Archiv verlassen und diese Seite im Standarddesign anzeigen : Paste oder ohne??
ZiElOnY
2008-10-25, 13:41:59
Hallo,
habe mir einen Q6600 boxed zugelegt und habe kleines Problemchen.
Auf dem Kühler gibts 3 graue nehme ich an Verbindungsstreifen.
Soll mann noch zusätzlich Paste drauf tun oder reicht es so?
MfG
Das sind WL-Pads, also bitte keine Paste zusätzlich draufmachen.
-huha
nymand
2008-10-25, 14:20:12
WL = wärmeleit ... bevor es da zu missverständnissen kommt :wink:
Tigerchen
2008-10-25, 14:52:29
Hallo,
habe mir einen Q6600 boxed zugelegt und habe kleines Problemchen.
Auf dem Kühler gibts 3 graue nehme ich an Verbindungsstreifen.
Soll mann noch zusätzlich Paste drauf tun oder reicht es so?
MfG
Ich entferne sowas sauber und mache Paste drauf. Besser ist das.
Ectoplasma
2008-10-25, 14:59:15
Ich entferne sowas sauber und mache Paste drauf. Besser ist das.
Und zwar einen einzigen Tropfen in der Mitte. Sonst ist es zuviel. Nie die Paste verstreichen, sonst bilden sich Luftbläschen. An diesen Stellen können leicht Hotspots entsehen.
Spasstiger
2008-10-25, 15:05:36
Mensch Leute, lernt Anleitungen lesen. Hier gibts das Ganze auch als Video: Video zur Installation eine Sockel-775-Prozessor (http://cache-www.intel.com/cd/00/00/24/12/241208_241208.wmv).
Zitat: "Bringen Sie KEIN zusätzliches Wärmeleitmaterial auf."
Und ja, die drei Streifen beim Core 2 Duo sind bereits die Wärmeleitpaste, die verteilt sich im Betrieb. Nach Ausbau des Kühlers sollte die Paste ersetzt werden.
rotalever
2008-10-25, 15:17:51
Und zwar einen einzigen Tropfen in der Mitte. Sonst ist es zuviel. Nie die Paste verstreichen, sonst bilden sich Luftbläschen. An diesen Stellen können leicht Hotspots entsehen.
Verteilt sich das wirklich komplett? Wieso können sich da Luftbläschen bilden?
=Floi=
2008-10-25, 15:19:03
diese paste ist sogar relativ hochwertig und besser als manch andere...
Auf dem Kühler gibts 3 graue nehme ich an Verbindungsstreifen.
das ist wärmeleistpaste und die ist garnichtmal so schlecht. wenn du was besseres zu hause hast kannst du den kühler natürlich reinigen und deine eigene aufbringen, ansonsten montir den kühler einfach drauf. auf keinen fall aber zusätzlich zur bereits vorhandenen paste eine eigene auftragen, das ganze wird dann zu dick.
die taktik einfach in der mitte einen tropfen hinzugeben ohne zu verteilen ist auch nicht gerade toll, insbesondere bei CPUs mit großem IHS.
wenn du eigene paste verwendest solltest du sie schon dünn auf dem gesamten IHS verteilen (natürlich blasenfrei)
boxleitnerb
2008-10-25, 16:09:44
Ich verteile die Paste auch immer mit einer Kreditkarte oder so. Ich vertraue nicht drauf, dass durch den Anpressdruck eine so schöne dünne Schicht entsteht, die den ganzen Headspreader überdeckt.
Die am Intel-Boxedkühler klebende Paste ist wirklich nicht übel. Sie zerfließt beim Betrieb gleichmäßig unter dem Kühler – da ist kein Verteilen nötig. Schön zu sehen ist das, wenn man den Kühler wieder abmontiert.
MfG,
Raff
rotalever
2008-10-25, 17:18:53
Aber die ist doch bestimmt recht dick oder?
Aber die ist doch bestimmt recht dick oder?
nein, es sind ja nur 3 streifen, in den spalten ist genug platz, wo sich die paste verteilen kann.
das einzig blöde an den intel-boxed-kühlern ist lediglich die kleine kontaktfläche, die nur einen kleinen teil des heatspreaders abdeckt.
klar wird in der mitte die meiste wärme übertragen, aber eine kontaktfläche die den ganzen IHS bedeckt ist natürlich immer besser.
turboschlumpf
2008-10-25, 18:27:26
das einzig blöde an den intel-boxed-kühlern ist lediglich die kleine kontaktfläche, die nur einen kleinen teil des heatspreaders abdeckt.
klar wird in der mitte die meiste wärme übertragen, aber eine kontaktfläche die den ganzen IHS bedeckt ist natürlich immer besser.
Das sehe ich anders.
1) Intel wird sich dabei schon etwas gedacht haben.
2) Wenn der Heatspreader eine konkave Oberfläche hat, dann könnte es sein, dass der Kühler am Rand aufliegt und in der Mitte nicht.
1) Intel wird sich dabei schon etwas gedacht haben.
ja, geld sparen, schließlich ist der kupferkern damit deutlich kleiner.
2) Wenn der Heatspreader eine konkave Oberfläche hat, dann könnte es sein, dass der Kühler am Rand aufliegt und in der Mitte nicht.
das wäre immer der fall, wenn der IHS eine konkave oberfläche hat. es sei denn der kühler wäre dazupassend konvex ;)
außerdem sind die kanten des IHS immer abgeschliffen, eben damit es nicht passieren kann, dass der kühler nur auf den kanten aufliegt.
turboschlumpf
2008-10-25, 18:58:13
das wäre immer der fall, wenn der IHS eine konkave oberfläche hat. es sei denn der kühler wäre dazupassend konvex ;)
Die Mitte des Heatspreaders kann bei dem hohen Anpressdruck der heutzutage Verwendung findet u.U. etwas nachgeben, sodass der Kühler besser aufliegt.
Der Rand des Heatspreaders kann dies hingegen nicht.
außerdem sind die kanten des IHS immer abgeschliffen, eben damit es nicht passieren kann, dass der kühler nur auf den kanten aufliegt.
Es gibt sehr wohl CPUs mit konkavem Heatspreader, bei denen der Kühler in der Mitte nicht aufliegt.
Zitat: "Die CPU's wurden vorher vermessen, mit teilweise haarsträbenden Abweichungen. Der Heatspreader reichte da von "fast plan" über einseitig konkav/konvex bis zu beidseitig verbogenen Exemplaren." (Quelle: http://www.watercool.de/_forum/wbb/index.php?page=Thread&postID=44546#post44546)
Die Mitte des Heatspreaders kann bei dem hohen Anpressdruck der heutzutage Verwendung findet u.U. etwas nachgeben, sodass der Kühler besser aufliegt.
Der Rand des Heatspreaders kann dies hingegen nicht.
wieso sollte sich der rand nicht verbiegen können? ganz im gegenteil, am rand ist weniger material und damit auch weniger widerstand, dort würde er sich eher verbiegen.
Es gibt sehr wohl CPUs mit konkavem Heatspreader, bei denen der Kühler in der Mitte nicht aufliegt.
da nützt eine kleiner kontaktfläche am kühler aber auch nichts mehr.
turboschlumpf
2008-10-25, 19:47:54
http://img528.imageshack.us/img528/7463/heatspreaderni5.png
Wenn ich den Heatspreader in der Mitte belaste (grüne Pfeile), dann verbiegt er sich vielleicht die 0,05 oder 0,1 mm die nötig sind, damit der Kühlerkörper plan aufliegt.
Am Rand wo der Heatspreader abgekantet ist (rote Pfeile) kann der Heatspreader nicht nachgeben.
http://img528.imageshack.us/img528/7463/heatspreaderni5.png
Wenn ich den Heatspreader in der Mitte belaste (grüne Pfeile), dann verbiegt er sich vielleicht die 0,05 oder 0,1 mm die nötig sind, damit der Kühlerkörper plan aufliegt.
vielleicht, aber wenn er am rand aufliegen würde viel eher, dann ist die hebelwirkung nämlich wesentlich größer und man braucht für die gleiche biegung wesentlich weniger kraft.
Am Rand wo der Heatspreader abgekantet ist (rote Pfeile) kann der Heatspreader nicht nachgeben.
wieso sollte er da nicht nachgeben können? er kann es sogar viel leichter, in der mitte liegt er nämlich am DIE auf (sollte zumindest so sein), da ist kein nachgeben möglich.
Nicht-verschraubbare Kühler üben oft einen lächerlichen Druck aus, der bestimmt nicht ausreicht, um etwas "geradezubiegen". Das merke ich an meinem neuen Kühler (Groß Clock'ner), der im Gegensatz zum Nitrogon (Schrauben) nur mit Klammern aufsitzt.
MfG,
Raff
MarcWessels
2008-10-26, 03:13:03
Und zwar einen einzigen Tropfen in der Mitte. Sonst ist es zuviel. Nie die Paste verstreichen, sonst bilden sich Luftbläschen. An diesen Stellen können leicht Hotspots entsehen.Mach das mal bei AS5. Die ist so zäh, die muss man verteilen.
Nicht-verschraubbare Kühler üben oft einen lächerlichen Druck aus, der bestimmt nicht ausreicht, um etwas "geradezubiegen".
im normalfall sollte man ja so einen druck auch nicht brauchen.
Mach das mal bei AS5. Die ist so zäh, die muss man verteilen.
Obgleich ich die erst gestern auch wieder verteilte: Vermutlich nimmt die Viskosität bei höherer Temperatur ab und das Zeug verteilt sich ebenso.
im normalfall sollte man ja so einen druck auch nicht brauchen.
In der Tat! Unebene Heatspreader sind generell unlustig.
MfG,
Raff
Ectoplasma
2008-10-26, 14:20:33
Mach das mal bei AS5. Die ist so zäh, die muss man verteilen.
Dann nimm eine andere, wenn du dir nicht sicher bist. Jedenfalls ist Verteilen unsicherer. Die Paste soll ja nur winzige Spalten und Unebenheiten ausgleichen. Das Ideal wäre gar keine Paste, vorausgesetzt, die zu verbindenden Flächen sind 100% plan. Aber das gibt es ja leider nicht.
ottoman
2008-10-26, 16:21:02
Und zwar einen einzigen Tropfen in der Mitte. Sonst ist es zuviel. Nie die Paste verstreichen, sonst bilden sich Luftbläschen. An diesen Stellen können leicht Hotspots entsehen.
ich hab mal irgendwann einen artikel gelesen (link hab ich leider nicht mehr), wo verschiedene techniken beim auftragen getestet wurden. da gab es einige möglichkeiten: einen einzigen tropfen, einen streifen, zwei streifen, etc und die tropfen methode war nicht wirklich gut, sowohl bei temperatur als auch verteilung.
kann ich mir auch nicht vorstellen, dass das so optimal sein soll. bei den offenliegenden dies vor ein paar jahren, die vielleicht so groß wie ein fingernagel waren, mag das ja in ordnung gehen, aber heutzutage bekommt man das doch nicht gleichmäßig über den heatspreader verteilt. und wenn man doch in die ecken kommt, dann quillt die paste an den seiten wieder raus.
kannst du das mit den luftblässchen evtl mal erklären? :)
So macht mans richtig, abhängig davon ob man eine CPU mit IHS hat oder eine ohne (alte PIII etc.):
http://www.ocztechnology.com/displaypage.php?name=OCZFreezeInstructions
So macht mans richtig, abhängig davon ob man eine CPU mit IHS hat oder eine ohne (alte PIII etc.):
http://www.ocztechnology.com/displaypage.php?name=OCZFreezeInstructionsDas gilt, streng genommen, nur für deren Paste! Wenn man eine winzige Menge Paste über den IHS verteilt, so daß die IHS-Oberfläche so eben bedeckt ist, und dann einen großen Kühlkörper nach leichten Schmierbewegungen anschließend darauf verschrauben kann, dann sollte der Menge und Kontakt einer ziemlich optimalen Kühlleistung entsprechen. So zumindest ist meine Erfahrung nach ca. 20 eingebauten Prozessoren.
Das gilt, streng genommen, nur für deren Paste!
Nein, das gilt allgemein und wird auch in der Industrie genauso gemacht. Arctic Silver hat auf ihrer Website das gleiche stehen.
Das mit dem zärtlichen Verstreichen der hauchdünnen Schicht über die gesamte Fläche ist ein Relikt aus Zeiten der nackten Dices ohne IHS und wird seitdem wie ein Mantra ohne Nachdenken ewig weitergepredigt. Stimmt aber bei den aktuellen CPUs so schon lange nicht mehr.
manchmal gehört zum wlp auftragen auch ein wenig glück ;) bei einer neuen cpu/einem neuen kühler trage ich die paste, bis sich an der temp nichts mehr tut, in der regel 2-3x auf . aber selbst wenn man die paste wirklich sehr schlecht aufträgt, macht das maximal einen unterschied von 2-3°C.
welche methode man beim auftragen verwendet macht meiner meinung nach keinen großen unterschied. ich habe die AS5 damals sowohl glattgestrichen als auch im längsstreifen aufgetragen und den kühler hin und her bewegt - bei richtiger anwendung nehmen sich beide methoden nichts, ausser dass man beim verstreichen etwas sparsamer mit der wlp umgeht.
das größte problem sind konkave heatspreader. da hilft auch ein kein anpressdruck sondern einfach nur ausreichend wlp um den hohlraum zu füllen. ich beobachte das phänomen heute noch immer bei meinem alten e6600 - kühler von TR (z.b. ultra 120 xtreme) mit konvexer bodenplatte erzielen auf anhieb bessere temperaturen als Noctua-kühler (u12p) mit flacher bodenplatte. beide kühler werden übrigens mit einer backplate angeschraubt. um einen wlp-abdruck auf der bodenplatte und bessere temperaturen zu erhalten musste ich in der mitte wesentlich mehr wlp auftragen.
abschliessend kann ich nur die empfehlung aussprechen bei neuer hardware (cpu und/oder kühler) die montage solange zu wiederholen, bis man konstante temperaturen erhält. aus erfahrung kann ich noch sagen, dass der erste versuch immer mit zu den besten gehört :)
Die Tropfenmethode setzt aber einen erfahrenen Anwender vorraus, da ein seitliches Aufsetzen des Kühlers schnell zu einer unzureichenden Verteilung führt. Imho ist es sicherer den Tropfen grob platt zu streichen und zu verteilen, bevor man den Kühler aufsetzt. Das feinen Verteilen einer gleichmäßigen Schicht ist heute allerdings unnötig.
Daredevil
2008-10-27, 07:03:09
Selbst wenn man da zuviel raufschmiert... durch den gescheiten Anpressdruck müsste doch alles an der Seite wieder rausquillen oder nicht?
Ich mein... wenn man es hauchdünn macht und irgendwo ne "richtige" unebendheit ist wird die doch nicht ausgeglichen, wenn man ein paar tropfen draufmacht ( zb. wie bei ner 5 von nem würfel ) wirkt das doch viel besser da große stellen ausgefüllt werden und der rest rausgeschoben wird.... oder nüscht?
"Zuviel" geht doch garnicht wenn man das da drauf presst.
Ectoplasma
2008-10-27, 10:09:19
kannst du das mit den luftblässchen evtl mal erklären? :)
Wenn man die Paste verstreicht, dann ist sie uneben. In den Tälern der Unebenheiten kann sich Luft einschließen. Mach einfach einmal einen Test mit zwei Glasplatten, dann wirst du es sehen.
Es gibt sicherlich auch andere Techniken zum auftragen der Paste. Das Hauptproblem ist jedenfalls, dass oft viel zu viel Paste verwendet wird, nach dem Motto viel hilft viel. Leider ist da bei Wärmeleitpaste absolut kontraproduktiv.
Ich kann nur empfehlen das billige Wärmeleitpad zu entfernen (-> Nagellackentferner). Es macht seinen Job sicher nicht schlecht aber dafür oft auch eine größere Sauerei bei einem späteren Ausbau des Kühlers. Ich habe schon erlebt, dass der Kühler dabei sogar die CPU aus dem (verriegelten) Sockel gerissen hat, weil das zähe Pad so anhänglich ist.
Da werden schon lange keine Pads mehr verwendet. Das ist eine Paste die ab Werk schon preappliziert ist. Und das Zeug ist sogar ziemlich gut, kein Grund das bei der Erstmontage zu ersetzen.
Ich habe schon erlebt, dass der Kühler dabei sogar die CPU aus dem (verriegelten) Sockel gerissen hat, weil das zähe Pad so anhänglich ist.
Schlechte Argumente. ;)
1. Das habe ich oft genug mit ordentlicher Paste erlebt.
2. Heutzutage wird die CPU ab LGA775 schön festgehalten.
Es macht seinen Job sicher nicht schlecht aber dafür oft auch eine größere Sauerei bei einem späteren Ausbau des Kühlers.
nein, da ist heute eine paste drauf und die ist auch ziemlich ideal verteilt und von der konsistenz den silberpasten sehr ähnlich, nicht den billigen silikonpasten.
Ich habe schon erlebt, dass der Kühler dabei sogar die CPU aus dem (verriegelten) Sockel gerissen hat, weil das zähe Pad so anhänglich ist.
gerade das passiert mit gut aufgetragener paste und garantiert nicht mit einem pad.
wenn die paste wirklich gut, ohne lufteinschlüsse aufgetragen ist, dann hast du dort einen ziemlich starken saugnapfeffekt, der durch die große fläche des IHS wirklich ziemlich stark ist, da ist es fast unvermeidlich die cpu aus dem sockel zu reißen, wenn es sich um ein PGA handelt.
bei intels LGA wird es dir allerdings nicht gelingen die cpu herauszureisen, was aber imo sogar das größere problem ist, da die belastung für das mainboard extrem hoch wird. mit einer herausgerissenen cpu hatte ich jedenfalls noch nie probleme, die funktionierten immer alle problemlos.
MrGreen68
2008-11-02, 20:59:49
Ich habe schon erlebt, dass der Kühler dabei sogar die CPU aus dem (verriegelten) Sockel gerissen hat, weil das zähe Pad so anhänglich ist.
Ich auch. Seitdem lasse ich den Rechner vor der CPU-Demontage nochmal kurz "warmlaufen", dann ist keine Paste mehr anhänglich ;-)
Beim LGA775 ist es unmöglich, die CPU ohne Entriegelung aus dem Sockel zu ziehen. Ein Fön kann übrigens auch helfen. :D
MfG,
Raff
Sonyfreak
2008-11-02, 22:20:22
Ich drück immer einen kleinen Tropfen Wärmeleitpaste (AS5) auf eine Seite des Kühlers, und verteile diesen dann vorsichtig mit einer Scheckkarte über den Heatspreader. Die überschüssige Paste wische ich dann mit einem Stück Taschentuch ab. Hat bei mir bisher immer gut funktioniert, und auch tadellose Ergebnisse abgeliefert. :)
mfg.
Sonyfreak
Beim LGA775 ist es unmöglich, die CPU ohne Entriegelung aus dem Sockel zu ziehen. Ein Fön kann übrigens auch helfen. :D
stimmt, ist aber imo nicht wirklich ein vorteil, beim CPU-ausreißen kann eigentlich nicht wirklich was passieren.
beim LGA775 dagegen macht das mainboard immer so komische verformungen, ich glaube da ist die gefahr wesentlich größer ;)
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