AMD: Was geht nach Malaysia

[Sir.Lydex]

Hallo,

mich interessiert schon länger was nun genau hier in Deutschland prodoziert wird und dann nach Malaysia geht. Also dass es die DIE ist, ist mir dabei klar, aber wie sieht das von unten aus? Wie wird das mir dem Package verbunden? Am liebtsen wäre mir da mal ein Bild von und auch eine erklärung die das technisch realisiert wird fast 1000 Anschlüsse an dieses kleine Stück Keramik zu führen.

Der 2. Teil meiner Frage ist, warum man nicht auch die Endfertigung in Ger vornimmt, kann doch dann nicht mehr soviel sein oder? Denn ein "Made in Germany" auf der CPU wäre echt genial. ;)


Danke.

[StefanV]

Hier in D werden die Wafer geetzt, die fertigen Wafer gehen dann nach Malaysia, wo sie verpackt werden.
Wo sie zersägt werden, kann ich nicht genau sagen, denke mal, das das drüben passiert.

Das Problem dürft wohl die Kosten für so ein Packwerk sein und das man sowas nicht so schnell auslastet...

[dildo4u]

Sir.Lydex[/POST]']
Der 2. Teil meiner Frage ist, warum man nicht auch die Endfertigung in Ger vornimmt, kann doch dann nicht mehr soviel sein oder? Denn ein "Made in Germany" auf der CPU wäre echt genial. ;)


Danke.Weil das in Deutschland x-mal teuerer ist.

[Sk_Antilles]

dildo4u[/POST]']Weil das in Deutschland x-mal teuerer ist.

Meinst du? Afaik ist das Packaging auch fast komplett vollautomatisch. An den Arbeitskosten dürfte das kaum liegen, oder...?

[pancho]

Die Dies von Mikroprozessoren werden heutzutage im "flip chip" Verfahren kontaktiert. Mit Bonden wäre eine so hohe Anschlussdichte nicht möglich und noch dazu viel zu teuer. Herr G. Oogle hilft Dir jetzt sicher weiter.