Archiv verlassen und diese Seite im Standarddesign anzeigen : Boxed Lüfter bei Intel
Haarmann
2007-01-02, 11:50:24
Ich hab 2 C2D 6300 und 2 Celeron D 352. Man muss nun eigentlich kein Hellseher oder Genie sein, wenn man davon ausgeht, dass der Celeron D mehr Strom verbraten wird, denn der C2D. Umso erstaunter war ich, als ich die Boxed Kühler verglich - der vom C2D ist massiv stärker ausgelegt. Da ich nun auch annehme, dass bessere Kühllösungen auch mehr Geld verschlingen, hab ich mich darüber gewundert. Hat irgendwer eine Idee, wieso dem so ist?
reunion
2007-01-02, 11:56:32
Naja, da die C2Ds trotz des geringen stromverbrauchs selbst mit guter Kühlung relativ hohe Temperaturen erreichen, will Intel hier natürlich Gegensteuern.
Ein C2D kostet auch ein wenig mehr. Da kann Intel ruhig sich eine bessere Kühlmöglichkeit bei der Boxed-Version leisten. Bei einem 80€ Boxed-Celeron bleibt finanzmäßig eben nicht mehr viel Spielraum als ein hochtouriger Alu-Heuler.
=Floi=
2007-01-02, 18:40:55
ich denke intel hat einfach einen kühler für (fast) alle C2D
da selbst manche 3,2ghz mit dem boxed fahren...
viel ist ja nicht dran und im grunde wird diegrundkonstruktion in stranggußverfahren hergestellt und in den massen welche die lüfter gebaut werden dürfte dieser nicht wirklich teuer sein
Haarmann
2007-01-02, 19:04:49
reunion
Das könnte sein - darauf bin ich nicht gekommen. Die Temperatur von Celeron und C2D hab ich nie verglichen.
Zool
50€ Celeron eher - der Venti ist einfach massiv kleiner beim Celeron. Von der Fläche her hätte ich mal gesagt knapp die Hälfte.
=Floi=
Normalerweise hätte ich erwartet, dass man diese Kosten einspart. Bei den Millionenstückzahlen macht auch ein einziger Dollar pro Unit was aus.
StefanV
2007-01-02, 19:31:31
Wie schauts mit der Leistung der Lüfter aus??
An die 12W Xeon Quirle mit 60x38mm kommens wohl nicht ran, ein 92x25mm mit 7,2W ist auch nicht schlecht...
(+44)
2007-01-02, 19:49:45
Hab letztens im Rechner meiner kleinen Schwester nen E6300 Boxed verbaut, der hatte den exakt gleichen Lüfter wie ein älterer Pentium 4 630. nur eben mit Kupferkern statt Alu.
Am Lüfter haben sie allerdings nichts geändert, ist nachwievor das kleinere Modell mit 0.28A. Kannst dir ja ausrechnen wieviel Watt die haben, wobei wohl eher der Luftdurchsatz entscheidend sein wird ;)
Hab hier zum Vergleich auch den Boxed-Kühler eines P4 560 da, der hat nen großen Kupferkern und den größten Lüfter - diesmal mit 0.42A.
Der Lüfter ist temperaturgeregelt (Sensor misst die Temperatur der Ansaugluft), insofern sind die Leistungsangeben eher akademischer Natur da der Lüfter sowieso nie voll läuft.
pancho
2007-01-02, 23:18:18
Naja, da die C2Ds trotz des geringen stromverbrauchs selbst mit guter Kühlung relativ hohe Temperaturen erreichen, will Intel hier natürlich Gegensteuern.
Und wie soll das gehen? Warum sollte ein C2 bei geringerer Leistungsaufnahme und besserer Kühlung (wie Du sagst) eine höhere Temperatur als ein Celeron erreichen? Das widerspricht sich. :crazy2:
StefanV
2007-01-02, 23:20:00
Der Lüfter ist temperaturgeregelt (Sensor misst die Temperatur der Ansaugluft), insofern sind die Leistungsangeben eher akademischer Natur da der Lüfter sowieso nie voll läuft.
Das ist vollkommen falsch!
Das WAR bei einigen S478 Lüftern so, beim LGA775 ists aber definitiv NICHT so!
Kleiner Tip: der 4. Pin
Doch ist definitiv so. Hab ich hier mit einem boxed Kühler eines E6400 überprüft. Halt mal nen Fön drauf und teste selbst.
Ganz vergessen: Steht sogar (mit Regelkennlinie) im Datenblatt des boxed Kühlers drin.
StefanV
2007-01-02, 23:44:17
Doch ist definitiv so.
nein, ist defintiv NICHT so!!
Das ist nur noch bei aktuellen AMD Box Kühlern so...
Hab ich hier mit einem boxed Kühler eines E6400 überprüft. Halt mal nen Fön drauf und teste selbst.
Kühler auf CPU oder Kühler daneben? ;)
Bei ersterem mags sein, was du sagst.
Bei letzterem: never, nie im Leben!!
AtTheDriveIn
2007-01-02, 23:45:57
Ganz vergessen: Steht sogar (mit Regelkennlinie) im Datenblatt des boxed Kühlers drin.
Auf der Intel Website steht das der Boxed Kühler "in Abhängigkeit von der tatsächlichen CPU-Temperatur und dem Energieverbrauch" geregelt wird.
AtTheDriveIn
2007-01-02, 23:47:02
Doch ist definitiv so. Hab ich hier mit einem boxed Kühler eines E6400 überprüft. Halt mal nen Fön drauf und teste selbst.
Puste mal auf deinen Lüfter, dann dreht der sich auch schneller ;)
Quatsch. Ganz einfacher Test: Schaltet die Lüftersteuerung im BIOS aus. Dann testet ihr die Drehzahl im "Normalbetrieb" und danach heizt ihr mit dem Fön etwas ein und testet erneut. Den Fön müsst ihr dazu ja nicht laufenlassen :rolleyes:
@StefanV: Mach dich erstmal schlau bevor du hier weiterhin falsche Behauptungen aufstellst. Den Test kannst Du selbst machen und wenn du zu faul dazu bist dann lade dir einfach das Datenblatt zu dem Ding bei Intel herunter und schau selbst nach. Der Lüfter ist temperaturgeregelt und zwar wird die Temperatur der Ansaugluft gemessen und danach die Drehzahl eingestellt. Im Datenblatt ist sogar ein Diagramm auf dem man ablesen kann welche Drehzahl grob zu welcher Temperatur gehört. Über die PWM-Steuerung ("4. Pin") kann das Board da noch einen Regelkreis aufbauen aber die Grundregelung über den im Lüfter eingebauten Sensor kann man darüber nicht ausser Betrieb setzen, der ist IMMER aktiv.
Da kannst du noch so oft "stimmt nicht" schreien, davon wird deine falsche Behauptung auch nicht richtiger.
Auf der Intel Website steht das der Boxed Kühler "in Abhängigkeit von der tatsächlichen CPU-Temperatur und dem Energieverbrauch" geregelt wird.
Und das steht da nicht nur einfach so, das ist auch so.
Bei letzterem: never, nie im Leben!!
Doch, natürlich...
Haarmann
2007-01-03, 09:34:51
Also auf dem Celeron Teil prangt ein Fujikura und auf dem C2D ein Nidec - jedenfalls bei meinen Exemplaren.
wolf-Cottbus
2007-01-03, 09:52:38
Und wie soll das gehen? Warum sollte ein C2 bei geringerer Leistungsaufnahme und besserer Kühlung (wie Du sagst) eine höhere Temperatur als ein Celeron erreichen? Das widerspricht sich. :crazy2:
Der Grund heißt Hotspot.
Gruß Wolf
Der Grund heißt Hotspot.
Gruß Wolf
Yo. Beim C2D liegen die Sensoren an besonders heißen Teilen des Chips, z.B. nahe der ALU. Würde man die Core-Temp des 2nd-level Cache messen wäre die deutlich geringer als die der ALU.
Die Gehäusetemperatur und somit auch des Kühlers ist geringer als bei einem P4 da ein C2D einfach weniger Gesamtleistung verheizt.
pancho
2007-01-03, 10:11:06
Das heißt im Umkehrschluss aber nur, dass die Sensoren beim P4 nicht an den Hotspots liegen. Dann kann ich auch gleich behaupten, ein Athlon 1400 wäre kühler als ein Athlon 64, weil der Sensor im Sockel ist. Wer misst misst Mist.
Chrisu02
2007-01-06, 17:04:31
Quatsch. Ganz einfacher Test: Schaltet die Lüftersteuerung im BIOS aus. Dann testet ihr die Drehzahl im "Normalbetrieb" und danach heizt ihr mit dem Fön etwas ein und testet erneut. Den Fön müsst ihr dazu ja nicht laufenlassen :rolleyes:
@StefanV: Mach dich erstmal schlau bevor du hier weiterhin falsche Behauptungen aufstellst. Den Test kannst Du selbst machen und wenn du zu faul dazu bist dann lade dir einfach das Datenblatt zu dem Ding bei Intel herunter und schau selbst nach. Der Lüfter ist temperaturgeregelt und zwar wird die Temperatur der Ansaugluft gemessen und danach die Drehzahl eingestellt. Im Datenblatt ist sogar ein Diagramm auf dem man ablesen kann welche Drehzahl grob zu welcher Temperatur gehört. Über die PWM-Steuerung ("4. Pin") kann das Board da noch einen Regelkreis aufbauen aber die Grundregelung über den im Lüfter eingebauten Sensor kann man darüber nicht ausser Betrieb setzen, der ist IMMER aktiv.
Da kannst du noch so oft "stimmt nicht" schreien, davon wird deine falsche Behauptung auch nicht richtiger.
Dem dürfte nicht so sein, sonst währ mir nicht folgendes passiert :
C2D 6600 mit Gigabyte 965P-S3 Mainboard über nacht in CPU Test laufen gelassen, am morgen komm ich rein, steht der CPU Lüfter und der Kühler selbst hat über 80 Grad (Finger verbrannt !!!)
Würde die Drehzahl zusätzlich immer über den Temp. Sensor geregelt hätte das nicht passieren dürfen ...
Seit dem Stell ich alle Rechner auf PWM / Legacy bei der Lüftersteuerung ...
Habs dann nicht mehr weiter verfolgt, weils so läuft.
mfg Chrisi
Dem dürfte nicht so sein, sonst währ mir nicht folgendes passiert :
C2D 6600 mit Gigabyte 965P-S3 Mainboard über nacht in CPU Test laufen gelassen, am morgen komm ich rein, steht der CPU Lüfter und der Kühler selbst hat über 80 Grad (Finger verbrannt !!!)
Würde die Drehzahl zusätzlich immer über den Temp. Sensor geregelt hätte das nicht passieren dürfen ...
Seit dem Stell ich alle Rechner auf PWM / Legacy bei der Lüftersteuerung ...
Habs dann nicht mehr weiter verfolgt, weils so läuft.
mfg Chrisi
Es ist aber nunmal so:
http://62.109.81.232/cgi-bin/sbb/sbb.cgi?&a=show&forum=1&show=919&start=105#119
Wohlgemerkt verhält sich der Lüfter nur so, wenn er über die ältere 3pin-Steuerung (Voltage) angesprochen wird, also wenn "FAN Speed Control Method" im Bios auf "Disabled" oder "Legacy" und "FAN Speed Control Mode" auf "Voltage" gesetzt wird. Mit der 4pin-Steuerung wie über "Intel(R) QST Control" und/oder "FAN Speed Control Mode" auf "PWM" gibt es dieses Verhalten wie oben beschrieben nicht.
Und für euch faule und ungläubige das hier*g*- schaut auf Seite 101 unter 7.3.2 nach:
ftp://download.intel.com/design/processor/datashts/31327802.pdf
Dort steht:
7.3.2 Variable Speed Fan
If the boxed processor fan heatsink 4-pin connector is connected to a 3-pin motherboard header it will operate as follows:
The boxed processor fan will operate at different speeds over a short range of internal chassis temperatures. This allows the processor fan to operate at a lower speed and noise level, while internal chassis temperatures are low. If internal chassis temperature increases beyond a lower set point, the fan speed will rise linearly with the internal temperature until the higher set point is reached. At that point, the fan speed is at its maximum. As fan speed increases, so does fan noise levels. Systems should be designed to provide adequate air around the boxed processor fan heatsink that remains cooler then lower set point. These set points, represented in Figure33 and Table38, can vary by a few degrees from fan heatsink to fan heatsink. The internal chassis temperature should be kept below 38 ºC.
Meeting the processor's temperature specification (see Chapter5) is the
responsibility of the system integrator. The motherboard must supply a constant +12 V to the processor's power header to ensure proper operation of the variable speed fan for the boxed processor. Refer to Table37 for the specific requirements.
Fan Heatsink Power and Signal Specifications
Boxed Processor Fan
Boxed Processor Fan SpeedNotes
Heatsink Set Point (°C)
When the internal chassis temperature is below or equal to
this set point, the fan operates at its lowest speed.
1
X 30
Recommended maximum internal chassis temperature for
nominal operating environment.
When the internal chassis temperature is at this point, the
fan operates between its lowest and highest speeds.
-
Y = 35
Recommended maximum internal chassis temperature for
worst-case operating environment.
When the internal chassis temperature is above or equal to
-
Z 38
this set point, the fan operates at its highest speed.
Es kommt also auf die Verbindung (3-pin oder 4-pin) an und gleichzeitig auch wie der Lüfter geregelt wird (PWM oder z.B Voltage). Viele Mainboards bieten bei Lüftern mit 4-pin auch beide Verfahren an. Wird der Boxed-Lüfter nicht über PWM geregelt, so gibt es das bereits diskutierte Verhalten, also die Temperatur der angesaugten Luft wird gemessen und darauf die Geschwindigkeit angepasst - siehe den Regelbereich oben...
RavenTS
2007-01-07, 01:34:29
Der Grund heißt Hotspot.
Gruß Wolf
Zusätzlich ist die Die-Größe auch noch ausschlaggebend. Der P4 mit seinen großen Caches hat einen deutlich größeren Die und damit mehr Fläche, die Kontakt mit dem Heatspreader hat, wodurch dort die Wärmeenergie besser abgeleitet werden kann. Bei solchen Aussagen spielen immer viele Aspekte mit rein (beispielsweise könnte der Sockel Einfluß nehmen, je nachdem wieviele Pins genau Energie ans MoBo anleiten können, etc...)
BlackBirdSR
2007-01-07, 09:53:28
Zusätzlich ist die Die-Größe auch noch ausschlaggebend. Der P4 mit seinen großen Caches hat einen deutlich größeren Die und damit mehr Fläche, die Kontakt mit dem Heatspreader hat, wodurch dort die Wärmeenergie besser abgeleitet werden kann. Bei solchen Aussagen spielen immer viele Aspekte mit rein (beispielsweise könnte der Sockel Einfluß nehmen, je nachdem wieviele Pins genau Energie ans MoBo anleiten können, etc...)
Du postulierst damit aber, dass die Wärmeenergie im DIE homogen entsteht und abgegeben wird. Das ist allerdingsmeiner Meinung nach nicht zulässig.
Die Wärme wird sich nicht homogen über die Hotspots hin zum Cache ausbreiten, und dann geschlossen mit einheitlicher Temperatur abgegeben.
Die Hotspots produzieren kontinuierlich lokale Wärmeenergie, die so schnell wie möglich abgeführt werden muss. Je kleiner die Strukturgröße, desto kritischer wird das. Selbst ein theoretisch unmöglicher 1m^2 Chip bei 45nm würde da nicht helfen ;)
In der Gesamtbetrachtung mag sich das einpendeln, dass man es halbwegs als homogen annehmen könnte. Aber würde man einen Kühler so auslegen, wäre die CPU sehr schnell tot oder am throttlen.
Haarmann
2007-01-07, 11:31:32
RavenTS
Ob nicht ein C2D grössere Caches hat?
P4 gibts ja in der gleichen Strukturgrösse gefertigt.
RavenTS
2007-01-07, 11:57:53
Du postulierst damit aber, dass die Wärmeenergie im DIE homogen entsteht und abgegeben wird. Das ist allerdingsmeiner Meinung nach nicht zulässig.
Die Wärme wird sich nicht homogen über die Hotspots hin zum Cache ausbreiten, und dann geschlossen mit einheitlicher Temperatur abgegeben.
Die Hotspots produzieren kontinuierlich lokale Wärmeenergie, die so schnell wie möglich abgeführt werden muss. Je kleiner die Strukturgröße, desto kritischer wird das. Selbst ein theoretisch unmöglicher 1m^2 Chip bei 45nm würde da nicht helfen ;)
In der Gesamtbetrachtung mag sich das einpendeln, dass man es halbwegs als homogen annehmen könnte. Aber würde man einen Kühler so auslegen, wäre die CPU sehr schnell tot oder am throttlen.
Nein, nicht unbedingt, aber wie du selbst im Schlusssatz schreibst wird das final keinen großen Unterschied für den Kühlerhersteller machen, da wird nicht auf bestimmte Hotspots "optimiert", sondern allenfalls ne Kupferplatte genommen um die "Annahmefläche" weiter zu vergrößern, so daß man mit mehr Heatpipes etc. "andocken" kann.
Hotspots sind zwar theoretisch durchaus wichtig, gerade für die Temp-Messung, doch diese können a) mit unterschiedlicher Auslastung auf dem Die "wandern" und b) durch neue Steppings verlagert oder gemildert werden, sie sind also wirklich nur bei theoretisches Betrachtung interessant, da es praktisch kaum so große Dies gibt, daß man dies in die Konstruktion eines Kühlers mit einbeziehen müsste.
@Haarmann: Hat der P4 nicht auch eine Version mit 2MB Cache pro Core gehabt und ist der Core2 von den Rechenwerken her nicht etwas kleiner, so daß die Die-Fläche bei gleichem Herstellungsprozess bei Core2 etwas kleiner sein müsste?
Edit: Liste (http://www.computerbase.de/artikel/hardware/prozessoren/2006/test_intel_core_2_extreme_x6800/2/#abschnitt_technische_daten_und_features). Vergleiche hierzu die Cores Conroe und Presler. Conroe hat etwa gleich viel Cache aber eine um knapp 13% kleinere Chipfläche.
Eine kleine Liste
BlackBirdSR
2007-01-07, 13:09:23
Nein, nicht unbedingt, aber wie du selbst im Schlusssatz schreibst wird das final keinen großen Unterschied für den Kühlerhersteller machen, da wird nicht auf bestimmte Hotspots "optimiert", sondern allenfalls ne Kupferplatte genommen um die "Annahmefläche" weiter zu vergrößern, so daß man mit mehr Heatpipes etc. "andocken" kann.
Das habe ich nicht gemeint.
Wenn du die Entwicklung ansiehst, dann geht es nie wirklich darum die Fläche der Aufnahme stark zu vergrößern (auch die Deckel auf den CPUs sollen das ja nicht tun ;) )
sondern immer darum die Wärme so effizient und schnell wie möglich abzuführen. Ein möglichst hohes Delta zwischen CPU und dem Kühler wird gewünscht.
Nur so lässt sich Wärme schnell genug abführen um ein Überhitzen an den Hotspots zu vermeiden. Natürlich optimiert man nicht speziell für diese Lokalitäten. Die liegen ja immer wo anders. Man optimiert darauf nach den Vorgaben von AMD und Intel die Wärme von der CPU zu nehmen, bevor diese kritische Level erreicht. Und da spielt Wärmeausbreitung innerhalb der DIE nur wenig Rolle,. da die Wärme kontinuierlich lokal nachproduziert wird.
RavenTS
2007-01-07, 21:48:45
Das habe ich nicht gemeint.
Wenn du die Entwicklung ansiehst, dann geht es nie wirklich darum die Fläche der Aufnahme stark zu vergrößern (auch die Deckel auf den CPUs sollen das ja nicht tun ;) )
sondern immer darum die Wärme so effizient und schnell wie möglich abzuführen. Ein möglichst hohes Delta zwischen CPU und dem Kühler wird gewünscht...
Ja, da haste Recht. Einerseits behindern die Heatspreader schon etwas den Wärmetransport, doch dafür schützen sie halt auch den Die selbst und mit gut dosierten Wärmeleitpaste sollte der zusätzliche Wärmeübergang nicht zu extrem ins Gewicht fallen. Wichtiger sind da wohl schon Kupferböden an den Kühlern um die Wärme schnell wegzuführen bzw. das Delta möglichst groß zu machen. Allerdings ist da ein größerer Die auch hilfreich, was ich eigentlich sagen wollte...glaub ich...:redface:
Haarmann
2007-01-07, 22:18:56
RavenTS
Dual Core P4 gabs doch nicht... das waren 2 Cores unter einem HS. Also ganz analog zum Core2 "Quadcore", der auch nur 2 Core2Duo unter einem HS ist.
Endorphine
2007-01-08, 10:41:24
RavenTS
Dual Core P4 gabs doch nicht... das waren 2 Cores unter einem HS. Also ganz analog zum Core2 "Quadcore", der auch nur 2 Core2Duo unter einem HS ist. Den Smithfield P-D gab es sehr wohl. Und der ist auch ein Mitglied der Netburst-Familie.
http://www.hardware.fr/medias/photos_news/00/11/IMG0011607.jpg
Haarmann
2007-01-08, 10:59:12
Endorphine
Das wurde leider wohl nicht deutlich genug durch die Abfolge der Posts. Es geht nur um die in gleicher Strukturgrösse wie die C2D gefertigten P4 Kerne. Smithfields fallen daher aus dem Sortiment.
Den Smithfield P-D gab es sehr wohl.[/URL]Der Smithfield besteht aber auch nur aus zwei nebeneinander aus dem Wafer geschnittenen P4s. Die Kommunikation zwischen den Kernen läuft trotzdem über den FSB.
Der Smithfield besteht aber auch nur aus zwei nebeneinander aus dem Wafer geschnittenen P4s. Die Kommunikation zwischen den Kernen läuft trotzdem über den FSB. Und? Das ist auch beim Core 2 immer noch so. Und es gibt immer noch nichts performanteres als diesen. Und selbst beim K8L ist es fraglich, ob dieser mit dem Core 2 mithalten kann.
Der Smithfield besteht aber auch nur aus zwei nebeneinander aus dem Wafer geschnittenen P4s. Falsch.
Und? Das ist auch beim Core 2 immer noch so.Nein, die Core 2 Duo kommunizieren nicht über den FSB. Nur bei den Quadcores kommunizieren die beiden Dualcores untereinander über den FSB.
Und es gibt immer noch nichts performanteres als diesenEs sagt ja niemand, dass diese Lösung schlecht ist. Betrachtet man den geringen Entwicklungsaufwand ist es sogar ein sehr effizienter Weg die Leistung zu erhöhen.
Falsch.Sondern? Wenn ich mich irren sollte, kläre mich bitte auf.
Sondern? Wenn ich mich irren sollte, kläre mich bitte auf.http://www.behardware.com/articles/566-1/dual-core-intel-pentium-d-extreme-edition-840.html
Nein, die Core 2 Duo kommunizieren nicht über den FSB. Natürlich. Wie denn sonst? Der schnellste Weg der Kommunikation ist die des IPI und dann shared memory. Das ist nichts weiter als integriertes SMP.
Es sagt ja niemand, dass diese Lösung schlecht ist. Betrachtet man den geringen Entwicklungsaufwand ist es sogar ein sehr effizienter Weg die Leistung zu erhöhen. Eben deshalb war der Smithfield auch nur ein Zwischenschritt zum Presler. Integration auf dem Die ist nur bei einem IMC sinnvoll, um den Zugriff der Kerne auf den Speicher zu beschleunigen. Oder eben wenn sich beide Kerne einen gemeinsamen Cache oder sonstwelche gemeinsam genutzten Ressourcen teilen. Dies ist bei Netburst CMP nicht der Fall.
StefanV
2007-01-08, 13:10:02
http://www.behardware.com/articles/566-1/dual-core-intel-pentium-d-extreme-edition-840.html
Das ändert aber nichts an der Richtigkeit der Aussage des Gastes bzw Haarmanns...
Auch der Smithfield hat 2 Dice auf einem Träger, nur mit dem Unterschied das man sich hier einen Schnitt gespart hat...
Integration auf dem Die ist nur bei einem IMC sinnvoll, um den Zugriff der Kerne auf den Speicher zu beschleunigen. Oder eben wenn sich beide Kerne einen gemeinsamen Cache oder sonstwelche gemeinsam genutzten Ressourcen teilen. Dies ist bei Netburst CMP nicht der Fall.
Sorry, Gast, aber das ist völlig falsch...
Gerade bei einem Chip, der über den FSB kommuniziert ist es sinnvoll, die beiden intern zu verbinden und nicht über den FSB!!
Weil 2 Chips an einem Bus kostet Leistung, da Intel für den Abgleich der Caches, im Gegensatz zu AMD, keine seperaten Leitungen vorgesehen hat, muss auch das über den FSB laufen, was nochmal Performance kostet...
Kurzum:
Ein eigenständiges Desgin, das intern verbunden ist, ist sinnvoller als 2 Dice auf einen Träger zu klatschen, aus Performance Sicht...
Das ändert aber nichts an der Richtigkeit der Aussage des Gastes bzw Haarmanns... Haarmann hat einen Fehler gemacht und versucht nun vom Thema abzulenken, um das nicht zugeben zu müssen.
Gerade bei einem Chip, der über den FSB kommuniziert ist es sinnvoll, die beiden intern zu verbinden und nicht über den FSB!! Was willst du denn intern verbinden? Und jetzt weich nicht wieder aus, sondern werde mal konkret. Integration auf dem Die lohnt nunmal nur, wenn gemeinsam geteilte Ressourcen vorhanden sind. Das ist bei Netburst nicht der Fall deshalb ist der Presler das bessere Design.
Weil 2 Chips an einem Bus kostet Leistung, da Intel für den Abgleich der Caches, im Gegensatz zu AMD, keine seperaten Leitungen vorgesehen hat, muss auch das über den FSB laufen, was nochmal Performance kostet... Belege deine Aussagen doch mal. Wie viel Bandbreite benötigt denn die Cache-Kohärenzverwaltung? Fällt das denn überhaupt in's Gewicht? Welche Leitungen werden denn dafür benutzt? Und wie sehen denn die Verfahren genau aus, über welchen eventuellen Nachteil redest du denn? Immer nur um den heißen Brei herumreden und mit Halbwissen daherkommen bringt überhaupt nichts.
Ein eigenständiges Desgin, das intern verbunden ist, ist sinnvoller als 2 Dice auf einen Träger zu klatschen, aus Performance Sicht... Bei Netburst bringt es aber nichts, weil sich die Kerne keine gemeinsamen Ressourcen teilen! Wie oft noch. Die gemeinsame Ressource bei Netburst ist der Hauptspeicher und I/O. Und da geht der Gewinn gegen Null, nur für einen parallelen Zugriff auf I/O und Hauptspeicher (wechselweise) deshalb 2 FSB vorzusehen. Aber es würde einen neuen Sockel erfordern, unglaublich viel mehr Pins, viel höhere Kosten. Und der Gewinn? Gleich Null.
Du erzählst immer ein Zeug, ohne es zu beweisen. Und das ziemlich parteiisch.
Haarmann
2007-01-08, 14:29:54
Gast
Ob nicht ein C2D grössere Caches hat?
P4 gibts ja in der gleichen Strukturgrösse gefertigt.
Ich zitier mich selbst...
Es ist nicht zwingend, dass ich nur die gleich gefertigten P4 Kerne meinte, aber man kann davon ausgehen, wenn man die ganze Debatte lesen würde. Ich hab dieses mögliche Misverständnis bereits ausgeräumt. Gemünzt war die obige Aussage ja auf:
Zusätzlich ist die Die-Größe auch noch ausschlaggebend. Der P4 mit seinen großen Caches hat einen deutlich größeren Die und damit mehr Fläche, die Kontakt mit dem Heatspreader hat, wodurch dort die Wärmeenergie besser abgeleitet werden kann. Bei solchen Aussagen spielen immer viele Aspekte mit rein (beispielsweise könnte der Sockel Einfluß nehmen, je nachdem wieviele Pins genau Energie ans MoBo anleiten können, etc...)
C2D Conroe soll ja 143qmm haben, ein P4 Prescott 2M 134qmm und ein 965 EE soll 280qmm haben, was ich mal auf 140qmm herunterrechne für einen Kern - Es steht ja P4. Womit der grösste Die beim Conroe liegt. Einzig die alten Gallatin P4 EE würden an Grösse einen Conroe überbieten.
Um mal wieder auf das Threadthema zurückzukommen...
Gibt es irgendwelche Angaben oder Messungen über die Lautstärke und das Frequenzverhalten der Intel-Lüfter bei Fullspeed?
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