Ab 15. Oktober Athlon 64 in 0,09 µm

[stickedy]

Email von AMD:

AMD kündigt hiermit eine Versionsumstellung beim Desktop AMD Athlon™ 64 Prozessor 3500+ von Version CG auf D0 an.

Die neue Version wird voraussichtlich ab 15. Oktober 2004 ausgeliefert.

Zwar ist die neue Version Pin-kompatibel mit der aktuellen Version, es ist jedoch ein BIOS-update erforderlich damit die neue CPU ID korrekt erkannt wird (die CPU ID 00000FF0h ändert sich in 00010FF0h). Wir empfehlen Ihnen deshalb, mit Ihrem Motherboard-Hersteller wegen der neuesten BIOS Version Kontakt aufzunehmen.

Darüber hinaus wurde der Fertigungsprozess von 0,13 µ auf 0,09 µ umgestellt.

[CrazyIvan]

Die wichtigste Info in der untersten Zeile. Es lebe das Understatement... ;)

[deLuxX`]

Weiss man schon ob und wenn ja, welche "Neuerungen man mit dem neuen Stepping bekommt. Also zb. nochmals verbessertes C&Q?

[TryPod]

Hi,

wie sieht es denn mit den etwas langsameren A64-Versionen aus? Hat AMD sich endlich dazu durchringen können, unterhalb des A64 3500+ einen 3200+ und einen 3000+ anzubieten?

[St@N]

ich will nen 64er in 0,09er fertigung ...aber nen 2600er oder so den ich dann richtig hochjagen kann :rolleyes: :D

[chAot]

heisst nich kleinerer Fertigungsprozess,das die CPU dann kühler wird?

[Coda]

Eigentlich schon, dürfte beim A64 auch noch der Fall sein.

[Gandharva]

Eigentlich schon, dürfte beim A64 auch noch der Fall sein.

momentan siehts eher danach aus, wie wenn die ersten 90nm cpus wärmer werden als gleichgetaktete 130nm cpus. wie mir gesagt wurde liegt das hauptsächlich am höheren leckstrom der 90nm fertigung.
wie will amd das dann realisieren? ssoi oder ähnliche tricks?

[St@N]

denke ich auch...und er dürfte theoretisch geiler zu übertakten sein (zumindest die kleineren schon die größeren erst später wenn es besser "klappt" denke ich)

[StefanV]

momentan siehts eher danach aus, wie wenn die ersten 90nm cpus wärmer werden als gleichgetaktete 130nm cpus. wie mir gesagt wurde liegt das hauptsächlich am höheren leckstrom der 90nm fertigung.
wie will amd das dann realisieren? ssoi oder ähnliche tricks?
Nein, am kleineren DIE.

[Coda]

momentan siehts eher danach aus, wie wenn die ersten 90nm cpus wärmer werden als gleichgetaktete 130nm cpus. wie mir gesagt wurde liegt das hauptsächlich am höheren leckstrom der 90nm fertigung.
Intel benützt beim Prescott auch mal kurz doppelt so viele Transistoren, das darf man nicht außer acht lassen. Der A64 bleibt vom Transistorcount gleich.

[Gandharva]

Nein, am kleineren DIE.

UND am kleineren die würde wohl eher stimmen.

Intel benützt beim Prescott auch mal kurz doppelt so viele Transistoren, das darf man nicht außer acht lassen. Der A64 bleibt vom Transistorcount gleich.

ich weiß. reife leistung von intel würd ich da sagen.hätte dann ja leicht noch schlimmer kommen können...
amd schaffts bis jetzt nicht bei einem einfachen die-shrink kühler als bei 130nm fertigung zu bleiben.

[diedl]

UND am kleineren die würde wohl eher stimmen.



ich weiß. reife leistung von intel würd ich da sagen.hätte dann ja leicht noch schlimmer kommen können...
amd schaffts bis jetzt nicht bei einem einfachen die-shrink kühler als bei 130nm fertigung zu bleiben.

Du machst hier leider einen Denkfehler.
Das die neue CPU wahrscheinlich etwas wärmer wird, bedeutet ja nicht das
Sie mehr Leistung verbraucht. Auch wenn Sie weniger verbraucht wie die
jetzigen, kann Sie wärmer werden.

Kleine Rechnung (nur pi mal Daumen Werte)

Der (das) DIE wird durch den Shrink ~ 50% kleiner,
sagen wir mal das die CPU dadurch einen 25% geringeren Energieverbrauch hat.
Ergo fließt jetz pro cm² mehr Leistung (~33%) durch dem DIE -> Sie wird heißer.

mfg diedl

[stickedy]

Neue email:

AMD kündigt hiermit eine Versionsumstellung beim Desktop AMD Sempron™ Prozessor 3100+ von Version CG auf D0 an.

Die neue Version wird voraussichtlich ab 01. November 2004 ausgeliefert.

Zwar ist die neue Version Pin-kompatibel mit der aktuellen Version, es ist jedoch ein BIOS-update erforderlich, damit die neue CPU ID korrekt erkannt wird (die CPU ID 00000FC0h ändert sich in 00010FC0h). Wir empfehlen Ihnen deshalb, mit Ihrem Motherboard-Hersteller wegen der neuesten BIOS Version Kontakt aufzunehmen.

Darüber hinaus wurde der Fertigungsprozess dieses Prozessors von 0,13 µ auf 0,09 µ umgestellt.

[TheCounter]

UND am kleineren die würde wohl eher stimmen.

Und wohl eher daran das die VCore so hoch gesetzt wird. Beim Test der Japanischen Seite waren unter anderem auch 0.07VCore mehr drauf als von AMD angegeben.

Wobei AMD die VCore sicherlich noch von 1.4-1.5 auf 1.2-1.35 senken wird. Steht ja auch im FX-55 Thread, dort ist nen nettes Bild zu sehen das das belegt.

[Gandharva]

Du machst hier leider einen Denkfehler.
Das die neue CPU wahrscheinlich etwas wärmer wird, bedeutet ja nicht das
Sie mehr Leistung verbraucht. Auch wenn Sie weniger verbraucht wie die
jetzigen, kann Sie wärmer werden.

Kleine Rechnung (nur pi mal Daumen Werte)

Der (das) DIE wird durch den Shrink ~ 50% kleiner,
sagen wir mal das die CPU dadurch einen 25% geringeren Energieverbrauch hat.
Ergo fließt jetz pro cm² mehr Leistung (~33%) durch dem DIE -> Sie wird heißer.

mfg diedl

der die wurde von 128mm² auf 83mm² verkleinert -> 35,16% reduktion
gehen wir mal von einem gesenktem energieverbrauch von ~35% aus.
ergo -> am kleineren die kanns nicht liegen. ;)

das problem ist hier wohl das man nicht genau weiß um wieviel der energieverbrauch wirklich gesenkt wurde, da amd das TDP nur für den sockel und nicht für jede einzelne cpu angibt.

[Gandharva]

Und wohl eher daran das die VCore so hoch gesetzt wird. Beim Test der Japanischen Seite waren unter anderem auch 0.07VCore mehr drauf als von AMD angegeben.

400mhz mehr -> ~0,1v mehr!
das war ein 3500+ und kein 3000+!

[diedl]

der die wurde von 128mm² auf 83mm² verkleinert -> 35,16% reduktion
gehen wir mal von einem gesenktem energieverbrauch von ~35% aus.
ergo -> am kleineren die kanns nicht liegen. ;)

das problem ist hier wohl das man nicht genau weiß um wieviel der energieverbrauch wirklich gesenkt wurde, da amd das TDP nur für den sockel und nicht für jede einzelne cpu angibt.

Wusste die genaue Diegröße nicht.
Hatte ganz einfach gerechnet 13x13 zu 9x9 =~50%. :rolleyes:
Aber im Prinzip sind wir uns ja einig. :wink:
Solange die Temperatur bei den neuen CPU's höher liegt, wird
wohl die Verlustleistungsabnahme geringer sein (in %), als die Reduktion des Die. Aber vielleicht können Sie ja noch was an der vcore "drehen".

mfg diedl

[justanick]

Wieso wird die Die denn nur ca.35% und nicht 50% kleiner?:confused:
Die 90²/130²=~50% erscheint mir eigentlich logisch.

[Gandharva]

Wieso wird die Die denn nur ca.35% und nicht 50% kleiner?:confused:
Die 90²/130²=~50% erscheint mir eigentlich logisch.

ich üb mal ein wenig dreisatz mit dir:

Geg.: 130 = 100%
Ges.: 90 = x%

Lsg.: x = 90*100/130 = 69,23%

-> 100% - 69,23% = 30,77% reduktion

alles klar?

[Gast]

Wieso wird die Die denn nur ca.35% und nicht 50% kleiner?:confused:
Die 90²/130²=~50% erscheint mir eigentlich logisch.
so 30% kommt hin
130-30%=91

[diedl]

Das Problem ob nun 30% oder 50% liegt wohl darann wie werden die
Strukturen kleiner. Falls nämlich alle Teile von 0,13 auf 0,09µm verkleinert
werden sind es um 50% (81 zu 169). Dem scheint aber nicht so zu sein.
Falls man nur einen Vektor nimmt also 9 zu 13 kommt mann auf die 30%.
Die Fläche zu berechnen fände ich aber logischer.

mfg diedl

[Gast]

ich üb mal ein wenig dreisatz mit dir:

Geg.: 130 = 100%
Ges.: 90 = x%

Lsg.: x = 90*100/130 = 69,23%

-> 100% - 69,23% = 30,77% reduktion

alles klar?

Nein die Rechnung mit den Quadraten von justanick ist schon richtig.
Ich habe mal vermutet, dass die Anschlusspads nicht so einfach mit verkleinert werden können (und das ist ja eine Menge),

Ein bisschen googeln, hat das bestätigt, ist sogar noch ein bisschen komplexer, da die Interconnects auch nicht unbedingt linear skaliert werden koennen.


The shear number of die you can pop onto a wafer can also be directly proportional to the feature size since a die can be shrunk (to a point) when smaller fabrication geometry's are used. Note, I say to a point because I/O pads are harder to shrink and thus can limit how small a die can actually be made).

[Gandharva]

so, jetzt kenn ich mich überhaupt nicht mehr aus. wie wird das nun berechnet?
hab grad gesehen das der die nicht von 128mm² auf 83mm², sondern von 144mm² auf 83mm² verkleinert wurde.

[Benedikt]

Du machst hier leider einen Denkfehler.
Das die neue CPU wahrscheinlich etwas wärmer wird, bedeutet ja nicht das
Sie mehr Leistung verbraucht. Auch wenn Sie weniger verbraucht wie die
jetzigen, kann Sie wärmer werden.

Kleine Rechnung (nur pi mal Daumen Werte)

Der (das) DIE wird durch den Shrink ~ 50% kleiner,
sagen wir mal das die CPU dadurch einen 25% geringeren Energieverbrauch hat.
Ergo fließt jetz pro cm² mehr Leistung (~33%) durch dem DIE -> Sie wird heißer.

mfg diedl

Die Frage ist: Produziert die 0,09µm-CPU "die-normalisiert" weniger oder mehr Hitze als die 0,13µm-CPU? Steigt die aufgenommene Leistung, da höhere Leckströme, oder ist sie geringer als beim "alten" A64 in 0,13µm?

MFG,
B. W.

[diedl]

Meine Berechnung stimmt schon, das Problem warum es keine 50% sind
liegt ganz einfach darinn wie "Gast" schon schrieb das nicht alle
"Schaltungen" auf 0,09µm verkleinert werden (können).
Das war mir eigentlich auch schon selber klar deshalb habe ich auch 50%
geschrieben und nicht 52,1%. Das es nun nur 43,75% sind kann bedeuten
das vorher schon kleinere Strukturen als 0,13 µm vorhanden waren, bzw. der
Anteil der nicht so stark verkleinerbaren Strukturen relativ hoch ist.

mfg diedl

[diedl]

Die Frage ist: Produziert die 0,09µm-CPU "die-normalisiert" weniger oder mehr Hitze als die 0,13µm-CPU? Steigt die aufgenommene Leistung, da höhere Leckströme, oder ist sie geringer als beim "alten" A64 in 0,13µm?

MFG,
B. W.

Genau das kann eben noch keiner (nicht eingeweihter) genau beantworten. Wenn die bis jetzt
spärlichen Informationen unter vernünftigen Rahmenbedingungen zustande
kamen (richtige vcore, gleiche Außentemperaturen, Kühlkörper usw.) scheint
es so auszusehen als ob zumindestens die Leistungaufnahme pro Fläche höher
geworden ist. Das kann aber viel bedeuten, z.B. 40% weniger Leistungsaufnahme absolut (ist immer noch ein kleinerer Wert als der Shrink)
aber auch ein absolut gesehener Mehrverbrauch (woran ich nicht glaube, dann
müssten die Tempunterschiede wohl höher liegen).
Die Fähigkeit von Kühlkörpern Hitze von einer kleinen Fläche schnell ableiten zu
können darf man bei der ganzen Sache auch nicht ausser Acht lassen.

mfg diedl

[Benedikt]

Genau das kann eben noch keiner (nicht eingeweihter) genau beantworten. Wenn die bis jetzt
spärlichen Informationen unter vernünftigen Rahmenbedingungen zustande
kamen (richtige vcore, gleiche Außentemperaturen, Kühlkörper usw.) scheint
es so auszusehen als ob zumindestens die Leistungaufnahme pro Fläche höher
geworden ist. Das kann aber viel bedeuten, z.B. 40% weniger Leistungsaufnahme absolut (ist immer noch ein kleinerer Wert als der Shrink)
aber auch ein absolut gesehener Mehrverbrauch (woran ich nicht glaube, dann
müssten die Tempunterschiede wohl höher liegen).
Die Fähigkeit von Kühlkörpern Hitze von einer kleinen Fläche schnell ableiten zu
können darf man bei der ganzen Sache auch nicht ausser Acht lassen.

mfg diedl
Absulut geringere Leistungsaufnahme wäre IMO doch stark zu befürworten, oder? Oder ist das Gesamtsystem dann doch lauter, weil man einen anderen Lüfter braucht?
Und - hat der Athlon 64 nicht genau aus dem Grund (bessere Hitzeverteilung) einen Heatspreader bekommen?

MFG,
B. W.

[diedl]

Absulut geringere Leistungsaufnahme wäre IMO doch stark zu befürworten, oder? Oder ist das Gesamtsystem dann doch lauter, weil man einen anderen Lüfter braucht?
Und - hat der Athlon 64 nicht genau aus dem Grund (bessere Hitzeverteilung) einen Heatspreader bekommen?

MFG,
B. W.

Weniger Leistungsaufnahme ist immer gut.
Einen neuen (lauteren) Lüfter bräuchte man dann nicht.
Das Problem ist ganz einfach wie bekomme ich die konzentrietere Hitze
schnell genug abtransportiert. Den Heatspreader würde ich deshalb auch
schon als Teil des Kühlkörpers sehen. Wenn er es nicht schafft die Hitze
schnell genug weiter zu leiten kann auch der beste Kühler nicht mehr
so viel ausrichten. Für den Kühlkörper selber ändert sich durch den
Heatspreader ja garnicht mal so viel, ausser dass er (hoffentlich) insgesamt
weniger Abwärme abzuführen hat. Hier sehe ich AMD in der Pflicht einen
Headspreader zu verwenden der die Hitze möglichst schnell weiterleiten (verteilen) kann.
Das ganze könnte durch einen kleinen Silberkern (etwa DIEgröße da sonst zu teuer) am Kühlkörper noch unterstützt werden.
Am besten wäre natürlich die Leistungsaufnahme pro Fläche steigt nicht an, dann dürfte alles beim alten bleiben, die Kühlkörper
könnten sogar wieder kleiner werden. :)

mfg diedl

mfg diedl

[HOT]

War der Newcastle Kern nicht 144mm² gross? ;)
Das wäre dann wirklich faste ne Reduktion um die Hälfte. Mal angenommen, die Verlustleistung bleibt gleich, dann muss das Heatspreadermaterial in etwa das doppelte an Verlustleistung in gleichem Zeitrahmen aufnehmen. Somit erwärmt sich der Heatspreader wesentlich schneller, da die Hitze schneller entsteht als die abgeführt werden kann. Das erklärt jedenfalls die höhere Hitze bei kleinerem DIE. Wenn die Temperator identlisch bleiben sollte, liegt das in erster Linie dann wohl daran, dass entweder der HS verbessert wurde oder die CPU weniger Saft braucht ;)

[Benedikt]

Weniger Leistungsaufnahme ist immer gut.
Einen neuen (lauteren) Lüfter bräuchte man dann nicht.
Das Problem ist ganz einfach wie bekomme ich die konzentrietere Hitze
schnell genug abtransportiert. Den Heatspreader würde ich deshalb auch
schon als Teil des Kühlkörpers sehen. Wenn er es nicht schafft die Hitze
schnell genug weiter zu leiten kann auch der beste Kühler nicht mehr
so viel ausrichten. Für den Kühlkörper selber ändert sich durch den
Heatspreader ja garnicht mal so viel, ausser dass er (hoffentlich) insgesamt
weniger Abwärme abzuführen hat. Hier sehe ich AMD in der Pflicht einen
Headspreader zu verwenden der die Hitze möglichst schnell weiterleiten (verteilen) kann.
Das ganze könnte durch einen kleinen Silberkern (etwa DIEgröße da sonst zu teuer) am Kühlkörper noch unterstützt werden.
Am besten wäre natürlich die Leistungsaufnahme pro Fläche steigt nicht an, dann dürfte alles beim alten bleiben, die Kühlkörper
könnten sogar wieder kleiner werden. :)

mfg diedl

mfg diedl

Sorry - aber: Es kommt doch unterm Strich nur auf die Summe der erzeugten Verlustleistung an, die dann auch abgeführt werden muss.
Dank Heatspreader wird das Die, egal wie groß auch immer, ja verdeckt und ist für den Lüfter gleich groß (gleiche Fläche). Da die Verlustleistung des 0,09µm-Prozessors ja wohl geringer ist als die beim 0,13µm-Chip, muss unterm Strich weniger Wärme abgeführt werden und es kann ein schwächerer/leiserer Kühler verbaut werden.

Oder hau' ich jetzt hier was durcheinander?

MFG,
B. W.

[Benedikt]

War der Newcastle Kern nicht 144mm² gross? ;)
Das wäre dann wirklich faste ne Reduktion um die Hälfte. Mal angenommen, die Verlustleistung bleibt gleich, dann muss das Heatspreadermaterial in etwa das doppelte an Verlustleistung in gleichem Zeitrahmen aufnehmen. Somit erwärmt sich der Heatspreader wesentlich schneller, da die Hitze schneller entsteht als die abgeführt werden kann. Das erklärt jedenfalls die höhere Hitze bei kleinerem DIE. Wenn die Temperator identlisch bleiben sollte, liegt das in erster Linie dann wohl daran, dass entweder der HS verbessert wurde oder die CPU weniger Saft braucht ;)

Warum muss das Heatspreadermaterial das doppelte an Verlustleistung aufnehmen, wenn wir uns doch einig sind, dass die gesamte Verlustleistung sinkt? Es mag vielleicht die Verlustleistung pro Flächeneinheit steigen, aber:
Die Aufgabe des Heatspreaders ist es ja , die Wärme auf eine größere Fläche zu verteilen!?

MFG,
B. W.

/edit: worauf ich hinauswill bzw. was ich nicht verstehe ist: Auch in der letzten C't-Ausgabe stand sowas ähnliches drin, allerdings im Zusammenhang mit dem PPC970 FX, der ja auch einen kleineren Prozessorkern hat und dadurch Apple gezwungen wurde, eine Wasserkühlung zu verbauen. Aber grade durch Heatspreader&co ist doch die Die-size im Prinzip wurscht, oder? :)

[CrazyIvan]

Es mag vielleicht die Verlustleistung pro Flächeneinheit steigen, aber:
Die Aufgabe des Heatspreaders ist es ja , die Wärme auf eine größere Fläche zu verteilen!?


Aber grade durch Heatspreader&co ist doch die Die-size im Prinzip wurscht, oder? :)

Ist sie nicht.
Um genau zu sein ist ein Heatspreader meist - thermisch gesehen - bedeutend schlechter als ein Kühler direkt auf dem Die. Das ist einfach in der Tatsache zu begründen, dass die für Heatspreader verwendeten Materialien schlechter "Wärme Leiten" als zum Beispiel Kupfer oder Silber. Aber selbst diese wären nicht in der Lage, die Wärme vollständig zu verteilen.
Heatspreader sind in meinen Augen nicht mehr und nicht weniger als Maßnahmen, um gegen die hohe Anzahl der bei Einbau zerstörten CPUs anzukommen.

[Birdman]

Heatspreader sind in meinen Augen nicht mehr und nicht weniger als Maßnahmen, um gegen die hohe Anzahl der bei Einbau zerstörten CPUs anzukommen.
Du denkst da zu eng, bzw. nur an den Enthusiastic Markt mit seinen HighEnd-Kühlern.
Aber im OEM Bereich oder bei den "SparAsiaten" kommen Billigstkühler aus niederwertigem Aluminium zum Einsatz, welche darüberhinaus krumm geschliffen und rauh wie Schleifpapier sind.
Hier zahlt sich ein Heatspreader locker aus, welcher so die Wärme an die schlechte, dafür grosse Kontaktfläche abgeben kann.

[Benedikt]

Ist sie nicht.
Um genau zu sein ist ein Heatspreader meist - thermisch gesehen - bedeutend schlechter als ein Kühler direkt auf dem Die. Das ist einfach in der Tatsache zu begründen, dass die für Heatspreader verwendeten Materialien schlechter "Wärme Leiten" als zum Beispiel Kupfer oder Silber. Aber selbst diese wären nicht in der Lage, die Wärme vollständig zu verteilen.
Heatspreader sind in meinen Augen nicht mehr und nicht weniger als Maßnahmen, um gegen die hohe Anzahl der bei Einbau zerstörten CPUs anzukommen.Hehe, warum heißt der dann Heatspreader? ;)

Ne schon klar, danke - wusste ich (noch) nicht. Das heißt, in Zukunft werden wir uns nicht auf die Rechnung DIE-Shrink=niedrigere Verlustleistung=einfachere Kühlbarkeit verlassen können...

MFG,
B. W.

[CrazyIvan]

Nein, konnten wir auch vorher schon nicht. Einer der beiden großen hatte AFAIR zwischenzeitlich schon beim Shrink von 0.18 auf 0.13 mal nen Kupferkern in den Boxed-Kühlern. Kleiner recht anschaulicher Vergleich:
Ein heutiger Prozessor gibt pro cm² 100x so viel Wärme ab wie eine handelsübliche Herdplatte.

[Benedikt]

Nein, konnten wir auch vorher schon nicht. Einer der beiden großen hatte AFAIR zwischenzeitlich schon beim Shrink von 0.18 auf 0.13 mal nen Kupferkern in den Boxed-Kühlern. Kleiner recht anschaulicher Vergleich:
Ein heutiger Prozessor gibt pro cm² 100x so viel Wärme ab wie eine handelsübliche Herdplatte.
Ist vielleicht ne dumme Frage, aber könnte man die Die-size nicht "künstlich" vergrößern (natürlich bei Beibehaltung der Strukturgröße), um die Wärmeverteilung zu optimieren? Sicher, der Kostenvorteil des kleineren Die wäre dann dahin, aber ich sach mal wenn man das 0,09µ-Die auf die Fläche des 0,13µ-Die aufspannen würde, würde sich ja unterm Strich an den "DIEs pro Wafer" nix ändern, oder?
Hätte sicher mehr "Effizienz" als ein Deckel a. k. a. Heatspreader!

MFG,
B. W.

[BlackBirdSR]

Ist vielleicht ne dumme Frage, aber könnte man die Die-size nicht "künstlich" vergrößern (natürlich bei Beibehaltung der Strukturgröße), um die Wärmeverteilung zu optimieren? Sicher, der Kostenvorteil des kleineren Die wäre dann dahin, aber ich sach mal wenn man das 0,09µ-Die auf die Fläche des 0,13µ-Die aufspannen würde, würde sich ja unterm Strich an den "DIEs pro Wafer" nix ändern, oder?
Hätte sicher mehr "Effizienz" als ein Deckel a. k. a. Heatspreader!

MFG,
B. W.

Natürlich könnte man die DIE so vergrößern.
Aber das setzt die Vereinfachung vorraus, dass innerhalb der DIE an jeden Punkt die gleiche Wärmeenergie abgegeben wird.
Nun ist es aber so, dass es bestimmte Hotspots gibt, an denen die meiste Verlustleistung entsteht.
Die DIE größer zu machen, führt nicht wesentlich dazu, hier Wärme abzuführen.
Es bringt also nicht so viel, wie man meinen möchte. Und man verliert auch noch den Bonus durch kleinere Kerne mehr davon fertigen zu können.

[Benedikt]

Natürlich könnte man die DIE so vergrößern.
Aber das setzt die Vereinfachung vorraus, dass innerhalb der DIE an jeden Punkt die gleiche Wärmeenergie abgegeben wird.
Nun ist es aber so, dass es bestimmte Hotspots gibt, an denen die meiste Verlustleistung entsteht.
Die DIE größer zu machen, führt nicht wesentlich dazu, hier Wärme abzuführen.
Es bringt also nicht so viel, wie man meinen möchte. Und man verliert auch noch den Bonus durch kleinere Kerne mehr davon fertigen zu können.

Kann man nicht durch "intelligentes" Platzieren oder besser gesagt Verteilen der "heißen" Einheiten auf dem Die solche Hotspots vermeiden? IIRC macht das doch Intel u. a. beim Prescott, oder? Deshalb sehen die Die-Fotos ja auch nicht mehr so schön geordnet aus, sondern auf dem Foto sind die diversen Einheiten auf der CPU völlig verteilt.
Wenn man jetzt das Die vergrößern würde und solche Routing-/Placement-Software drüberlaufen lässt, sollte sich doch eine layoutmäßige Optimierung im Bezug auf Hitzeabgabe erzielen lassen, oder?
Und der Kostenfaktor wäre bei gleicher Die-Size wie bei der Vorgängergeneration zumindest gleichbleibend.

MFG,
B. W.

[icemanemp]

Ich denke, das bei einem bewerten Konzept nicht einfach mal alle Einheiten auf dem Die verschoben werden können! Man muss auch bedenken, das Einheiten die Rechnen sehr nah beieinander sein müssen, da sonst der Verbidungsaufwand und die Latenzen steigen! Wie du schon gesagt hast, wäre dann kein Kostenvorteil mehr vorhanden... AMD und Intel sind aber keine Robin Hoods der Wirtschaft, die dem Kunden die CPUs schön mit "unnützen" Dieflächen vollpacken, sondern Geld verdienen wollen...

[CrazyIvan]

Kann man nicht durch "intelligentes" Platzieren oder besser gesagt Verteilen der "heißen" Einheiten auf dem Die solche Hotspots vermeiden? IIRC macht das doch Intel u. a. beim Prescott, oder? Deshalb sehen die Die-Fotos ja auch nicht mehr so schön geordnet aus, sondern auf dem Foto sind die diversen Einheiten auf der CPU völlig verteilt.
Wenn man jetzt das Die vergrößern würde und solche Routing-/Placement-Software drüberlaufen lässt, sollte sich doch eine layoutmäßige Optimierung im Bezug auf Hitzeabgabe erzielen lassen, oder?
Und der Kostenfaktor wäre bei gleicher Die-Size wie bei der Vorgängergeneration zumindest gleichbleibend.

MFG,
B. W.

Ich kann Dir versichern, dass das, was Du hier beschreibst, schon von beiden "Großen" in exzessiver Weise angewendet wird. HotSpots lassen sich aber leider nie ganz vermeiden, da zum Beispiel die Decoder so gut wie immer unter Dauerstress stehen, egal wo man sie auf dem Die platziert.

[Gast]

http://techreport.com/onearticle.x/7417

Soviel zu der Diskussion, dass der 90nm A64 wärmer wird. ;)

Dass der Energieverbrauch sinkt, war ja abzusehen, aber laut diesem läuft der Winchester sogar deutlich kühler als sein Vorgänger, trotz der geringeren Die-Fläche. Ganz schön erstaunlich find ich auch, dass der Unterschied im Idle Modus noch größer ist, obwohl sich gerade da die Leckströme am deutlichsten in der Temperatur niederschlagen.

[mapel110]

http://techreport.com/onearticle.x/7417

Soviel zu der Diskussion, dass der 90nm A64 wärmer wird. ;)

Dass der Energieverbrauch sinkt, war ja abzusehen, aber laut diesem läuft der Winchester sogar deutlich kühler als sein Vorgänger, trotz der geringeren Die-Fläche. Ganz schön erstaunlich find ich auch, dass der Unterschied im Idle Modus noch größer ist, obwohl sich gerade da die Leckströme am deutlichsten in der Temperatur niederschlagen.

http://www.forum-3dcenter.org/vbulletin/showthread.php?t=174049
diskutieren wir am besten in einem extra-thread. =)