Was soll die ganze low-K Euphorie? [Archiv]

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Gast

2004-06-01, 16:46:24

Liebe Mitbürger,

ich verstehe echt nicht warum jeder in jeder News, nicht nur hier, so ganz gezielt auf die low-K Technik herumreitet und das ganze so hoch hält. Das ist nur ein einziger Prozessschritt von hunderten in der Chipfertigung. Am Ende drängeln sich noch welche um den high-k Prozess der bei Speichern zum Einsatz kommt. Was soll das Ganze???

Wollt Ihr in ein paar Jahren jeden Prozessschritt kommentieren und jeden anderen praktisch deklassieren die nicht mit dieser Prozesstechnik Chips fertigen?

Ich kann das echt nicht nachvollziehen. Einziger Trost - Ihr seit nicht die Einzigen. Mir fiel das nur heute in den News wieder auf was mich masslos aufregt. Da gibt es wichtigeres. Abgesehen davon finde ich die Info's rund um 3D hier am Besten.

Tschau
Mr. Teflon

DrumDub

2004-06-01, 16:55:12

na, da hat tsmc doch gutes marketing geleistet. ;)
das low-k nicht der heilige gral der chiptechnik ist, sollte jedem doch klar sein. dennoch siehts doch wohl so aus, dass neue materialien bei immer kleineren strukturgrößen her müssen. was die fertigung in 90 nm angeht, so werden halt neue wege beschritten. low-k ist nur einer davon.

Quasar

2004-06-01, 16:58:04

Wenn ich sehe, daß mein Testsystem mit einer 20% höher taktenden RV360 im 2D-Betrieb ~9W weniger schluckt, als mit einer RV350, dann denke ich, daß low-K bei diesem speziellen Design doch schon was gral-artiges hat. :)

Gast

2004-06-01, 16:59:16

Original geschrieben von Gast
Liebe Mitbürger,

ich verstehe echt nicht warum jeder in jeder News, nicht nur hier, so ganz gezielt auf die low-K Technik herumreitet und das ganze so hoch hält. Das ist nur ein einziger Prozessschritt von hunderten in der Chipfertigung. Am Ende drängeln sich noch welche um den high-k Prozess der bei Speichern zum Einsatz kommt. Was soll das Ganze???

Wollt Ihr in ein paar Jahren jeden Prozessschritt kommentieren und jeden anderen praktisch deklassieren die nicht mit dieser Prozesstechnik Chips fertigen?

Ich kann das echt nicht nachvollziehen. Einziger Trost - Ihr seit nicht die Einzigen. Mir fiel das nur heute in den News wieder auf was mich masslos aufregt. Da gibt es wichtigeres. Abgesehen davon finde ich die Info's rund um 3D hier am Besten.

Tschau
Mr. Teflon
Euphorie?! - übertreibst du nicht ein wenig?
"low-k" von wird TMSC in gleicher Weise wie hier bei 3DC zur Abgrenzung gegenüber dem normalen Prozeß verwendet. Ist das ein Problem?

Tigerchen

2004-06-01, 17:06:14

Wollte da0 nVidia nicht schon beim nV30 einführen?

DrumDub

2004-06-01, 17:09:25

Original geschrieben von Tigerchen

Wollte da0 nVidia nicht schon beim nV30 einführen?

ja, aber das design des nv30 war zu ambitioniert. tsmc konnte es deshalb nicht umsetzen und der nv30 verzögerte sich um nen dreivierteljahr. nvidia ging ein hohes risiko ein und es haute nicht hin. das ist die geschichte.

HOT

2004-06-01, 17:16:36

Original geschrieben von DrumDub
ja, aber das design des nv30 war zu ambitioniert. tsmc konnte es deshalb nicht umsetzen und der nv30 verzögerte sich um nen dreivierteljahr. nvidia ging ein hohes risiko ein und es haute nicht hin. das ist die geschichte.

Wurde der NV30 nicht sogar in normale 130nm umdesignt?

Tigerchen

2004-06-01, 17:45:08

Original geschrieben von DrumDub
ja, aber das design des nv30 war zu ambitioniert. tsmc konnte es deshalb nicht umsetzen und der nv30 verzögerte sich um nen dreivierteljahr. nvidia ging ein hohes risiko ein und es haute nicht hin. das ist die geschichte.

Also scheint doch einem Haufen Leuten was an Low-k gelegen zu sein. Ich verstehe nicht warum dem Threadstarter das sauer aufstößt.

Piffan

2004-06-01, 19:04:51

Er hat wohl Angst, dass das wieder total gehypt wird und darum eine Deklassierung der Konkurrenten stattfindet....

Aber Quasar hat schon die richtige Antwort gegeben. Jeder Schritt, der die Technik nach vorne bringt, ist eine Erwähnung wert. Und wenn es nur den Kühlaufwand oder die Lautstärke senkt....Oder die Overclocker zu neuen Rekorden antreibt.....

Gast

2004-06-01, 19:46:17

Hallo,

ich kann es dennoch nicht nachvollziehen was diese Erwähnungen bringen sollen. Am Ende werden jede Woche News veröffentlich rund um solchen Nebensachen die zudem wie ich das hier mitbekomme, sowieso die wenigstens verstehen was das eigentlich ist und was es bringt.
Soll keine Beleidigung sein!!!

Übrigens nutzt nicht nur TMSC diesen low-k Prozess. Es nutzen fast alle in der Branche. Mich wundert nur warum niemand den high-k Prozess so in das Rampenlicht stellt. Scheinbar weil er mehr für Speicher genutzt wird statt für Logik.

Naja egal. Ich habe mich aufgeregt und wieder abgeregt. Denkt was ihr wollt von mir. Ich halte es für nonsens.

Tschau
Mr. Teflon

robbitop

2004-06-01, 19:51:58

soweit ich weiss kommt HighK wieder um die großen Leckströme mit schrumpfender Fertigung zu beseitigen. AFAIK direkt aufs Substrat. Vor 45nm ist damit nicht mehr zu rechnen.

Wie Quasar schon richtig betonte, hat LowK hat im Gegensatz zu anderen Dingen enorm viel geholfen. 20% mehr Takt und das bei weniger Verlustleistung.
Bekanntlich ist lowk ja nicht auf allen Metallayern. AMD hat es auf 6 von 9 Layern.
Ist schon Wahnsinn was für ein Unterschied von FSG zu Black Diamond besteht. FSG hat ja bereits eine Dielektriätszahl von ~3,2. BD ist bei 2,8.

Endorphine

2004-06-03, 19:36:12

SOI ist imho schon ein bedeutender Schritt in der IC-Fertigungstechnik (Thema Leckströme). Den Rummel um low-k Dielektrika kann ich auch nicht so ganz nachvollziehen...

robbitop

2004-06-03, 20:00:45

bei VPUs bringts ordendlich was
SOI würde da kaum was bringen...eher bei CPUs.

Gast

2004-06-04, 08:40:23

Original geschrieben von Gast
Hallo,

ich kann es dennoch nicht nachvollziehen was diese Erwähnungen bringen sollen. Am Ende werden jede Woche News veröffentlich rund um solchen Nebensachen die zudem wie ich das hier mitbekomme, sowieso die wenigstens verstehen was das eigentlich ist und was es bringt.
Soll keine Beleidigung sein!!!

Übrigens nutzt nicht nur TMSC diesen low-k Prozess. Es nutzen fast alle in der Branche. Mich wundert nur warum niemand den high-k Prozess so in das Rampenlicht stellt. Scheinbar weil er mehr für Speicher genutzt wird statt für Logik.

Naja egal. Ich habe mich aufgeregt und wieder abgeregt. Denkt was ihr wollt von mir. Ich halte es für nonsens.

Tschau
Mr. Teflon

Hi Kollege Gast,

ich sehe das wie die meisten hier.

Lower Prozess = Weniger Stromverbrauch und gleichzeitig höhere Taktungen.

Das ist und muß erwähnt werden, letztednlich ist das ein Kaufkriterium!

Immerhin sind hier auch Schüler ONLINE die 400€ nicht wie du jeden Tag (Speku) aus dem EC-Automat ziehen können und Ihr Geld sicher investiert haben wollen.

EL_Mariachi

2004-06-04, 08:57:09

jeden Tag 400 Euro ausm EC Automaten ziehen? gehts noch?
Das stellen sich also Schüler unter "Arbeit" vor ... :D

StefanV

2004-06-04, 11:04:33

Original geschrieben von Gast
Lower Prozess = Weniger Stromverbrauch und gleichzeitig höhere Taktungen.

Nicht mehr, siehe den Presskopp *eg*

Der hat einen kleineren Prozess, allerdings OHNE LowK und SOI...
Entsprechend gering auch die Verlustleistung, mit dem A64 verglichen...

So pi mal Daumen sinds 100% mehr (oder 50% weniger)...

robbitop

2004-06-04, 11:06:26

Leckstromverseucht eben

StefanV

2004-06-04, 11:06:32

Gast

2004-06-05, 18:26:45

Hallo,

muß mich doch nochmal äußern sonst läuft das hier aus der Bahn. Was hat der low-k Prozess mit niedrigeren Stromverbrauch direkt zu tun? Anscheinend wissen manche wirklich nicht worüber sie ihren Kommentar abgeben!

Außerdem ist das nachwievor nur EIN EINZIGER Prozessschritt von hunderten die benötigt werden bis der Chip bzw. fertige Wafer hinten rauskommt. Zudem ist der Kommentar "wird erst ab 45nm benötigt" falsch. Der wird "jetzt" schon für bestimmte Produkte die in 90nm gefertigt werden verwendet.

Eine kleine Bitte. Macht Euch erst schlau worüber ihr redet bevor hier absolut sinnlose Postings stattfinden. Bitte.

Um wieder zum Ausgangspunkt zu kommen. Wenn die Euphorie so weiter geht, dann steht hier jede Woche ein Artikel in den News, weil eine Firma bestimmte Parameter geändert hat an ihren Anlagen um die Fertigung zu optimieren. Wo kommen wir denn da hin ...

Lasst Euch das mal in Ruhe durch den Kopf gehen.

Tschau
Mr. Teflon

robbitop

2004-06-05, 18:54:05

Mir ist bekannt, dass Lowk einer von vielen Schritten ist.
Meine Kenntnisse gehen soweit, dass ich weiss, dass in einem großteil der Metallayer lowk angewendet wird (in den anderen FSG??). Mir ist klar, dass Black Diamond ein besseres Dielektrium als FSG abgibt (unter 3) und somit den Kapazitativen Widerstand verringert. Die Signalflanken brechen somit "später" zusammen. Takt = Stromänderung/Zeit (dI/dt). Und das ruft eine Induktion hervor, die zuständig für den Verfall der Signalflanken ist. (elektrische Energie wird also umgewandelt in ein elektrisches Feld??) Und die Rückinduktion verhunzt die 2. Taktflanke auch.
Eine Möglichkeit für höhere Takte ist die Versorgungsspannung zu erhöhen (mehr verlustleistung), um Takt X zu erreichen, die andere ist ein besseres Dielektrikum zu finden. Allerdings gilt das nur in Grenzfällen, wo andere Dinge nicht limitieren (andere Prozessschritte zB)..da gebe ich dir Recht Mr teflon.
Somit kann Takt erhöt werden ODER durch Senken der Versorungsspannung im Grenzbereich die Verlustleistung gesenkt werden. Auch andere Verfahren haben ähnliche Auswirkung. Ist eben eine Zusammensetzung aus allem.

In der Praxis hat es bei VPUs allerdings sehr wohl einen riesen Vorteil gezeigt (vieleicht hat eben dieser Prozessschritt "limitiert").

Somit impleziert dieses Verfahren eben, ein ganz Besonderes zu sein. Bei VPUs haute dies zumindist auch gut hin ;)

somit kann ich wirklich beide Seiten verstehem, aber wären die anderen Prozessschritte nicht, wäre lowk bedeutungslos.

Wobei bei VPUs/CPUs Prozessschritte in unterschiedlichen Intensitäten Auswirkungen haben. SOI zB bringt bei VPUs wenig, da diese hoch parallel arbeitenden Architekturen eh immer gut ausgelastet sind und Leckströme kaum eine Rolle spielen in Relation zur CPU.

Ich habe jetzt zwar nur an der Oberfläche gekratzt, aber ich denke das genügt mir im Moment =)

immi

2004-06-06, 00:47:04

Original geschrieben von Gast
Hi Kollege Gast,

ich sehe das wie die meisten hier.

Lower Prozess = Weniger Stromverbrauch und gleichzeitig höhere Taktungen.

Das ist und muß erwähnt werden, letztednlich ist das ein Kaufkriterium!

Also ein Kaufkriterium ist fuer mich, ob das Endprodukt meinen Bedingungen entspricht. Das ist latuernich zum einen geringer Energieverbrauch/Waermeentwicklung und ebenso geschwindigkeit.
Was dabei keinerlei Rolle spielen sollte ist die Art und Weise, WIE das erreicht wird.
Hey, wenn mir Ati demnaechst nen FPGA auf ne Karte knallt, die dreimal so schnell ist wie ne r500 und raytracing in echtzeit mitmacht ist mir reichlich egal, ob sie in low-k oder in 350nm Produziert ist. Wichtig ist, was hinten raus kommt.

In sofern stimme ich dem gast zu, dass das ein bisschen gehypt wird. Grad so als ob ein Chip ohne lowK von vornherein schlechter waer. Erinnert mich irgendwie an die Bewertungskaestchen bei der Gamestar, wo bei der r300 noch das 0.15 als negativ drin stand, bei der geforce dann das 0.13 als positiv und sie das auch so in ihrem artikel betont haben, dass man meinte es sei ein Bewertungskriterium...

Sphinx

2004-06-06, 04:38:46

Original geschrieben von immi
Erinnert mich irgendwie an die Bewertungskaestchen bei der Gamestar, wo bei der r300 noch das 0.15 als negativ drin stand, bei der geforce dann das 0.13 als positiv und sie das auch so in ihrem artikel betont haben, dass man meinte es sei ein Bewertungskriterium...

Erinnert mich auch an die ganzen Forendiskussionen - wie können die nur in einem "UR-ALT" Prozess die r300er herstellen *Stromverbrauch,kosten... und und. Im endeffekt habe ich mich beim damaligen kauf der R9700Pro nicht im ernst daran einen gedanken verschwendet was nun ATi oder wer auch immer an meinem Geld wieviel verdient. Sondern schlicht und ergreifend wollt ich für das gute Geld die Gebote Performance damit ich meine Voodoo5 in die Rente schicken konnte...

Hehe ,) Das war und ist mein bester Kauf des Lebens gewesen... solange hab ich noch nie ne Komponente im,am PC gehabt...

StefanV

2004-06-06, 09:04:10

Original geschrieben von robbitop
SOI zB bringt bei VPUs wenig, da diese hoch parallel arbeitenden Architekturen eh immer gut ausgelastet sind und Leckströme kaum eine Rolle spielen in Relation zur CPU.

Was bringt dich zu dieser Erkenntnis??

BlackBirdSR

2004-06-06, 09:24:13

Original geschrieben von Gast
Hallo,

muß mich doch nochmal äußern sonst läuft das hier aus der Bahn. Was hat der low-k Prozess mit niedrigeren Stromverbrauch direkt zu tun? Anscheinend wissen manche wirklich nicht worüber sie ihren Kommentar abgeben!

Außerdem ist das nachwievor nur EIN EINZIGER Prozessschritt von hunderten die benötigt werden bis der Chip bzw. fertige Wafer hinten rauskommt. Zudem ist der Kommentar "wird erst ab 45nm benötigt" falsch. Der wird "jetzt" schon für bestimmte Produkte die in 90nm gefertigt werden verwendet.

Eine kleine Bitte. Macht Euch erst schlau worüber ihr redet bevor hier absolut sinnlose Postings stattfinden. Bitte.

Um wieder zum Ausgangspunkt zu kommen. Wenn die Euphorie so weiter geht, dann steht hier jede Woche ein Artikel in den News, weil eine Firma bestimmte Parameter geändert hat an ihren Anlagen um die Fertigung zu optimieren. Wo kommen wir denn da hin ...

Lasst Euch das mal in Ruhe durch den Kopf gehen.

Tschau
Mr. Teflon

Tut mir leid, aber bevor ich anderen Leuten vorwerfe, sich sollen sich besser informieren, würde ich das selbst einmal tun.

LowK wirkt sich nunmal direkt auf Stromverbrauch und Taktvolumen des Chips aus. Ohne low-K wird es verdammt schwer einen heutigen IC effizient und effektiv zu vedrahten.

Du sprichst nur von einem Prozessschritt, in Wahrheit sind es mehrere Schritte die mehrere Male ausgeführt werden müssen.
Dazu gehören aufdampfen des Materials, ätzen der überstehenden Reste, polieren... und das für jeden extra Metalllayer der mit low-K Material "versiegelt wird"

Dann solltest du beachten, dass Low-K eben nur bei GPUs so ausgesprochen hervorgehoben wird, und zwar von den Herstellern und eventuell von Seiten wie 3DCenter und Co. Warum? Weil es eben momentan das Zünglein an der Wage ist.
Momentan gibt es bei GPUs eben noch low-K und kein low-k.
Was du anscheinend nicht weisst, Intel AMD und IBM nutzen lowk z.B schon in verschiedenen 130nm Prozessen.
Bestes Beispiel wäre der 130nm Prozess für den K8.

Was genau du bei high-k vermutest, kann ich auch nicht ganz verstehen.
High-K kommt ab den 45nm Prozessen als Isolierung zwischen Gate und Transistorkanal zum Einsatz.
SOI mag nämlich ungewünschte Leckströme ins Substrat lindern, gegen die nun überhand nehmenden Leckströme in den Transistorkanal ist es machtlos.

Meine unbedeutenden 2Cent dazu.

LairD

2004-06-06, 10:30:58

@ Gast bzw. Threadstarter

Dein Verweis,ist doch nur ein Prozessschritt,hinkt.

Wenn nVidia und ATI bei 1000 Prozessschritten 999 gleich ausführen und der eine Unterschied nur darin besteht,das nVidia seine GPUs auf Brotteig fertigt,würde das mit Sicherheit auch erwähnt.

Der Unterschied macht den Unterschied und nicht das Gleiche.

robbitop

2004-06-06, 11:17:17

@Stefan

Leckströme sind was?
richtig, der Strom, der vom Emmitter zum Collektor fliesst ohne, dass eine Versorgungsspannung an der Basis am Transistor anliegt.
-> Der Transistor schaltet also nicht. Trotzdem fliesst ein Strom. Der sog Leckstrom. Der Grad des Leckstromes hängt natürlich mit der Größe der Transistoren zusammen. (Stoßionisation an der sperrschicht funktioniert umsobesser, je dünner sie ist)

Eine CPU ist keine hoch parallel Arbeitende Einheit. Somit ist sie soziemlich NIE wirklich physikalisch ausgelastet.
Und so gestaltet sich dann auch die Verlustleistung. Bei fortschreitend shrinkenden Prozessen, nimmt der Leckstromanteil jedoch zu. D.h dass die Idle- Verlustleistung immer mehr an die TDP Leistung herankommt. Und selbst bei "Vollast" (100% im Taskmanager...sind aber nicht wirklich 100% physikalisch) steigert sich die Verlustleistung immer mehr an das Level, das die CPU haben würde, wäre sie physikalisch richtig ausgelastet, was kaum möglich ist.

VPUs hingegen sind hochparallel und sind normalerweise hervorragend ausgelastet. D.h Leckströme spielen noch eine untergeordnete Rolle. Sie sind so oder so annähernd an der physikalischen TDP Grenze.Hier ist lowK eher von Vorteil, da hier ein Grenzfall, wie oben beschrieben, vorliegt.

Korrigiert mich, wenn ich falsch liege!

StefanV

2004-06-06, 12:04:44

Robbi

Was hat das eine mit dem anderen zu tun?!

PS: Leckströme hab ich dann, wenn nur das Taktsignal anliegt und die EInheiten NICHT arbeiten...

robbitop

2004-06-06, 12:07:15

das hab ich eben gerade gesagt Stefan.

btw beim CMOS gibt es keine Basis..ich hab die mit Bipolartransistoren verwechselt..mein Fehler.

BlackBirdSR

2004-06-06, 12:09:35

Original geschrieben von Stefan Payne
Robbi

Was hat das eine mit dem anderen zu tun?!

PS: Leckströme hab ich dann, wenn nur das Taktsignal anliegt und die EInheiten NICHT arbeiten...

Du hast eine fiktive CPU mit 1000 Transen.
200 Davon sind für Logik.
50 davon schalten und produzieren Verlustleistung, 150 davon sollten "aus" sein, haben aber Verluste durch Leckströme.

Du hast eine GPU mit 1000 Transen.
800 davon sind Logik.
750 davon schalten und produzieren Abwärme.
50 davon sind "aus" und lecken.

Klingelts?
(Caches hab ich mal in bester Manier vernachlässigt)

robbitop

2004-06-06, 12:28:17

Transen = Transistoren

danke für das unterstützende Bsp BBSR =)

Coda

2004-06-13, 00:15:34

Hm ja aber in der Logik gibt es in jedem Takt ja auch immer Transen die eben nicht schalten. Ich würde mal auf 50% tippen. Auch wenn das dann immer noch weniger sein würde, als die ganzen ruhenden Teile einer x86 CPU.

SKYNET

2004-06-13, 00:23:47

mhhh, würde SOI auch bei GPU's gehn ?

tokugawa

2004-06-13, 00:40:16

Piffan

2004-06-13, 00:54:01

Mal ne doofe Frage: Der Leckstrom ist doch konstant? Also eine Basisverlustleistung, die unabhängig davon entsteht, ob der Chip gerade rechnet oder nicht?
Also ist der Gesamtverlust doch auf alle Fälle höher bei kleineren Strukturen. Insofern ist das Argument der Abhängigkeit von der Auslastung der Einheiten doch hinfällig?

Leckströme sind immer Mist und stellen die Wand dar, an die die Chiptechnik derzeit fährt....Siehe die Einstellung der Weiterentwicklung des P4......

Das Beispiel mit dem Brotteig ist ein Brüller. Aber nur so kann man die Absurdität mancher Thesen gut plastisch machen. :up:

Piffan

2004-06-13, 00:57:57

Original geschrieben von tokugawa
Ich sehe keine Euphorie. Ich find aber, dass es schon richtig ist, dass es erwähnt wird und nicht - so wie du anscheinend willst - es komplett unter den Tisch fällt und nicht mal erwähnt wird.

Wichtig ist die Erwähnung solcher Details aus der Chipfertigung aber auch nur dann, wenn sie wirklich für die Brauchbarkeit des Produktes relevant sind, also der Chip tatsächlich auffällig genügsam ist und weniger Kühlung braucht. Ansonsten....hat der Gast recht!

robbitop

2004-06-13, 02:40:03

@Piffan

wie ich bereits erleutert habe, ist der Leckstrom immer da, ob nun ausgelastet oder nicht.
Aber wenn eine Architektur nahezu 100% ausgelastet ist, hat sie ohne Leckströme theoretisch dieselbe Verlustleistung wie mit Leckströmen.
Leckstrom ist wenn ein Transistor nicht schaltet und dennoch ein Strom fliesst.
Da bei VPUs dies nur geringfügig der Fall ist, wäre SOI hier nicht wirklich der heilige Gral.
CPUs hingegen haben oft und viel nicht schaltende Transistoren und dort spart man eben einen Anteil am Leckstrom ;)

Piffan

2004-06-13, 09:33:35

Das ist ja der Punkt, den ich nicht begreife. Leckstrom ist doch unabhängig von der Logik, fließt permanent. Die Schaltströme kommen doch noch oben drauf, oder nicht?

Selbst wenn die Leckströme nur die Differenz zwischen maximalem Stromverbrauch und "Ruhestromverbrauch" verringern, sich also das Maximum nicht erhöht, dann sind diese Ströme sehr wohl von allergrößter Bedeutung auch bei VPUs. Oder wird ein Spieler- Pc nicht auch mal zum Surfen oder Schreiben benutzt? Nicht wenige varieren die Takte ihrer 3dBoliden sogar manuell, damit die Kiste beim Surfen nicht so laut ist. So läuft meine Radeon 9700 im 2D- Betrieb auf 200 Mhz, beim Zocken auf 380 Mhz. Bei derartigen Differenzen sind die Leckströme sicher von großer Bedeutung....

Falls die Entwicklung weiterhin so krass weiterläuft, dann ist eine dynamische Taktanpassung nicht nur für mobile Chips einfach Pflicht, aus Rücksicht auf Umwelt und den Geldbeutel der User.

robbitop

2004-06-13, 11:31:56

Original geschrieben von Piffan

Selbst wenn die Leckströme nur die Differenz zwischen maximalem Stromverbrauch und "Ruhestromverbrauch" verringern, sich also das Maximum nicht erhöht...

du hast es ;)

Naja wenn ich mir anschaue was eine GF FX im Game verbraucht und was sie in Windows verbraucht, dann ist die Differenz wirklich ok. Das ganze (auch bei ATi) funktioniert, in dem man unbenötigte Chipteile im 2D Modus richtig abschalten kann und auch tut. Somit fliesst dort dann auch kaum noch ein Strom. Und um im Win Betrieb noch ein paar mehr W herrauszuholen, nimmt man nicht das Risiko und den enormen Aufwand von SOI in Kraft. Zumindist noch nicht. Das Resultat wäre einfach nicht zufriedenstellend.
Bei Notebookchips wäre das aber eine brauchbare Alternative.