AMD experimentiert mit Heat Spreader...

[Eusti]

AMD verkauft in Asien die ersten CPU mit Heat Spreader: http://www.intozgc.com/readarticle.asp?article_id=20302

Das dürfte den Prozessoren doch sicher 100-200XP Punkte bringen. Was denkt Ihr?

[BlackBirdSR]

nein
ein Heatspreader schützt die DIE vor mechanischen beschädigungen..

ansonsten tut sich nichts.
von der DIE zur Kupferplatte des Kühlers
von der DIE zur Kupferplatte des "Heatspreaders"

ist das gleiche
deswegen wird nicht mehr wärme abgeführt..

AMD hat allerdings einen neuen Core/Stepping für den Tbred der um einiges kühler sein soll.

[Eusti]

Originally posted by BlackBirdSR Ein Heatspreader schützt die DIE vor mechanischen beschädigungen, ansonsten tut sich nichts.

AMD hat allerdings einen neuen Core/Stepping für den Tbred der um einiges kühler sein soll. Aber die CPU wird doch von dem Spreader umschlossen = 100% Kontakt (auch auf den Seiten des Die). Das dürfte dann die Wärme auf den Kühler doch viel breitflächiger abgeben....

Das mit dem neuen Core hab ich auch mal irgendwo gelesen. Der soll deutlich höher takten können (so 200-300 reale MHZ).

[BlackBirdSR]

Originally posted by Eusti
Aber die CPU wird doch von dem Spreader umschlossen = 100% Kontakt (auch auf den Seiten des Die). Das dürfte dann die Wärme auf den Kühler doch viel breitflächiger abgeben....

Das mit dem neuen Core hab ich auch mal irgendwo gelesen. Der soll deutlich höher takten können (so 200-300 reale MHZ).

der Heatpsreader ist wie die Unterseite eines Kühlkörpers auch einfach mit Wärmeleitpaste flach auf die DIE aufgesetzt.
er umschließt die CPU nicht, und leitet die Wärme auch nicht besser ab als ein Kühler mit Kupferboden.

[Birdman]

Originally posted by Eusti
Aber die CPU wird doch von dem Spreader umschlossen = 100% Kontakt (auch auf den Seiten des Die). Das dürfte dann die Wärme auf den Kühler doch viel breitflächiger abgeben....
Das mit dem neuen Core hab ich auch mal irgendwo gelesen. Der soll deutlich höher takten können (so 200-300 reale MHZ).

Umschlossen? na ja, ausser oben wo der Spreader direkt auf dem DIE aufliegt ist min. 1cm luft zwischendrin....also das bringt mal gar nix.

Ein spreader ist nur gut gegen mechanische schäden, bzg. Wärmeableitung ist es aber fast immer die deutlich schlechtere Lösung als wenn der Kühler direkt aufliegt. (ausser natürlich bei DAU's die ned wissen wie man einen Kühler korrekt montiert)

[Eusti]

Danke Birdman & BlackBirdSR: Wieder einmal was gelernt. Ich dachte immer, die gießen den auf die CPU. So wie im Stahlwerk.

[BlackBirdSR]

Originally posted by Eusti
Danke Birdman & BlackBirdSR: Wieder einmal was gelernt. Ich dachte immer, die gießen den auf die CPU. So wie im Stahlwerk.

wäre wohl zuviel aufwand, von den entstehenden Luftblasen ganz zu schweigen.
Und viel effektiver wäre es auch nicht als die mm hohen Seiten wegzulassen, die würden so gut wie garnicht beitragen.

ausserdem ist es wichtig einen sehr hohen druck aufzubauen um die wärmeübertragung so gut wie möglich zu ermöglichen.
Deshalb muss man die Kühler auch immer so fest runterdrücken bis sie einrasten..
bei einer festgegossener Hülle könnte man den Druck nicht erzeugen und die Wärmeableitung wäre nicht gegeben.

[Nordmann]

Originally posted by BlackBirdSR
nein
ein Heatspreader schützt die DIE vor mechanischen beschädigungen..

ansonsten tut sich nichts.
von der DIE zur Kupferplatte des Kühlers
von der DIE zur Kupferplatte des "Heatspreaders"

ist das gleiche
deswegen wird nicht mehr wärme abgeführt..
Der Wärmewiderstand vom vom Die zum Head-Spreader wird durch die vergrösserte Oberfläche mehr als ausgeglichen. Würde ich mal sagen :( Du weisst ja nicht WIE ob er nur aufliegt oder damit verbunden wurde.

[BlackBirdSR]

Originally posted by Nordmann

Das stimmt nicht. Der Wärmewiderstand vom vom Die zum Head-Spreader wird durch die vergrösserte Oberfläche mehr als ausgeglichen.

wie meinst du das?

ich kann doch die Wärme "a" von der CPU auf den Kühler übertragen.
bei einer best. DIE größe und Material des Kühlerbodens.

vom Spreader zum Kühler kann ich die Wärme "b>a" übertragen, das sehe ich ein.
Aber von der DIE zum Spreader bleibt es bei der Übertragung von "a" auf den Spreader.

also übertege ich auf die Kupferplatte des Kühlers und des Spreaders beidesmal die wärme "a".
vom Spreader zum Kühler "b>a" , aber vom Kühlerboden zum Kühler "c>=b"

nimmt man noch die ganzen kleinen effekte und gesetze hinzu, so sehe ich nicht ein warum ein heatspreder mehr Wärme von der DIE abnehmen kann??

(der Heatspreder ist auch nur mit ner Kupferplatte die mit Wärmeleitpaste bestrichen ist auf die DIE angebracht, durch den Druck des Kühlkörpers entsteht genug kontakt um die Wärme abzuleiten

[Nordmann]

Originally posted by BlackBirdSR
der Heatspreder ist auch nur mit ner Kupferplatte die mit Wärmeleitpaste bestrichen ist auf die DIE angebracht, durch den Druck des Kühlkörpers entsteht genug kontakt um die Wärme abzuleiten

Erstmal... ja klar mit den Übergangswiderständen hattest du schon Recht!!!

Ich dachte nur das Intel die Beiden Oberflächen, die des DIEs und die Unterseite des IHS, irgendwie durch eine starke Erwärmumg und Druck (oder so) miteinander vereint hat um so den Wärmewiederstand geringer zu halten als beimm aufsetzen eines Kühlkörpers+WLP.

[BlackBirdSR]

Originally posted by Nordmann

Erstmal... ja klar mit den Übergangswiderständen hattest du schon Recht!!!

Ich dachte nur das Intel die Beiden Oberflächen, die des DIEs und die Unterseite des IHS, irgednwie durch eine Starke Erwärmumg und Druck miteinander vereint hat um so den Wärmewiederstand zu senken.

aua, das ist direkt die CPU DIE, da würde ich nur ungerne fremdmetal einbringen ;)
ausserde zeigen bilder von P4s die man "ausgezogen" hat :D
dass da keine physikalische verbindung zwischen den Materialen besteht ausser der Paste.

[Nordmann]

Originally posted by BlackBirdSR
ausserde zeigen bilder von P4s die man "ausgezogen" hat :D
dass da keine physikalische verbindung zwischen den Materialen besteht ausser der Paste.
Echt? Sag das doch gleich! ;) Hab solche Bilder noch nirgends gesehen. Aber wenn es denn so ist... dann kenne ich nun die Wahrheit. Danke!

Wah heisst "Fremdmetal"? Du könntet durch kuzzeitige enorm grosse Hitze und Druck (ähnlich den Schweissverfahren in der Automobil technik ;)) doch die beiden Oberflächen miteinander "verschweissen". Ob da die CPU leidet ist ne andere Sache. Aber wenn sowas gehen würde würde Intel das sicherlich nutzen und den IHS nicht einfach so aufsetzen.

["No cool Nick"]

Hallo!
Also selbst wenn son ein fetischer Heatspredi nur vor mechanischer beschädigung schützer würde, wäre dass doch ein riesen erfolg für AMD...->www.dau-alarm.de (auch wenn die Seite schon einmal irgendwo genannt wurde...ich bin ein Newbieeeeeeeeee nicht böse sein...)
Trotzdem bin ich mir ganz sicher, dass dein Heater was bringt, da die Wärme besser verteielt wird (da ganz umschlassen und so.) Das allheilmittel isses trotzdem ni!!!

Tschau No Body

[skampi]

Der Spreader bringt insofern was, daß durch seine therm. Kapazität die/das Die nicht gleich nach 3s ohne Kühler verraucht. Ansonsten ist jeder Materialübergang ein therm. "Widerstand" (wie jedes therm. Leiter auch, dazwischen liegen jedoch zumindest bei Festkörpern Größenordnungen.)

[Hauwech]

Ist denn so ein Heatspreader aus Kupfer oder Alu?

[Unregistered]

Alu, würd gerne mal wissen warum die alle Kupfer schreiben, sowas gabs noch nie.
Heat-Spreader sind schon ein guter Schutz, aber bitte nich wieder so nen Alu Deckel wie beim K6.

[zeckensack]

Ich habe aber auch irgendwo schonmal gelesen (Link leider nicht zur Hand ;( ), daß Intel auch mit anderen Materialien/exotischen Legierungen usw experimentiert.
Es ist durchaus denkbar, einen HS zu konstruieren, der die Wärme besser ableiten kann als eine Kupferplatte.
Da man nur eine relativ kleine Platte braucht (und nicht einen kompletten Kühler daraus fertigen muß), ist sowas auch noch erschwinglich, zumal die Margen bei Intel durchaus fürstlich sind :liplick:

[Thowe]

/me fordert Diamant !

[Matrix316]

Silber wäre schon Ok.;)

[zeckensack]

*thoweeinendiamantreicht*

[Thowe]

Originally posted by zeckensack
*thoweeinendiamantreicht*

*goil* gleich auf den XP "schraubt"

Uuups, *sichbeizeckibedankt*

[zeckensack]

Und, Opi?
Sind die Temperaturen besser geworden? =)

[Thowe]

Yep, nur noch 36.9 Grad

[zeckensack]

Ah, endlich kein Fieber mehr :)

Glückwunsch zur Genesung :bäh:

[Thowe]

Danke, danke :D (Hah, noch einer der mich mal versteht)

[Birdman]

Pic (aber ein ganz schlechtes:) von (m)einer alten Celli 1.1er CPU, welche ich geschrottet habe und dann mal den heatspreader demontiert habe.
http://www.rvvordemwald.ch/cpu.jpg

[zeckensack]

Sieht aus wie ein ganz normaler FCPGA1-Prozessor
-> es ist ja auch einer :)

[Nordmann]

Was is den das hier für ne Spamerei?!?! ;)
*Postings hochtreib*

[Madkiller]

Das Bild von dem 1800+ mit Headsprider ist eh ein FAKE!!!!!:bäh:

[StefanV]

Originally posted by Nordmann
Was is den das hier für ne Spamerei?!?! ;)
*Postings hochtreib*

Keine Ahnung *mitspam*

[HiddenGhost]

Originally posted by Stefan Payne
Keine Ahnung *mitspam*

;D

[Hauwech]

Hmmm also sind Heatspreader wie zB beim P4 eher nur dazu gedacht ein zu haeufiges Schrotten vom Core zu verhindern oder wie? Aus thermischer Sicht ist das eher eine sehr schlechte Loesung. Core=>WLP=>Alu=>WLP=>Kuehler+Luefter/Wakue ist halt nicht so das wahre da Alu eh bekanntlich Waerme wesentlich schlechter leitet als Kupfer.
Is ein bisserl OT aber ist das Loch beim P4 IHS dafuer da um die warme Luft rauszulassen?

[Matrix316]

Originally posted by Hauwech
Hmmm also sind Heatspreader wie zB beim P4 eher nur dazu gedacht ein zu haeufiges Schrotten vom Core zu verhindern oder wie? Aus thermischer Sicht ist das eher eine sehr schlechte Loesung. Core=>WLP=>Alu=>WLP=>Kuehler+Luefter/Wakue ist halt nicht so das wahre da Alu eh bekanntlich Waerme wesentlich schlechter leitet als Kupfer.
Is ein bisserl OT aber ist das Loch beim P4 IHS dafuer da um die warme Luft rauszulassen?

Und deswegen wäre ein Kupfer Heatspreader garnicht so schlecht. ODER ein Kühlkörper mit "eingelassener" CPU ;D

[Braincatcher]

Möchtest du noch ein bisschen Suppe zu deinem Salz?:D