Archiv verlassen und diese Seite im Standarddesign anzeigen : Warum läßt man Unterseite des Cores zum Kühlen ungenutzt?
Angesichts immer größerer Probleme beim Kühlen von bis locker 120W doch eigentlich unverständlich?
Ich frage mich schon lange warum kein Mainboard die Möglichkeit nutzt, auch noch von unten zu kühlen, wo doch Platz ist beim AthlonXP und Northwood!
Hat mal jemand probiert, ob das geht?
Das wären glatt 50% mehr Oberfläche zum Kühlen!
up
Endorphine
2003-12-10, 00:25:06
Hmm? Du weisst aber schon, dass bereits die Unterseite des Dies gekühlt wird, immerhin zeigt diese bei flip-chip Verpackungen ja nach "oben". Und dort setzt auch der Kühler auf.
Wo wölltest du denn überhaupt an die eigentliche Oberseite rankommen? Dort ist doch gar nichts anzubringen - es herrscht schon genug Enge durch die ganzen vielen hundert Leitungen. Man kommt von dieser Seite also überhaupt nicht an die eigentliche Dieoberfläche heran (remember: flip-chip).
Die Verpackung der CPU zu kühlen macht keinen Sinn. Keramik ist einer der schlechtesten Wärmeleiter überhaupt (wird auch zur Wärmeisolation eingesetzt), und die organischen Träger leiten die Wärme ebenfalls so gut wie gar nicht. Allein die Kontakte könntest du kühlen. Der Aufwand steht aber in keinem Verhältnis zum Nutzen.
Zumal in Zukunft mit steigender Miniaturisierung sowieso kaum noch ungenutzter Zwischenraum zwischen den Pins (bzw. Kontakten -> LGA) des Sockels verbleiben wird, wo du an die Verpackung ran kämst. Beim Sockel-940 ist dies bereits so.
Sorry, aber die Überlegung ergibt keinerlei Sinn bei derzeit üblichen CPU-Verpackungen. Weder technisch, noch wirtschaftlich. Du müsstest das Prinzip beidseitige Diekühlung schon in die CPU-Verpackung einarbeiten, damit das überhaupt funktionieren kann. Ich wette allerdings, dass dazu bereits rund um den Erdball Forschung & Entwicklung läuft, neue Verpackungstypen zu konstruieren, die die Kühlung des ICs verbessern.
Ich versteh deine Skepsis, allerdings mus es doch Material geben, daß Wärme ableitet, aber kein el. Leiter ist.
Was zählt ist direkter Kontakt.
Bei SA und 478 ist doch z.B. ca. 1cm² leer und da könnte man doch direkt ansetzen, also durch das Mobo, eine Art "Sandwich-Packung". Das gab es z.B. beim S1 auch schon ;o)
Überhaupt scheint mir dann eine Slot-Lösung ideal - Hauptsache nicht mehr weiter 'einseitig' kühlen.
up
Endorphine
2003-12-10, 07:25:41
Hast du mein Posting wirklich gelesen`? Du würdest an dieser Stelle nur die Verpackung kühlen, nicht das Die.
Das bringt schlicht und ergreifend nichts. Und selbst wenn die Verpackung einen niedrigen Wärmeleitwiderstand hätte ist es kaum vereinbar mit dem Sockelkonzept. Der Aufwand steht in keinem Verhältnis zum Nutzen.
Slot-Verpackungen machen für CPUs mit externem Backside-Cache Sinn. Aber nicht dann, wenn die Caches ohnehin auf dem Die integriert sind. Da verlängert das Slotformat nur unnötig die Leitungen und treibt die Kosten in die Höhe.
So problematisch ist die Kühlung doch auch gar nicht, dass es sich lohnen könnte, zu solch' extremen Mitteln zu greifen. Imho könnten neue Verpackungsgenerationen die Kühlung sicher noch optimieren. Von unten durch das Board und durch das Gehäuse zu kühlen macht bei Sockel-CPUs aber keinerlei Sinn, der Aufwand steht in keinem Verhältnis zum Nutzen. Zudem ist diese Fläche auf dem PCB am meisten von Leitungen "umkämpft". Dort kann man nicht einfach ein Loch reinsägen. Jeder PCB-Designer bekäme sofort einen Nervenzusammenbruch, würdest du diese Idee äussern...
Ich erinnere nur mal daran, dass die meisten CPUs immer noch mit Aluminiumluftkühlern kühlbar sind. Für den P4 gibt es bis hinauf zu 2,8 GHz sogar einen simpel konstruierten Passivkühler (http://www.hartware.net/review.html?id=330). Zuerst sollten herkömmliche Kühler weiterentwickelt werden, da ist 1000x mehr zu holen, als die elektrischen Eigenschaften der CPU durch einen Slot zu verschlechtern, nur um an der Slotrückseite Kühler anbringen zu können, die nichts zu kühlen hätten, weil kaum eine nennenswerte Temperaturdifferenz zwischen Umgebungsluft und Slotoberflächevorhanden ist.
Verpackungskonstrukteure werden schon die Kühlung im Blickfeld behalten, keine Sorge. Momentan steht diese Anforderung auf dem Pflichtenheft aber ziemlich weit hinten an, es gibt schlicht wichtigeres.
Hauwech
2003-12-10, 15:15:45
Die Loesung ist doch ganz einfach ;)
Bis auf Laufwerke und Netzteil wird alles in eine Wanne mit nicht leitender Fluessigkeit gepackt und dann gekuehlt. Gab mal so einen der hat das gemacht. Irgendein Oel genommen und das ganze auf -40 Grad oder so gekuehlt. Mit der Loesung wird dann alles gekuehlt was du willst :)
Original geschrieben von Gast
Überhaupt scheint mir dann eine Slot-Lösung ideal - Hauptsache nicht mehr weiter 'einseitig' kühlen.
up
der slot wurde nicht gemacht damit man die cpu besser kühlen konnte, sondern weil der cache extern angebracht wurde. ich glaube nicht dass ein athlon/p3 einfacher zu kühlen war, als p4/a64 es heute sind.
ausserdem ist eine slot-konstruktion in jedem fall langsamer...
mfg
Matrix316
2003-12-10, 18:44:05
Man könnte ja spaßeshalber in der Mitte des CPU Sockels ein Loch machen und von da aus eine Heatpipe anlegen oder sowas. ;) Es gibt ja auch Grafikkarten die von hinten gekühlt werden...
Endorphine
2003-12-10, 19:26:02
Original geschrieben von Matrix316
Man könnte ja spaßeshalber in der Mitte des CPU Sockels ein Loch machen und von da aus eine Heatpipe anlegen oder sowas. ;) Es gibt ja auch Grafikkarten die von hinten gekühlt werden... Ja, und wo bitte soll die Heatpipe die Wärme hindurchleiten? Da ist nirgendwo Platz.
Byteschlumpf
2003-12-10, 19:50:15
Ich werde irgendwie das Gefühl nicht los, als wenn manche hier im Forum das Rad erneut erfinden wollen, da sie nicht verstehen wollen oder können! ;)
Das gilt auch für weitere Threads dieser Art in diesem Forum.
allerdings wäre die methode der flüssigkeitskühlung wirklich eine gute alternative fuer die zukunft
haben halt alle ein kleines aquarium daheim stehen
x-dragon
2003-12-10, 21:28:25
Original geschrieben von Gast
allerdings wäre die methode der flüssigkeitskühlung wirklich eine gute alternative fuer die zukunft
haben halt alle ein kleines aquarium daheim stehen Aber das auf- und umrüsten wird nicht mehr so einfach sein :). Ich meine ich hab sowas auch schon mal auf ner CeBit gesehen, aber so ganz geheuer ist mir das auch nicht ...
Haarmann
2003-12-10, 23:54:08
Kleiner Hinweis von mir am Rande...
Die "Oberfläche" des Dies ist nicht eben, sondern eine "Hügellandschaft". Wer das dann auch noch aus Spass kühlen will, der soll sich dran versuchen... es wird schwer gehen. Gibt schon Versuche mit gezüchteten Diamanten, die das regeln sollen, aber offenbar gehts bisher in die Hose. Daneben gibts ja noch Coolchips, die wohl nie laufen werden ;).
anddill
2003-12-11, 00:28:57
Ich hab mal schnell was mit Paint hingefummelt, vielleicht erklärt das, warum Deine Idee nicht funzen kann.
[dzp]Viper
2003-12-11, 11:22:36
Original geschrieben von x-dragon
Aber das auf- und umrüsten wird nicht mehr so einfach sein :). Ich meine ich hab sowas auch schon mal auf ner CeBit gesehen, aber so ganz geheuer ist mir das auch nicht ...
du meinst sicher das :D
http://mitglied.lycos.de/falkmeyer1982/p3170011.jpg
Matrix316
2003-12-11, 18:06:44
Original geschrieben von Endorphine
Ja, und wo bitte soll die Heatpipe die Wärme hindurchleiten? Da ist nirgendwo Platz.
Och hinder dem Mainboard ist doch meistens ein ca. 0.5 cm großer Spalt in dem man die Heatpipe nach oben richtung Netzteil leiten könnte, oder so.
Matrix316
2003-12-11, 18:07:56
Original geschrieben von anddill
Ich hab mal schnell was mit Paint hingefummelt, vielleicht erklärt das, warum Deine Idee nicht funzen kann.
Ok, beim Athlon 64 oder P4 wirds eng, aber bei CPUs wo in der Mitte keine Pins sind...
Heiß wird es auf jedenfall, sonst würden die Temperatursensoren nicht funktionieren. ;)
anddill
2003-12-11, 20:01:36
Dann kühlst Du den Träger und die Dichtmasse!
Endorphine
2003-12-11, 21:46:58
Original geschrieben von Matrix316
Och hinder dem Mainboard ist doch meistens ein ca. 0.5 cm großer Spalt in dem man die Heatpipe nach oben richtung Netzteil leiten könnte, oder so. Wie soll die Wärme von der Unterseit der CPU-Verpackung hinter das Mainboard kommen?
:eyes:
Matrix316
2003-12-12, 10:52:53
Original geschrieben von Endorphine
Wie soll die Wärme von der Unterseit der CPU-Verpackung hinter das Mainboard kommen?
:eyes:
Original erstellt von mir:
Man könnte ja spaßeshalber in der Mitte des CPU Sockels ein Loch machen
Spartakus
2003-12-12, 12:15:01
Original geschrieben von Matrix316
Das wurde doch aber schonmal erklärt. Bringt den Thread lieber zum Abschluss. :arsch2:
vBulletin®, Copyright ©2000-2025, Jelsoft Enterprises Ltd.