RAM-Heatspreader - Sinn oder Unsinn?

[C.D.B.]

Hallo!

Vor kurzem bin ich auf der Suche nach günstigem OC-RAM über eine Bemerkung in einem Testartikel gestoßen.
Dass kein Heatspreader vorhanden ist, ist nicht weiter schlimm. Der Speicher blieb ironischerweise sogar kühler als seine Kollegen mit Heatspreader.
Quelle: http://www.pcmasters.de/hardware/review/2x-1gb-cellshock-cs2110650-ddr2-667-mit-d9gmh/5.html

Dies erstaunte mich doch sehr. Vor Jahren bereits, wurde dies ja schon bei (TSOP) DDR1-RAM festgestellt.
Deutlich macht das Modulpaar einmal mehr den Sinn/Unsinn eines Heatspreaders. Ohne diesen Augenschmaus bieten die Module genau die gleiche und teilweise sogar bessere Leistung. Dieses Ergebnis wertet den Heatspreader der meisten Module zum puren Blickfang ab - eine effizientere Kühlung ist nicht festzustellen.
Quelle: http://www.computerbase.de/artikel/hardware/arbeitsspeicher/2004/test_das_ddr400_round-up/17/

Durch die Lektüre mehrerer Threads war (mir) ja schon damals klar, welchen "Sinn" Heatspreader haben. Und bei (FBGA) DDR2-RAM soll ja die Wärmeabgabe über das PCB noch höher sein. Da PCMasters.de (www.pcmasters.de) sich zu den besseren Techportalen zählt ("Quality reviews come from quality knowledge" :|), erstaunt mich die offensichtliche Unkenntnis bzgl. Heatspreader doch sehr.

Oder sollte ich in meiner Betrachtungsweise falsch liegen?

[F] ... behindern die Wärmeabgabe

Deshalb habe diese Umfrage gestartet. Mit ausdrücklicher Bitte um sachlich-fundierte Diskussion.


man liest sich, bye

[tombman]

ich hab jetzt gedacht, es geht um CPU HS.
Deswegen habe ich "...sind unbedingt notwendig" angekreuzt.

[Blutmaul]

Die Module mit HS sind mechanisch-strukturell stabiler, das ist nett, ansonsten ist der HS für RAM quatsch...

[C.D.B.]

@tombman:
lol ... steht in der Frage zur Umfrage aber ganz klar: ... RAM-Module. ;)

Welche Auffassung vertrittst Du? Bei RAM-Heatspreadern wohlgemerkt. :D

[_DrillSarge]I[]

optischer firlefanz, ausser wenn man nen lüfter draufpappt.

[twodoublethree]

ich hab jetzt gedacht, es geht um CPU HS.
Deswegen habe ich "...sind unbedingt notwendig" angekreuzt.

War auch nicht klüger=(

[_DrillSarge]I[]

War auch nicht klüger=(
stimmt. da kauft man sich für die cpu nen ultrateuren kupfer-heatpipe-sonstwas kühler und dann sitzt das ding auf einer schlecht(er) wärmeleitenden aluminiumplatte.

[mike49]

Hab zwar gar nicht abgestimmt, beim Lesen des Threads aber auch zunächst an CPUs gedacht.

Vielleicht sollte man den Threadtitel mal entsprechend anpassen... ;)

@Topic: Optischer Firlefanz!

[MegaManX4]

I[;5907770']stimmt. da kauft man sich für die cpu nen ultrateuren kupfer-heatpipe-sonstwas kühler und dann sitzt das ding auf einer schlecht(er) wärmeleitenden aluminiumplatte.

in der Regel ists aber vernickeltes Kupfer.

[huha]

RDRAM-Module hatten immer Heatspreader, da die Chips wesentlich mehr Wärme abgeben als vergleichbare SDRAM-Chips und ohne Heatspreader eine effektive Kühlung nicht mehr gewährleistet werden konnte.
Insofern sind Heatspreader sehr wichtig bei entsprechenden Modulen, bei SDRAM allerdings eher weniger.

-huha

[Thanatos]

in der Regel ists aber vernickeltes Kupfer.

Dennoch ist es einfach dämlich, zumindest für "uns".

Da kauft man extrem planpolierte Wasserkühler, mit möglichst dünnem Kupferboden, nur um dann wieder 2mm mehr + Silikonwärmeleitpaste dazwischen zu haben. :ugly:

Es kann zwar durchaus sein, dass der Die so besser geschützt ist, aber ich würde mal behaupten, dass die vorhergehenden Prozessoren, wie z.B. die Athlon XP Reihe, dies dennoch ganz gut überlebt haben.

Bei Ram ist es ähnlich schwachsinnig, was auch immer wieder die Test der PCGH so "eindrucksvoll" beweisen. Die differenzen der Temperaturen bei dem gleichen Modul, einmal mit Heatspreader, und einmal ohne Heatspreader liegen meist im Bereich der Messungenauigkeit.

[_DrillSarge]I[]

in der Regel ists aber vernickeltes Kupfer.
bei den cpus, die ich mir mal genauer angesehen habe wars definitiv alu (pentium-m 725; athlon64 x2 3800+)

[Exxtreme]

Unsinn. :D

Braucht man auf RAMs nicht. Auf CPUs ist es nicht schlecht bei Leuten, die 2 linke Hände haben.

[Thanatos]

I[;5907893']bei den cpus, die ich mir mal genauer angesehen habe wars definitiv alu (pentium-m 725; athlon64 x2 3800+)

Ich könnte es ja mal nachprüfen, habe hier noch einen kaputten 4200+ X2 und einen Heatspreader von meinem momentan eingebauten Athlon 64 3700+.

[_DrillSarge]I[]

Ich könnte es ja mal nachprüfen, habe hier noch einen kaputten 4200+ X2 und einen Heatspreader von meinem momentan eingebauten Athlon 64 3700+.
schau mal.

wie machen die das eigentlich? zwischen die und hs ist doch wieder nur wlp oder? stichwort fertigungstoleranzen

[urbi]

Eigentlich hielt ich die ja für Schwachsinn. Den Heatspreadern von Cellshock traue ich aber zu, wirklich eine kühlende Wirkung zu haben. Immerhin sind die aus ALU, vergleichsweise schwer und es ist WLP zwischen Chips und Heatspreader, nicht WL-Kleber oder Pads. Die Heatspreader werden durch Schrauben am Modul gehalten.

[Super Grobi]

Ich halte von Ramkühler aller Art (auch auf Graka) garnichts! Wenn die Chips frei liegen, kann die Hitze so abstrahlen. Bei so ein Quatsch wie HS muss der Kontakt von JEDEM Chip perfekt sein. Wenn nur ein Chip nicht 100% Kontakt zum HS hat, ist das ganze Teil sinnfrei. Daher sollen die Hersteller mit diesem Quark aufhören. Auch ist der Abstand zwischen den Rams mit HS kleiner, was auch zu einer SCHLECHTERN Kühlung führt. Bei 4 Riegel Bestückung ist dann fast überhaupt keine Luft mehr zwischen den Riegeln.

SG

[StefanV]

RDRAM-Module hatten immer Heatspreader, da die Chips wesentlich mehr Wärme abgeben als vergleichbare SDRAM-Chips und ohne Heatspreader eine effektive Kühlung nicht mehr gewährleistet werden konnte.
Insofern sind Heatspreader sehr wichtig bei entsprechenden Modulen, bei SDRAM allerdings eher weniger.

-huha
Richtig, die werden auch ordentlich warm, gleiches btw auch bei FBDIMMs.

DAher hab ich mir mal erlaubt für absolut notwendig zu stimmen, dacht auch, das es um CPUs geht...

Verkehrt sind die aber auch nicht unbedingt, denn wie gesagt erhöht man die Stabilität und noch ein positiver Aspekt: die sind besser vor Elektro Magnetischen EInflüssen geschützt, was ja auch ein Vorteil ist ;)

[Thanatos]

I[;5908017']wie machen die das eigentlich? zwischen die und hs ist doch wieder nur wlp oder? stichwort fertigungstoleranzen

Exakt, zwischen Die und Heatspreader ist wiederum Wärmeleitpaste, und leider nicht zu knapp, um die Fertigungstoleranze ausgzugleichen, was aber wohl auch nicht immer etwas nützt. Es gab ja hier schon durchaus Leute, die eine Temperatursenkung von 15°c erreichten, nach dem sie den Heatspreader entfernt hatten. Ist zwar sehr selten, aber natürlich durchaus möglich.

[Nvidia5]

ich hab jetzt gedacht, es geht um CPU HS.
Deswegen habe ich "...sind unbedingt notwendig" angekreuzt.
me to.;(
Ok, hab auch "Sinvoll" gedrückt.
Bei Rams bringens wirklich 0, also sind nur optischer firlefanz+Behinderung der Kühlung.

[T86]

ich vermute mal das es den selben sinn hat wie alle ramkühler
in erster linie optik!

wenn dann nur ein wärmeleitpad drunter ist bleibts auch bei der optik
und wirkt eher isolierend
bei paste könnte der wärmeübergang durchaus ok sein und der chip könnte etwas kühler bleiben als ohne da größere oberfläche

bessere oc ergebnisse brigt das aber erwiesermasen nicht nur wenn die temperatur vorher kritisch war
dafür erhöht sich aber die lebensdauer bei einer niedrigen temperatur
was aber wirklich egal ist ob der ram jetzt 10 oder 12 jahre hält - oder nicht?


[D] ... sind halt nur optischer Firlefanz.

[ach so]

Es gab ja hier schon durchaus Leute, die eine Temperatursenkung von 15°c erreichten, nach dem sie den Heatspreader entfernt hatten. Ist zwar sehr selten, aber natürlich durchaus möglich.
Lest ihr eigentlich auch manchmal nochmal durch, was euch da aus dem Keyboard flutscht? Daß es durch einen Heatspreader zu einem Wärmestau kommt, ist völliger Blödsinn. + Wie und wo will derjenige die Temperatur gemessen haben? - Laß mich raten - er hat einen Temperatursensor zwischen den Chip und den Klebestreifen geklemmt.... mach ich auch regelmäßig bei meiner CPU.... :ulol:

Physikalisch gesehen dient ein solcher Heatspreader einzig und allein der Oberflächenvergrößerung. Temperaturen werden über Oberflächen abgegeben. Das ein Ram-Chip mehr Hitze ableiten kann, wenn er mit der Kopfseite auf einer durchgehenden Metallplatte klebt, dürfte selbst Desinteressierten sofort klar sein.

Ich kann mir allerdings vorstellen, daß es durchaus zu einem Wärmestau kommen kann - nämlich dann, wenn ein 'Vollprofi' einen Heatspreader nachrüstet und dabei 1. aus Garantieaspekten den Strichcodeaufkleber auf seinen Rams kleben läßt und 2. vorher mit fettigen Fingern auf den Rams rumgetatscht hat. Durch die Wurstfinger kann es nämlich durchaus passieren, daß sich die Klebefolie (Dank Speckfilm) zwischen den Rams und dem Heatspreader bei Temperatur ablöst. Und dann gibt es sehr wohl einen Wärmstau: Ohne Kontakt keine Wärmeableitung.
Dies kann natürlich auch bei fertig gekauften Billig-Modulen vorkommen. Am sichersten fährt man mit einem Heatspreader, der von oben und unten zuklappt und somit auch bei temperaturbedingter Verformung der Wärmeleitpaste/des Klebestreifens eine Kontaktfläche garantiert.

Nicht umsonst sind zB. bei vielen Grafikkarten Spannbügel auf der Unterseite montiert. Diese sollen unter allen Umständen verhindern, daß sich die Kontaktfläche des Kupferkühlers vom Chip löst (weil sich jede Wärmeleitpaste bei Temperatur verformt).

Naja - jeder so gut er kann. Macht eure Heatspreader ruhig ab wenn ihr dann Nachts ruhiger schlafen könnt.... ;D

[C.D.B.]

Hmm ... könnte sich ein Mod erbarmen, und den Threadtitel in: "RAM-Heatspreader - Sinn oder Unsinn?" ändern. Erstaunlicherweise bringen einige User die Auswahlmöglichkeiten mit dem 'Integrated Heat Spreader' von CPUs in Verbindung. Wie ein solcher bsp. als optischer Firlefanz betrachtet werden kann, erschließt sich mir nicht so ganz ... :confused:

[C.D.B.]

... Temperaturen werden über Oberflächen abgegeben. Das ein Ram-Chip mehr Hitze ableiten kann, wenn er mit der Kopfseite auf einer durchgehenden Metallplatte klebt, dürfte selbst Desinteressierten sofort klar sein.

Und genau das ist die weit verbreitete FALSCHE Annahme. Bereits TSOP (DDR1)-Chips haben die anfallende Wärme zu großen Teilen über die Pins zum PCB übertragen! Und bei FBGA (DDR2)-Chips ist die Verteilung zum PCB hin noch größer (meiner Erkenntniss nach). Deshalb führen die hübschen Heatspreader zu einem verringerten Wärmeabtransport des PCBs. Der Heatspreader hat ja keinen Kontakt zu diesem und behindert die Luftzirkulation.

Leider habe ich keine Dokumente gefunden, in den das Thermische Design von RAM-Chips dargelegt wird. Vielleicht findet ja ein User diesbezüglich was.

[Thanatos]

Lest ihr eigentlich auch manchmal nochmal durch, was euch da aus dem Keyboard flutscht? Daß es durch einen Heatspreader zu einem Wärmestau kommt, ist völliger Blödsinn. + Wie und wo will derjenige die Temperatur gemessen haben? - Laß mich raten - er hat einen Temperatursensor zwischen den Chip und den Klebestreifen geklemmt.... mach ich auch regelmäßig bei meiner CPU.... :ulol:

Man kann unter ähnlichen Bedingungen schon Rückschlüsse auf etwaige Verbesserungen der Temperatur feststellen. Diese sind zwar durchaus nicht wissenschaftlich befriedigend, aber für den Hausgebrauch durchaus brauchbar, da auch nicht jeder Messgerätschaften für mehrere tausend Euro herumstehen hat.


Du schaffst dir einfach einen zusätzlichen Wärmeübergang, nicht mehr und nicht weniger. Die->Wärmeleitpaste->Heatspreader->Wärmeleitpaste->CPU Kühler.

Und man kann es sich nunmal einfach sparen. Denn um die Oberfläche des Die zu vergrößern, und damit auch die Wärme abzuführen, ist der CPU Kühler da, und nicht der Heatspreader.

Würde man die CPU ohne jeglichen Kühler betreiben wollen, was heute leider nicht mehr der Fall ist, wäre dein Aussage so richtig. Jedoch schafft man sich durch einen Heatspreader nicht nur einen zusätzlichen Wärmeübergang, sondern erhöht nunmal auch die Chance, dass man ein Produkt mit schlechter Fertigung erwischt.

Und wie du ja bereits meinem Beitrag entnommen hast, können solche "abenteuerlichen" Temperaturverbesserungen durchaus auftreten. Hättest du meinen Beitrag auch gewissenhaft gelesen, wüsstest du auch, dass ich diese 15°c als besonderen Fall deklariert habe, da der Heatspreader schlecht saß oder einfach uneben war, wodurch eine optimale Wärmeleitung nicht mehr gegeben war. Gerne wird auch mal sehr großzügig Wärmeleitpaste zwischen Die und Heatspreader aufgetragen, was auch nicht unbedingt das Optimum ist.



Physikalisch gesehen dient ein solcher Heatspreader einzig und allein der Oberflächenvergrößerung. Temperaturen werden über Oberflächen abgegeben. Das ein Ram-Chip mehr Hitze ableiten kann, wenn er mit der Kopfseite auf einer durchgehenden Metallplatte klebt, dürfte selbst Desinteressierten sofort klar sein.

Bei Speichermodulen stime ich deiner Argumentation mit der Oberflächenvergrößerung durchaus überein. Hier haben wir jedoch das Problem, dass die Oberflächenvergrößerung meist nur geringfügig ist und die Hersteller auch gerne "meterdicke" Wärmeleitpads, mit ihrer legendären Wärmeleitfähigkeit, anbringen, wodurch man dann meistens wieder bei +/- 0 bei einem Vergleich zwischen Speichermodulen mit und ohne Kühler herauskommt.

Grundsätzlich zweifelt ja auch hier niemand das System der Oberflächenvergrößerung durch Kühlkörper an, jedoch ist die Ausführung oftmals nicht zufriedenstellend.

[ach so]

Und genau das ist die weit verbreitete FALSCHE Annahme. Bereits TSOP (DDR1)-Chips haben die anfallende Wärme zu großen Teilen über die Pins zum PCB übertragen! Und bei FBGA (DDR2)-Chips ist die Verteilung zum PCB hin noch größer (meiner Erkenntniss nach). Deshalb führen die hübschen Heatspreader zu einem verringerten Wärmeabtransport des PCBs. Der Heatspreader hat ja keinen Kontakt zu diesem und behindert die Luftzirkulation.

Leider habe ich keine Dokumente gefunden, in den das Thermische Design von RAM-Chips dargelegt wird. Vielleicht findet ja ein User diesbezüglich was.

1. Weder die Pins der Rams noch die Moduldatenleitungen sind dazu da, um die Wärme abzuleiten.

2. Die Heatspreader behindern die Luftzirkulation gerade nicht, weil sie eine glatte Oberfläche haben. Viel eher führen die Zwischenräume zwischen den Chips von 'naked'-Modulen dazu, daß sich thermische Verwirbelungen bilden (besonders dann, wenn alle Slots belegt sind).

3. Ich verstehe deine Logik nicht. PCB steht für PrintedCircuitBoard (die Datenleitungen des Rammoduls). Warum in aller Welt sollte der Heatspreader Kontakt zu diesen haben? Willst du deine Rams kurzschließen?

4. Das Chips (auch Rams) Wärme besser abgeben, wenn ihre Oberfläche künstlich vergrößert wird, ist keine 'weit verbreitete FALSCHE Annahme', sondern derzeitiger Wissenstand. Sollte es bei den ein oder anderen Rams doch zu Wärmestaus kommen, so kann dies einzig und allein an einer (möglicherweise konstruktionsbedingten) fehlerhaften Verbindung zur Kühlfläche liegen.

[Endorphine]

RAM-Heatspreader brauch man, wenn auch wirklich nennenswert Abwärme vom Modul verteilt werden muss. Das ist bei RIMMs (Rambus DRAM) der Fall, ober bei fully buffered DIMMs, aber nicht bei gewöhnlichen SDRAM-DIMMs in PCs.

Es dürfte doch bekannt sein, wozu die Heatspreader der ganzen Labeler-Module wirklich dienen: um die Herkunft der Speicherchips zu verschleiern. Und damit gar niemand auf die Idee kommt, an Hand der Beschriftung der Chips eine Spezifikation sehen zu wollen. Dann könnte man ja merken, dass die ganzen Labeler-Module Unsinn sind und man mit gewöhnlichem hochwertigen Markenspeicher, wie er zu Unmengen in besseren Business-PCs und Servern verbaut wird, besser dran wäre.

[Dr.Doom]

[x] Ich schätze mal, dass Unsinn korrekt ist.

Ich habe zwar auch (Kingston) Ram-Module mit Heatspreader, aber die habe ich auch nur gekauft, weil die in dem Laden billiger waren als die Versionen ohne Heatspreader. :|
Soll halt möglichst preiswert sein und ein Name draufstehen, mit dem ich was anfangen kann. ;)

[ach so]

Bei Speichermodulen stime ich deiner Argumentation mit der Oberflächenvergrößerung durchaus überein. Hier haben wir jedoch das Problem, dass die Oberflächenvergrößerung meist nur geringfügig ist und die Hersteller auch gerne "meterdicke" Wärmeleitpads, mit ihrer legendären Wärmeleitfähigkeit, anbringen, wodurch man dann meistens wieder bei +/- 0 bei einem Vergleich zwischen Speichermodulen mit und ohne Kühler herauskommt.

Grundsätzlich zweifelt ja auch hier niemand das System der Oberflächenvergrößerung durch Kühlkörper an, jedoch ist die Ausführung oftmals nicht zufriedenstellend.
Ok - das relativiert natürlich einiges. Dein Post (auf den ich zuerst geantwortet habe <15°>, klang schon ein wenig reißerisch - wie der gesamte Thread) ;)

Abgesehen von der (unstreitigen) technischen Seite habe ich noch folgende Meinung zum Thema:
Ich finde Heatspreader sind kein Schnickschnack, weil es bei solchen Maßnahmen immer darauf ankommt, in welchem Bereich sie eingesetzt werden. Wenn jemand schon grün im Gesicht wird, wenn er liest, wie der ein oder andere seine Ram-Timmings im BIOS ein wenig 'nachwürzt', wird er wahrscheinlich keine Heatspreader brauchen. In den meisten Systemen stecken sowieso DDR2-Module, die bei Weitem nicht an ihrem Limit betrieben werden. Interessant wird die Frage in meinen Augen also erst, wenn die Rams tatsächlich im Rahmen der Herstellerspezifiaktionen betrieben werden oder sogar außerhalb davon.
Je größer die Differenz zwischen der Chip-Temperatur und der Umgebung ist, umso größer wird auch der Effekt, den eine passive Kühllösung hat. Ob ein Heatspreader auf Rams in 0815-Systemen zwingend notwendig ist, kann bezweifelt werden. Da aber immer mehr Systeme mit Auto-OC-Funktionen im BIOS ausgeliefert werden, haben die Ram-Hersteller sicher nicht nur aus Effekthascherei das thermische Design ihrer Produkte überarbeitet.

Ob es bei der Verbindung zwischen Chip und Kühlkörper ein Problem gibt, steht auf einem ganz anderen Papier. Dicke Wärmeleitpads sind nicht zwangsläufig schlecht. Die ersten Xeon-Prozessorsysteme hatten verhältnismäßig dicke Wärmeleitpads, weswegen zB. der Hersteller von Arctic Silver 5 extra davon abrät, seine Wärmeleitpaste bei diesen Systemen zu verwenden. Und sie haben trotzdem funktioniert.

Caution:
We do not recommend using Arctic Silver 5 on the older slot type Intel Xeon processors with large multiple square inch CPU to heatsink interfaces. The huge contact area and large gaps between the processor and the heatsink require a thermal pad or thick mesh-reinforced paste.
http://www.arcticsilver.com/as5.htm

[ach so]

Und sie haben trotzdem funktioniert.
*

*) die dicken Wärmeleitpads.

[Thanatos]

Ob es bei der Verbindung zwischen Chip und Kühlkörper ein Problem gibt, steht auf einem ganz anderen Papier. Dicke Wärmeleitpads sind nicht zwangsläufig schlecht. Die ersten Xeon-Prozessorsysteme hatten verhältnismäßig dicke Wärmeleitpads, weswegen zB. der Hersteller von Arctic Silver 5 extra davon abrät, seine Wärmeleitpaste bei diesen Systemen zu verwenden. Und sie haben trotzdem funktioniert.
http://www.arcticsilver.com/as5.htm

In diesem Falle werden die Wärmeleitpads aber nur empfohlen, da man einen sehr großen Zwischenraum überbrücken müsste, was mit normaler Wärmeleitpaste nur schwer möglich ist, und nur mit den bereits erwähnten festen Wärmeleitpads möglich ist, oder mit sehr zäher Wärmeleitpaste:

"...and large gaps between the processor and the heatsink..."


Wäre der Spalt nur minimalst bis gar nicht vorhanden wäre wiederum Wärmeleitpaste die bessere Wahl, alleine da sie flexibler als das vergleichsweise feste Wärmeleitpad und damit auch auch sehr kleine Unebenheiten oder Materialfehler ausgleichen kann. Das Optimum wäre natürlich, wenn man überhaupt keine Wärmeleitpaste bräuchte, was jedoch ein utopischer Gedanke ist, da es einfach in keinem verhältnis stehen würde die Oberfläche des CPU Kühlers und des Dies so glatt zu polieren. Vom Staub noch garnicht zu sprechen.


Dass die CPUs funktionieren beweist natürlich, dass die Wärmeleitpads ihrem Verwendungszweck durchaus gerecht werden. Jedoch sind sie halt, wie so fast alles, nur für einige Einsatzgebiete zu gebrauchen und in Sachen Wärmeleitfähigkeit einfach schlechter als Paste.

[Bl@de]

[D] ... sind halt nur optischer Firlefanz.

[Milton]

Hier mal ein Test, daß die durchaus was bringen können, auch ohne WLP:

http://www.hardwareoc.at/Scythe_Kama_Wing_Speicherkuehler.htm

[foxhunt]

Firlefanz hin oder her
Kingston (und auch andere) bauen auf ihre ecc ddr2 speicher auch hs drauf und im server bereich ist "optischer firlefanz" wohl sinnfrei oder?
ich denke die würden das nicht machen wenn es nix bringt.
und meist sind die ab werk verbauten eh besser als die zum nachrüsten.

[(del)]

Hier mal ein Test, daß die durchaus was bringen können, auch ohne WLP:

http://www.hardwareoc.at/Scythe_Kama_Wing_Speicherkuehler.htm
Das geht auch "weniger" ;)
http://www.pcmasters.de/hardware/review/scythe-kama-wing/3.html

edit:
Ist natürlich schade, daß man nicht 1.8V Riegel mit 2.0V gefahren hat.

[DavChrFen]

aber wenn ich mit Maximalbestückung fahre, dann behindert doch der, im Vergleich zu Riegeln ohne Headspreader, sehr viel kleinere Zwischenraum zwischen den Riegeln eher die Wärmeabgabe, oder?
Und zu dem Server-Ram: Vielleicht ist da der Zwischenraum größer? Außerdem ist in Servergehäusen meist ein Ziemlich guter Luftzug vorhanden(was den HS wieder überflüssig machen würde; *verwirrt_bin*).

[Gast]

nein bei servern ist der abstand nicht größer im gegen teil es sind bis zu 16 bänke neben ein ander und die rams selber werden da auch nicht direkt belüftet

[Die gelbe Eule]

Es gibt einen gravierenden Vorteil und zwar ausschließlich für den Hersteller, die Seriennummer ist nun so angebracht, daß bei Abnahme des HS die Garantie erlöschen würde und das Siegel zerstört.

[NewUser]

Kingston (und auch andere) bauen auf ihre ecc ddr2 speicher auch hs drauf und im server bereich ist "optischer firlefanz" wohl sinnfrei oder?
ich denke die würden das nicht machen wenn es nix bringt.
und meist sind die ab werk verbauten eh besser als die zum nachrüsten.


Also in unseren zig Dell PowerEdge Servern sind nur auf den FB-DIMMs Heatspreader angebracht. Weder auf Registered DDR1, noch auf Registered DDR2 Modulen findet man sowas.

Privat habe ich hier aber Registered DDR1 Module von elipda mit Heatspreader, wobei der aber nicht zur Kühlung, sondern vielmehr zum Schutz da ist, denn die Chips darunter sind Stacked und ohne feste Beinchen. Weiß auch nicht was elpida da experimentiert hat, aber statt Beinchen haben die Chips nur dünne Drähtchen (fühlen sich an wie Folienkabel in Notebooks).

[Gast]

Mein Gott, Leute. Wie wärs einfach mal damit das Eingangsposting zu lesen, bevor man abstimmt? Kann ja wohl nicht wahr sein.

Ich halte von Ramkühler aller Art (auch auf Graka) garnichts! Wenn die Chips frei liegen, kann die Hitze so abstrahlen.
Ahnung von Wärmeleitung hast du keine. Du willst die Hitze des RAMs über Hitzestrahlung abgeben? Muahahahaha.

[Master3]

Das Problem ist nicht der Heatspreader sondern die Wärmeübertragung/Wärmeleitung zum HS. In den meisten Fällen werden nur die Pads genutzt und die isolieren eher als das sie Wärme leiten. Ohne HS und Pads wäre die direkte Abstrahlung wohl effektiver. Mit WLP als Medium würden die HS wohl sogar Sinn machen, da ja nun Metall letztendlich Wärme wesentlich besser ableitet an die Luft.

Also wenn die richtig umgesetzt werden würden, machen sie imho Sinn.
Da ich aber nun keine Messwerte als Grundlage habe, sind das nur allgemeine Aussagen mit Hilfe der Thermodynamik.

[Liszca]

...Temperaturen werden über Oberflächen abgegeben. ...

Das ist dann eine passive kühlung, in fachkreisen auch thermische konvektion genannt (eventuell aber anders geschrieben ;D).

[KraetziChriZ]

Vor ein paar Jahren hat mal irgend ne Seite die wärme gemessen nachdem sie die original headspreader runtergerissen hatten. Die RAMs wurden OHNE Besser gekühlt.

Link finde ich leider nimmer, habe aber dementsprechend abgestimmt.

Gruß
chris

P.s: Habe aber trotzdem 4x1GB Corsair XMS2-DDR800 mit Original Corsair Heatspreadern :)

[²Thom]

Wenn man den Speicher weit außerhalb der Spezifikationen betreibt ist es sinnvoll die Hitze abzuführen. Speicherbausteine bleiben lange kühl, werden dann aber sehr schnell sehr heiß. (hab mal ne alte S3-GraKa Speichermäßig ins Nirvana getaktet)

Die Chips sind nicht dafür ausgelegt viel mit Kühlung anfangen zu können, deshalb stecken sie in einem Plastikgehäuse. Wären Speicher so konstruiert, wenn sie eine Kühlung bräuchten? Nein. Der Speicher-Die hätte einen Heatspreader wenn dem so wäre. Viel ist von einen Ramkühler nicht zu erwarten aber er macht meist in einige MHz mehr an Übertaktbarkeit aus. (Was aber auch an der abschirmenden Wirkung liegen könnte :rolleyes:)

Letzten Endes geht es darum die Hitzespitzen etwas abzupuffern und das tut ein gut konstruierter Speicherkühler schon. Außerdem sieht Speicher damit besser aus und ist robuster beim reinwürgen in den Slot.