Archiv verlassen und diese Seite im Standarddesign anzeigen : Mal ne Frage zur Zalman Haetpipe....
Also ick hab die Heatpipe jetzt bestimmt n halbes - ein Jahr auf der Ti 4400. Und läuft auch alles soweit ganz prima. Nur is mir halt eben aufgefallen das die auf der Unterseite (nachm zocken) genauso heiß ist wie auf der Oberseite. Und heiß bedeutet -> Finger verbrennen nach 3 sec...
Mir ist jetzt so als ob ich mal gelesen hätte das die unten kühler sein müßte als oben?
thx
Blue
Korak
2004-03-23, 01:13:16
Wieso sollte es?
Keine Ahnung, irgendwie war mir so das wegen dem Transport der Wärme via Heatpipe nach oben - also auf den oberen Kühlkörper der untere halt etwas entlastet wird.
Aber villeicht irre ich mich auch und alles ist gut :) .
Blue
Korak
2004-03-23, 01:48:52
Unten ist ja der Chip, und dieser heizt immer kräftig nach. Warum also sollte es grade da kühl sein? Wenn der Wärmetransport gut funktioniert sind beide heiß. Wenn sie zu heiß sind wird die Wärme nicht richtig an die Umgebung abgegeben. Aber da die Karte läuft scheint ja alles g00t zu sein ;)
robbitop
2004-03-23, 09:34:41
viele CPU Kühler blasen die warme abluft gegen die Rückseite der HP80, dadurch wird sie hinten warm. Zumindist bei meinem 2. PC mit FX5600 ist das so
Tesseract
2004-03-23, 16:13:23
Original geschrieben von robbitop
viele CPU Kühler blasen die warme abluft gegen die Rückseite der HP80, dadurch wird sie hinten warm. Zumindist bei meinem 2. PC mit FX5600 ist das so
wenn die luft deines CPU-kühlers nicht heißer als der zalman is kann sie den zalman garnicht aufheizen
-> die oberseite kann nicht heißer sein als die unterseite
höchstens umgekhert, wenn die heatpipe nicht perfekt funzt
wenn beide ungefähr die selbe temperatur haben ist es optimal
robbitop
2004-03-23, 16:24:31
ich möchte mal behaupten sie ist heisser als die hinterseite der HP.
Selbst wenn nicht, ist die Temperaturdifferenz zw luft und HP Rückseite damit kleiner und die Kühlwirkung wird kleiner. Somit stockt dann auch der Wärmetransport.
Sicher heizt der die HP nicht wirklich auf aber er verschlechtert eben bei mir die Kühlleistung
Tesseract
2004-03-23, 16:38:30
Original geschrieben von robbitop
Selbst wenn nicht, ist die Temperaturdifferenz zw luft und HP Rückseite damit kleiner und die Kühlwirkung wird kleiner. Somit stockt dann auch der Wärmetransport.
eine heatpipe kann aber nur wärme vom heißeren zum kälteren "pumpen"
wenn die oberseite wirklich heißer werden sollte (was eigendlich unmöglich ist weil die CPU-abluft NIE an die reinheizleistung des GPUs rankommt) würde die heatpipe die wärme zurück in die untere pumpen
man kann es drehen und wenden wie man will, die obere kann nie (bzw. nur sehr kurzzeitig) heißer als die untere sein
robbitop
2004-03-23, 16:49:01
ist mir schon klar..thermodynamik eben
sorry wenn ich mich falsch ausgedrückt habe
BULLRICH
2004-03-25, 09:56:19
Na ja, daß du dir die Finger verbrennst ist schon ein
bißchen merkwürdig. Prinzipiell ist die Karte unten aber nicht viel kühler. Probier doch einfach Arctic Silver aus
und nimm nicht zu viel!
robbitop
2004-03-25, 16:15:50
durch die verbesserung der Wärmeleitung würden die Seiten auf jeden Fall ja noch wärmer werden
wenn ein kühler sehr warm wird ist das ein gutes Zeichen
miene Hp ist auf beiden seite auhc nach 3h zockel lauwarm
so neben bei; passivkühlungen leben von der gehäuselüftung
Tesseract
2004-03-25, 16:52:29
Original geschrieben von robbitop
durch die verbesserung der Wärmeleitung würden die Seiten auf jeden Fall ja noch wärmer werden
nein, nur der chip kühler
ohne die wlp wird der chip so lange heißer bis die differenz zwischen dem kühler und dem chip groß genug ist um die gesammte wärme abführen zu können
an der temp vom kühlkörper ändert das nichts, die wird nur von der oberfläche, dem temperaturunterschied zur luft und der heizleistung des chips beeinflusst
wenn die verbindung zum chip so schlecht ist das der kühlkörper nicht wirklich aufgeheizt wird sollte der chip sowieso nach ein paar minuten durchbrennen weil die wärme nirgenz hin kann
robbitop
2004-03-25, 18:12:23
Kühlkörperberechnungen ect hast du scheinbar noch nicht auf der Uni gehabt...
Besserer Wärmetransport durch gute Wärmeleitung. Temperaturdifferenz spielt immer mit hinein. Zeit kann man aus der Formel streichen, da jeder Wärmekapazität irgendwann erschöpft wird.
Wenn man die Wärmeleitung zwischen einem thermisch aktiven Körper, zB einem Halbleiter zu seinem Kühlkörper verbessert, wird mehr Thermische Energie übertragen, der Kühlkörper wird wärmer und gibt somit mehr Energie durch Konvektion an die Luft ab. zT auch durch Wärmestrahlung.
Tesseract
2004-03-25, 18:59:15
Original geschrieben von robbitop
Wenn man die Wärmeleitung zwischen einem thermisch aktiven Körper, zB einem Halbleiter zu seinem Kühlkörper verbessert, wird mehr Thermische Energie übertragen, der Kühlkörper wird wärmer und gibt somit mehr Energie durch Konvektion an die Luft ab. zT auch durch Wärmestrahlung.
der chip erzeugt eine bestimmte menge X an hitze(energie)
diese energie muss irgendwo hin
wenn die übertragung zum kükö ausreichend ist wird die gesammte energie in den kühlkörper fließen
wenn sie nicht ausreichend ist weil die kontaktfläche zu klein ist (zB bei fehlender wlp) wird der chip sich immer mehr aufheizen weil die wärme nicht weg kann
irgendwann ist der punkt erreicht an dem die tempdifferenz so groß ist das dies die geringe fläche ausgleicht
darum heitzt sich der chip/kükö auch nur bis zu einem bestimmten wert auf und nicht so lange bis er verbrennt
ob der chip aber 100° oder 25° hat ist vollkommen egal, er gibt immer die menge X an energie ab
und diese menge X heizt den kükö entsprechend seiner tempdifferenz zur "aussenwelt" und seiner oberfläche ab
er wird nur dann heißer wenn seine oberfläche/tempdiff. den flaschenhals dastellt, und dann wieder nur so lange bis deltaT reicht um X abzugeben
edit: deine schilderung ist natürlich dann richtig wenn der chip seine energie(wärme) auch auf anderem wege verlieren kann sodas diese aufheizung nicht (in dem ausmaß) stattfindet
in dem fall würde natürlich bessere wärmeübertragung = mehr hitze am kükö bedeuten weil eine größere menge an energie in den kükö fließt
(nebenfaktoren wie wärmeableitung des PCB hab ich mal weggelassen - dementsprechend müsste sich der kükö natürlich immer etwas mehr aufheizen bei besserem kontakt zum chip, sollte aber eher zu vernachlässigen sein)
robbitop
2004-03-25, 19:23:02
full ack
vBulletin®, Copyright ©2000-2024, Jelsoft Enterprises Ltd.