Archiv verlassen und diese Seite im Standarddesign anzeigen : A64 ohne HeatSpreader heißer geworden!
Railer
2004-09-22, 11:41:24
Hi @ all
Also folgendes Problem:
Nach einigen positiven Berichten über das Abnemen des HS vom A64, habe ich mich entschlossen das gleiche zu machen. Nach stundenlangem Rumfummeln war das Ding weg. Ich hab mich schon gewundert warum das so dick sein muss, etwa 3-3.5mm. ich war natürlich sehr froh den nackten A64 zu sehen und war natürlich davon überzeugt, dass er jetzt ohne den dicken, fetten HS besser von meinem Zalman 7000B Al-Cu gekühlt wird.
Um so grösser war die Enttäuschung. Die CPU ist etwa 3-4 Grad heisser geworden! Ich habe mit unterschidlichsten Wärmeleitpasten getestet und auch sehr viel Zeit investiert, habe mit und ohne HS getestet, mit Standart Boxed-Kühler und mit dem Zalman , das Ergebnis ist eindeutig: der HS ist doch tatsächlich ein "HeatSpreader" und ohne ihn wird die CPU NICHT kühler, sondern heisser.
Hat jemand eine Idee woran das liegen kann? Ich meine, wie kann dieses dicke Ding besser die Wärme auf den Kühler leiten, als das unmittelbare Auflegen des Kühlers auf das DIE!!!???
P.S. Da der HS weg war, musste der Höhenuterschied (also die jetzt fehlenden 3mm) kompensiert werden, was ich auch gemacht habe. Der Kühler liegt also korrekt, fest angezogen am DIE.
kalle1111
2004-09-22, 14:30:08
Hi @ all
Also folgendes Problem:
Nach einigen positiven Berichten über das Abnemen des HS vom A64, habe ich mich entschlossen das gleiche zu machen. Nach stundenlangem Rumfummeln war das Ding weg. Ich hab mich schon gewundert warum das so dick sein muss, etwa 3-3.5mm. ich war natürlich sehr froh den nackten A64 zu sehen und war natürlich davon überzeugt, dass er jetzt ohne den dicken, fetten HS besser von meinem Zalman 7000B Al-Cu gekühlt wird.
Um so grösser war die Enttäuschung. Die CPU ist etwa 3-4 Grad heisser geworden! Ich habe mit unterschidlichsten Wärmeleitpasten getestet und auch sehr viel Zeit investiert, habe mit und ohne HS getestet, mit Standart Boxed-Kühler und mit dem Zalman , das Ergebnis ist eindeutig: der HS ist doch tatsächlich ein "HeatSpreader" und ohne ihn wird die CPU NICHT kühler, sondern heisser.
Hat jemand eine Idee woran das liegen kann? Ich meine, wie kann dieses dicke Ding besser die Wärme auf den Kühler leiten, als das unmittelbare Auflegen des Kühlers auf das DIE!!!???
P.S. Da der HS weg war, musste der Höhenuterschied (also die jetzt fehlenden 3mm) kompensiert werden, was ich auch gemacht habe. Der Kühler liegt also korrekt, fest angezogen am DIE.
Wie misst Dein board die Temp (Sockel, Die) ?
Wie misst Dein board die Temp (Sockel, Die) ?
Also wenn ich mir das board so angucke erkenne ich keinen wirklichen sockelsensor.
http://www.epox.de/dl/produkte/EP-8KDA3+_k.JPG
Hmm.. komische sache, habe bis jetzt eigentlich nur von Leuten gehört, wo es dadurch kühler wurde.
Bist du dir 100%ig sicher das der zalman auf gleiche rstufe läuft wie vorher ? Was fürne menge wlp hats du genommen.
Vieleicht war dei wärmeübertragung bei deinem HS überdurchschnittlich gut und die temperatur wurde super aufie größere oberfläche umgeleistet was dem kühler dann zu gute kam.
StefanV
2004-09-22, 15:20:47
DIE
Gibt beim K8 eigentlich keinen Grund mehr auf Sockelfühler zu setzen, im Gegensatz zum K7...
Railer
2004-09-22, 15:48:23
Hi noch mal!
Ich habe das ganze sehr lange getestet. Ich kann also mit 100% Sicherheit sagen, dass es nicht an der WLP oder der Luftergeschwindigkeit. Als WLP benutze ich "ArcticSilver 5" und "Arctic Silicon" (vom alten VGA Silencer für ATI 9800Pro). Ich habe sogar mit unterschiedlicher Menge WLP getestet, sowohl dick, als auch dünn aufgetragen (war kein grosser Unterschied).
Wie das Board die temps misst? Das weiss ich auch nicht, aber die CPU wird definitiv heisser, dass merkt man auch so.
Ich hatte da eine Idee warum das so ist: und zwar könnte es am Aufbau des Zalman liegen. Wenn man den Zalman näher betrachtet sieht man, das die ganzen Kühlrippen, sehr stark zusammengepresst wurden und bilden somit die Auflagefläche (siehe Foto). Das heisst, wenn NUR das DIE auf der Fläche aufliegt, wird die Wäre über alle Rippen verteilt, während mit dem HS alle Rippen direkt mit der Wärme versorgt werden. Könnte das hinhauen? :confused:
Auf jeden Fall Tatasache bleibt Tatsache, die CPU ist wärmer geworden. Ich würde gerne mal von ein Parr Leuten was hören, die auch nen Zalman 7000 haben.
http://www.hardware-mag.de/artikel/reviews/zalman7000cu/bodenplatte2-big.jpg
Negative Creep
2004-09-22, 16:00:02
Könnte schon daran liegen, dass der HS jetzt nimmer so schön die Kühlrippen mit Wärme "versorgt"... :ubash2:
Wäre aber eigenlich sinnlos, weil das Kupferblech, auf dem die Kühlrippen festgelötet sind, ja auch ziemlich dick ist und sich so die Wärme auch schön verteilen würde!
Railer
2004-09-22, 16:23:30
Ich hoffe, ich habe dich nicht falsch verstanden, aber es gibt eben beim Zalman kein Kupferblech, die Rippen sind nur stark von beiden Seiten zusammengepresst. Wenn man quasi an den Seiten das Metallstück, dass die Rippen zusammenhält abmontieren würde, würde der Zalman auseinander zerfallne in 50 oder so einzelne Rippen. Sprich Zalman liegt direkt mit den Rippen auf dem Die, da ist kein Kupferblech dazwischen.
-error-
2004-09-22, 17:30:52
Lol, oh man! Ein Heatspreader ist dazu da um die CPU zu schützen und für eine bessere Wärmeableitung zu sorgen!
Endlich haben AMD`s auch einen Heatspreader un du machst ihn ab :crazy:
FatBoy
2004-09-22, 17:35:07
Bei meinem ersten P4 hats 8C° weniger gebracht, komisch das die Temp beim A64 hoch geht...
Thanatos
2004-09-22, 18:38:39
Lol, oh man! Ein Heatspreader ist dazu da um die CPU zu schützen und für eine bessere Wärmeableitung zu sorgen!
Endlich haben AMD`s auch einen Heatspreader un du machst ihn ab :crazy:
Also ich sehe ich einem Heatspreader auch nicht sehr viel sinn...........Kann schon sein das er vor beschädigungen schützt, aber vorher sind sie ja auch ohne das ding ausgekommen.
Sogar mein alter 800mhz athlon lebt immernoch, und der hat auch keinen heatspreader.
Außerdem behindert es ja eher den wärmefluss als das es hilft, je mehr metall durchdrungen werden muss desto schlechter, sieht man ja auch an wlp, wenn zuviel vorhanden ist wirkt sie eher isolierend.
Auch sind ja die HS aus Aluminium, und kupfer leitet ja in allen belangen besser als aluminium, was hier wiederum eine zusätzliche "wärmebremse" wäre.
Ich hoffe, ich habe dich nicht falsch verstanden, aber es gibt eben beim Zalman kein Kupferblech, die Rippen sind nur stark von beiden Seiten zusammengepresst. Wenn man quasi an den Seiten das Metallstück, dass die Rippen zusammenhält abmontieren würde, würde der Zalman auseinander zerfallne in 50 oder so einzelne Rippen. Sprich Zalman liegt direkt mit den Rippen auf dem Die, da ist kein Kupferblech dazwischen.
Das der aueinanderfällt wage ich mal zu bezwiefeltn, die kühlrippen sind da schon irgendwie fest zusammmen, alerdengs fangen deie kühlrippen doch schon sehr weit unten an.
Normalerweise sollte das kupfer doch noch besser die wärme auf eine größere fläche ableiten können als der olle HS.
Du hast zwischendurch nicht zufällig nen biosupdate gemacht oder nimmst nen anderes tool zum auslesen ?
ironMonkey
2004-09-23, 00:31:58
Wenn man den HS entfernt dann fehlt dem Kühler etwas Anpressdruck und dadurch wird die Hitze nicht mehr so gut übertragen.
Du musst dafür die halterung kürzen, am besten um die Länge so dick wie die HS ist, das sollte abhilfe schaffen.
Gruß
Bandit666
2004-09-23, 08:10:57
Wenn man den HS entfernt dann fehlt dem Kühler etwas Anpressdruck und dadurch wird die Hitze nicht mehr so gut übertragen.
Du musst dafür die halterung kürzen, am besten um die Länge so dick wie die HS ist, das sollte abhilfe schaffen.
Gruß
*unterschreib*
Railer
2004-09-23, 09:27:12
Das habe ich doch gemacht, steht als P.S. im ersten Post. Der Anpressdruck stimmt, Haltung stimmt, Menge der WLP stimmt, keine BIOS Updates oder Tools geändert, ich habe sogar darauf geachtet Zimmertemp konstant zu halten um möglichst objektive Messwerte zu bekommen.
Ich werd verrückt, echt. Was man noch probieren könnte, wäre vielleicht den HS mit nem echten Kupferstück zu ersetzen, ob es dann kühler wird. Die eine mögliche Lösung, die mir geblieben ist, ist nämlich die Tatsache, dass der HS tatsächlich die Wärme besser auf die Fläche verteilt, wie auch immer (zumindest beim Zahlman). Wo könnte ich nur so ein 1-2mm dickes glatt poliertes Kupferstück kaufen???
jalapeno
2004-09-23, 09:33:20
Hmm.. komische sachem habe bis jetzt eigentlich nru von gerichten gehört, wo es dadurch kühler wurde.i
:confused: :uconf2: :O :cop: :confused:
Was möchtest du sagen, Redy? :biggrin:
OnTopic: Sehr seltsam - du hast ja alles so gemacht, wie es sein sollte. Probier doch ansonsten mal einen anderen Kühler aus - nur so zur Probe
:confused: :uconf2: :O :cop: :confused:
Was möchtest du sagen, Redy? :biggrin:
Gute frage :biggrin:
Vielleicht, das man sich auf eine sache konzentrieren sollte.
OnTopic:
Das mit der kupferplatte ist ne gute idee, die dann drauf kleben und als HS benutzen. Wo man sowas allerdings her bekommt weiss ich auch nicht.
Bandit666
2004-09-23, 11:20:14
OnTopic:
Das mit der kupferplatte ist ne gute idee, die dann drauf kleben und als HS benutzen. Wo man sowas allerdings her bekommt weiss ich auch nicht.
Klick mir !!! (http://www.alu-verkauf.de/main.php)
Railer
2004-09-23, 14:43:07
Danke für den Link. Hab grad nachgefragt.
Cyberbernd
2004-09-23, 15:50:24
Hi
leg doch mal einfach den HS mit Wärmeleitpaste lose auf die CPu und bau den Zalman wieder drauf.
Sollte problemlos funkt.
Dann kannst du die Temps noch mal vergleichen.
Das schlechtere Ergebniss muß an dem jetzt wohl doch schlechteren Anpressdruck liegen.Oder der Kühler liegt doch nicht 100% auf.
Durch die jetzt kleinere Auflagefläche kann der Kühler schneller verkanten.
Vielleicht liegt eine Kühlerseite nicht richtig an.
Dürfte auch schwierig zu sehen sein.
Denn schlimmstenfalls kann mit Luftkühlung und ohne HS das Ergebniss gleich bleiben.Also nix bringen.
Eine Wakü hat da schon deutlich mehr Potenzial.
Bei meinem A64 hat es mit Last gute 11~12 grad gebracht !
Und beim P4 war es ebenso.Habe das jetzt schon bei 4 CPus gemacht.
Gruß Cyberbernd
Railer
2004-09-24, 09:07:01
Yep, das habe ich auch gemacht. AS5 aufs DIE, HS oben drauf, AS5 auf den HS und den Zalman drauf und es ist jetzt wieder OK. Die Temps wie früher bzw. ein kleines bisschen besser, weil jetzt AS5 zwischen DIE und HS liegt und nicht dieses "etwas" von AMD.
Wie bereits gesagt, ich habe an diesem inzwischen "Projekt" soviel rumgebastelt, dass ich beinah alle Möglichen Fehlerquellen ausschliessen kann. Dass der Kühler schief anliegen kann, wäre zwar möglich, sieht man nicht, aber ich zweifle sehr stark daran, dafür habe ich zuviel ausprobiert auch mit dem anderen Kühler.
Ich probiere mal bald das Experiment mit den Kupferplatten und berichte hier über die Ergebenisse. Falls es mit den Kupferplatten tatsächlich besser wird, kann man eindeutig davon ausgehen, dass die Wärme beim Zalman über die ganze Fläche mit irgendetwas verteilt werden muss.
P.S. Es ist schon erstaunlich wieviel Glück ich habe bzw. wieviele Kratzer so ein A64 vetragen kann. Ansonsten: KINDER NICHT NACHMACHEN!!! :D
Gut, das weis ich zumindest, das ich den HS bei mir drauf lassen, wenn die temps dadurch sogar schlechter werden.
Wenn allerdings ne drauf geklebte kupferplatte viel bessere temps bringt wäre das ja ne idee das auch zu machen :naughty:
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