hyperterminal
2006-03-20, 14:54:04
Hallo!
Ich habe im Internet gelesen, dass es bereits die erste Revision der X-Fi gibt. Dabei soll es eine neue Firmware, die weniger Probleme mit nForce4 Boards macht geben und ausserdem besitzen die Karten nun einen passiven Kuehlkoerper (-> Bild (http://www.pinoypc.net/articles/images/audio/x-fi/image004.jpg)).
Da die Nachfrage nach den X-Fi Karten zo gross waere, haette Creative den Fertigungsprozess umgestellt. Die neuen Karten sollen waermer werden und haetten deswegen eben diesen Kuehlkoerper.
Statement von Creative dazu:
Hi everyone,
Based on the high demand we are seeing for the recently launched Sound Blaster X-Fi range of sound cards, we have been working towards increasing supply. Achieving this involves using different techniques and one of these is refining the production process of the X-Fi chip, which in turn results in the chip generating more heat. All chips generate heat and some run very hot, but this is not an issue providing some form of heat dissipation is implemented. We have therefore implemented a heat-sink on all Sound Blaster X-Fi based cards going forwards.
Sound Blaster X-Fi products, with or without a heat-sink, have identical audio quality, performance levels, feature set and reliability.
We are continuing efforts to refine the production process further and may in the future revert to a cooler-running X-Fi chip that does not require a heat-sink.
As always, Creative tests and makes changes throughout the life cycle of a product to ensure that we only ship hardware that is reliable and of the highest quality.
Cat
Forum Administrator
Creative Labs
Ich habe da eher das Gefuehl, dass die X-Fi Serie zu frueh in den Martk kam und nun nachgebessert wird. Einige Soundfehler koennten sicherlich auf eine Ueberhitzung der Karten zurueckzufuehren sein. Kann mir nicht vorstellen, dass die erst seit dem neuen Fertigungsprozess so heiss werden. Die Kunden, die die X-Fi zum Launch gekauft haben, haben nun das Nachsehen.
Ich habe im Internet gelesen, dass es bereits die erste Revision der X-Fi gibt. Dabei soll es eine neue Firmware, die weniger Probleme mit nForce4 Boards macht geben und ausserdem besitzen die Karten nun einen passiven Kuehlkoerper (-> Bild (http://www.pinoypc.net/articles/images/audio/x-fi/image004.jpg)).
Da die Nachfrage nach den X-Fi Karten zo gross waere, haette Creative den Fertigungsprozess umgestellt. Die neuen Karten sollen waermer werden und haetten deswegen eben diesen Kuehlkoerper.
Statement von Creative dazu:
Hi everyone,
Based on the high demand we are seeing for the recently launched Sound Blaster X-Fi range of sound cards, we have been working towards increasing supply. Achieving this involves using different techniques and one of these is refining the production process of the X-Fi chip, which in turn results in the chip generating more heat. All chips generate heat and some run very hot, but this is not an issue providing some form of heat dissipation is implemented. We have therefore implemented a heat-sink on all Sound Blaster X-Fi based cards going forwards.
Sound Blaster X-Fi products, with or without a heat-sink, have identical audio quality, performance levels, feature set and reliability.
We are continuing efforts to refine the production process further and may in the future revert to a cooler-running X-Fi chip that does not require a heat-sink.
As always, Creative tests and makes changes throughout the life cycle of a product to ensure that we only ship hardware that is reliable and of the highest quality.
Cat
Forum Administrator
Creative Labs
Ich habe da eher das Gefuehl, dass die X-Fi Serie zu frueh in den Martk kam und nun nachgebessert wird. Einige Soundfehler koennten sicherlich auf eine Ueberhitzung der Karten zurueckzufuehren sein. Kann mir nicht vorstellen, dass die erst seit dem neuen Fertigungsprozess so heiss werden. Die Kunden, die die X-Fi zum Launch gekauft haben, haben nun das Nachsehen.