RAM in Sockelform?

[JasonBecker]

Hallo Leute,

da RAM ja auch immer öfter passiv gekühlt wird, stellt sich doch die Frage, ob man den zukünftig - ähnlich wie CPUs - in Sockeln verbauen könnte.

So würde man doch höhere Taktraten etc. herausholen und ihn viel leichter kühlen können. Sind Platzprobleme da im Weg? Was für andere Gründe gibt es noch?

Grüße

[JaDz]

RAM in Sockeln gabs schon … die gute alte Zeit vor SIPP/SIMM.

[Crazy_Chris]

RAM in Sockeln gabs schon … die gute alte Zeit vor SIPP/SIMM.

So ist es.

http://www.pci-card.com/8086-board.jpg

;D

[dargo]

So würde man doch höhere Taktraten etc. herausholen und ihn viel leichter kühlen können. Sind Platzprobleme da im Weg? Was für andere Gründe gibt es noch?

Arbeitsspeicher bedarf keiner aktiven Kühlung. Erheblich höhere Frequenzen sind nicht nur von der Temperatur abhängig, außerdem bringen sie dir nicht viel wenn die CPU-Architektur mit der erhöhten Bandbreite nicht viel anfangen kann.

[JasonBecker]

Ah okay, danke für die Beiträge

Das Bild ist echt stumpf :)

[Gast]

da RAM ja auch immer öfter passiv gekühlt wirdWelche aktuelle DRAM-Lösung im Massenmarkt benötigt denn aktive Kühlung? Selbst wenn man einfach mal annähme, dass eine bessere Kühlung eine bedeutend höhere Taktbarkeit brächte, so ist der Nutzen der dann entstehenden höheren Bandbreite in aktuell verbreiteten Systemen mehr als fraglich. Diese werden in der Regel von Anfang an so entworfen, dass den einzelnen Komponenten genug Bandbreite zur Verfügung steht. Spezialkomponenten mit sehr hohem Bedarf setzen bereits heute nicht auf DIMMs.

[Tesseract]

da RAM ja auch immer öfter passiv gekühlt wird

die passiven kühler auf den riegeln sind in der regel nur marketing-blendwerk ohne wirklichen praktischen nutzen wenn du sie nicht gerade weit außerhalb der spezifikationen betreibst. (stichwort: overvolting)

[Gast]

Mal so beiläufig bemerkt, die Bandbreite ist nicht Taktabhängig. Durch Übertakten wird vielmehr der Datendurchsatz/ -Rate erhöht.

zum Thema:
Wie meine Vorgänger schon geschrieben haben bedarf es keiner Kühlung des RAMs, der Kühler dient eher der Optik. Außerdem wäre für einen höheren Datendurchsatz ein anderer Bus nötig, denn was bringts wenn der Ram mehr kann, nur das Board nicht ;-)

Meiner Meinung nach würde mehr L1 oder L2 Cache mehr Sinn machen.

[RavenTS]

Ist es nicht auch so, daß die Chips selbst eigentlich nur sehr langsam an Geschwindigkeit/Takt gewinnen (vornehmlich an Kapazität) und auch daher inzwischen mehrere Kanäle gleichzeitig genutzt werden.?!
Ausserdem würden Sockel doch selbst bei den "nur" rund 300 Kontakten eines Moduls deutlich mehr Platz auf dem MoBo brauchen bzw. den Platz weniger effizient ausnutzen als derzeit?

[strato]

Ist es nicht auch so, daß die Chips selbst eigentlich nur sehr langsam an Geschwindigkeit/Takt gewinnen (vornehmlich an Kapazität) und auch daher inzwischen mehrere Kanäle gleichzeitig genutzt werden.?!
Ausserdem würden Sockel doch selbst bei den "nur" rund 300 Kontakten eines Moduls deutlich mehr Platz auf dem MoBo brauchen bzw. den Platz weniger effizient ausnutzen als derzeit?


Wenn ich mich recht entsinne besitzen DDR2 und DDR3 240 Pins, wobei es 64 DQs gibt, welche grundsätzlich für die Datenübertragung zuständig sind. Der Rest sind Adressen, Masse, Betreibsspannung, CLK (für den Takt) und noch bissl Signalzeugs. Bitte korrigiert mich wenn es nicht ganz richtig ist.

Zwecks der Taktrate: Es ist zwar richtig das sich diese nur recht langsam erhöht, man bedient sich aber eines Tricks von SDR zu DDR zu DDR2 usw.
Während bei SDRAM pro ansteigender Flanke eines eines Taktes (eine Sinunsschwingung) ein Bit übertragen wurde, wird bei DDR pro steigende und pro fallende Flanke ein Bit übertragen. Bei DDR2 schafft man pro Schwingung sogar 4 Bit.
Technisch gesehen schafft man nicht ganz die 4-fache Datenrate, aber so in etwa.

Durch die Erhöung der Taktfrequenz wirds dann noch mal bissl schneller :smile:

[moloch]

. Bei DDR2 schafft man pro Schwingung sogar 4 Bit.
Technisch gesehen schafft man nicht ganz die 4-fache Datenrate, aber so in etwa.
Das wäre dann QDR..
Bei DDR2 sind die Speicherbausteine halb so schnell getaktet wie die IO-Bausteine. Deshalb kann man die Bandbreite der Anbindung zur CPU erhöhen.
Auf Kosten der Latenz und Flexibiltät (doppelte Datenmenge pro Zugriff ein Muss).
--> http://de.wikipedia.org/wiki/DDR-SDRAM

[Dread1ord]

Also ich weiß nicht was ihr habt. Meine 6 Corsair Riegel @ gemütlichen 1,62vDimm die eng beieinander hocken werden in Prime locker 86° Heiß was für DDR3 schon nicht mehr sooo angenehm ist und das mit einem Infrarotmessgerät am Heatspreader gemesen bei einem eher kühlen zimmer so um die 17°! Nicht auszudenken wie die abgehen würden bei einem otto normal zimmertemp im sommer und mit weniger gehäusedurchzug! Wenn man mal in die Bios werde einer GT200 schaut steht da für deren DDR3 Speicher eine TJ-Max wert von 96° für den Ram. Ich denke das sich bei DDR3 Riegeln um die gleichen TJ-Max werte handelt da die unterschiede zu Graka's nur gering sind.

Wegen der Sockkelform. Ich denke das die Industrie das nicht für nötig hält und besonders aus Kostengründen auch weiterhin darauf verzichten wird.

[Gast]

Nun, die Consumer-Riegel vom Massenmarkt werden nicht heiss. DDR3 braucht (wenn nach Spec betrieben) so wenig Strom wie kein bisheriger Typ.

Richtig heiss werden dagegen eher FB-DIMM-Riegel (> 10 Watt pro Stück) aus Servern und Workstations, dort hat man einfach größer dimensionierte Heatspreader verbaut (auch hier wieder nicht mit Consumerzeugs vergleichbar) und ein vernünftiges und halbwegs intelligentes Kühlkonzept drumherum verbaut (Luftkanäle, Temperatursensoren auf dem Riegel).
Normale Serverboards für 2HE-Flundern haben z.B. 16 FB-DIMM-Sockel. Spannend, wie man das mit Sockeln hinbekommen will :)
(Obwohl Sockel mit FB-DIMM rein technisch noch einfacher als zu realisieren wären, da die Kommunikation zum Speicher seriell geschieht und Signallaufzeiten damit eine geringere Rolle spielen.)

FB-DIMM wird auch nie in den Consumermarkt kommen. :)

In die weiteren Aussichten zur zukünftigen Entwicklung, in der es immer um die weitere Miniaturisierung gehen wird, passt gesockelter RAM auch nicht. Das hat nur bedingt etwas mit Kosten zu tun.

Kurzum: Ich glaube nicht, dass sich ein Massenmarkt nach den Bedürfnissen von Leuten richten wird, die ihren Speicher außerhalb von jeder Spec betreiben, damit der Balken vom Bench am Ende 3% länger ist ;)

[Gast]

Mal so beiläufig bemerkt, die Bandbreite ist nicht Taktabhängig. Durch Übertakten wird vielmehr der Datendurchsatz/ -Rate erhöht.das hätte ich jetzt gerne näher erläutert. Unter "Bandbreite" versteht man zwei verschiedene Dinge: einmal die Frequenzbandbreite in Hz, die die Breite des verwendeten Frequenbereichs angibt, und andererseits die Übertragungsrate in Bit/s, weil die sehr eng mit der Frequenzbandbreite zusammenhängt. Beide "Bandbreiten" wachsen mit der Taktfrequenz: PC-Bussysteme verwenden eine Basisbandübertragung, der Frequenzbereich der Datenübertragung reicht von 0 Hz bis hinauf zur Taktfrequenz, es ist daher Frequenzbandbreite = Taktfrequenz, die Datenübertragungsrate steigt entsprechend mit.

[Gast]

Mal so beiläufig bemerkt, die Bandbreite ist nicht Taktabhängig. Durch Übertakten wird vielmehr der Datendurchsatz/ -Rate erhöht.In diesem Zusammenhang ist mit Bandbreite aber meist die Datenübertragungsrate am Speicherinterface gemeint.

[RaumKraehe]

Ich könnte mir vorstellen das eine Sockelfassung wie sie bei CPUs benutzt wird auch nicht gerade die Signallaufzeiten begünstigt.

[cos]

Sockelform? Und wie löst du das Platzproblem auf dem Mainboard?

[Crazy_Chris]

Der nächste Schritt wäre eh den RAM in die CPU, wie bei vielen Microcontrollern, zu integrieren. :wink: