500 MHz DDR1 erreicht => DDR2

[x-dragon]

11.12.2002, 17:44 | Quelle: Hynix
500MHz DDR-I SDRAM von Hynix
Schnelle 128Mbit DDR-I SDRAM FBGA-Chips für Grafikspeicher

Der koreanische Hersteller Hynix hat gestern neue 128Mbit DDR-I SDRAM Bausteine angekündigt, die für Taktfrequenzen bis 500MHz geeignet sind. Dementsprechend sind die Chips mit einer Zugriffszeit von 2ns ausgestattet. Durch die Double Data Rate (DDR) Technik spricht man von einem effektiven Takt von 1000MHz. Einsatzgebiete sind vor allem Grafikkarten und Netzwerkgeräte.
Die neuen Speicherchips verwenden die FBGA (Fine pitch Ball Grid Array) Verpackung, die kleiner ist als das klassische TSOP-Package und bessere thermische Eigenschaften besitzt. Aktuelle High-End Grafikkarten wie die nVidia GeForce4 Ti4400/4600 und die ATI Radeon 9500/9700 sind bereits mit FBGA-Speicher ausgestattet, der aber "nur" bis maximal 350 MHz (700MHz DDR - 2.86ns) geeignet ist.

Die Partner von Hynix sind bereits mit Mustern der neuen 500MHz DDR-I SDRAM Chips beliefert worden, so dass man annehmen darf, dass erste Grafikkarten mit solch schnellem Speicher im Frühjahr 2003 erscheinen werden.
Bei 2ns Zugriffszeit dürfte dann endgültig das Ende der DDR-I Technologie erreicht sein. Hynix plant für das erste Quartal nächsten Jahres dann die Einführung von 500MHz DDR-II SDRAM. Solche bzw. ähnliche Bausteine anderer Hersteller werden z.B. auf der GeForce FX eingesetzt.
http://www.hartware.net/news.html?id=30038 Da hab ich doch mal kurz ein Frage. DDR2 soll ja intern mit mit halber Taktfrequenz betrieben werden, und DDR1 mit vollem Takt. Dann müsste ja eigentlich DDR2 vom Speicher an sich her, ebenfalls ohne größere Probleme mit 500 MHz intern laufen können, was dann ja 1GHz DDR2 entspräche und marketingtechnnisch 2GHz :D.

Welches Bauteil stellt denn dabei die größte Schwachstelle da, diesen theoretischen Takt zu erreichen?

[Unregistered]

oh boy...

again!

[x-dragon]

Originally posted by Unregistered
oh boy...

again! Es kann ja gut sein das ich da oben totalen Blödsinn geschreiben kab, aber eine ausführlichere Antwort wäre ja doch nett ... aber dann könnte ich ja vielleicht noch was lernen ...

[robbitop]

so einfach ist das ja auch nicht.

afaik läuft nur ein Teil mit 1/2 der Physikaluscbeb Frequenz aber die anderen beiden Teile mit vollem Takt...somit werden das wohl die schwachstellen sein.

btw GDDR2/3 is soziemlich das gleiche wie DDR2 (also nich gross anders)
und wird in nächster Zeit bis 800MHz hochgezogen

[Demirug]

X-Dragon, das stimmt schon was du da oben geschrieben hast. Wobei auch noch beim DDR-II Speicher das Memoryinterface mit dem vollen Takt laufen muss. Und genau dort ist dann auch beim DDR-II Speicher wahrscheinlich die Grenze zu suchen.

[x-dragon]

Originally posted by Demirug
X-Dragon, das stimmt schon was du da oben geschrieben hast. Wobei auch noch beim DDR-II Speicher das Memoryinterface mit dem vollen Takt laufen muss. Und genau dort ist dann auch beim DDR-II Speicher wahrscheinlich die Grenze zu suchen. Achso danke.

Mir ist es sowieso lieber wenn Board und Speicher synchron laufen, und es ist ja auch gerade erst ein FSB mit 800MHz DDR geplant für Mitte/Ende nächsten Jahres. Also können sie sich mit dem "2 GHz"-Speicher sowieso Zeit lassen :).

[edit]
zumindest für normalen RAM, also Grafikspeicher darf auch schneller sein

[zeckensack]

Der 800er FSB, den du meinst, ist wahrscheinlich ein P4-Modell mit 200MHz QDR.

Von 800MHz sind wir schon noch ein Stückchen entfernt :)

IMO sollte man auch die Leitungen auf der Platine berücksichtigen, da wird's um die 500MHz auch schon bei sehr kurzen Strecken extrem schwierig. On-Chip-Terminierung wird hier noch ein wenig bringen.

Die 500MHz DDR1 da oben sind meiner Meinung nach nur das letzte Aufbäumen vor dem Ende ;)

[Unregistered]

Originally posted by zeckensack
Der 800er FSB, den du meinst, ist wahrscheinlich ein P4-Modell mit 200MHz QDR.

Von 800MHz sind wir schon noch ein Stückchen entfernt :)

IMO sollte man auch die Leitungen auf der Platine berücksichtigen, da wird's um die 500MHz auch schon bei sehr kurzen Strecken extrem schwierig. On-Chip-Terminierung wird hier noch ein wenig bringen.

Die 500MHz DDR1 da oben sind meiner Meinung nach nur das letzte Aufbäumen vor dem Ende ;)

Sorry DragonX.. war nicht böse gemeint. Ich habe aber wieder do eine "DDRII = QDR-RAM Diskussion erwartet" so wie bisher immer.

ATi will mit GDDR3 bis Ende 2003(?) 700-800MHz erreichen. Macht also 1600MHz SDRAM Equivalent oder so (Effizienz-Unterschiede mal außen vor).


http://www.eetimes.com/semi/news/OEG20021004S0060

[robbitop]

vermutlich mit dem R400, von dem ich eher eine sehr aufgebohrte R3xx erwarte...für nen neuen Chip zuwenig Zeit und zuwenig Transitoren @0,13µ bei vernünftigen Takten machbar...wohl ein NV35 Konkurrent der ein aufgebrezelter NV30 wird...der R350 hingegen scheint nach aktuellen Gerüchten wohl kaum neues zu bringen....

[Razor]

Originally posted by zeckensack

Die 500MHz DDR1 da oben sind meiner Meinung nach nur das letzte Aufbäumen vor dem Ende ;)
Seh' ich auch so...

- DDRI 500MHz ist das Ende
- DDRII 500MHz der Anfang

That's it !
;-)

Razor

[x-dragon]

Originally posted by zeckensack
Der 800er FSB, den du meinst, ist wahrscheinlich ein P4-Modell mit 200MHz QDR.

Von 800MHz sind wir schon noch ein Stückchen entfernt :)

IMO sollte man auch die Leitungen auf der Platine berücksichtigen, da wird's um die 500MHz auch schon bei sehr kurzen Strecken extrem schwierig. On-Chip-Terminierung wird hier noch ein wenig bringen.

Die 500MHz DDR1 da oben sind meiner Meinung nach nur das letzte Aufbäumen vor dem Ende ;) Ähm stimmt da bin ich etwas durcheinandergekommen. Naja ist ja auch kein Wunder SD, DDR1, DDR2, QDR, GDDR, ... und dann wird mal der reale mal der theoretische Takt angegeben und gerechnet wird mal mir halbem mal mit vollem Takt je nach Bauteil ... :)

Originally posted by Razor

Seh' ich auch so...

- DDRI 500MHz ist das Ende
- DDRII 500MHz der Anfang

That's it !
;-)

Razor Wobei mich das ja schon gewundert hat, wo es doch bei 400 MHz DDR schon Probleme mit der Spezifizierung gibt, aber da Intel ja auch den Weg wohl einschlagen wird, läßt sich da besimmt noch was machen.

Bei Grafikkarten scheint es ja noch etwas einfacher zu sein, wohl vor allem weil man sich nicht unbedingt an irgendwelche Spezifikationen halten muss, bzw mal eben seinen eigenen Standard entwickelt, denn die Speicher müssen ja auch nicht mit irgendwelchen anderen Grafikkarten kompatibel sein :).

[zeckensack]

Originally posted by X-Dragon
Bei Grafikkarten scheint es ja noch etwas einfacher zu sein, wohl vor allem weil man sich nicht unbedingt an irgendwelche Spezifikationen halten muss, bzw mal eben seinen eigenen Standard entwickelt, denn die Speicher müssen ja auch nicht mit irgendwelchen anderen Grafikkarten kompatibel sein :). Bei Grafikkarten muß man sich keine Sorgen ums Mobo-Layout mit drei oder mehr Steckplätzen machen.

Drauflöten -> fertig.
Dadurch daß immer nur ein Chip zwischen Speichercontroller und Terminierung hängt, wird das ganze schonmal viel einfacher. Auch die senkrecht zu den Leitung stehenden unterminierten Extraleitungen auf dem Speichermodul fallen weg. Vieeeel besser.

DDR2 verringert vor allem die Anforderung an die Taktbarkeit der Speicherzellen, die Probleme auf dem externen Bus löst es noch nicht.

GDDR3 verlagert die Terminierung dann direkt auf den Chip, was natürlich nochmal 'ne Ecke besser ist.

Echte QDR-Speicherchips wären dann der nächste logische Schritt. Was Kentron unter QBM Memory versteht, ist aufgrund der Zusatzlogik für kleine, unveränderliche Systeme wie eben Grafikkarten es sind nämlich absolut kontraproduktiv.

[Endorphine]

Originally posted by zeckensack [...]
DDR2 verringert vor allem die Anforderung an die Taktbarkeit der Speicherzellen, die Probleme auf dem externen Bus löst es noch nicht.

GDDR3 verlagert die Terminierung dann direkt auf den Chip, was natürlich nochmal 'ne Ecke besser ist.
[...]

DDR-II hat auch on-die Terminierung. Das ist eines der Schlüsselfeatures.

Aus meiner News von damals:

Neue FBGA (Fine pitch Ball Grid Array) Verpackung der Speicherchips. Diese im Speicherbereich noch recht junge Verpackungstechnik sorgt für geringere Abmessungen der verpackten Chips. Ausserdem besitzt sie gegenüber der klassischen TSOP-Verpackung einen geringeren induktiven Widerstand und bessere thermische Eigenschaften. Diese Art der Chipverpackung wird bereits beim Speicher aktueller Grafikkarten wie der Geforce 4 Ti Reihe verwendet.
Absenkung der Versorgungsspannung der Speichermodule von derzeit 2,5V auf 1,8V. Dies trägt zu einer verringerten Stromaufnahme und damit besseren thermischen Eigenschaften bei.
Eine verbesserte Zugriffsstrategie: "posted CAS". Diese soll die Effizienz bei Kommandoübertragungen steigern.
Die Latenz bei Schreibzugriffen liegt um einen Takt niedriger als bei Lesezugriffen. Dies steigert die Effizienz der Datenübertragung.
Die Latenz bei Spaltenzugriffen auf die Speichermatrix (engl.: "CAS latency", Volksmund "CL") wird auf 3 bis maximal 6 Takte angehoben. Des weiteren werden keine halben Latenzen wie derzeit CL2.5 mehr unterstützt. Mehr dazu weiter unten.
Terminierung der Leitungen direkt auf dem Chip. Eine Terminierung auf der Modulplatine ist nicht mehr nötig. Dies spart teure Platinenfläche, senkt die Materialkosten und verbessert die Signalqualität.
DIM-Module mit 232 Pins anstatt derzeit 184.
Der Aufbau und die sehr gute Kompatibilität von DDR-II ermöglicht Speichercontroller, die ohne Änderungen mit DDR-I Speicher oder DDR-II Speicher umgehen können.

[zeckensack]

Ups :)

[Crazytype]

naja aber dual qddr ram wär auch nicht schlecht(aber es müssen ja mehr auf das schiff springen,das von via und kentron erbaut wurde=

[Unregistered]

eigentlich ist ddr2 technisch gesehen auch nichtz anderes als ddr1. nur ist er kleiner produziert und dadurch mir gesenkter spannung und das auch nicht zwingend. alles eine frage der spezifikationen. die jedec wird sich schon einen neuen verkaufgrund einfallen lassen.
2 hört sich schließlich besser an las 1 oder ; )
FAST das selbe ist es mit ati's neuem "standard" für grafikspeicher.
ist auch keine große entwicklung. ganz im gegenteil. dieser speicher ist praktisch abgespeckt.

[zeckensack]

Das sehe ich doch etwas anders. DDR1/DDR2 zielen auf Speichermodule für Mainboards. Dort herrschen ganz andere Anforderungen.

Speziell angepaßter Speicher (gerade dann, wenn das Abspecken, ie Verringerung der Komplexität bedeutet) ist für Grafikkarten längst überfällig.

[StefanV]

Originally posted by Crazytype
naja aber dual qddr ram wär auch nicht schlecht(aber es müssen ja mehr auf das schiff springen,das von via und kentron erbaut wurde=

QDDR-> Dual Ported DDR-> 2x schreiben u. 2x Lesen

[zeckensack]

Nö :)

QBM ala Kentron ist Dual-Channel-DDR mit zwischengeschalteten Multiplexern. 'Quad'-Übertragung findet dabei nur zwischend dem Multiplexer und dem Controller statt. Es gibt keine QBM-Speicherchips.

Also bei verdoppelter Kapazität und Bandbreite dreimal so viele Chips, dreimal soviele physikalische Speicherbusse, dreimal soviel Leitungslänge, zusätzliche Latenzen im Multiplexer,


dreimal soviele PCB-Layer :naughty: (<- das letzte war nur Spaß)

Für Grakas ergo totaler Blödsinn, nur für Mainboards halbwegs sinnvoll (Muxe sitzen direkt auf den Speichermodulen).

[StefanV]

Öhm, Zecke, QBM != QDR

Bei QBM hast du völlig recht, das macht nur bei MoBos sinn, um den 128bit BUS zu sparen, AFAIK sind die Muxes auch noch nicht schnell genug für GraKas...


QDR überträgt aber 4 Daten pro Takt, allerdings nicht 4x Schreiben oder 4x Lesen sondern 2x schreiben und 2x lesen, ergo Dual Ported...

[zeckensack]

Wo gibt's denn QDR-Chips?
Wer stellt sowas her???