XP 2400+ & 2600+ Cu-Deckel

[schnuggel]

Also mein Händler hatte gemeint, bei der Nachfrage
wo ist der Neue AMD .... wo bleibt der wohl ,
tja ganz einfach den die Vorserienmodelle sind ohne Head-Spreader
ausgeliefert worden und AMD rüstet die Produktion auf Kupfer Head
Spreader auf. Also wenn an dieser Aussage was wahres drann ist warte ich gerne noch einige Wochen.
Seine Quelle soll nach seinem Munde zuverlässig sein :-)

[zeckensack]

cüül

Aber gibt das nicht Probleme mit der Bauhöhe?
CPU+IHS muß doch höher sein als CPU 'nackt', gell?
Wie klappt das denn dann mit aktuellen Kühlern und Boards???

Vorerst:
*müve tü spekü-förüm*

[GloomY]

Hmm, vielleicht setzt man das Die tiefer in das Keramik (bzw. ist ja jetzt Kunststoff, oder?) hinein oder macht selbiges dünner...

Allerings stehe ich der Sache etwas kritisch gegenüber, weil ein IHS doch wahrscheinlich schlechtere Kühlergebnisse liefert als ohne...

[turboschlumpf]

stimmt, noch schlechter sollten die bei nem athlon wirklich nicht sein.

[HOT]

das Organic Package ist sowieso dünner als das Keramik Gehäuse. Das sollte kein Prob sein.
@ Turbo; ein Heatspreader macht nur dann Sinn, wenn die Wärme weiterhin gut abgeleitet werden kann. Beim P4 ist das DIE so gross (dank des grossen Caches) dass es hier keine Probs gibt. Wenn AMD einen Heatpreader baut, dann GEHT das nur mit Kupfer, da AL zu wenig Wärme ableiten kann.
Ein HS aus Kupfer ist um Welten besser als einer aus Alu.

[ga.rp]

also, daß man das die einfach ein bißchen nach unten verlagert, damit sich die bauhöhe nicht ändert, halte ich ja für möglich, aber die geschichte mit dem heatspreader im allgemeinen für weit hergeholt.

ich denke, wenn amd es endlich eingesehen hätte, dann hätten sie spätestens mit dem umstieg auf den ersten t-bred (2200+) den schritt getan, weil damals sowieso ein paar veränderungen an der cpu vorgenommen wurden und auch die fertigungsstraßen geändert wurden. aber so glaube ich einfach, daß der 2400er und der 2600er angekündigt wurden, um intel ein bißchen den wind aus den segeln zu nehmen - aber eben noch nicht in stückzahlen lieferbar sind.

andererseits stelle ich grade fest, daß es VIELLEICHT doch sein könnte, weil die beiden neuen ja auch nochmal verändert wurden (zwei neue lagen, n paar transistoren mehr)... hm, ich glaub's trotzdem nicht. aber der hammer wird den heatspreader endlich haben.

ga.rp

p.s. ich glaube gar nicht mal, daß die kühlergebnisse mit heatspreader schlechter würden. amd könnte dann die kunststoffschicht direkt über dem die ein wenig dünner machen, weil sie ja eh nicht mehr schützen muß, und die kupferplatte vom hs richtig perfekt aufs die aufsetzen. die hätten vielleicht auch bessere wärmeleitpaste als wir (...)???

[Pirx]

Originally posted by zeckensack
CPU+IHS

müßte es in dem Fall nicht AHS heißen???

[ga.rp]

Originally posted by Pirx


müßte es in dem Fall nicht AHS heißen???

nee, ihs = Integrated Heat Spreader.

[Ikon]

Originally posted by ga.rp
p.s. ich glaube gar nicht mal, daß die kühlergebnisse mit heatspreader schlechter würden. amd könnte dann die kunststoffschicht direkt über dem die ein wenig dünner machen, weil sie ja eh nicht mehr schützen muß, und die kupferplatte vom hs richtig perfekt aufs die aufsetzen. die hätten vielleicht auch bessere wärmeleitpaste als wir (...)???

Kunststoffschicht über dem Die ???

Ausserdem: ein Heatspreader kann die Wärmeableitung nur behindern, da die Wärme auf ihrem Weg zum Kühler noch zusätzliche "Materialien" überwinden muss.

Ohne Heatspreader:
Die -> WLP -> Kühlkörper

Mit Heatspreader:
Die -> WLP* -> Heatspreader -> WLP -> Kühlkörper

* zumindest bei bisherigen Intel-CPUs "nur" silikonbasierend, also nicht besser sondern eher schlechter

Dabei sind eventuelle Luftkissen noch nicht mal berücksichtigt.


@turboschlumpf
Gut, dass wir solche Flames von dir schon gewohnt sind.

[zeckensack]

Originally posted by Ikon
Ausserdem: ein Heatspreader kann die Wärmeableitung nur behindern, da die Wärme auf ihrem Weg zum Kühler noch zusätzliche "Materialien" überwinden muss.

Ohne Heatspreader:
Die -> WLP -> Kühlkörper

Mit Heatspreader:
Die -> WLP* -> Heatspreader -> WLP -> Kühlkörper

* zumindest bei bisherigen Intel-CPUs "nur" silikonbasierend, also nicht besser sondern eher schlechter

Dabei sind eventuelle Luftkissen noch nicht mal berücksichtigt.
Das sollte man IMO etwas differenzierter betrachten ...
AFAIK forscht zB Intel aktiv nach anderen Materialen (Keramiken, exotische Legierungen) die für den Einsatz im Heatspreader tauglich sind. Kriterien sind natürlich a)billig in der Massenfertigung, aber auch b)geringerer Wärmewiderstand als Kupfer.

Selbst wenn 'nur' Kupfer verwendet wird, hat das außer für OC-Wahnsinnige mit 800g Monsterkühlern keine Nachteile. Eine fest installierte, gut wärrmeleitfähige 'erste Schicht' über dem Die ist für die CPU-Hersteller (aufgrund der Vergleichsweise enormen Stückzahlen) sicherlich preiswerter als die entsprechende Bodenplatte für die Kühlerhersteller.
Die Marktaufteilung senkt die Stückzahlen für die einzelnen Kühlerhersteller, und auch für jedes einzelne Modell. Außerdem fallen eingelassene Kupferplatten immer noch unter 'exotische Fertigungstechnik', während Vollkupferkühler sowieso nie den offiziellen Segen der CPU-Hersteller erhalten werden (zu hohes Gewicht).

Ein brauchbarer Spreader
macht 1) vergleichsweise billige reine Alu-Kühler auch für Topmodelle benutzbar, was wieder dem Durchschnittskunden entgegenkommt.
senkt 2) die Anforderungen an die WLP, die der Kunde/Systemassemblierer benutzen muß (da die Übergangsfläche deutlich größer wird). Vormontierte Pads lassen sich wieder sinnvoll einsetzen.
kann 3) Boxed-Modelle preiswerter (siehe 1) und gleichzeitig attraktiver machen. Wie bei Intel bereits geschehen.

Bleibt nur die Frage, welche Paste der CPU-Hersteller zwischen Die und Spreader benutzt. Vorteilhaft ist zumindest auch hier,
daß 4) die CPU-Hersteller das Auftragen IMO wesentlich besser erledigen können, als 99% der Kundschaft. Auch hier wieder zusätzlich das Preisargument aufgrund der hohen Stückzahlen.

Für die unter uns, die einen PAL8045+Arctic Silver 3 verwenden ist ein IHS sicher ein Rückschritt, keine Frage. Aber wieviele sind das schon, am Gesamtmarkt gemessen ...

[Ikon]

@z-bag
Nachdem ich nun etwa 15 Minuten über dein letztes Posting nachgegrübelt habe (OK, OK, der Fernseher hat etwas abgelenkt), stimme ich dir soweit zu:

1. Der Heatspreader bringt bei reinen ALU-Kühlern einiges, da er die Verteilung der Wärme auf eine möglichst große Fläche AL möglich macht.

2. Ausserdem senkt er die aus demselben Grund die Anforderungen an der Kontaktmittel zwischen Die und Kühlkörperunterseite.

Was ich aber bezweifle ist, dass der von mir angesprochene Nachteil sich nur bei "800g Monsterkühlern" auswirkt. Ich behaupte folgendes: bei einem Kühler mit Kupferauflagefläche und Silber-WLP, ist der Vorteil des Heatspreaders dahin bzw. wirkt er sich negativ auf das Kühlergebnis aus. Die eben genannte Kühlkombo sollte nämlich wesentlich "qualifizierter" sein, die Wärme

1. schneller abzuleiten (Silber-WLP statt Silikon-WLP + Alu-Platte + weitere WLP -> weniger Materialübergänge + und höhere Wärmeleitfähigkeit)

UND

2. diese schneller im/auf dem Kühkkörper zu verteilen (ich gehe davon aus, dass die Kupferauflagefläche des Kühlers die Wärme besser/schneller auf den Rest des Kühlkörpers/dessen Unterseite verteilen kann, als die Kombo aus Alu-Platte + zusätzl. WLP-Schicht -> sprich: die Kupferauflagefläche hat es nicht nötig, dass man ihr die Wärme "vorverteilt", da sie die Wärmeverteilung selber wesentlich besser gebacken bekommt)

-> Will sagen: bei einer halbwegs modernen Luftkühlung, wie sie für hochgetaktete Athlons/P4s ohnehin unerlässlich ist, wirkt sich der Heatspreader negativ auf das Kühlergebnis aus.

Mann, Mann, Mann, ich glaube komplizierter hätte ich es zumindest um diese Zeit auch nicht mehr ausdrücken können. Bin schon gespannt auf deine Antwort, das ist endlich mal wieder ein Thema über das man ordentlich diskutieren kann :)

/EDIT: dieses Posting zu verfassen hat ein halbe Stunde meines Lebens gekostet -> wenigstens ist mir etwas Neues für die Sig eingefallen ...

[zeckensack]

Ikon,
ich muß dich leider enttäuschen, ich stimme dir nämlich in allen Punkten zu :D

Nur ein paar Bemerkungen:
Geile neue Sig hast du =)

Wenn du dich nicht mehr konzentrieren kannst, dann mußt du schlafen gehen :bäh:

Denkbar wäre es, daß es nicht bei billiger Silikonpaste bleibt. Das könnte man ja auch nach den Modellen staffeln (zB P4 bis 2,xxxGHz Silikon, darüber was besseres). Immerhin möglich :)

Und der 800g Monsterkühler war nur ein etwas übertriebenes Beispiel.

Wenn durch einen IHS die übliche Kombination Athlon+WLP+Kühler im Schnitt billiger wird, dann ist AMD denke ich gut damit beraten. Auch wenn die maximal (mit viel viel Geld) erreichbare Kühlung schlechter wird. Mich stört der Gedanke nicht, ich habe ja auch nur 'ne billige Aluschluffe :D

[Wuzel]

Mein Gott, son Headi ist doch 0 Prob fürn OC'ler.

Wie beim alten K6 -> runterrupfen und gut iss.
Daher ist es Wurscht, sogar besser für die 'normalen' Kunden wenn ein headi drauf iss. Der OC'ler wusste sich schon immer zu helfen ;)
Ausser AMD pappt den zu dolle drauf, dann isses unschön wenn der halbe Die nacher noch im Headi hängt :D

[Gohan]

Jetzt stelle dir mal der Spreader ist nicht geklebt, sondern eingelassen... das wars dann wohl mit reißen oder? ;)

[Pussycat]

Man hat ihn beim P4 abbekommen, mit 'nem Dremel. Ist wohl wieder ein schöner 'Ich-binn-dei-hard'-beweis :)

[Ikon]

Also bei den Tualatin-Selleries und den alten K6s ging das auch ohne Dremel.

[Pussycat]

Hier isser:

http://www.tweakers.net/nieuws/22874?highlight=kookcursus

[ga.rp]

das ist doch alles total idiotisch (hs abmachen...*augenverdreh*).
immerhin muß ich euch zustimmen - das unter optimalen bedingungen erreichbare kühlergebnis ist ohne hs natürlich besser, aber auf der anderen seite bin ich fest davon überzeugt, daß die hersteller ihrem hs besseren thermischen kontakt zum die verschaffen können, als jemals einer von uns seinem kühler (egal, ob nun kupfer oder alu...) mit wärmeleitpaste.
und: gerade bei den t-bred's ist ja das verhältnis von abgegebener wärme zur abgebenden fläche diskutiert worden. - da ich quasi keine verluste zwischen die und hs sehe, verbessert sich für mich dieses verhältnis deutlich, so daß vielleicht die absolute die-temp. um ein oder zwei kelvin steigt, aber unterm strich wenigstens keine hot-spots mehr entstehen...

@ ikon:
mit "kunststoffschicht" meinte ich die beschichtung auf dem die - die hast du bestimmt auch schon gesehen...;)

ga.rp

[noid]

also mir kommt da sofort die idee, dass die brücken des xps dann in zukunft unter dem hs liegen...

wie fändet ihr das ? ein festeingebetteter hs, keine brücken mehr :O

[zeckensack]

FSB-OC olé

[Pussycat]

FSB = Northbridge = in CPU integriert.

Wir müssen jetzt wirlich auf AMD hoffen.

[zeckensack]

Originally posted by Pussycat
FSB = Northbridge = in CPU integriert.Beim Athlon XP (im Gegensatz zum Hammer) sicher nicht ;)
Wir müssen jetzt wirlich auf AMD hoffen. Sowieso :)

[Pussycat]

Ah ja, hab mich da in der Tat vertan. Dann müssen wir halt auf die Chipsätzler und MoBoler hoffen, damit wir vernünftige PCI/AGP-divider bekommen.

[Mot]

AMD hat aber schon oft in der Richtung verlauten lassen das sie es den OC'lern einfach machen möchten, sieht man z.B. daran das die Laser-Locks ja mittlerweile auch wieder verschwunden sind (glaube ich jedenfalls ;)).

[turboschlumpf]

naja, wenn das wirklich der fall wäre dann hat sich mal wieder einer der grössten vorteile eines amd in luft aufgelöst.

[zeckensack]

Originally posted by turboschlumpf
naja, wenn das wirklich der fall wäre dann hat sich mal wieder einer der grössten vorteile eines amd in luft aufgelöst. Bitte was???
Schon wieder vergessen, wie oft der fehlende Heatspreader als Argument gegen den Athlon herhalten mußte?

Manchen kann man es wohl nie rechtmachen ...

edit:
Bevor ich es vergesse: Ist es nicht momentan die landläufige Meinung, daß man 'nen Athlon sowieso nicht vernünftig übertakten kann (im Vergleich zum P4)?

[noid]

also mein amd kann dass ( nur fsb-oc ), nur die intel-fans wissen halt nicht mit silberleitlack und kleber umzugehn.

naja, jedem das seine - mir is egal ob mit hs oder ohne, hauptsache das dingt bring tflüssig frames :D

[Ikon]

Hier bringt es wohl eher Flames statt Frames ;D

[Pussycat]

Wenn ein Heatspreader draufkommt, hätten die meisten wohl leiber eine Fabriks-geunlockte CPU denke ich.

[KaoS]

Originally posted by Pussycat
Wenn ein Heatspreader draufkommt, hätten die meisten wohl leiber eine Fabriks-geunlockte CPU denke ich.

Joa, sowas sollte es wiklrich wieder mal geben =[

[zeckensack]

Originally posted by KaoS


Joa, sowas sollte es wiklrich wieder mal geben =[ Gibt es, heißt Athlon MP und liegt beim Händler deiner Wahl auf Halde ;)

[Unregistered]

Dem CPU- und Kühlertest der letzten c't nach ist der IHS der P4 eigentlich absolut von Nachteil, genau wegen diesem Alu-Teil muss der Kühler des P4 nämlich den irrsinnigen Anpressdruck haben (der im übrigen völlig gewollt das Board durchbiegt!), damit die Wärmeableitung vernünftig funktioniert. Der IHS scheint bei Intel eher die Schutzfunktion des DIE zu haben als eine effektivere Wärmeableitung.

[ga.rp]

Originally posted by Unregistered
Dem CPU- und Kühlertest der letzten c't nach ist der IHS der P4 eigentlich absolut von Nachteil, genau wegen diesem Alu-Teil muss der Kühler des P4 nämlich den irrsinnigen Anpressdruck haben (der im übrigen völlig gewollt das Board durchbiegt!), damit die Wärmeableitung vernünftig funktioniert. Der IHS scheint bei Intel eher die Schutzfunktion des DIE zu haben als eine effektivere Wärmeableitung.

mal ehrlich, wozu sollte der hs sonst gut sein, außer das die zu schützen???

ich widerspreche mir übrigens jetzt überhaupt nicht... - ich habe nicht gesagt, daß der hs das absolut erreichbare kühlergebnis positiv beeinflussen würde; aber ich bleibe dabei, daß ein professionell aufgepreßter hs (wenn auch mit hohem druck - wen interessiert's, wenn man eh nichts mehr kaputt machen kann?) die wärmeableitung von der cpu in sachen gleichmäßiger verteilung positiv beeinflussen kann.

ich selbst habe vor zwei wochen meinen augen nicht trauen können: ich hab mir nen neuen lüfter bestellt (der vor allem leiser als der alte ist...) und bei der gelegenheit endlich die multiplikatoren meines athlons freigeschaltet. hinterher war natürlich auch eine neue schicht wärmeleitpaste fällig. mit dem neuen lüfter lief dieselbe cpu bis zu acht kelvin kühler, was mich doch arg verwundert hat. daraufhin hab ich probehalber den alten lüfter wieder aufgeschraubt - und festgestellt, daß er immer noch vier kelvin kühler lief als zuvor. (an sonstigen system-variablen hat sich nichts geändert.)

keine ahnung, warum... hatte wohl einfach ein besseres händchen mit der wlp. und da kann doch ein hs eigentlich nur helfen, weil er einfach viel mehr fläche bietet (wie gesagt, ich gehe davon aus, daß die wärmeleitung zwischen die und hs annähernd "perfekt" ist).

ga.rp

[StefanV]

am besten fand ich den HS von den PPGA Pentiums und dem PPGA Sellerie.

Auch der HS vom K6 war nicht schlecht, den konnte man wenigstens einfach entfernen...

PS: mein K6/166 hat 233MHz sonst nur mit 3,5V mitgemacht, ohne Deckel aber 'Wundersamerweise' auch mit 2,9V...

[Stefan 008]

mich würde mal intressieren ,um wieviel die temp fallen würde wenn man den Intel IHS runtermacht und kühler wieder draufsetzt auf den shots hier http://www.systemcooling.com/modules.php?name=News&file=article&sid=134 kann man gut sehn das intel nen lächerlichen klecks WLP auf die DIE setzt und den nichtmal richtig verteilt ,also denke ich auf jedenfall das der IHS was temp angeht nur nen nachteil is . Wenn ich jetzt bei mir den IHS runtermache müsste ich doch nur die federn des kühlers (Swiftech MCX 478) mit unterlegscheiben anpassen die genauso dick sind wie der IHS oder ?
kennt noch jemand mehr links wo das schon gemacht wurde ? noch paar infos und ich würde das glatt an meinem testen .Dachte immer der Intel IHS ist aus ALU aber wie man in dem Review gut sehen kann isses wohl doch Kupfer.


Gruß

Stefan

[Payne@School]

Beim Tualatin hat das ganze 5°C gebracht...

Beim P4 könnte es 10-20°C bringen...

Mit ein Grund, warum ich finde, daß diese HS scheiße sind...

[Stefan 008]

wow 10-20°C wären aber fett wobei 20° glaub ich wohl kaum dann hätte ich ja jetzt ne CPU temp von 17° ohne den IHS :)


Gruß

Stefan

[StefanV]

Originally posted by Stefan 008
wow 10-20°C wären aber fett wobei 20° glaub ich wohl kaum dann hätte ich ja jetzt ne CPU temp von 17° ohne den IHS :)


Gruß

Stefan

Naja, kommt auf den P4 an :)

Bei 'nem 2GHz Willy kanns schon vorkommen :)

PS: ich meine natürlich unter vollast, nicht im Idle :)

[turboschlumpf]

sorry, aber das kann ich mir beim besten willen nicht vorstellen.
wie soll denn das gehen??
aktuell hab ich 37°C unter volllast.
allerhöchstens 5K bringt das,
aber doch nicht mehr.
irgendwo gibt es grenzen.

[StefanV]

Originally posted by turboschlumpf
sorry, aber das kann ich mir beim besten willen nicht vorstellen.
wie soll denn das gehen??
aktuell hab ich 37°C unter volllast.
allerhöchstens 5K bringt das,
aber doch nicht mehr.
irgendwo gibt es grenzen.

Dann schmeiß mal SETI oder Prime an...