S: Bilder der Unterseite von Sockel-754 und -940 Mobos

[Endorphine]

Gibt es in den Weiten des Forums schon Besitzer (!) von Mainboards mit Sockel-754 und/oder Sockel-940? Wenn ja, könntet ihr bitte ein Bild von der Unterseite des Boards machen? Und zwar genau dort, wo die CPU sitzt.

Wäre wirklich interessant. Ich möchte es noch nicht auflösen, worum es geht, damit unnötige Diskussionen vielleicht vorerst ausbleiben. Nur so viel: es könnte sich daraus eine interessante Spekulation entwickeln, je nachdem, wie die Bilder ausfallen. :)

Vielleicht erbarmt sich ja jemand mit Sockel-754, und einer mit Sockel-940 :)

Danke im voraus an diejenigen, die Bilder stellen werden.

[Desti]

http://www.2cpu.co.kr/preview/rio/hdamb/640/28.JPG

http://2cpu.co.kr/zboard/zboard.php?id=2DEX&page=1&sn1=&divpage=1&sn=off&ss=on&sc=on&select_arrange=headnum&desc=asc&no=38



http://www.2cpu.co.kr/preview/rio/hdama/640/35.JPG

http://2cpu.co.kr/zboard/zboard.php?id=2DEX&page=1&sn1=&divpage=1&sn=off&ss=on&sc=on&select_arrange=headnum&desc=asc&no=37

[Endorphine]

Danke Desti, super. :) Sehr interessant, AMD ist also auch zum aufgelöteten Sockel übergegangen, keine durch das PCB gesteckten Pins mehr.

Dann könnten Sockel-754 und -939 zumindest mittelfristig eine Überlebenschance haben, um mit den hohen Speicheranbindungstaktraten von DDR2-SDRAM mithalten zu können. Bei Sockeln, bei denen die Pins durch das ganze Board durchgesteckt werden (Sockel 370, 462, 423) wirkt jeder Pin ja als Antenne sowie als nichtabgeschlossene Stichleitung.

[StefanV]

Öhm, Endo, wie soll man solche Sockel eigentlich am Brett festlöten, wenn die Pins durchs ganze Brett gehen?? ;)

War schon bei den letzten Sockeln 'etwas eng', IMO ;)

[zeckensack]

Original geschrieben von Endorphine
Danke Desti, super. :) Sehr interessant, AMD ist also auch zum aufgelöteten Sockel übergegangen, keine durch das PCB gesteckten Pins mehr.

Dann könnten Sockel-754 und -939 zumindest mittelfristig eine Überlebenschance haben, um mit den hohen Speicheranbindungstaktraten von DDR2-SDRAM mithalten zu können. Bei Sockeln, bei denen die Pins durch das ganze Board durchgesteckt werden (Sockel 370, 462, 423) wirkt jeder Pin ja als Antenne sowie als nichtabgeschlossene Stichleitung. Und die Speichersockel sind immer noch schön preiswert mit 5 cm Draht am Ende :schlag:

[Endorphine]

Original geschrieben von zeckensack
Und die Speichersockel sind immer noch schön preiswert mit 5 cm Draht am Ende :schlag: Ya. :freak2:

Vielleicht tut sich da ja bei DDR2-DIMM Sockeln was. Wir können ja wieder davon ausgehen, dass DDR2 dann im Takt weit über das hinaus ausgereizt werden wird, was bei der Entwicklung des Standards vorgesehen war.

Bei DDR1 wurde ja sogar über das Limit hinausgegangen, mit DDR400... Bin mal gespannt auf die ersten DDR2-Boards. =)

[zeckensack]

Original geschrieben von Endorphine
Ya. :freak2:

Vielleicht tut sich da ja bei DDR2-DIMM Sockeln was. Wir können ja wieder davon ausgehen, dass DDR2 dann im Takt weit über das hinaus ausgereizt werden wird, was bei der Entwicklung des Standards vorgesehen war.

Bei DDR1 wurde ja sogar über das Limit hinausgegangen, mit DDR400... Bin mal gespannt auf die ersten DDR2-Boards. =) Ich bin ja sowieso für Sockel-Wechsel auf'm Desktop (http://www.forum-3dcenter.org/vbulletin/showthread.php?threadid=102182). Ich will mir garnicht erst ausmalen müssen, wie das bei "DDR-2-666" enden soll, wenn die aktuellen Ramsch-Komponenten beibehalten werden :dozey:

[Endorphine]

Original geschrieben von zeckensack
Ich bin ja sowieso für Sockel-Wechsel auf'm Desktop (http://www.forum-3dcenter.org/vbulletin/showthread.php?threadid=102182). Ich will mir garnicht erst ausmalen müssen, wie das bei "DDR-2-666" enden soll, wenn die aktuellen Ramsch-Komponenten beibehalten werden :dozey: Ich glaube ehrlich gesagt eher, dass sich 240-Pin DDR2-DIMMs (http://www.samsung.com/Products/Semiconductor/common/product_list.aspx?family_cd=DRM070202) wohl durchsetzen werden. Die Speicherhersteller werden wohl Ausstattungsflexibilität (parity/ECC/reg/buffered, schiere IC-Anzahl) wieder über höhere Integration stellen. ;(

Die Speicherindustrie ist einfach anders durch die Art der Produkte... Es muss auch für den kleinsten Hersteller noch wirtschaftlich sein. Und das ist es scheinbar eher, wenn dieser zumindest die Mainstreamprodukte von DIMMs mit/ohne ECC (parity bzw. neunter IC) auf einer Platine flexibel aufbauen kann.

In der Speicherindustrie muss sich Technik ja schon traditionell der speziellen Marktsituation unterordnen (gleiche Produkte, ein Industrieverband bestimmt die Entwicklung, jeder hat dort mitzureden).

[zeckensack]

Original geschrieben von Endorphine
Ich glaube ehrlich gesagt eher, dass sich 240-Pin DDR2-DIMMs (http://www.samsung.com/Products/Semiconductor/common/product_list.aspx?family_cd=DRM070202) wohl durchsetzen werden.Ach du schei... :o
Die sind ja mechanisch exakt kompatibel zu DDR1. Das kann doch wohl nicht wahr sein ... da wird sogar darauf optimiert, die alten Halteklammern wiederverwerten zu können :puke:
Zum Vergleich:
DDR1 (pdf) (http://www.samsung.com/Products/Semiconductor/DRAM/DDRSDRAM/DDRSDRAMmodule/UnbufferedDIMM/M368L2923BTN/DDR_U-DIMM_based_on_512Mb_B-die_1.0.pdf)
DDR2 (pdf) (http://www.samsung.com/Products/Semiconductor/DRAM/DDR2SDRAM/DDR2SDRAMmodule/UnbufferedDIMM/M391T2953BG0/ds_ddr2_512mb_b-die_base_udimm_pre_r06.pdf)

Faules, nichtsnutziges Pack!! :madman:

[Endorphine]

Original geschrieben von zeckensack
Ach du schei... :o
Die sind ja mechanisch exakt kompatibel zu DDR1. Das kann doch wohl nicht wahr sein ... da wird sogar darauf optimiert, die alten Halteklammern wiederverwerten zu können :puke:
Zum Vergleich:
DDR1 (pdf) (http://www.samsung.com/Products/Semiconductor/DRAM/DDRSDRAM/DDRSDRAMmodule/UnbufferedDIMM/M368L2923BTN/DDR_U-DIMM_based_on_512Mb_B-die_1.0.pdf)
DDR2 (pdf) (http://www.samsung.com/Products/Semiconductor/DRAM/DDR2SDRAM/DDR2SDRAMmodule/UnbufferedDIMM/M391T2953BG0/ds_ddr2_512mb_b-die_base_udimm_pre_r06.pdf)

Faules, nichtsnutziges Pack!!
Eher Speicherindustrie, wie sie leibt und lebt... ;(

Da bewegt sich eben gar nichts. Immerhin macht die SDRAM-Allianz jetzt endlos langsam die Entwicklung durch, die Rambus von 1992 bis 1995 vollständig durchgezogen hat. Nur dauert das in der JEDEC nun schon seit ca. 1995 an und erst jetzt konnte man sich dazu einigen, überhaupt mal von TSOP-II auf BGA umzusteigen. :eyes:

Bis sich was bei den Modulen/Sockeln tut dauert es wohl noch mindestens 10 Jahre. Mit etwas Glück erleben wir es vor unserer Pensionierung, dass die JEDEC einen DRAM-Standard mit serieller Anbindung verabschiedet. ;)

Damit auch alle anderen sehen, dass der mechanische Formfaktor gleichgeblieben ist (ich hoffe, man kann's noch erkennen) - siehe Anhang.