Was passiert Ohne Wärmeleitpaste zwischen CPU & Kühler ?

[LOD]

Diese Frage wollte ich schon immer mal beantwortet haben :

Was würde passieren wenn ich eine CPU ohne Wärmeleitpaste bestreiche, den Kühler draufsetze und dann den PC starte ? Würde die CPU auf Dauer abfackeln ? Hat jemand damit schonmal Erfahrungen gemacht ?

Ist die WLP nur für eine bessere Wärmeableitung zuständig ? Oder hat sie sonst noch irgendwelche wichtigen Eigenschaften für das Zusammenspiel CPU & Kühler ?!


Weiß das jemand... ?!

Grüße

[Blackpitty]

denke es kommt drauf an, wie eben die Kühlerfläche ist, ist sie richtig poliert, denke ich hast du nur ein bischen schlechtere Temps wie mit WLP, aber bei nem groben Kühler wirst du halt höhere Temperaturn haben.

[huha]

Die Wärmeleitpaste dient nur dazu, den Wärmeübergang zu verbessern und ist daher auch notwendig. Inwiefern der Prozessor abfackelt, ist von vielen Faktoren abhängig; er wird nicht sofort kaputtgehen, mit deutlich höheren Temperaturen ist allerdings zu rechnen, so daß, je nach Kühler, das System instabil werden dürfte oder sogar die Notabschaltung eingreift. Dies kann man so pauschal allerdings nicht sagen, sehr kühle CPUs mit großem Heatspreader laufen auch ohne Wärmeleitpaste o.ä. stabil, sofern der zugehörige Kühler gut ist.

-huha

[Oberon]

Imho is die WLP sehr wichtig, da sie im Idealfalll jeden noch so kleinen Freiraum zwischen CPU und Kühler ausfüllt.

[huha]

Imho is die WLP sehr wichtig, da sie im Idealfalll jeden noch so kleinen Freiraum zwischen CPU und Kühler ausfüllt.

Das streitet auch niemand ab, ich wollte lediglich darauf hinweisen, daß bei Weglassung keine sofort fatalen Konsequenzen zu fürchten sind, zumindest bei modernen Prozessoren mit Notabschaltung nicht. ;)

-huha

[Oberon]

Das streitet auch niemand ab, ich wollte lediglich darauf hinweisen, daß bei Weglassung keine sofort fatalen Konsequenzen zu fürchten sind, zumindest bei modernen Prozessoren mit Notabschaltung nicht. ;)

-huha
Achso ok das stimmt natürlich.

[tom_2267]

rein physikalisch gesehen ist die WLP eher hinderlich als nützlich. Vorausgesetzt beide Flächen wären völlig Plan könnte man ohne WLP arbeiten. Da dies aber in der PC-Praxis kaum der Fall sein dürfte, ist die WLP dafür zuständig kleinste Poren, Schleifspuren und ähnliches auszufüllen um hot spots zu vermeiden.

Gruß tom

[Gast]

ich würde das nicht ausprobieren aber wie schon gesagt wenn die oberfläche gut poliert is dann müsste es schon gehen aber mit wärmeleitpaste hast du eine schnellere hitzeableitung und die 2 teile sind richtig verbunden

[Ralf02]

Am besten wäre es natürlich wenn man keine nehmen müsste. Aber für einen 100%igen Kontakt, wenn es den überhaupt geben sollte, müsste man den IHS der CPU und den Kühler "läppen", also sehr fein bearbeiten was Oberfläche und Ebenheit betrifft. Bei einem Kontakt stellt sich dann allerdings die Frage, ob man IHS und Kühler auch später überhaupt wieder trennen kann.

[Shouter]

WER, bitte, möchte GARANTIEREN, dass er ZWEI Komponenten (Eins davon BEWEGLICH) so POLIERT + FIXIERT, damit 100% Deckung erfolgt?? Was is mit der chem. Reaktion 2 verschied. Metalle?? Feuchtigkeit kennt KEINE Grenzen = Korrosion = Defekt!! Is also rein "phillosophisch"....

[(del)]

Diese Frage wollte ich schon immer mal beantwortet haben :
Ich denke die Suchfunktion hätte Dich mit Antworten geradezu überschüttet...

Geschweige Google.

[_gent]

Bei mir sind die temps mit und ohne paste .. gleich :|

[KAF]

Dann trägst du die Paste vermutlich zu dick auf

[Gast]

Dann trägst du die Paste vermutlich zu dick auf

oder er hat einen kühler mit extrem glattpolierter oberfläche.

[Thowe]

Die Temperaturen müssen ja gar nicht differieren, aber bei der Energiedichte einer heutigen CPU bzw. ihrer Oberfläche, braucht es schon etwas Paste und viel Anpressdruck, damit ein 100% Übergang gewährleistet ist. Keiner schleift einen Kühler derart glatt, das nicht ein paar Luftmoleküle noch Platz finden und somit den Übergang zwar auf engsten Raum behindern, aber eben somit für Temperaturunterschiede von ein paar Grad für ein paar Transistoren verursachen. Was langfristig der CPU schaden kann oder eben unmittelbar zu Fehlfunktionen führt.

[Zool]

WER, bitte, möchte GARANTIEREN, dass er ZWEI Komponenten (Eins davon BEWEGLICH) so POLIERT + FIXIERT, damit 100% Deckung erfolgt?? Was is mit der chem. Reaktion 2 verschied. Metalle?? Feuchtigkeit kennt KEINE Grenzen = Korrosion = Defekt!! Is also rein "phillosophisch"....


Das ist nicht philosophisch. Das Verbinden von zwei atomar planen Grenzflächen nennt sich direct Waferbonding. Im besten Fall halten zwei Materialen nur durch Adhäsionskräfte zusammen und bilden eine gemeinsame Korngrenze (grain boundary). Teilweise wird der Prozess durch Hinzunahme einer Monolage eines polaren Moleküles wie NH3 (Ammoniak) oder H2O (Wasser) verbessert.

Für besondere temperatur sensitive Bauelemente wird das auch schon angewendet (Hochleistungslaserdioden- und Verstärker). Da wird direkt auf das polierte Si oder GaAs-Die ein Kühlkörper aus SiC oder noch besser Diamant durch waver bonding aufgebracht. Bei Halbleitern und Keramiken funktioniert der Prozess des atomar glatten Polieren auch viel besser als bei Metallen.

[Nostromo]

Dat erinnert mich zurück an meinen K5-75 *g*
Einfach ein grob zurechtgefästes Alu-Strück ohne irgendwas drauf geklammert gewesen, nen Luftquirl der heute gerade mal so für ne Northbridge reicht druff und dat wars *g*
Ach ja...dat waren noch Zeiten Kinders :-)

Ach ja, ohne Paste wirste höhere Temps haben, die CPU fackelt dir deswegen nicht ab, aber es verringert halt die Lebensdauer, wobei du diese vermutlich garnicht so lange haben wirst. Kritisch nur wenn die paar Grad mehr den Unterschied zu "stabil" <=> "Instabil" ausmachen...