P55-Übertakter, ACHTUNG! Fehlerhafte Sockel

[boxleitnerb]

Ist das hier schon bekannt?

http://www.anandtech.com/mb/showdoc.aspx?i=3661

Mangelhafter Kontakt bei von Foxconn gefertigten LGA1556 Sockeln (nicht Mainboards!) und als Folge beschädigte CPUs und Boards.

[Undertaker]

"We have not had any problems with air or water cooling overclocking up to 4.3GHz, although we do have a i5/750 that has developed a few dark pads after a thousand hours or so of constant overclocking. However, none of the boards have developed pin problems so we feel safe in saying that most problems will probably occur only in extreme overclocking scenarios. "

Relativiert das Ganze etwas, aber hoffentlich bessern die Hersteller da noch etwas nach. Der "normale" 3,8-4GHz Luft-Übertakter braucht sich aber wohl keine Sorgen machen.

[boxleitnerb]

Wollte dennoch darauf aufmerksam machen. Es ist ja kein Hexenwerk, die CPU nochmal kurz auszubauen und die Pads anzuschauen.
Bzw. gleich Boards mit den entsprechenden Sockeln zu meiden. Allerdings wüsste ich nicht, wo man an eine detaillierte Liste kommt, von wem die Sockel auf den einzelnen Boards sind.

[Gast]

Relativiert das Ganze etwas, aber hoffentlich bessern die Hersteller da noch etwas nach. Der "normale" 3,8-4GHz Luft-Übertakter braucht sich aber wohl keine Sorgen machen.

Um den Sockel vielleicht nicht, wohl aber um die Spannungsversorgung.

3 Boards abgeraucht, teils mehrfach, nicht schlecht:

http://www.tomshardware.com/reviews/budget-p55-motherboard,2436-15.html

[Gast]

3 Boards abgeraucht, teils mehrfach, nicht schlechtWenn man CPUs mit einer Standardspannung von 1,05-1,15 V mal einfach so 1,44 Volt gibt und dabei auch noch ein Value-Board benutzt, braucht man sich doch echt nicht wundern, oder? Wenn man sich außerhalb der Spezifikation bewegt, muss man nunmal mit solchen Schäden rechnen. Nur weil einige teure Boards mit entsprechenden Reserven kommen, kann man das noch lange nicht auf den Value-Bereich übertragen, wo Kosten nunmal alles sind. Tendenziell würde ich den gesamten LGA1156 eher in den Kostenspar-Bereich einordnen. Nicht umsonst hat dieser deutlich weniger Pins für die Stromversorgung (erglichen mit LGA1366), trotz ähnlichem Verbrauch bei Übertaktung.

Das Problem mit den Foxconn-Sockeln scheint aber anders gelagert zu sein. Die Fotos bei Anandtech zeigen ja, dass manche Lands in der Tat nur mangelhaften Kontakt zum Sockel haben. Wenn sich dies aber in den von Intel festgelegten Toleranzen bewegt, braucht man auch hier nicht zu meckern. Im spezifizierten Betrieb gibts immerhin keinerlei Probleme.

[S940]

Hmmm unschön ...

Hätte ja nichts dagegen, wenn Intel auch billigere CPUs mit freien Multipliers bringen würden, aber auf so eine spezielle "Black Edition" die nach ein paar 100-1000 Stunden Betrieb Auftritt, hat wohl keiner Lust ;-)

@Gast:
Jo wenn man nicht übertaktet, sollte alles ok sein, aber wer macht das - außer den OEM Kunden - nicht ? ;-)
Die meisten hier im Forum und in andren wollen die "4 GHz".

ciao

Alex

[Gast]

Wenn man CPUs mit einer Standardspannung von 1,05-1,15 V mal einfach so 1,44 Volt gibt und dabei auch noch ein Value-Board benutzt, braucht man sich doch echt nicht wundern, oder?

Da das genau das ist was viele machen ist eine Warnung nicht schlecht. Beim S775 gab es solche Probleme in dem Ausmass selbst bei Billigboards nicht.

[36]

Wei[ss] jemand zufaellig welcher "Typ Socket" Asus fuer seine P55 Serei [P755D] verwendet ?

[Gast]

Die meisten hier im Forum und in andren wollen die "4 GHz".


Es geht auch nicht um normales OC bei Werten um 4GHz, Anandtech spricht von "extreme overclocking".

[81]

Mal "gucken" wie Foxy und Asues auf die Emails reagieren.

[S940]

Es geht auch nicht um normales OC bei Werten um 4GHz, Anandtech spricht von "extreme overclocking".
Dann hast Du wohl was andres als ich gelesen:
although we do have a i5/750 that has developed a few dark pads after a thousand hours or so of constant overclocking.
Das meinte ich mit "Black Edition", die andren Fälle wären ja "Schmor Edition".

Warte also mal noch ein paar 100 Stunden ab ;-)

Wenn man kein Dauerzocker / Boinc Fan ist, wird man wohl drumherum kommen, ansonsten nur eine Frage der Zeit.


ciao

Alex

[Gast]

Bei 4.3 GHz und 1.45V. Das ist definitiv zuviel. Extremübertakter sollten teurere Boards kaufen.

[I_am_no_bot]

Wenn man kein Dauerzocker / Boinc Fan ist, wird man wohl drumherum kommen, ansonsten nur eine Frage der Zeit.


Bionic Fans = Hardcore Overclocker, why ?.... this game s....b. I don´t get it.
Wenn man kein Dauerzocker / Overclocking Fan ist, wird man wohl drumherum kommen, ansonsten nur eine Frage der Zeit.


Right ? Ich fand das Spiel schrecklich, nur begreife ich das nicht. Wer Bionic Fan ist[nehme an das Spiel], sollte das Aufruesten [P55 System] lieber sein lassen oder was anderes kaufen[AMD3,1366]. Ist das was du damit gemeint hattest ?

[25]

Wenn man Dauerzocker / Boinc Fan ist, wird man wohl nicht drumherum kommen, ansonsten nur eine Frage der Zeit.


ciao

Alex

Update-d version.

[S940]

*Lach*

@no_bot:
Boinc, nicht Bionic ;-)
Les mal hier:
http://de.wikipedia.org/wiki/Boinc

Vielleicht sagt Dir ja Seti@Home was, dann kannst Du Dir den Link oben sparen, Boinc ist der Sammelbegriff dafür ;-)

[Apfeltasche]

*Lach*

@no_bot:
Boinc, nicht Bionic ;-)
Les mal hier:
http://de.wikipedia.org/wiki/Boinc

Vielleicht sagt Dir ja Seti@Home was, dann kannst Du Dir den Link oben sparen, Boinc ist der Sammelbegriff dafür ;-)

So ein kleines i @ 22" kann schonmal schnell vom TFT "verdeckt" werden, ach was schreibe ich da : Brain.exe reboot

Ich wusste es....irgendwie war irgendetwas gerade "off";....gelesen hatte ich :"Bionic Fan", sprich teh ultimate Game of "Swingers"... ;) ....beep....beeep...vrummm

[Botcruscher]

Bei 4.3 GHz und 1.45V. Das ist definitiv zuviel. Extremübertakter sollten teurere Boards kaufen.

Deswegen müssen die Pins trotzdem richtig am CPU anliegen.

[DweF]

Mal "gucken" wie Foxy und Asues auf die Emails reagieren.
Hy,
hast du bereits eine Antwort erhalten?

Thx

[Schrotti]

Mein Asus Brett geht zurück (Asus P7P55D Deluxe, Foxconn Sockel).

Liegt hier ungeöffnet.

Bleib ich vorerst beim Sockel 775.

[boxleitnerb]

Woher weißt du, dass dieser Sockel verbaut ist. Wenn es ungeöffnet ist, hast du ja den Kontakttest nicht gemacht.

[wolf-Cottbus]

Hier eine Liste.
http://www.pcgameshardware.de/aid,697461/Sockel-1156-Mainboards-Probleme-mit-Phasen-und-Sockeln-fuehren-zum-Hardware-Tod/Mainboard/News/

wolf

[boxleitnerb]

Danke. Da bin ich ja regelrecht froh, dass der GT300 noch nicht da ist, jetzt ist mir das Risiko mit den Boards für ein neues System zu groß.

[S940]

Woher weißt du, dass dieser Sockel verbaut ist. Wenn es ungeöffnet ist, hast du ja den Kontakttest nicht gemacht.

Das steht vermutlich auf der Schutzkappe:
http://media.photobucket.com/image/lga1156%20foxconn/overclock_photobucket/nehalem/lynnfield/100_6239.jpg

Zumindest bei foxconn ^^
(wobei nicht 100% sicher ist, ob das nicht ein foxconn board ist ^^)

Edit:
@wolf:
Die Liste sagt nichts aus, da die Hersteller munter die LGA Hersteller wechseln. Die nehmen das, was gerade auf Lager ist ...
Bei PCGH ist das nur ein Momentaufnahme der boards, die sie halt gerade da haben. Schlimmstenfalls sind es auch noch Vorserienexemplare, das würde dann noch weniger aussagen.

ciao

Alex

[Ronny145]

Hier eine Liste.
http://www.pcgameshardware.de/aid,697461/Sockel-1156-Mainboards-Probleme-mit-Phasen-und-Sockeln-fuehren-zum-Hardware-Tod/Mainboard/News/

wolf


Und da sind nur Boards gelistet, die PCGH schon im Labor zu sehen bekommen hat. Da wird es wohl noch ein paar mehr geben. Das sind ja gleich mal geschätzt 90% aller Boards, die auf Foxconn setzen. Tolle Sache.

[wolf-Cottbus]

Soll wohl eine fehlerhafte Serie von Foxconn gewesen sein und schon nachgebessert. Habe ich bei HLuxx gelesen.

wolf

[S940]

Soll wohl eine fehlerhafte Serie von Foxconn gewesen sein und schon nachgebessert. Habe ich bei HLuxx gelesen.
Gut, nur für die aktuellen Chargen wird das nichts helfen, oder ?

[Gast]

Und wie immer zeigt sich: Niemals gleich zur Einführung einer neuen Serie/eines neuen Produktes kaufen sondern erst nach ein paar Monaten. Die Erstkäufer waren/sind/werden immer die gekniffenen sein...

[dargo]

Das mit dem unzureichenden Kontakt zwischen Pins am Board und CPU würde ich gerne genauer wissen. Tritt das nur bei den boxed Kühlern bzw. Kühlern die mit Pushpins befestigt werden auf? Ich meine - ein verschraubbarer Kühler, am besten noch mit einer Backplate erzeugt viel mehr Druck wodurch es dieses Problem gar nicht erst geben dürfte. Und ich persönlich kaufe nie Pushpins-Kühler. Die Dinger sind imo der letzte Schrott.

[Gast]

Der Kühler ist egal da der Anpressdruck der Kontakte über die Federeigenschaften des Sockelkontaktes definiert wird. Sprich: Die CPU kann gar nicht weiter in den Sockel gepresst werden als durch den Sockelverschluss sowieso schon da sie dann auf dem Sockel aufliegt. Die Federkontakte definieren dann den Anpressdruck.

Und wenn im Moment auch nur von übertakteten Systemen die Rede ist, im Dauerbetrieb könnten auch "normale" Systeme ausfallen, es dauert halt vielleicht nur 2 Jahre bis es soweit ist.

Das ganze ist eine Art selbstverstärkender Prozess: Durch die thermische Belastung (Übergangswiderstand) verschlechtern sich langsam die elektrischen Eigenschaften des Kontaktes, das führt zu einem noch höheren Übergangswiderstand, noch mehr Leistung fällt ab, er heizt sich noch weiter auf, elektrische Eigenschaften verschlechtern sich noch mehr und so weiter und so fort. Erste Kontakte fallen aus, dadurch müssen die restlichen noch mehr Strom führen, es geht schneller und schneller bis zum GAU.

[Sumpfmolch]

sowas verdirbt einen mal richtig die kauflaune...dann gibts das neue system halt nicht mehr vor weihnachten, sondern erst irgendwann 2010.

[dargo]

Der Kühler ist egal da der Anpressdruck der Kontakte über die Federeigenschaften des Sockelkontaktes definiert wird. Sprich: Die CPU kann gar nicht weiter in den Sockel gepresst werden als durch den Sockelverschluss sowieso schon da sie dann auf dem Sockel aufliegt. Die Federkontakte definieren dann den Anpressdruck.

Moment - dass der Sockel ansich gefedert ist wusste ich jetzt zwar nicht. Gibts dafür eigentlich eine Quelle? Ich kann mir das nämlich schwer vorstellen. Eigentlich wäre das unnötig da eine gewisse Federung durch das nachgeben der Platine schon stattfindet (zumindest solange man keine Backplate und einen verschraubbaren Kühler verwendet).
Aber selbst wenn der Sockel gefedert sein sollte - bei einem höheren Anpressdruck vom Kühler muss zwangsläufig auch die Sockelfederung nachgeben. Es sei, denn der Sockel hat auch einen Federwegbegrenzer. :D

[Gast]

Schau dir so einen Sockel und die Federkontakte einfach mal unter der Lupe an, dann verstehst du es. In Worten ist das schwer zu beschreiben. Die CPU kann nicht unendlich in den Sockel gepresst werden, die liegt auf und die Federkontakte im Sockel bestimmen dann den Anpressdruck der Kontakte.

[S940]

Vielleicht noch zur Hilfe: Die CPU liegt nicht auf den Federn auf, sondern auf dem Sockelrand eventl. auch der Mitte. Deswegen bringt der zusätzliche Anpressdruck nichts.
http://www.hardware.info/images/news/lga1156-1.jpg

[dargo]

Vielleicht noch zur Hilfe: Die CPU liegt nicht auf den Federn auf, sondern auf dem Sockelrand eventl. auch der Mitte. Deswegen bringt der zusätzliche Anpressdruck nichts.
http://www.hardware.info/images/news/lga1156-1.jpg
Das Prozessor-Gehäuse (mir fällt jetzt der Name nicht ein, heißt es nicht Package?) ist nicht starr sondern ganauso flexibel wie die Mainboardplatine. Wir reden hier von einer Durchbiegung im Zehntel, wenn nicht sogar Hunderstel Millimeter-Bereich.

[Gast]

Huh? Sorry, irgendwie hast du das Prinzip noch nicht so richtig verstanden. :)

[dargo]

Huh? Sorry, irgendwie hast du das Prinzip noch nicht so richtig verstanden. :)
Ganz einfache Frage - wurde bei den Usern bei denen die Kontakte durchgeschmort sind Pushpins- oder verschraubbare Kühler mit Backplate verwendet? Mehr will ich gar nicht wissen.

Hier übrigens ein größeres Bild:
http://upload.wikimedia.org/wikipedia/commons/b/b2/Socket_LGA_1366_open_R7309468_wp.jpg

[Gast]

Man kanns darauf zwar schlecht erkennen aber die Federn sind in einer Art "Tasche", die CPU liegt dann da drauf und kann nicht weiter runter, die Kontakte drücken von unten, aus den geschützten "Taschen" nach oben gegen die Pads.

Glaub es endlich.

[dargo]

War meine letzte Frage zu kompliziert gestellt? :)

[Gast]

Das musst du die Verfasser der entsprechenden Artikel fragen.

Die Frage ist allerdings irrelevant da es auf den verwendeten Kühler nicht ankommt wie jeder mit mechanischen Grundkenntnissen sofort feststellen kann wenn er sich den Aufbau eines solchen Sockels einfach mal genau ansieht, am Besten in Natura.

[Gast]

Ganz einfache Frage - wurde bei den Usern bei denen die Kontakte durchgeschmort sind Pushpins- oder verschraubbare Kühler mit Backplate verwendet? Mehr will ich gar nicht wissen.Gibt es den VapoChill-/Kompressorkühlungs-Kram oder Wasserkühler denn überhaupt mit Pushpins? Wenn nicht, hast du deine Antwort.

[Botcruscher]

Die CPU kann auch mit mehr Druck nicht tiefer runter da sie aufsitzt.

[Gast]

Sag ich doch die ganze Zeit nur dargo glaubts nicht :D

Blöde Sache, das. Da verbauen ASUS & Konsorten 96 Phasen Spannungsversorgungen auf ihren teuren Super-Übertakterboards und dann kann der ganze Saft garnicht über den Sockel ;D

[Gast]

Das Prozessor-Gehäuse (mir fällt jetzt der Name nicht ein, heißt es nicht Package?) ist nicht starr sondern ganauso flexibel wie die Mainboardplatine. Wir reden hier von einer Durchbiegung im Zehntel, wenn nicht sogar Hunderstel Millimeter-Bereich.

Das Package liegt am Rand und in der Mitte auf, da kannst du mit dem Kühler draufdrücken wie du willst, die CPU wird nicht tiefer reingedrückt.

Bevor sich da das Package verformt, verformt sich viel eher das Mainboard und eventuell der Heatspreader.

[Matrix316]

Warum kommen solche Meldungen erst NACH DEM ich das gekauft habe?! =)

Theoretisch könnte ich das P7P55D noch zurückgeben, aber eigentlich wollte ich ja kein so teures Board mehr kaufen, bei dem ich eh die meisten Gimmicks nicht nutze...

Hat eigentlich schon jemand selbst mal nachgesehen, ob das stimmt, oder ob das nur Serienstreuung ist?

[WinterBorn]

Und ich persönlich kaufe nie Pushpins-Kühler. Die Dinger sind imo der letzte Schrott.

Pushpins zur Befestigungs eines Kühlers halte ich für eine gute Idee, in der PC-Produktion geht die Lüftermontage schnell, der Lüfter lässt sich später leicht entfernen. Auch beim Versand von PC machen Pushpins ein guten Job. Schraubkonstruktionen sind meistens nur für den Hobby-Bastlerbereich tauglich.
Für den Core i5 habe ich leider keine genau Angaben zum "Clip-Load" gefunden, hier aber FYI die Angaben zum Core2Duo:

2.1.2.2 Heatsink Clip Load Requirement
The attach mechanism for the heatsink developed to support the processor should create a static preload on the package between 18 lbf and 70 lbf throughout the life of the product for designs compliant with the reference design assumptions:



• 72 mm x 72 mm mounting hole span for ATX (refer to Figure 7-40)

• TMA preload vs. stiffness for BTX within the limits shown on Figure 5-6

•And no board stiffening device (backing plate, chassis attach, etc.).



The minimum load is required to protect against fatigue failure of socket solder joint in temperature cycling. It is important to take into account potential load degradation from creep over time when designing the clip and fastener to the required minimum load. This means that, depending on clip stiffness, the initial preload at beginning of life of the product may be significantly higher than the minimum preload that must be met throughout the life of the product.

[Megamember]

War meine letzte Frage zu kompliziert gestellt? :)

Mit Federn meint er die kleinen Kontakte im Sockel, die sind federnd gelagert. Und ob die CPU jetzt mit 1 kg oder 20 kg Druck in den Sockel gepresst wird ist egal, sie liegt ja unten im Sockel auf und das ändert nichts an den Kontakten.

[Gast]

Angeblich liefert Foxconn inzwischen ja nachgebesserte Sockel (mit besseren Kontakten) aus, fragt sich nur was die Boardhersteller mit den Käufern der alten Boards machen. Vermutlich das Problem leugnen und totschweigen.

[tombman]

Gibts solche Probleme auch bei Sockel 1366?

Jetzt wird klar warum die EVGA classified mobos fett Gold in den Kontakten haben :lol:

[StefanV]

Öhm, Tombman, das haben eigentlich alle...

[tombman]

Öhm, Tombman, das haben eigentlich alle...
Aber nicht in der Menge ;)

[Lawmachine79]

Der Sochel 1156 mutet an wie eine billige Bastellösung für Hobbyschrauber. Nicht ohne Schadenfreude möchte ich anmerken, daß das genau das ist, was man zu Zeiten eines K6 und K7 AMD nachgesagt hat und etwas, was der Firma immer noch zu Unrecht anhängt. Jetzt ist die Zeit gekommen, um zu gucken, ob nicht mit zweierlei Maß gemessen wird. De Facto sind nur S775 und S1366-Boards für Intel-Systeme kaufbar. Alles, wo 1156 draufsteht, kann man mindestens die nächstens Monate getrost in die Tonne treten.

[Gast]

Gibts solche Probleme auch bei Sockel 1366?

Nein, davon ist nichts bekannt. Das Problem tritt beim 1156 vermutlich deshalb zu Tage weil, ich zitiere Anand:

a quick glance at Intel’s white papers for socket 1156 CPU’s reveals that there are around 175 pads for VCC compared to over 250 for socket 1366 CPU’s. This means socket 1156 has around 66% of the current capacity of socket 1366, the caveat being that when overclocked, processors from both platforms draw similar levels of current.

Der 1156 hat also nur 66% soviel Pads zur Stromversorgung wie der 1366 und über diese ~2/3 der Pads muss aber vergleichbarer Strom, d.h. die Belastung der einzelnen Pads/Kontakte beim 1156 ist entsprechend deutlich höher.

Nimm jetzt noch einen billigen Foxconn Sockel und übertakte -> Wumm.

[tombman]

Der 1366er muß ja auch Xeons und vorallem 6-Cores fressen können- besser :cool:

[Lawmachine79]

Der 1366er muß ja auch Xeons und vorallem 6-Cores fressen können- besser :cool:
S1366 ist eben Highend, das hat Intel sich schon was kosten lassen.

[Schrotti]

Ich wollte ja eigentlich auch auf den Sockel 1156 setzen, aber der Zahn wurde mir gründlich gezogen.

So einen Müll muss ich mir nicht antun.

Bleib ich doch noch bei meinem Q9550@4GHz.

[tombman]

Ich wollte ja eigentlich auch auf den Sockel 1156 setzen, aber der Zahn wurde mir gründlich gezogen.

So einen Müll muss ich mir nicht antun.

Bleib ich doch noch bei meinem Q9550@4GHz.
1366er W3520 Xeon + Asrock mobo = 4Ghz GARANTIERT für wenig Geld ;)

[Gast]

Naja, das ist doch wie jedes mal... die erste Generation an Boards ist selten perfekt und S1156 ist halt noch nicht so lang raus. Je geringer der Preis, desto eher wird gespart und selbst wenn es nur 2 cent billigere Elkos waren.

Bei vorherigen architekturen gabs auch hin und wieder Probleme, ob nun fehlerhaftes bios oder andere kleinigkeiten (war da nicht mal was mit nvidia firewall und datensalat? ;)).

[reunion]

Der 1366er muß ja auch Xeons und vorallem 6-Cores fressen können- besser :cool:


Für den S1156 gäbe es auch Xeons, also von daher. Wir sicher lustig wenn da ein paar Server verglühen.

[Gast]

Für den S1156 gäbe es auch Xeons, also von daher. Wir sicher lustig wenn da ein paar Server verglühen.

Das müsste ja schon längst eingetreten sein. Komischerweise habe ich seit release des Nehalem nichts von solchen Problemen gehört.
Scheint sich eher nicht um ein breitflächiges Problem handeln, vielleicht war einfach eine gewisse produktionsreihe fehlerhaft oder nicht gut genug.
außerdem wird der server normal nicht übertaktet oder über spezifikation betrieben.

[Gast]

Bei planet3dnow klinget es weniger dramatisch:

Intels Sockel 1156 – Ein viel zu "heißes" Eisen? (http://www.planet3dnow.de/cgi-bin/newspub/viewnews.cgi?id=1255682659)

Michg würde interessieren, von wie vielen Fällen wir eigentlich sprechen, bis jetzt geht die Medienlawine wohl rein auf den Anandtech-Artikel zurück und dort hatten zwei spannungsfreudige Übertakter ihr Board gegrillt?

[reunion]

Nein, davon ist nichts bekannt. Das Problem tritt beim 1156 vermutlich deshalb zu Tage weil, ich zitiere Anand:



Der 1156 hat also nur 66% soviel Pads zur Stromversorgung wie der 1366 und über diese ~2/3 der Pads muss aber vergleichbarer Strom, d.h. die Belastung der einzelnen Pads/Kontakte beim 1156 ist entsprechend deutlich höher.

Nimm jetzt noch einen billigen Foxconn Sockel und übertakte -> Wumm.

Wenn Pins keinen Kontakt haben nützt dir das aber auch nicht viel. Das ist einfach ein völlig inakzeptabler Zustand. Das soetwas niemand merkt grenzt an Sabotage. Da wird aufwändigst spezifiziert wieviele Pins man wofür braucht, wieviel Strom über jeden Pin fließen darf und dann haben die Pins keinen Kontakt zur CPU. WTF? Vorallem frage ich mich was passiert wenn mal nicht VCC Pins betroffen sind.

[Gast]

Vorallem frage ich mich was passiert wenn mal nicht VCC Pins betroffen sind.

Das merkst du dann wenigstens sofort wenn das Ding nicht läuft. Mit den Vcc Pins ist tückischer da der Feher u.U. erst nach einiger Zeit bemerkbar wird.

[Botcruscher]

Jetzt wird klar warum die EVGA classified mobos fett Gold in den Kontakten haben :lol:

Wenn der Anpressdruck und damit Fläche und Widerstand nicht stimmen ist es ziemlich egal.

[Sumpfmolch]

ein gutes hat die sache...der verzögerte kauf sorgt zumindest dazu, dass ich mir gleich eins der bald erscheinenden boards mit usb3.0 und sata3 unterstützung kaufen kann :ugly:

[Gast]

Angeblich liefert Foxconn inzwischen ja nachgebesserte Sockel (mit besseren Kontakten) aus, fragt sich nur was die Boardhersteller mit den Käufern de Vermutlich das Problem leugnen und totschweigen.

Was sollen sie machen? Das was immer gemacht wird, wenn ein Problem gemacht wird, das billigste.

Wie es aussieht reichen auch die schlechten Kontakte locker aus so lange die CPU innerhalb der Spezifikationen betrieben wird, also wieso sollte man was dagegen tun?

Sollte es doch vereinzelt zu Ausfällen kommen werden die natürlich ausgetauscht.

[Daredevil]

Da der Defekt durch OC deutlich verstärkt wird sehe ich auch nicht das Problem das jetzt an den großen Nagel zu hängen für die MoBo Hersteller.
Als Endkunde der gern übertaktet ist das aber ein Totschlagargument :usad:

Naja wie Tombi ja schon immer gesagt hat, Sockel 1366 ftw. :)
Soooo viel teurer ist das ganze nun auch nicht mehr, gerade wenn man übertaktet kann man wohl zu den besseren Komponenten greifen und halt auch schneller. ( Gescheites MultiGPU und Tri Channel ).

[Gast]

Wie es aussieht reichen auch die schlechten Kontakte locker aus so lange die CPU innerhalb der Spezifikationen betrieben wird, also wieso sollte man was dagegen tun?


Das ist noch viel zu kurz um das so sicher sagen zu können. Die Ausfälle auch bei normal betriebenen Systemen könnten sich auch erst in 1-2 Jahren so richtig häufen.

Und schön und gut wenn das Board dann ausgetauscht wird. Die CPU ist aber auch geschädigt und Intel wird einen Teufel tun und CPUs tauschen, nur weil ein Board einen defekten Sockelt hatte.

[Matrix316]

Tja, sieht wohl so aus...
http://s1.directupload.net/images/091018/655yusxm.jpg (http://www.directupload.net)
http://s2.directupload.net/images/091018/7f5cnmq3.jpg (http://www.directupload.net)

[Gast]

Auf den Bildern sieht es so aus als ob bestimmte Pads gar keinen Kontakt haben...

[Matrix316]

Darum gehts ja auch. Laufen tut er trotzdem... X-D

[Gast]

Fragt sich nur wie lange.

[Laxer]

Ich habe Mitte dieser Woche auch ein MSI P55-GD65 gekauft. In der PCGH-Liste ist dort ja als Sockel der Foxconn gelistet. Ich habe eben noch mal bei mir nachgeschaut: Ist ein LOTES-Sockel verbaut ("Glück" gehabt). Von daher gibt es wirklich eine Mischung der Hersteller...

[StefanV]

Fragt sich nur wie lange.
Genau, weil einerseits die Pads höher belastet werden, andererseits auch die CPU wird stärker/anders belastet.

Unterm Strich kann man davon ausgehen, das das 'ne Zeit lang gut gehen wird und dann irgendwann nicht mehr.
Im besten Fall stirbt die CPU plötzlich und gibt keinen Ton mehr von sich.

Im schlimmsten Fall gibts Rechenfehler.

[Matrix316]

Steht da irgendwo Lotus oder Foxconn oder wie erkennt man es (mal abgesehen von den Pinabdrücken)? Welches Mainboard hat jetzt 100%ig einen korrekten P55 Sockel? Kann ich 100% davon ausgehen, dass das DFI Board hier http://geizhals.at/deutschland/a460104.html keinen Foxconn Sockel hat? Net dass man panikartig dieses Board kauft und dann hats doch einen fehlerhaften Sockel?

Btw. hat sich schonmal ein 775 oder 1366 Besitzer seine CPU von unten angesehen? Vielleicht ist es ja kein 1156 Problem, sondern hat was mit der LGA Architektur an sich zu tun...

[Megamember]

Steht aufm Sockel.

[S940]

Welches Mainboard hat jetzt 100%ig einen korrekten P55 Sockel? Gibt so gut wie keines, da die Hersteller munter die Zulieferer wechseln.
Irgendwo stand mal, dass nur EVGA bei Ihrem high-end Board garantiert einen LOTES Sockel verbauen.

Normalfall ist aber der Fall von Laxer, er kann sich jetzt freuen, obwohl das Board auf der PCGH Giftliste stand.

Wenn er das erst kürzlich gekauft hat, würde ich nach dem Händler fragen, vielleicht hat der noch eine Charge davon auf Lager. Ist aber auch ein Glückspiel.

Eventuell kann man auch bei den Herstellern bestellen, die einem sonst auch schon im Lager das Stepping der CPUs überprüfen. Sockelüberprüfen ist nicht viel anders.

ciao

Alex

[WinterBorn]

Auf den Bildern sieht es so aus als ob bestimmte Pads gar keinen Kontakt haben...


Ist doch erstaunlich, dass scheinbar nur die Pads für die Spannungsversorgung vom "schlechten/keinen Kontakt" betroffen sein sollen.

Wenn ich mir das Bild ansehe und das mit der Padbelegung aus dem CPU-Datenblatt richtig verglichen habe (das Diagramm im Datenblatt ist "Top-View"; das Foto hier ist aber von der Unterseite der CPU und es ist Sonntag :)), sind auch einige Pads für Datenverbindung ohne Abdruck. Über die fließen natürlich nicht so hohe Ströme und es gibt nicht so grosse Probleme bei leichten Übergangswiderständen.

Ich glaube, beim Betrieb innerhalb der Spezifikationen (elektrisch, thermisch und mechanisch) sollte es keine Probleme geben - zunächst. Aber die ganze Sockelkonstruktion altert ja auch. Ein Vorteil des "Land Grid Array"-Sockels ist ja auch, das er Wärme gut zum Mainboard ableitet.

Naja, vielleich waren die Sockel wirklich knapp und für die Mainboardhersteller hiess es: Friss oder stirb

Ich halte es übrigens für keine gute Idee, die CPU auszubauen und nachzusehen, ob alle Pads einen Kontaktabdruck haben. So ein Sockel ist nur für wenige Ein-/Ausbauzyklen ausgelegt; der Kontakt wird also nicht besser...

[Gast]

Bei den Datenleitungen spielt es auch keine so grosse Rolle ob der Kontakt wirklich mit dem spezifizierten Druck anliegt oder eben gerade so berührt, da fliessen keine grossen Ströme. Wenn der Rechner wackelt kanns halt sein dass die Kiste ab und zu einfriert und man schiebt das dann auf der "Scheiss Windows".

Bei den VCC Pins ist die Sache viel ernster. Viel Strom, hoher Übergangswiderstand, viel Hitze und zapp weggeschmolzen.

[WinterBorn]

Bei den VCC Pins ist die Sache viel ernster. Viel Strom, hoher Übergangswiderstand, viel Hitze und zapp weggeschmolzen.


Darum schrieb ich : "Über die [Daten-Pads] fließen natürlich nicht so hohe Ströme und es gibt nicht so grosse Probleme bei leichten Übergangswiderständen."


Aber man sieht schon: Sowohl bei Sockeln als auch bei verlöteten BGA (z.B. GPU) stößt man irgendwann an gewisse Grenzen.

[Gast]

Die Grenze ist in diesem Fall wohl eher ein mieses Design seitens Foxconn.

[Matrix316]

Auf der anderen Seite mach ich auch kein Extreme Overclocking mit Trockeneiskühlung. :ugly: Im Moment sind alle Spannungen auf Auto, nur der Referenztakt ist auf 166 statt 133 und der Turbo Modus ist ausgeschaltet (da wird die Spannung auch automatisch angehoben). Theoretisch könnte ich das MB noch bis Dienstag zurückgeben. Aber ob das DFI wirklich den anderen Sockel hat? Die EVGA Boards sind ja auch interessant, aber hier finde ich die bei keinem Händler. Und komplett zu 1366 wechseln oder wieder zurück zum Phenom II...:ugly:

[WinterBorn]

Auf der anderen Seite mach ich auch kein Extreme Overclocking mit Trockeneiskühlung. :ugly: Im Moment sind alle Spannungen auf Auto, nur der Referenztakt ist auf 166 statt 133 und der Turbo Modus ist ausgeschaltet (da wird die Spannung auch automatisch angehoben). Theoretisch könnte ich das MB noch bis Dienstag zurückgeben. Aber ob das DFI wirklich den anderen Sockel hat? Die EVGA Boards sind ja auch interessant, aber hier finde ich die bei keinem Händler. Und komplett zu 1366 wechseln oder wieder zurück zum Phenom II...:ugly:

Das was du hier und im Web liest, ist auch alles nur Verdacht und Mutmaßung. Eindeutig ist: Intel gibt für den Sockel sehr genaue Vorgaben, und innerhalb dieser Vorgaben muss der Sockel z.B. 20 CPU Ein-/Ausbauzyklen überleben; die Übergangswiederstände des Sockels drüfen 19mOhm (Socket Average Contact Resistance) und 100mOhm (Max Individual Contact Resistance) nicht überschreiten.

Ob Foxconns Sockel unter allen spezifizierten Umständen innerhalb der Vorgaben ist, weiss warhscheinlich nur Foxconn selbst.

(Ich würde -sofern die Kosten keine Rolle spielen- auch unabhängig vom "Sockelproblem" zur 1366-Platform wechseln...die hat auch mehr Style und riecht nicht so nach Rotstift ;)

[Matrix316]

[...]
(Ich würde -sofern die Kosten keine Rolle spielen- auch unabhängig vom "Sockelproblem" zur 1366-Platform wechseln...die hat auch mehr Style und riecht nicht so nach Rotstift ;) Am besten mit einem ASROCK Mainboard ;D

[WinterBorn]

Am besten mit einem ASROCK Mainboard ;D



Ich würde das Intel Workstation-Board WX58BP (das ist nicht so freakig :D wie sein Bruder DX58SO -d.h. keine Totenköpfe, keine Overclocking und keine pseudo-Kühler für den CPU-Spannungsregler) und eine passende CPU nehmen. Das WX58BP wird z.T. auch günstiger als das DX58SO angeboten.

[Matrix316]

Ich glaube ich vertraue doch einfach dem Hardwaregott und hoffe dass das ganze nicht so schlimm ist wie es aussieht. Immerhin gibts ja sicher eine Menge Sockel 1156 besitzer und wenn das wirklich so schlimm wäre, müssten ja die Foren überquellen mit abrauchenden CPUs...

[S940]

müssten ja die Foren überquellen mit abrauchenden CPUs...Nö, jetzt noch nicht, jetzt rauchen erstmal nur die 5 GHz Kisten ab, davon gibts nicht viele. Die 4 GHz kommen später, irgendwann gefolgt von den 3 GHz :freak:
Zumindest wenn es schlecht läuft.

Wenn Du Glück hast, wirst Du wirklich nie was merken. Blöderweise weiss man das halt nicht :(


ciao

Alex

[Matrix316]

Also hier: http://www.hardforum.com/showthread.php?t=1460140&page=6 hat jemand mal seine CPU VOR dem Einbau gecheckt und die hatte schon da die kleinen Löcher, die man oben reflektieren sieht.

http://img29.imageshack.us/img29/9476/beforeseatinginmobo.jpg
http://img35.imageshack.us/img35/8195/afterseatinginmobo.jpg

[|FAT|Punisher]

Intel gibt für den Sockel sehr genaue Vorgaben, und innerhalb dieser Vorgaben muss der Sockel z.B. 20 CPU Ein-/Ausbauzyklen überleben; die Übergangswiederstände des Sockels drüfen 19mOhm (Socket Average Contact Resistance) und 100mOhm (Max Individual Contact Resistance) nicht überschreiten.

Und das ist auch bei den Daten-Pins wichtig. Jeder Eingang hat eine parasitäre Kapazität, die bei einem Wechsel von "1" auf "0" (oder umgekehrt) umgeladen werden muß. Bei höherem Widerstand dauert das länger, und bei den irrsinnig hohen Geschwindigkeiten, die dort notwendig sind, kann es leicht mal zu lang dauern, und schon hat man Datenfehler.

Also hier: http://www.hardforum.com/showthread.php?t=1460140&page=6 hat jemand mal seine CPU VOR dem Einbau gecheckt und die hatte schon da die kleinen Löcher, die man oben reflektieren sieht.

Normal, die CPUs werden ja auch getestet. :wink:

[S940]

Die Löcher kommen nicht von den Federn, wie soll das gehen, die haben keine Bohraufsätze ^^

Die Federn müssen Schleifspuren hinterlassen, sieht man z.B. bei dem Bildchen von anandtech:
http://images.anandtech.com/reviews/motherboards/2009/msip55/SocketLotes.jpg

ciao

Alex

[Matrix316]

Ist jetzt die Frage, wie verrückt lässt man sich machen durch die Sache.

[tombman]

Wenn der Anpressdruck und damit Fläche und Widerstand nicht stimmen ist es ziemlich egal.
Ganz egal wird es nicht sein, außerdem wird man wohl kaum zusätzlich Gold, dafür aber nur einen Lowcost-Sockel verwenden.
Steht aufm Sockel.
Bei mir steht zb gar nix (zumindest von oben gesehen)
Was ist das für ein Sockelhersteller?:

(falls das Bild grün-milchige Farbe im Firefox hat -> im Internet Explorer siehts richtig aus)
http://images.gfx.no/527/527680/P6T6_WS_REVDLUTION_2D_H.JPG



(Ich würde -sofern die Kosten keine Rolle spielen- auch unabhängig vom "Sockelproblem" zur 1366-Platform wechseln...die hat auch mehr Style und riecht nicht so nach Rotstift ;)
Yessur ;)

[StefanV]

Ist jetzt die Frage, wie verrückt lässt man sich machen durch die Sache.
An deiner Stelle würde ich mich sehr verrückt machen und sehen, das du das Board durch eins austauschen lassen kannst, bei dem dieses Problem nicht vorhanden ist.

[Matrix316]

Najaaa, Kosten sind schon nicht unerheblich. Die i5 Kombo hat 280 € gekostet. Eine gleichwertige 1366 würde mindestens 380 kosten, mit einem besseren Mainboard weit über 400.

[Matrix316]

An deiner Stelle würde ich mich sehr verrückt machen und sehen, das du das Board durch eins austauschen lassen kannst, bei dem dieses Problem nicht vorhanden ist.
Dann sag mal eins! :) Und es muss a) 100% das Problem nicht haben und b) in Deutschland zu kaufen sein. ;)

[Gast]

Auf den Bildern sieht es so aus als ob bestimmte Pads gar keinen Kontakt haben...

Natürlich haben sie Kontakt, sonst würde das System garnicht laufen, es sind ja nicht nur Pins für die Spannungsversorgung betroffen, würde ein anderer Pin garkeinen Kontakt haben würde das ganze auch nicht mehr funktionieren.

[Matrix316]

Anscheinend hat das DFI definitiv den Lotes Sockel.

http://www.clunk.org.uk/forums/reviews/25961-dfi-lanparty-dk-p55-t3eh9-living-review-2.html#post73452

Hmmm, mal sehen...

[Gast]

Aha! Sehr interessant:

A couple of weeks ago, DFI told us that they had put back the release of their DK P55-T3eH9 board because they had found an issue with the Foxconn branded CPU socket whereby several pins and the CPU could become burned and melted under extreme usage.

Da steht also klipp und klar dass die Boardhersteller (oder zumindest DFI) schon seit mindestens mehreren Wochen genau über dieses Problem informiert sind. Die Theorie dass es sich um irgendwelche Panikmache von ein paar Foren-Nerds handelt kann nun also getrost ad acta gelegt werden.

Es ist ein echtes Problem und die Hersteller wissen schon lange davon.

[Botcruscher]

Bei mir steht zb gar nix (zumindest von oben gesehen)
Was ist das für ein Sockelhersteller?:


Auf der zu entfernenden Plastikkappe mal nachschauen. Sieht sehr nach Foxcon aus da es bei Lotes meist auf Blech geprägt ist.

[S940]

Anscheinend hat das DFI definitiv den Lotes Sockel.

http://www.clunk.org.uk/forums/reviews/25961-dfi-lanparty-dk-p55-t3eh9-living-review-2.html#post73452

Hmmm, mal sehen...

Also hier ist ein Blog Eintrag von 8.10. mit vielen Fotos:
http://www.coolaler.com/blog.php?b=114

Da ist ein Foxconn drauf ... :(

(Zu erkennen an der Aufschrift auf der Board-Rückseite @Tombman)

ciao

Alex

[nomadhunter]

Wenn die Plastikklappe nicht mehr da ist: Schau mal von unten. Ich hab hier ein Intel DP55WB (Intels günstigstes P55-Board, µATX) liegen und da steht nicht nur oben auf der Plastikkappe Foxconn, sondern auch auf dem Sockel-Metallrahmen auf der Board-Rückseite.* Sorgen mach ich mir deswegen nicht. Auf dem Board wird der vorerst kleinste Prozessor (i5-750) eingesetzt, definitiv nicht übertaktet und die CPU wird auch nicht über lange Zeit unter Volllast arbeiten. Und Intel gibt auf Board/CPU 3 Jahre Garantie.

*Auch sonst scheint das halbe Board von Foxconn zu sein. Z.B. PCI-Slot, RAM-Slots, Backplate-Anschlüsse.

[tombman]

Da ist ein Foxconn drauf ... :(
(Zu erkennen an der Aufschrift auf der Board-Rückseite @Tombman)

OMG :eek:
http://hothardware.com/articleimages/item1277/big_board-back.jpg
I'M DOOMED...

[Matrix316]

Das ist ja Fuck. Und die einzigen die kein Foxconn nutzen, gibts hier net, nämlich EVGA....

Irgendwie vermisse ich meinen Phenom II...;)

[Bulldozer]

Auf den Bildern sieht es so aus als ob bestimmte Pads gar keinen Kontakt haben...

Das sehe ich nicht so.

Die roten Markierungen besagen doch gar nicht, dass es dort keinen Kontakt zwischen CPU und Sockel gegeben hat. Wie man in Bild 7 sehen kann, sehen die selben CPU-Pins vor dem Einbau ganz genau so aus, also teilweise ohne und teilweise mit diesen angeblichen "Druckstellen".
Ebenfalls sehen die selben Pins nach dem Einbau in einen LOTES-Sockel auch ganz genauso aus wie im anderen Sockel und wie vor dem Einbau. Anscheinend will Intel die CPU-Pins an diesen Stellen so aussehen lassen. Ich sehe da jedenfalls überhaupt kein Problem. Ich halte es auch für totalen Quatsch, dass einige CPU-Pins keinen Kontakt haben sollen, denn dann würde die CPU insgesamt doch gar nicht funktionieren.
Die durchgebrannten Sockel kommen nicht durch mangelhaften Kontakt, sondern durch eine zu hohe Spannung, weil Overclocker-Kiddies mal wieder dran rumgespielt haben.

Bild 7 (CPU vor dem Einbau):
http://www.pcgameshardware.de/aid,697461/Sockel-1156-Mainboards-Probleme-mit-Phasen-und-Sockeln-fuehren-zum-Hardware-Tod/Mainboard/News/bildergalerie/?iid=1208657

Bild 6 (Foxconn-Sockel):
http://www.pcgameshardware.de/aid,697461/Sockel-1156-Mainboards-Probleme-mit-Phasen-und-Sockeln-fuehren-zum-Hardware-Tod/Mainboard/News/bildergalerie/?iid=1208656

Bild 5 (LOTES-Sockel):
http://www.pcgameshardware.de/aid,697461/Sockel-1156-Mainboards-Probleme-mit-Phasen-und-Sockeln-fuehren-zum-Hardware-Tod/Mainboard/News/bildergalerie/?iid=1208655

[nomadhunter]

Tombman, das ist ein LGA1366-Board. Wie kommst du darauf, dass du damit Probleme kriegst? Das ist zwar ein Foxconn-Sockel, aber ein ganz anderer.

Der problematische Foxconn-LGA1156-Sockel heißt "115XDBP" (steht hinten auf dem Metallrahmen). Übrigens seh ich grad, dass ich eine neuere Sockel-Revision als Coolaler hab. Bei mir steht "99B1" statt "98H1". Vielleicht ist das schon die fehlerbereinigte Version. :smile:

[Bulldozer]

Also hier: http://www.hardforum.com/showthread.php?t=1460140&page=6 hat jemand mal seine CPU VOR dem Einbau gecheckt und die hatte schon da die kleinen Löcher, die man oben reflektieren sieht.

http://img29.imageshack.us/img29/9476/beforeseatinginmobo.jpg
http://img35.imageshack.us/img35/8195/afterseatinginmobo.jpg

Ich vermute einfach mal ganz dreist, dass diese "kleinen Löcher" bei der Herstellung entstehen. Genauer gesagt während der Überprüfung seitens Intel, ob die CPU auch funktioniosfähig ist bzw in welche Taktklasse sie kommt.

[redpanther]

Naja, nicht verrückt machen lassen. Mein Board hat einen Foxconn Sockel, aber ich werde jetzt nicht in Panik verfallen.

Ich verstehe auch nicht wie die Federn angeblich Löcher oder Schleifspuren hinterlassen sollen. Ich meine, die CPU wird einmal in den Sockel gedrückt und das wars, da sollte sich dann doch nichts mehr bewegen das da Schleifspuren entstehen, oder soll das schon beim ersten mal entstehen (Gold ist weich)?
Vielleicht gibts mal welche, mal nicht. Muß ja nicht unbedingt heissen das es keinen oder schlechten Kontakt gibt wenn da nichts zu sehen ist, oder?

[Gast]

Jo klar, Overklocking Kiddies sind schuld, deshalb stoppt DFI die Linie, klar, ne...

Immer dieses dumme Fanboygelaber.

[Matrix316]

Ich vermute einfach mal ganz dreist, dass diese "kleinen Löcher" bei der Herstellung entstehen. Genauer gesagt während der Überprüfung seitens Intel, ob die CPU auch funktioniosfähig ist bzw in welche Taktklasse sie kommt.
Jo, das müsste so sein. Die drei Bilder von dir überzeugen mich jetzt auch mein Board und CPU doch zu behalten. Scheiß drauf. ;D

Und bis das Ding kaputt geht, ist eh die nächste Aufrüstung fällig, wenn vielleicht die neuen 6 Kern Intels auch für den Sockel 1156 kommen. Die ersten Tests sind ja schonmal sehr überzeugend. :)

[Bulldozer]

Aha! Sehr interessant:


A couple of weeks ago, DFI told us that they had put back the release of their DK P55-T3eH9 board because they had found an issue with the Foxconn branded CPU socket whereby several pins and the CPU could become burned and melted under extreme usage.


Da steht also klipp und klar dass die Boardhersteller (oder zumindest DFI) schon seit mindestens mehreren Wochen genau über dieses Problem informiert sind. Die Theorie dass es sich um irgendwelche Panikmache von ein paar Foren-Nerds handelt kann nun also getrost ad acta gelegt werden.

Es ist ein echtes Problem und die Hersteller wissen schon lange davon.

Wo steht das Zitat?
Quelle?

[Matrix316]

Bei meinem Link zu dem DFI Board. http://www.clunk.org.uk/forums/reviews/25961-dfi-lanparty-dk-p55-t3eh9-living-review-2.html#post73452

[Bulldozer]

Jo klar, Overklocking Kiddies sind schuld, deshalb stoppt DFI die Linie, klar, ne...


Selbstverständlich sind Overclocker-Kiddies Schuld, denn ohne Overclocking passiert sowas nicht und DFi sagte doch selber, dass es nur bei "extremer" Benutzung (also Overclocking) passiert.


Immer dieses dumme Fanboygelaber.

Fanboy wovon?
Ich habe selber einen Intel LGA 1156, aber eben keinerlei Probleme. Alles funktioniert genau so wie es soll. Daher halte ich das ganze Thema für völlig übertrieben und nebensächlich.

[Gast]

Fanboy wovon?
Ich habe selber einen Intel LGA 1156, aber eben keinerlei Probleme. Alles funktioniert genau so wie es soll. Daher halte ich das ganze Thema für völlig übertrieben und nebensächlich.

Fanboi ahoi. Und bisher persönlich keine Probleme, also kann es gar nicht sein. Mann mann mann.

DFI gibt es zu, Foxconn bessert nach aber der kleine Bulldozer lebt in seiner eigenen kleinen Welt und will von nichts wissen.

Keine weiteren Frage.

[nomadhunter]

Jo klar, Overklocking Kiddies sind schuld, deshalb stoppt DFI die Linie, klar, ne...

Immer dieses dumme Fanboygelaber.
Offenbar spricht DFI selbst von "extreme usage". Und auch bei Anandtech traten die Probleme bei Extrem-OC mit Kaskaden-Kompressorkühlung und deutlicher Spannungserhöhung auf. Wer seine Komponenten innerhalb der Spezifikation nutzt oder nur leicht übertaktet, braucht sich also keine Sorgen zu machen. DFI wird die Serie deswegen zurückziehen, weil man die vielen Kunden, die auch stärker übertakten, nicht vergraulen will. Intel wird dagegen z.B. kaum auf die Idee kommen, seinen Value-Boards zurückzuziehen.

[Botcruscher]

Wenn die Widerstände nicht stimmen kann dir auch ein übertakteter Rechner ab rauchen.

[tombman]

Tombman, das ist ein LGA1366-Board. Wie kommst du darauf, dass du damit Probleme kriegst? Das ist zwar ein Foxconn-Sockel, aber ein ganz anderer.

Nur die Paranoiden überleben? :|
Ok, ok, bin ja schon ruhig................... :|

[Chrisch]

weiß garnicht warum hier sonen Stress geschoben wird? Es sind bisher nur eine Handvoll Boards abgeraucht, ich finde das nicht weiter wild?! Wenn es jetzt jedes 2te oder 3te wär dann würd ich mir sorgen machen, aber nicht wenn nen paar bei leuten im Extreme Einsatz übern Jordan gegangen sind (1.6v+ VCore etc).

[Gast]

Wer seine Komponenten innerhalb der Spezifikation nutzt oder nur leicht übertaktet, braucht sich also keine Sorgen zu machen.

Reine Spekulation. Wie es um die Betriebssicherheit bei leichtem Übertakten oder auch nur regulärer Benutzung in ein bis zwei Jahren aussieht weiss im Moment keiner. Klar ist hingegen dass der alte, noch nicht "verbesserte" Foxconn Sockel nichts taugt.

[Gast]

Wenn die Widerstände nicht stimmen kann dir auch ein übertakteter Rechner ab rauchen.

Und das besonders perfide daran: Es kann eine Zeit lang dauern bis sich die Ausfälle signifikant häufen.

[Gast]

weiß garnicht warum hier sonen Stress geschoben wird? Es sind bisher nur eine Handvoll Boards abgeraucht, ich finde das nicht weiter wild?!

Bis jetzt.

[Chrisch]

Da wird sich auch nix dran ändern, sonst wären schon längt mehr Boards abgeraucht.

[Gast]

Sorry Kind, du hast keine Ahnung. Aber wer Mainboards im 6 Monatsrhytmus tauscht braucht sich darum wohl auch keine Gedanken zu machen.

[Matrix316]

Vielleicht liegts auch garnicht am Sockel, sondern an der Stromversorgung selbst. Was waren das für Mainboards die das Problem hatten, bei Anandtech?

[Chrisch]

Sorry Kind, du hast keine Ahnung. Aber wer Mainboards im 6 Monatsrhytmus tauscht braucht sich darum wohl auch keine Gedanken zu machen.
Das zeigt mir wie reif du doch bist... Wer hier wohl das Kind von uns beiden ist? ;)

Ich hatte 6 Boards hier (bzw hab immernoch 4) und alle haben schon mehr als 1.5v gesehen über nen längeren
Zeitraum zum benchen. Wenn es wirklich so schlimm wäre hätte mindestens 1 oder 2 davon verrecken müssen.

[nomadhunter]

Reine Spekulation. Wie es um die Betriebssicherheit bei leichtem Übertakten oder auch nur regulärer Benutzung in ein bis zwei Jahren aussieht weiss im Moment keiner.
Es ist auch reine Spekulation, dass es bei Betrieb innerhalb der Spekulationen bzw. bei leichtem Übertakten zu Problemen kommen soll. Bisher weiß ich von keinem einzigen solchen Fall.

[Gast]

Meinst du die abgerauchten Spannungswandler? Das war, glaub ich, bei Tomshardware. Eher billigere Boards beim Übertakten aber passieren darf sowas natürlich trotzdem nicht.

[Gast]

Es ist auch reine Spekulation, dass es bei Betrieb innerhalb der Spekulationen bzw. leichtem Übertakten zu Problemen kommen soll. Bisher scheint noch nicht ein einziger solcher Fall bekannt geworden zu sein.

Die Dinger gibts ja auch noch nicht so schrecklich lange. Foxconn bessert nach, DFI verbaut den Hersteller erst gar nicht mehr, das sagt mir genug.

[Matrix316]

Ich habs jetzt riskiert und das Asus Board zurückgeschickt und das DFI ist schon unterwegs. Und wehe, da ist kein Lotes Sockel drauf...:| :rolleyes:

Sockel 1366 ist zur Zeit IMO keine Alternative weil 920 vs 750 = 230 vs 150 € und das nur für Hyperthreading und einen zusätzlichen Speicherkanal? Wenn ich den i5 auf 3,3 bis 4 GHz hochtakte, ist der auch schnell genug...

EDIT: Oh Mann, hoffentlich macht der Speicher mit. Der steht nicht explizit auf der Kompatibilitätsliste, obwohl einige Kingston Module geführt sind...

[Gast]

Hi,
ich denk' das kannst Du vernachlässigen was da auf den Listen steht und was nicht. Das wird schon passen. Aber mit dem DFI Board bin ich mal gespannt.
Überhaupt finde ich die ganze Geschichte schon sehr interessant. Stehe auch grad davor mir ein 1156 System mit dem 860er zu kaufen. Also Board habe ich momentan das GD65 von MSI im Warenkorb. Mal schauen. Ich wünsche Dir mal viel Glück. Da kauft man momentan echt die Katze ähh das Board im Sack.

[reunion]

Wer seine Komponenten innerhalb der Spezifikation nutzt oder nur leicht übertaktet, braucht sich also keine Sorgen zu machen.

Wenn die CPU mit einigen Pins keinen vernünftigen Kontakt zum Sockel hat ist das bestenfalls etwas das den Defekt beschleunigt.

Es ist auch reine Spekulation, dass es bei Betrieb innerhalb der Spekulationen bzw. bei leichtem Übertakten zu Problemen kommen soll. Bisher weiß ich von keinem einzigen solchen Fall.

Jeder sollte soweit sein zu wissen, dass es nicht gesund sein kann wenn der CPU weniger Pins zur Verfügung stehen als von Intel spezifiziert.

[Matrix316]

Ich denke schon, dass alle Pins Kontakt haben, aber manche nicht genügend. Wobei angeblich bei einem wo es den Defekt gab das System sogar noch läuft...

[Gast]

Wenn die CPU mit einigen Pins keinen vernünftigen Kontakt zum Sockel hat ist das bestenfalls etwas das den Defekt beschleunigt.


Es haben garantiert alle Pins Kontakt, es wäre doch ein ziemlicher Zufall wenn bei jedem Sockel nur Pins für die Spannungsversorgung betroffen wären und keine Datenpins. Im letzteren Fall würde nämlich garnichts mehr gehen.

Die Spannungsversorgungen sind auch deutlich überdimensioniert, im Normalbetrieb wird da garnichts passieren.

[nomadhunter]

Wenn die CPU mit einigen Pins keinen vernünftigen Kontakt zum Sockel hat ist das bestenfalls etwas das den Defekt beschleunigt.

Jeder sollte soweit sein zu wissen, dass es nicht gesund sein kann wenn der CPU weniger Pins zur Verfügung stehen als von Intel spezifiziert.
Intel würde kaum die Augen verschließen, wenn mit den Foxconn-Sockeln in wenigen Monaten eine Welle von Board- und CPU-Defekten bei normalen Betrieb zu erwarten wäre. Stattdessen hätte man einen Rückruf angeordnet. Wahrscheinlich sogar schon vor dem offiziellen Marktstart, immerhin verbaut auch Intel selbst den Foxconn-Sockel und hatte ihn deswegen schon vor langem in der Hand/im Labor.

[Matrix316]

Also sagt nicht ihr habts gleich gesagt, aber das DFI ist gekommen und:

-> Natürlich ein Foxconn Sockel drauf :|
-> Und defekt (anscheinend das Board von einem ausm Luxx, der es als defekt zurückgesendet hat, da das Zubehör zum Teil nicht unbedingt neu aussah und der ähnliche Probleme hatte: Rechner ging ununterbrochen aus an aus an usw.

So jetzt hab ich mir das Gigabyte UD5 bestellt und selbst wenns kein Lotes Sockel hat, ist es mir auch egal. :rolleyes:

[Power]

Meinst du die abgerauchten Spannungswandler? Das war, glaub ich, bei Tomshardware. Eher billigere Boards beim Übertakten aber passieren darf sowas natürlich trotzdem nicht.


die billigen Spannungswandler haben im gegensatz zu den teuren einfach weniger spreizung bei der Spannung da wunderts mich nicht wenn die bei 1.45 Volt + abrauchen.

normal 1.15 VCore vs 1.45 VCore, das sind deutlcih mehr als 20% spannungserhöung


@ all @ Panik

Als wir früher OC betrieben gabs einfache Regeln (VCore Spannung wird max 10% erhöht, Chipsatzspannung ist tabu, Ram max 10% ...usw)

Jetzt macht ja jeder OC ob Erfahrung oder nicht und wenn was abraucht dann bekommen alle Panik

mich graust die vorstellung mit VCore von mehr wie 1.4V für die 4 Ghz beim 750er, entweder das packt der mit max 1.35 Volt ansonsten würde ich kein dauerbetrieb riskieren

Übrigens mein 750i kommt mit 1.175 Volt bei 4Ghz ins Bios nur beim OS Start reicht das noch nicht gelegentlich werd ich mal mit 1.25 Volt probieren
jetzt läuft er derweil mit 1.175 Vcore @ 3.6 Ghz

[Gast]

die vid geht laut intel bis 1.4v ;)

[Matrix316]

Meiner lief mit 1,32 oder so Vcore bei 4 GHz. Und zumindest 3DMark Vantage oder 3DMark 2006 liefen durch. Nur wenn ich den VCore manuell einstellte, setzte das Board beim idlen die Vcore nicht mehr runter.

[wolf-Cottbus]

Stellungsname...
http://www.pctreiber.net/news/36-mainboardschipsaetze/776-sockel-1156-probleme-statements-von-foxconn-und-gigabyte

wolf

[nomadhunter]

Wie von mir vermutet, hat Intel die Sockel also ausgiebig getestet und offensichtlich erfüllen sie die Spekulation. Dann kann die Panikmache in Bezug auf den Betrieb innerhalb der Spezifikationen ja aufhören.

[Undertaker]

Hmm... Evntl. war ja womöglich nur eine bestimmte Liefercharge betroffen, dass Foxconn jetzt so wehement dementiert? :confused: So oder so, die Aussage von Gigabyte zeigt, dass wir wohl bald mehr Klarheit und eine Lösung haben werden. :)

[Gast]

Jo klar dementiert Foxconn, was sollen sie auch sonst tun?

DFI und jetzt Gigabyte sprechen jedoch klar von bekannten Problemen, insofern, wen interessieren die Foxconn Nebelkerzen...

[Undertaker]

Bei einem bestehenden konstruktiven Problem hätte ich wohl eher mit einem Rückruf gerechnet bzw. der Ankündigung einer überarbeiteten Version... Denn im Normalbetrieb nach einiger Zeit abrauchende CPUs würden sich ja dann häufen und gewaltige Schadenersatzforderungen bzw. Imageschäden bewirken, als wenn man die Angelegenheit jetzt sauber klärt.

[Gast]

Selbst wenn das Ding den Normalbetrieb gerade so schafft, also "innerhalb der Specs" ist, wer will sowas schon haben, wenn man beim Übertakten, was jeder Freak sowieso macht und womit die Boardhersteller ihre teureren Boards mit drölfundfuffzich Phasen und Monster-Mosfet-Kühlern bewerben, mit dem Abrauchen rechnen muss... Weil die ganze Power der teuren Hardware garnicht über den Sockel geht, der gerade eben mal so den Normaltakt ohne Ausfall schafft - wenn überhaupt auf Dauer.

Ne ne ne, das Ding taugt nichts.

[Dykstra]

Ich habe jetzt 10 Minuten lang die Bilder von PCGH mit dem CPU nach Foxconn bzw. LOTES-Einbau verglichen.
Ich kann dabei keinen Unterschied feststellen.

Da ich mein Gigabyte-Board schon länger als 2 Wochen verbaut habe, werd ich es vorerst mal behalten und die weitere Entwicklung abwarten.

Wenn es dann mal definitive Aussagen der Hersteller gibt, kann man das Board innerhalb der 2 Jahre Gewährleistung zurück geben, da es selbst bei Beweislastumkehr recht leicht nachweisbar ist, dass der Fehler bereits beim Kauf vorhanden war.

[nomadhunter]

Jo klar dementiert Foxconn, was sollen sie auch sonst tun?

DFI und jetzt Gigabyte sprechen jedoch klar von bekannten Problemen, insofern, wen interessieren die Foxconn Nebelkerzen...
Gigabyte und DFI sind Niemande. Die sind für einen Bruchteil der weltweiten Board-Produktion zuständig und kümmern sich eben um ihre Enthusiasten-Klientel, die gerne und stark übertaktet. Foxconn und Intel interessiert dagegen, ob es bei den Unzähligen Standard-Usern, die an Übertakten nie denken würden (wahrscheinlich gar nicht wissen, was das ist), zu Problemen kommen kann. Offensichtlich ist hier alles in Ordnung und damit ist das Thema für alle, die ihre Hardware innerhalb der Spezifikationen betreiben, gegessen. Wenn nicht, hätten wir schon lang einen Rückruf bzw. wär der entsprechende Foxconn-Sockel nie in den Handel gekommen. Intel konnte den ja schon lange vorher testen.


Selbst wenn das Ding den Normalbetrieb gerade so schafft, also "innerhalb der Specs" ist, wer will sowas schon haben, wenn man beim Übertakten, was jeder Freak sowieso macht und womit die Boardhersteller ihre teureren Boards mit drölfundfuffzich Phasen und Monster-Mosfet-Kühlern bewerben, mit dem Abrauchen rechnen muss... Weil die ganze Power der teuren Hardware garnicht über den Sockel geht, der gerade eben mal so den Normaltakt ohne Ausfall schafft - wenn überhaupt auf Dauer.
Seinen wir mal ehrlich, OC ist ein Hobby für einige Wenige, lohnt sich aber wirtschaftlich nicht und macht auch sicher nicht jeder, der sich für Hardware interessiert. Für die Mehrausgaben für Board, Kühler, evtl. Speicher kann man sich auch die nächstgrößere CPU kaufen und dann verzichtet der Übertakter vermutlich auch noch auf den Turbo-Modus, die Taktabsenkung im Idle-Betrieb und andere Errungenschaften des modernen Prozessorbaus. Sowas erhöht die Stromrechnung natürlich zusätzlich. Außerdem verschwendet man Stunden über Stunden mit irgendwelchen Stabilitätstests, flasht irgendwelche neuen BIOSe, liest sich durch 50-Seiten-Threads in irgendwelchen Foren, hat immer wieder irgendwelche Probleme (kaputte Hardware...) etc. Kein Wunder also, dass kein gewerblicher Anwender übertaktet. Und ich hab das auch schon vor Jahren aufgegeben.

[Odal]

da ich mir ja auch eine S1156 plattform zulege hab ich mich zwangsweise mit dem thema etwas beschäftigt...

bei xtreme systems ist auch einem mit Lotes Sockel ein Kontakt weggeschmort

Ich denke nicht das es auf die Foxconn Sockel zu schieben ist da nicht kontaktierende Daten/Adresspins ja ausfälle und abstürze herforrufen müssen

selbst schlercht kontaktierende daten/adresspins resultieren in instabilität des phasenwechsels bei diesen hohen frequenzen

die foxconn sockel haben ja auch die intel spezifikationen erfüllt und zertifiziert bekommen...

das problem wird beim sockel ansich liegen....welcher ja weniger pins hat und auch weniger pins für die vcore zuführung....d.h. über jeden pin muss dann ein höherer strom....

das macht sich im "normalbetrieb" nicht bemerkbar aber erhöht man nun die vcore wesentlich steigt ja die leistungsaufnahme quadratisch übertaktet man noch steigt die leistungsaufnahme nochmals linear mit dem takt....

wenn dann eben mal auf 1.5v+++ gegeben wird müssen über die vcore pins eben mal 85%++ mehr leistung bezogen werden...was dann irgendwann die dinger zum glühen bringt....

[Gast]

Es sind auch Pins mit 1.4V verschmort und das ist nicht extrem bei den CPUs.

Im Grunde können sich also alle Hersteller ihre Übertaktungsoptionen im BIOS sparen, genauso wie 100 Phasen und Gigakühler.

Alles Blendwerk, teuer zu bezahlen aber man darf es nicht benutzen ;D

[Megamember]

Ich frag mich was der Vergleich bei PCgames Hardware soll. Die CPU hatte ja schon vor dem Einbau deutliche ABdrücke an den CPU Kontakten. Das man dann keinen Unterschied sieht sollte doch klar sein.:confused:

[Undertaker]

das problem wird beim sockel ansich liegen....welcher ja weniger pins hat und auch weniger pins für die vcore zuführung....d.h. über jeden pin muss dann ein höherer strom....

Der Hauptteil der Mehr-Pins des LGA1366 wird vom dritten Speicherkanal stammen, unwahrscheinlich, dass es große Unterschiede bzgl. der Spannungsversorgung gibt.

Auch absolut gesehen hat LGA1156 doch noch eine sehr große Anzahl an Kontakten, verglichen z.B. zu S775 oder AM3 (~940 Pins) - da wird auch die reine Spannungsversorgung wohl nicht schmalbandiger sein als bei diesen...

[nomadhunter]

Der LGA1156 hat ca. 2/3 so viele Spannungsversorgungs-Pins wie der LGA1366. Die 95W TDP bei LGA1156-Prozessoren sind aber auch nur 73% von den 130W TDP, die beim LGA1366 üblich sind. Damit hat der LGA1366 bei gleicher TDP 9,6% mehr Reserve. Bei Betrieb innerhalb der Spezifikationen kein Thema. Aber bei OC im Grenzbereich kann das zum Problem werden, zudem sich bei OC ja die Leistungsaufnahme von Lynnfield und Bloomfield nicht mehr so stark unterscheidet.

[Undertaker]

Gibts dazu konkrete Zahlen bzw. gleich ein passendes PDF von Intel? Ich hätte ehrlich erwartet, dass der Großteil für den zusätzlichen Speicherkanal benötigt wird, bzw. womöglich auch den Dual-Betrieb zweier LGA1366, den es bei LGA1156 ja nicht gibt.

[Gast]

Klar gibts die. Einfach Datenblätter bei Intel runterladen und dann zählen, zählen, zählen...

[Gast]

Verstehe nicht wie man so eine hohe Spannung einstellen kann. Bitte mal den Kopf einschalten.

[Wuzel]

Verstehe nicht wie man so eine hohe Spannung einstellen kann. Bitte mal den Kopf einschalten.

Wir schreiben das Jahr 2009, die Zeiten wo dir aufgrund mangelnder E-Technik die Glasscherben der Röhren um die Ohren geflogen sind, sind vorbei ;)

Im Normalfall sollte sich bei übermässiger thermischer Belastung, wie auch bei zu hohen Strömen das Board weghängen und gut ist - hat schon mein altes Neo V3 gekonnt.
Solange die Hersteller ihre Boards biss 1,4 V/core freigeben muss das gehen, ohne suizid.

Achja, ein popliger 0/8/15 - 50 Cent - 7805 hängt sich auch weg, wenns ihm zu warm wird :)

[Gast]

Verstehe nicht wie man so eine hohe Spannung einstellen kann. Bitte mal den Kopf einschalten.

1.4V sind bei diesen CPUs alles andere als extrem, im BIOS wird sogar noch mehr angeboten. Von den Herstellern der Boards. Also muss das auch laufen ohne dass Sockel oder Spannungsregler abrauchen. Wenn die das nicht abkönnen dürfen solche Optionen im BIOS erst garnicht angeboten werden. Ist doch logisch.

[Matrix316]

Mein Gigabyte Board ist da, eingebaut, angeschaltet: an aus an aus...das kann doch net sein. Dann stelle ich fest, dass ich vergessen hab den RAM einzubauen ;D, also den rein und es lüppt. Sockel ist natürlich auch Foxconn, aber wieder mal ne andere Revision 97011 oder so ähnlich.

[dargo]

1.4V sind bei diesen CPUs alles andere als extrem, im BIOS wird sogar noch mehr angeboten. Von den Herstellern der Boards. Also muss das auch laufen ohne dass Sockel oder Spannungsregler abrauchen. Wenn die das nicht abkönnen dürfen solche Optionen im BIOS erst garnicht angeboten werden. Ist doch logisch.
Völliger Blödsinn. Oder hast du einen C2D auch mit 2,0 Vcore betrieben? Das bot nämlich mein damaliges Brett auch an.

[Schrotti]

Woran erkennt man die Sockelrevision?

Bei meinem Asus steht unten FOXCONN 115XDBP 98MA.

[Matrix316]

Ich hab jetzt schon mindestens 5 verschiedene Seriennummern gesehen: 98MA, 98B1 (?), 9701 und noch zwei, die mir nicht einfallen. ;) Gibts da nicht mal eine Liste?

[Gastblubber]

:bump

Any news ? Revision 2.0 oder 1.0a ;) ?

[Ronny145]

Das MSI P55-GD65 was ich bekommen habe hat den Lotes (115XLM/115XDBP 0931) Sockel drauf. Steht vorne und hinten am Blech. Aber wahrscheinlich hat Foxconn schon längst nachgebessert.

[StefanV]

Hm, wie es scheint, sind die Probleme schwerwiegender, es kann also auch beim 'normalen Betrieb' auftreten, laut diesem Post (http://www.planet3dnow.de/vbulletin/showthread.php?p=4075015#post4075015)...

Hat aber wohl noch funktioniert...

[w0mbat]

o.O

Im Idle bei 0,9v hats den ganze Sockel + CPU (i7 860) geschmort...

http://www.abload.de/image.php?img=dsc03747tykw.jpg
http://www.abload.de/image.php?img=dsc03749cziy.jpg
http://www.abload.de/image.php?img=dsc037503z4d.jpg


http://www.planet3dnow.de/vbulletin/showpost.php?p=4075017&postcount=102

[Ronny145]

Welche Sockelrevision hatte er denn? Das wäre doch interessant.

[Gast]

Hm, wie es scheint, sind die Probleme schwerwiegender, es kann also auch beim 'normalen Betrieb' auftreten, laut diesem Post (http://www.planet3dnow.de/vbulletin/showthread.php?p=4075015#post4075015)...

Hat aber wohl noch funktioniert...

Soviel zu den "Normalbetrieb User müssen sich keine Sorgen machen" Blafaslern..

[Odal]

uh die phenoms bringen die boards zum brennen

http://images.anandtech.com/reviews/cpu/amd/phenom/9350e/burn2.jpg
http://i34.photobucket.com/albums/d140/jedihobbit/DreamCatcherv3/Water%20Cooling/Burnspot4flash.jpg
http://i116.photobucket.com/albums/o29/HenryW1/gbmb.png

....


sicher müssen boardhersteller der sache nachgehen aber was hier gemacht wird ist einzelfall zusammenklauben und panikmache

[Chrisch]

Welche Sockelrevision hatte er denn? Das wäre doch interessant.
lt. seiner Aussage eines der ersten Boards, demnach wohl auch mit die erste Revision. Denke das der Fehler schon lange ausgebessert wurde
und wohl nur wenige (wie man sieht ca. eine Handvoll) User überhaupt davon betroffen ist.

[Botcruscher]

Bei der geringen Verbreitung verwundert es kaum das es bis jetzt nur "eine Hand voll" sind.

[Gast]

Von wegen "ein paar", "Handvoll", das sind nur die Fälle in denes es bekannt geworden ist! Freaks, die in Foren lesen und um die Problematik wissen... Wie man sieht ist das Sys auch mit diesem Schaden noch gelaufen. Ich möchte nicht wissen bei wie vielen ähnliche Schäden bereits aufgetreten sind, die es aber bisher noch nicht gemerkt haben...

Das böse Erwachen dürfte in 1-2 Jahren eintreten...

[Odal]

dann, lieber gast, erkläre doch mal wieso bei Leuten dieses Problem nicht auftritt, welche die CPU mit 1.5++V und 4.5Ghz befeuern?

Wäre es ein generelles Problem das hier auch ein Board abgeraucht ist welches im IDLE war (<1V keine last auf der CPU) dann müssten diese Systeme mit einem Vielfachen an Stromaufnahme in Millisekunden in Rauch aufgehen. Das ist aber nicht so. Erklärung?

[S940]

dann, lieber gast, erkläre doch mal wieso bei Leuten dieses Problem nicht auftritt, welche die CPU mit 1.5++V und 4.5Ghz befeuern?
Sagt er doch:
Das böse Erwachen dürfte in 1-2 Jahren eintreten...
Auf deutsch, die Probleme treten noch nicht auf ;-)

Aber mal abwarten was noch kommt ... ist erstmal nur Fall No. 1.

uh die phenoms bringen die boards zum brennen
Solange das nur die boards sind und nicht Sockel samt CPU ist das das Problem des Boardherstellers und nicht das des CPU (oder Sockel) Herstellers ;-)

ciao

Alex

[StefanV]

@Odal
Lies doch den Beitrag im P3D!

Denn der User, bei dem das Board abgeraucht ist, sagte ja selbst, das es bis zum zerlegen einwandfrei lief, also trotz des verbrannten Sockels war die Funktion noch gegeben...

[Gast]

Das ist ja das Tückische daran...

[Odal]

Sagt er doch:

Auf deutsch, die Probleme treten noch nicht auf ;-)

Aber mal abwarten was noch kommt ... ist erstmal nur Fall No. 1.


ja nee was erstmal mit einer Leistungsaufnahme von 140-160 Watt läuft und nicht abraucht raucht natürlich 1 jahr später im idle modus und einer Leistungsaufnahme von vielleicht 30 watt ab :rolleyes:


Solange das nur die boards sind und nicht Sockel samt CPU ist das das Problem des Boardherstellers und nicht das des CPU (oder Sockel) Herstellers ;-)

ja nee ist klar wenn die CPU soviel strom zieht das die mosfets wegplatzen (dafür gibts auch standards vom CPU hersteller bzgl. dem was das Board liefern muss) ist das Sache des Board Herstellers :rolleyes:

@Odal
Lies doch den Beitrag im P3D!

Denn der User, bei dem das Board abgeraucht ist, sagte ja selbst, das es bis zum zerlegen einwandfrei lief, also trotz des verbrannten Sockels war die Funktion noch gegeben...

Und was sagt mir das jetzt? Ich hab meine CPU auch zu Testzwecken mit 1.5V befeuert und 10h primen lassen...und aufgrund der Panikmache den Spass vor ein paar Tagen auseinandergebaut...
und was sah ich? richtig nix....sieht aus wie neu

kann also kaum ein generelles S1156 bzw. Foxconn Sockel Problem sein
das da vielleicht Boards mit problematischen Sockeln aufgrund von zu viel Fertigungsabweichungen in den Umlauf gekommen sind mag ich glauben aber hier wird einfach nur Panik verbreitet (naja man weiß ja von wems kommt ^^ )

[StefanV]

Und was sagt mir das jetzt?
Das der Rechner trotz völlig versengter CPU und geschmolzenem Sockel noch funktionierte??

Und warum fällt dir es so schwer, einzugestehen, das hier ein Problem vorliegt, das sogar ziemlich gravierend ist?!
Warum versuchst du hier gerad krampfhaft diese Sachlage schön bzw weg zu reden??

Bist du nicht auch der Meinung, das es nicht schön ist, das der Sockel im normalen Betrieb schmelzen kann und man das als 'normaler User' gar nicht mitbekommt und es im schlimmsten Falle sogar zu einem Brand kommen könnte??

[Odal]

Schön warum ist dann sein sockel+cpu verschmort und bei anderen nicht (nachweislich nach Auseinanderbauen) die eben deutlich mehr Saft durch den Sockel gejagt haben wenn es ein generelles Problem mit den Sockeln ist?

[Ronny145]

lt. seiner Aussage eines der ersten Boards, demnach wohl auch mit die erste Revision. Denke das der Fehler schon lange ausgebessert wurde
und wohl nur wenige (wie man sieht ca. eine Handvoll) User überhaupt davon betroffen ist.


Die Angabe reicht leider nicht aus. Der user sollte die Sockel Revision nachschauen, dann könnte man vergleichen.

[Gast]

Was soll das Gefasel von einem "generellen" Problem? Bei dir ist es wohl nur ein Problem wenn mindestens 99% aller Sockel samt CPU wegrauchen oder was?

Nokia ruft gerade weltweit bis zu 14 Millionen Handyladegeräte zurück nur weil die Möglichkeit besteht dass es bei "einer Handvoll" Geräten zu einem Fehler kommt!

So macht man das, Totschweigen und Leugnen ist keine befriedigende Lösung.

[Power]

Das der Rechner trotz völlig versengter CPU und geschmolzenem Sockel noch funktionierte??

Und warum fällt dir es so schwer, einzugestehen, das hier ein Problem vorliegt, das sogar ziemlich gravierend ist?!
Warum versuchst du hier gerad krampfhaft diese Sachlage schön bzw weg zu reden??

Bist du nicht auch der Meinung, das es nicht schön ist, das der Sockel im normalen Betrieb schmelzen kann und man das als 'normaler User' gar nicht mitbekommt und es im schlimmsten Falle sogar zu einem Brand kommen könnte??

wiso sollte man einer Aussage eines Users in einem AMD Fanforum überhaupt glauben ?? ist ja ne volle Intel Pro Seite :freak:

wahrscheinlich hat er den mit 1.6 Volt weggebruzelt

hab hier schon das 3. i5-750 system am rennen mit oc und ohne oc bei keinem der Boards irgendeine verschmorung oder sonst was

und was ist wenn alle verschmorungen der sockel wegen unsachgemäßem umgang und völlig maßloser erhöung der Vcore herbeigeführt wurden ?

[StefanV]

Klar, weil kann/darf ja nicht sein, das es bei Intel 'nen Problem(chen) geben könnte, nee, niemals nicht.

Bei Intel ist alles vergoldet, gibt niemals nie nicht Probleme und wenn doch, muss der User lügen und/oder völlig unfähig sein.

Ja, nee, is klar...

[Stonecold]

Das Sockel problem wird total übertrieben bewertet, inzwischen dürfte es so gut wie ausgemerzt sein, mein ex Gigabyte und mein aktuelle asus haben zwar foxconn sockel aber haben vollen kontakt, sind nur einige wenige fälle bekannt wo es wirklich zu schäden kam, und es soll niemand sagen der S1156 verkauft sich kaum. Es wird einfach massiv Panik von einigen Leuten hier betrieben, die chance ist sehr gering das es überhaupt passiert. Mir selbst sind kaum eine Handvoll bekannt bei wievielen Usern? Bei teilweise 1,45 Volt is es warscheinlicher das die spannungswandler der Boards abfackeln was bei meinem Gigabyte bei grademal 1,296 Volt passierte, naja nun hab ich 12+2 Phasen statt vorher 6x2 Phasen. Hoffe die fackeln nicht wieder ab. Ich würde jederzeit wieder auf den S1156 umsteigen, kaum teurer als auf AM3 umzurüsten und nen zacken schneller und Oc mässig sind eig immer 3,8-4ghz drin beim i5, was beim AMD derzeit recht selten ist. Zumal die AMD zuviel verbrauchen für die leistung.

MfG
Stonecold

[Wolfram]

Da auf den letzten zwei Seiten komplett off-topic diskutiert wurde, bitte ich doch darum, sich mal an das Thema zu erinnern. Danke.

EDIT: OT-Diskussion zur Bandbreite beim P55 auf mehrfachen Wunsch herausgesplittet: http://www.forum-3dcenter.org/vbulletin/showthread.php?p=7656092#post7656092

[nomadhunter]

Soviel zu den "Normalbetrieb User müssen sich keine Sorgen machen" Blafaslern..
Darf ich mal eine Bestandsaufnahme machen: Bis jetzt gibt es eine Handvoll Leute, die bei üblem OC Sockel+CPU ruiniert haben. Dazu einen einzigen Fall, in dem jemand angeblich ohne OC die gleichen Probleme hatte.

Ist das ein Grund für den Durchschnittsanwender, sich Sorgen zu machen? Die RMA-Abteilungen von Intel könnte dir wahrscheinlich noch 8 andere Probleme nennen, wegen denen einer Handvoll Leute ihre S1156-CPUs oder -Mainboards kaputtgegangen sind. Sowas kommt bei jedem komplizierten Produkt vor. Muss man deswegen so ein Trara machen?

[Gast]

Türlich schreibt der User das es ohne OC passiert ist, wenn es anders wäre könnte ich mir vorstellen das nen Hersteller die Garantie verweigert. Und
da der User u.A. auch im HWL unterwegs ist und dort auch ein Gigabyte Händler (JZ-Elektronik) aktiv ist würde ich auch nichts anderes behaupten ;)

[S940]

Nächster Fall:

http://www.hardwareluxx.de/community/showthread.php?t=668055

Thx @wolf-Cottbus

[Lawmachine79]

Nächster Fall:

http://www.hardwareluxx.de/community/showthread.php?t=668055

Thx @wolf-Cottbus
Und auch ohne OC...

[StefanV]

D(ead) O(n) A(rrival) auch noch.
Bzw nachm zusammenstecken...

Ich denke, das diese Situation Intel durchaus schaden könnte....
Vorallen wenn in Computershops die Sockel beim zusammenbau die CPU zerlegen...

[Ronny145]

Die Brandschäden sind meist am Rand zu finden. Wenn nun bei der Montage die CPU nicht sachgemäß eingesetzt wurde und nicht richtig sitzt oder ein paar pins dabei mit verbiegt, könnte das vielleicht ein Auslöser mit sein? Kann konstruktionsbedingt beim P55 leicht passieren. Das würde mich dann natürlich nicht wundern, wenn Intel in ihren Labors nichts findet. Eine sachgemäße, behutsame Montage vorausgesetzt.

[Botcruscher]

Wie soll man den die CPU unsachgemäß einbauen? Durch die Aussparungen bekommt man sie nicht mal verkanntet in den Sockel. Danach wird der Bügel umgeklappt und verriegelt. Wenn die CPU zu viel Spiel hat ist die Aufnahme einfach Müll.

[Odal]

doch du kannst sie verkantet in den sockel "ansetzen" und dabei möglicherweise pins verbiegen

wenn man sie nicht genau senkrecht einsetzt könnte da schon was passieren
immerhin gehts bei den vielen pins mittlerweile um millimeterarbeit...

was sicher auch nicht gut kommt ist die kontaktfläche mit seinen wurstfingern ausführlich zu begrabbeln

[S940]

Aber bei 1366 gabs bisher noch keine Berichte .. das sind die gleichen Federn.
Oder haben alle 1366er Besitzer keine Wurstfinger ? ^^

[Odal]

naja durch den Metallrahmen um den 1366 könnte ich mir schon vorstellen das es für Grobmotoriker schwerer ist die CPU beim Ansetzen zu verkanten

http://www.ixbt.com/mainboard/images/i58x-chipset/socket-1366.jpg
http://overclockers.ru/images/lab/2009/11/06/ud6/08_socket_1156_big.jpg

jedenfalls deutet ein "Sockelburn" gleich beim ersten Einschalten für mich auf eine Mechanische Beschädigung des Sockels (CPU evtl. aber eher unwahrscheinlich) hin was durchaus beim Einbau passieren konnte...

oder wie wäre das sonst zu erklären?

[Gast]

oder wie wäre das sonst zu erklären?

Durch schrottige Sockel die einfach Mist sind?

[Gast]

Durch schrottige Sockel die einfach Mist sind?
Darauf deutet doch überhaupt nichts hin. Ein Produkt, das massenhaft verkauft wird, eine Horde treuer AMD-Anhänger, für die es wie Weihnachten ist, weltweit im Netz nach neuen Fällen Ausschau zu halten und wir haben eine Handvoll kaputter Boards.

In Kaufberatungsthreads kann man hier schon Panikmache bis hin zum Wohnungsbrand lesen. "Hast du Kinder? Wenn dir aich nur ein bißchen an ihrem Wohlergehen gelegen ist, dann würde ich eher zu AMD greifen, nicht ausgeschlossen, dass die Wohnung sonst ausbrennt! Als Single kann man es natürlich riskieren, wenn man ganz genau weiß, was man tut." ;D

[StefanV]

Durch schrottige Sockel die einfach Mist sind?
NEEEIN!!!11

Das kann nicht sein, das ist doch Intel, da passiert sowas nicht.
Da müssen die User schuld sein!

Darauf deutet doch überhaupt nichts hin.
Richtig und deshalb passiert das erst beim LGA1156 und nicht schon beim LGA775...

[Odal]

ja tut mir leid wenn ich sowas zu dem betreffenden Fall lese

Der hat doch Wakü - hat er sich überhaupt eine richtige 1156 Halterung besorgt oder hat er den Kühler mit 775 Halterung drauf gebaut ?

Ich habe ihm bereits im ICQ mitgeteilt dass die 775 Löcher bei den 1156 Boards nur für die Anbringung von Kühlern mit Pushpins gedacht sind.

Noch kann ich auch drüber lachen, aber ab morgen kann das schon ganz anders aussehen wenns heist das eigne System zambauen.

---------- Beitrag hinzugefügt um 22:51 ---------- Vorheriger Beitrag war um 22:48 ----------

Der Kühler war relativ locker drauf, weil wir ja nur schauen wollten, ob das System überhaupt hochfährt.

Er hat obschon ich ihn darauf aufmerksam gemacht habe natürlich die 775 Halterung benutzt.

Am besten mit dem 2. Board wiederholen dann könnt Ihr das auch noch in die Tonne treten.

:wall: selbst Schuld sag ich da nur.

(Blackman2106 ist der Bruder von dem Typen mit dem Defekten Board)

da würde ich schon erstmal beim User suchen

[Gast]

Humbug. Die gleichen DAUs und Spielkinder haben z.B. beim 775 (oder anderen Sockeln) noch wesentlich üblere Dinge angestellt und das in einer, verglichen mit 1156, wesentlich höheren Anzahl und was ist passiert? Genau: Nichts.

Der 1156 und speziell die Sockel von Foxconn ist einfach nur Müll. Mehr gibts dazu nicht zu sagen.

[S940]

@Odal:
Ok, hört sich dann schon etwas DAUig an. Aber was bedeutet das im Umkehrschluss ? Dass der Sockel ohne Kühler / Kühleranpressdruck abraucht ?

Darf doch auch nicht sein ... ich seh schon THG ein neues Video vorbereiten ^^

[Ronny145]

Humbug. Die gleichen DAUs und Spielkinder haben z.B. beim 775 (oder anderen Sockeln) noch wesentlich üblere Dinge angestellt und das in einer, verglichen mit 1156, wesentlich höheren Anzahl und was ist passiert? Genau: Nichts.

Der 1156 und speziell die Sockel von Foxconn ist einfach nur Müll. Mehr gibts dazu nicht zu sagen.


Ist zwar schon länger her das ich eine 775 CPU eingebaut habe, kann mich aber nicht dran erinnern, dass die CPU so viel Spiel hatte bevor der Bügel verschlossen wurde. Mich würde interessieren, ob das bei 1366 genauso ist. Bei AMDs Konstruktion kann da gar nichts verrutschen.

Btw, es dürfte trotzdem nicht gleich abrauchen wenn da ein paar pins nicht ganz korrekt sitzen. Trotzdem wäre der erste Fehler die Konstruktion erstmal selber. Das Abrauchen wäre die Folge.

[Botcruscher]

ja tut mir leid wenn ich sowas zu dem betreffenden Fall lese
(Blackman2106 ist der Bruder von dem Typen mit dem Defekten Board)
da würde ich schon erstmal beim User suchen

Selbst ohne Kühler würde dürfte das Ding nicht abrauchen.

[Odal]

@Odal:
Ok, hört sich dann schon etwas DAUig an. Aber was bedeutet das im Umkehrschluss ? Dass der Sockel ohne Kühler / Kühleranpressdruck abraucht ?

Darf doch auch nicht sein ... ich seh schon THG ein neues Video vorbereiten ^^


da hast du nicht ganz Unrecht die Befestigung scheint beim 1156 offensichtlich weniger verzeilich zu sein

schauen wir uns das doch mal an

S1366

http://666kb.com/i/beoz00s0ybghqzf90.jpg

S1156

http://666kb.com/i/beoz3hrtp2plnzfuc.jpg

die rot markierten Kreise sind die "Druckpunkte" die den Sockeldeckel halten...

hier sieht man das es beim 1156 auf der einen Seite nur einer mittig ist...

Der Pfeil gibt an wohin der Hebel umgelegt wird (und das ist beim 1366 genau entgegengesetzt)

der Kasten zeigt die vcc pins welche meistens wegschmoren

imho müsste an der Spitze des Pfeils (wo der hebel eingerastet wird) der höchste Druck ausgeübt werden und demensprechend diagonal gegenüber der geringste...

hier sieht man das das beim 1156 eben auf der Seite mit den schmorenden vcc pins der Fall ist...

nun sieht es für mich in der Tat so aus das ohne Kühlermontage die Druckverteilung problematisch sein könnte...

beim Einsatz des boxed Pushpin Kühlers kann man nicht viel falsch machen (entweder der sitzt oder der sitzt nicht) auch wenn der sicher keinen idealen Druck ausübt...

Sobald man dort aber einen Kühler montiert zum verschrauben kann man sehr wohl grossen Einfluss auf die Druckverteilung nehmen...

mir sagen LGA sockel auch nicht zu da hier imho alles Milimeterarbeit ist...

[StefanV]

@Odal
Schau dir mal den Sockeldeckel an!

Der ist äußerst massiv und aufgrund der Konstruktion auch sehr fest.

Auch sehe ich hier kein größeres Problem wegen 'der Lasche', siehe auch LGA775 auf Wikipedia. (http://de.wikipedia.org/wiki/Sockel_775)
hier ein offener LGA1156 (bei dem man leider nicht den Schließmechanismus sieht) (http://de.wikipedia.org/wiki/Sockel_1156) und zu guter letzt der LGA1366 (http://de.wikipedia.org/wiki/Sockel_1366).

Zum Vergleich mal der LGA1207 (http://de.wikipedia.org/wiki/Sockel_F).

Also ich sehe da nicht unbedingt große Unterschiede...

[Odal]

das zeigt mir das du noch nie einen 1156 in real gesehen hast...S1366 und S775 und S1207 sind beim schliessmechanismuss identisch....der umklappbügel liegt auf der entgegenen seite vom sockeldeckelscharnier...und alle drei haben 4 druckpunkte die den sockeldeckel ans mainboard "drücken"

der 1156 hat nur drei druckpunkte und der sockelhebel liegt auf der gleichen seite wie das deckelscharnier....

weiterhin muss man beim 1156 beim schliessen etwas obacht walten lassen, denn zieht man einfach nur den Hebel runter wird der sockeldeckel eben nicht verschlossen (wie bei PGA üblich wäre) sondern man drückt den deckel von oben auf den dritten Druckpunkt (deckel verkantet und presst die CPU ungleich in die Federn, wodurch Federn verbiegen oder gar brechen/anbrechen könnten)....

und somit keinen/keinen richtigen Kontakt oder gar kurzschluss verursachen könnten, selbst wenn dannach der Sockeldeckel korrekt geschlossen wird....


imho ist der Sockel nicht DAU sicher und selbst nach Fixierung der CPU mittels Sockel muss man weiterhin noch vorsichtig bei der Montage von Kühlern sein damit der Druck gleichmässig anliegt, da der Druck des Sockels selbst scheinbar nicht gleichmässig genug ist...um ohne richtig sitzendem Kühler einen gleichmässigen Druck auf die CPU auszuüben

[StefanV]

@Odal

Die haben alle nur '3 Druckpunkte' -> 2 Halterungen für den SOckel auf der einen Seite, via Scharniere bzw sowas ähnliches und der 'Nibbel' vom Hebel auf der anderen Seite.

Wo siehst du bei LGA 775 den 4. Druckpunkt??

[Odal]

der druck auf die "lasche" die durch den hebel gehalten wird verteilt sich aber auf die 2 befestigungen mit denen der Hebel am board befestigt ist

das ist beim 1156 nicht der Fall

vier Druckpunkte

http://666kb.com/i/bep0xrl53d8k9sh8l.jpg

drei Druckpunkte

http://666kb.com/i/bep0zvzvyazjgc1mt.jpg

[Gast]

imho ist der Sockel nicht DAU sicher und selbst nach Fixierung der CPU mittels Sockel muss man weiterhin noch vorsichtig bei der Montage von Kühlern sein damit der Druck gleichmässig anliegt, da der Druck des Sockels selbst scheinbar nicht gleichmässig genug ist...um ohne richtig sitzendem Kühler einen gleichmässigen Druck auf die CPU auszuüben


Genau, und hier liegt das Problem was Intel nicht eingeplant hat. Die haben in ihren Labors keine Probleme gehabt, weil sie wissen wie man die CPU einbaut. Der Dau nicht. Er kann viel falsch machen. Dau sicherer wäre AMDs Lösung. 1156 spricht im übrigen eh mehr Daus an als 1366 aufgrund des Preises. Die Konstruktion an sich ist Intels verschulden, die Sockelbrände könnten aber durchaus Foxconn und Co. anzukreiden sein. Brennen darf auch bei verbogenen Pins nichts. Solange da aber kein klares Statement von Intel kommt, kann über die Ursachen und Probleme nur spekuliert werden.

[StefanV]

der druck auf die "lasche" die durch den hebel gehalten wird verteilt sich aber auf die 2 befestigungen mit denen der Hebel am board befestigt ist

das ist beim 1156 nicht der Fall

vier Druckpunkte

http://666kb.com/i/bep0xrl53d8k9sh8l.jpg
Nein, 3!

Oben ist ja korrekt, aber unten drückt nur die Lasche vom Hebel.

drei Druckpunkte

http://666kb.com/i/bep0zvzvyazjgc1mt.jpg
Also auch 3, nur ist der Mechanismus etwas anders...
Genau, und hier liegt das Problem was Intel nicht eingeplant hat. Die haben in ihren Labors keine Probleme gehabt, weil sie wissen wie man die CPU einbaut. Der Dau nicht. Er kann viel falsch machen. Dau sicherer wäre AMDs Lösung. 1156 spricht im übrigen eh mehr Daus an als 1366 aufgrund des Preises. Die Konstruktion an sich ist Intels verschulden, die Sockelbrände könnten aber durchaus Foxconn und Co. anzukreiden sein. Brennen darf auch bei verbogenen Pins nichts. Solange da aber kein klares Statement von Intel kommt, kann über die Ursachen und Probleme nur spekuliert werden.
Von Intel wird nichts kommen, bzw nur ein PR Text (http://extreme.pcgameshardware.de/1303663-post27.html)...

[StefanV]

Oh und wenn der Sockel abraucht, ist man im Eimer (http://extreme.pcgameshardware.de/1308060-post126.html) bzw darf seine Rechtschutzversicherung bemühen.

[Odal]

Nein, 3!

Oben ist ja korrekt, aber unten drückt nur die Lasche vom Hebel.


Also auch 3, nur ist der Mechanismus etwas anders...


die lasche vom hebel "drückt" nicht sondern muss den zug des sockeldeckels halten welcher ohne lasche halbaufsteht....
und was ist diese lasche? richtig ein stange mit zweipunktbefestigung am Mainboard...schraub mal eine Seite ab und guck wie es sitzt? :cool:

Und was glaubst du warum heutzutage H-Befestigungen und keine Spangen mehr für CPU Kühler verwendet werden? Um die Zugkraft möglichst breit zu verteilen und verutschen und "Kippeln" zu vermeiden


Von Intel wird nichts kommen, bzw nur ein PR Text (http://extreme.pcgameshardware.de/1303663-post27.html)...

Was sollen die sonst schreiben? Das sie ein paar cent am Sockel sparen wollten und darauf vertrauen das Benutzer gewissenhaft und umsichtig an die Montage herangehen?

Sicher wäre ein Sockelsystem bei dem man nichts falsch machen kann wünschenswerter....


War ja auch der Grund warum CPUs die DAUkappe bekommen haben, um die Unfälle mit ausgebrochenen Kanten durch unsorgsame Kühlermontage oder Transport mit schweren Kühlern zu vermeiden....

[S940]

Socket 1156:
http://www.youtube.com/watch?v=0HB_RgZSOZQ

Socket 775:
http://www.youtube.com/watch?v=8emxPAZZ53w (ab 1:30)

Socket1366 gibts auch noch, sogar direkt von intel.
http://www.youtube.com/watch?v=6iGEiIB_JIs

Schaut beim 1156 schon irgendwie billiger aus. Wobei das so aussieht, als ob die Seite mit dem Scharnier besser belastet wird.

[Gast]

Man sieht sehr schön dass das Prinzip mit den 3 Kontaktpunkten überall gleich ist, die Ausführung differiert zwar aber das Prinzip ist dasselbe.

Was Odal hier mit seinen Bildchen beweisen wollte ist definitiv falsch.

Sockel ist einfach Schrott.

[turboschlumpf]

Problematisch bei Sockel 1156 könnte sein, dass sich die Arretierung noch verschiebt während schon Druck auf die CPU ausgeübt wird (siehe obiges Video bei 0:16 min), was bei Sockel 775 und Sockel 1366 nicht der Fall ist. Dabei haben die Kontakte meines Intel DP55SB auch ordentlich geknirscht.

[Odal]

das ist auch der Punkt den ich hiermit angedeutet hab

weiterhin muss man beim 1156 beim schliessen etwas obacht walten lassen, denn zieht man einfach nur den Hebel runter wird der sockeldeckel eben nicht verschlossen (wie bei PGA üblich wäre) sondern man drückt den deckel von oben auf den dritten Druckpunkt (deckel verkantet und presst die CPU ungleich in die Federn, wodurch Federn verbiegen oder gar brechen/anbrechen könnten)....

wenn man den hebel nicht bis nach ganz hinten zieht bis die "Sockeldeckelnase" unter den 3. Haltepunkt rutscht, macht die CPU definitiv eine starke horizontalbewegung...

je nach position des hebels beim zuklappen kann das sogar soweit gehen das der deckel oben aufliegt und die CPU komplett schief in die Federn gepresst wird...

was gemeint ist sieht man z.b. auch hier:

http://www.youtube.com/watch?v=-kXyd9gB17o

hier

http://www.youtube.com/watch?v=1t4eEv9i00o

und hier

http://www.youtube.com/watch?v=T83oTizjPII

[Gast]

Die 775 die ich bisher einbaute haben auch immer geknirscht wie nix Gutes...

[StefanV]

Das waren die Pins, die 'zusammengedrückt' wurden.

Der LGA1156 'schabt' auch nicht wirklich schlimm an der CPU, im letzten Schritt gehts eigentlich nur runter, von daher nicht soo schlimm.
Wobei der Sockel schon etwas arg billig wirkt...

[tombman]

Socket 1156:
http://www.youtube.com/watch?v=0HB_RgZSOZQ

OMG, ich wußte ja gar nicht was das für ein Dreckssystem ist :eek:
Horizontale Bewegung = :facepalm:

Bei 1366er hebt sich der hintere Teil des "Deckels" auf die richtige Höhe und danach gibts nur mehr vertikalen Druck :cool:

[Gast]

Die horizontale Bewegung erfolgt noch ohne Druck, dieser wird erst am Schluss aufgebracht wenn der Rahmen schon "steht". Sollte also nicht das Prob sein.

[tombman]

Die horizontale Bewegung erfolgt noch ohne Druck,
Sah für mich aber anders aus...

[Gast]

Du kannst Druck sehen? Wow.

Probiers mal in Natura mit Fingern und so.

[tombman]

Du kannst Druck sehen? Wow.

Probiers mal in Natura mit Fingern und so.
Geht nicht, hab kein crap 1156 Sockel ;)

[Odal]

naja der ist nix für grobmotoriker

http://www.youtube.com/watch?v=-kXyd9gB17o da sieht man bei 15sec was passiert wenn die lasche eben nicht reingerutscht ist....und jeder kann sich sicher ausmalen wie die CPU in den Sockel gepresst werden würde, wenn der nicht gleich geschaltet hätte und den Hebel nochmal ganz zurück gezogen hätte...

Ich würde auch nicht nur eine Hand verwenden

[Gast]

So wie die da in den Videos alle in 5 Sekunden die CPU draufklatschen und einfach den Hebel umlegen, teilweise auch noch mal mittendrin in die andere Richtung, weil sich der Hebel nicht umlegen lässt, wundert mich nichts, falls das alle so machen. Ich benötige mindestens 1 Minute, um die CPU langsam und vorsichtig draufzulegen und den Hebel langsam umzulegen, beobachtend, ob die CPU auch nur einen Millimeter rutscht und der Hebel sich ohne großen Widerstand umlegen lässt.

[Gast]

Zitat:
Zitat von IronAge Beitrag anzeigen
Der hat doch Wakü - hat er sich überhaupt eine richtige 1156 Halterung besorgt oder hat er den Kühler mit 775 Halterung drauf gebaut ?

Ich habe ihm bereits im ICQ mitgeteilt dass die 775 Löcher bei den 1156 Boards nur für die Anbringung von Kühlern mit Pushpins gedacht sind.
Zitat:
Zitat von Blackman2106 Beitrag anzeigen
Noch kann ich auch drüber lachen, aber ab morgen kann das schon ganz anders aussehen wenns heist das eigne System zambauen.

---------- Beitrag hinzugefügt um 22:51 ---------- Vorheriger Beitrag war um 22:48 ----------

Der Kühler war relativ locker drauf, weil wir ja nur schauen wollten, ob das System überhaupt hochfährt.
Zitat:
Zitat von IronAge Beitrag anzeigen
Er hat obschon ich ihn darauf aufmerksam gemacht habe natürlich die 775 Halterung benutzt.

Am besten mit dem 2. Board wiederholen dann könnt Ihr das auch noch in die Tonne treten.

:wall: selbst Schuld sag ich da nur.
(Blackman2106 ist der Bruder von dem Typen mit dem Defekten Board)

Natürlich wurde der Kühler wie immer - vorschriftsmäßig installiert XD

[Gast]

Wobei der Sockel schon etwas arg billig wirkt...

Beim Foxxcon gebe ich Dir 100% Recht.
Der Lotes-Sockel ist jedoch um einiges "stabiler".

Hatte den DIREKTEN Vergleich hier.

Asus P7P55D Deluxe (Foxxcon) vs. Evga P55 SLI (LOTES)

[turboschlumpf]

http://www.youtube.com/watch?v=-kXyd9gB17o

Hier sieht man ab 0:17 min genau, dass sich die Arretierung noch verschiebt während schon Druck auf die CPU ausgeübt wird.

[Gast]

http://www.youtube.com/watch?v=-kXyd9gB17o

Hier sieht man ab 0:17 min genau, dass sich die Arretierung noch verschiebt während schon Druck auf die CPU ausgeübt wird.

Und wenn "Spielkinder" zu blöd sind die Cpu einzubauen gibts halt "nen Socket Burn"....

s.o.
"Der Kühler war relativ locker drauf, (!!!) weil wir ja nur schauen wollten, ob das System überhaupt hochfährt. (!!!)
--Er hat obschon ich ihn darauf aufmerksam gemacht habe (!!!) natürlich die 775 Halterung benutzt." (!!!)

(vielleicht noch eben geschaut was das Board max. BLK macht.....)

In dem Fall hat der User leider Pech gehabt.
Hoffentlich denkt er darüber nach und wird nächstes mal net son scheiss mit dem Kühler machen...

Möglich das bei diesem Sockelsystem der DAU-Faktor net ausreichend berücksichtigt wurde...

[=Floi=]

da bewegt sich gar nichts mehr bei der cpu. da bewegt sich das ausgebaute board und unter druck ist die cpu fest im sockel. das passt schon. beim aufmachen wird die cpu ausgerichtet.

[Gast]

So schauts aus. Ich verstehe nicht warum manche Leute hier krampfhaft die Schuld bei den Anwendern suchen. Das Konzept und speziell die Implementierung von Foxconn ist einfach Scheisse, sprich taugt einfach nichts.

Nicht die User sind schuld sondern die Hersteller die diesen Mist auf den Markt werfen.

[StefanV]

Und wenn "Spielkinder" zu blöd sind die Cpu einzubauen gibts halt "nen Socket Burn"....

s.o.
"Der Kühler war relativ locker drauf, (!!!) weil wir ja nur schauen wollten, ob das System überhaupt hochfährt. (!!!)
--Er hat obschon ich ihn darauf aufmerksam gemacht habe (!!!) natürlich die 775 Halterung benutzt." (!!!)
Sorry, Gast, aber das ist einfach völliger Unsinn, was du hier schreibst.

Der Sockel sollt auch ohne Kühler keinen Schaden nehmen dürfen, passiert das dennoch, ist das nicht die Schuld des Anwenders sondern Herstellers.
So schauts aus. Ich verstehe nicht warum manche Leute hier krampfhaft die Schuld bei den Anwendern suchen.
Weil wir hier über Intel sprechen und da kann/darf nicht sein, was nicht sein kann/darf, sprich das der Hersteller Mist gebaut hat.
Weil Intel ist ja Qualität, Zuverlässigkeit und so weiter (genau deswegen hab ich vor fast 3 Jahren jedesmal 3 Kreuze gemacht, als ich 'nen nVidia und AMD Chipsatz im Rechner hatte und keinen äußerst zickigen Intel)...

[anddill]

Wobei ich Intel hier nicht verstehe. Mit tot-reden werden sie das Problem, egal ob es wirklich existiert, nicht los. Im Gegenteil. Im Netz kocht das richtig hoch, und jeder Einzelfall wird 100-fach kommentiert und repostet. Mit einer kulanten Reaktion könnten sie hier den Kritikern den Wind aus den Segeln nehmen. Sind es wirklich nur ein paar Einzelfälle, kostet das Intel eine handvoll Dollar die beschädigten Teile unbürokratisch zu tauschen. Das dürfte deutlich billiger sein als sie der Imageverlust kommt.
Es wäre vielleicht sogar sinnvoll, den Tausch beschädigter Boards über Intel abzuwickeln. Denn so bekämen sie die beschädigten Teile in die Finger, gleich mit zugehöriger CPU, zwecks Untersuchung.
Sollte das Problem doch häufiger auftauchen (passiert das eigentlich auch bei Komplett-PC Herstellern???), wäre Intel zumindest moralisch sogar zu einem Tausch verpflichtet.

[tombman]

AMD cpus waren vielleicht 1 bis 2 Mal in der Geschichte attraktiver als Intel Cpus- ansonsten war Intel immer besser. Und seit Core und Tick-Tock isses überhaupt ganz vorbei.
AMDs nutzen ja immer noch PINS- *kotz*
Ich liebe LGA und Metallrahmen ;)

[StefanV]

AMD cpus waren vielleicht 1 bis 2 Mal in der Geschichte attraktiver als Intel Cpus- ansonsten war Intel immer besser.
Das ist nicht wahr bzw FUD.
Und seit Core und Tick-Tock isses überhaupt ganz vorbei.
Nope, ganz und gar nicht, seit Phenom II sinds zurück.
AMDs nutzen ja immer noch PINS- *kotz*
...die funktionieren, mit denen es überhaupt keine Probleme gibt...
Ich liebe LGA und Metallrahmen ;)
...die gern mal verbiegen, abrauchen und sonstiges...

Sorry, Tombman, aber LGA ist einfach nur Müll und ist nur für den CPU Hersteller toll, der damit die RMA Quote von verbogenen Pins auf die MoBo Hersteller abwälzt...

Abgesehen von der FP-Leistung waren die eigentlich nicht verkehrt.
FP war beim K5 OK, AMD hatte nur Probleme den Takt dahin zu bekommen, wo sie es müssten.
Beim NX686 war die FPU aber wirklich nicht doll...

[Coda]

Sorry, Tombman, aber LGA ist einfach nur Müll und ist nur für den CPU Hersteller toll, der damit die RMA Quote von verbogenen Pins auf die MoBo Hersteller abwälzt...
Und ein weiterer geistiger Tiefschlag von dir.

Könntest du mal bitte aufhören solchen undifferenzierten Scheiß von dir zu geben? Wie oft muss ich das eigentlich noch sagen?

[StefanV]

@Coda
Nö, der LGA Sockel hat mehr Nachteile als Vorteile, für Consumer, vorallen was die mechanische Belastbarkeit betrifft.

Und auch Intel scheint sehr daran gelegen zu sein, die Kosten (http://extreme.pcgameshardware.de/1302882-post2.html) für sich selbst zu optimieren (http://extreme.pcgameshardware.de/1303119-post2.html)...

Und hier hat ein LGA Sockel natürlich Vorteile, für den Konsumenten eher weniger...

Dazu kommt, das die Fertigungstoleranzen der Sockel nicht sehr groß sein dürfen, kurz: für Consumer, wo die Kosten sehr wichtig sind, ist das einfach schwachsinn.
Das siehst du jetzt auch recht gut am 'Sockelproblem' des LGA1156, wo die Möglichkeit besteht, das ein Zulieferer zu preisgünstig hergestellt hat.

Bei Server, wo der Kostendruck nicht so hoch ist, schaut es ganz anders aus...

[Coda]

Als ob die Pins an den CPUs teurer wären als Pads. Mach dich doch nicht lächerlich.

LGA hat einfach bessere elektrische Eigenschaften, deshalb setzt man ihn ein.

Nur weil ein paar Idioten die sich Retail-Ware kaufen müssen zu blöd sind die CPUs einzubauen in einen LGA-Sockel (was wenn man nicht zwei linke Hände hat völlig problemlos ist) ist das noch lange kein "Nachteil für die Konsumenten".

Und das mit den verbrannten Pins bei den Intel-Sockeln liegt nicht an LGA - das wäre mit BGA sogar noch schlimmer, weil die Kontaktfläche geringer ist.

[mrt]

Das beweist du mir aber...
Anpressdruck und Fläche sind bei PGA idR besser.

PS: BGA verwenden zB Speicherchips. S478, AM2/3 sind PGA.

[Black-Scorpion]

Sind wir wieder mal auf den Trip zum austeilen?
Über LGA haben sich schon ganz andere beschwert.
Du hast so eine penetrante Art andere nieder zumachen das es nicht mehr feierlich ist.
Jeder andere würde dafür Punkte oder Pausen kassieren.

[Coda]

Das beweist du mir aber...
Wofür brauch ich für elektrische Leitfähigkeit einen "Anpressdruck"? Es geht nicht um Wärmeübertragung.

Ich meinte natürlich PGA, nicht BGA. Ein LGA-Pin hat mehr Kontaktfläche, das bilde ich mir nicht ein.

[StefanV]

Als ob die Pins an den CPUs teurer wären als Pads.
Ja, Pins sind teurer, weil sie öfter mal verbiegen als Pads.

Du darfst nicht nur die Herstellungskosten sehen, du musst auch die RMA Quote sehen.
Aus gleichem Grunde hat auch jede heutige CPU (wieder) einen Deckel
LGA hat einfach bessere elektrische Eigenschaften, deshalb setzt man ihn ein.
Nicht in jedem Punkt!
Die Kontakfläche ist deutlich kleiner, aus dem Grunde braucht man erstens mehr Pins zur Versorgung, zweitens gibts hier öf

Nur weil ein paar Idioten die sich Retail-Ware kaufen müssen zu blöd sind die CPUs einzubauen in einen LGA-Sockel (was wenn man nicht zwei linke Hände hat völlig problemlos ist) ist das noch lange kein "Nachteil für die Konsumenten".
Würd ich so nicht sagen wollen, wie im anderen Thread (http://www.forum-3dcenter.org/vbulletin/showpost.php?p=7699859&postcount=209) geschrieben, ist der Sockel selbst etwas doof und wohl auch preisgünstiger als die vorgänger, mit denen es ja bekanntlich keine Probleme gab.

Und das mit den verbrannten Pins bei den Intel-Sockeln liegt nicht an LGA - das wäre mit BGA sogar noch schlimmer, weil die Kontaktfläche geringer ist.
Es liegt daran, das einige Hersteller meinten, hier noch mehr Kosten sparen zu müssen bzw hier einen unasgereiften Sockel auf den Markt brachten, der anfällig für Fehlbedienung sein kann.

Hier sollt man vielleicht mal über einen Hybridsockel nachdenken, LGA für Signalpins, Pins Versorgung.
Oder einfach mal gescheite Mechanismen verbauen, wie man es beim LGA77x und 1366 tat...

[mrt]

Wofür brauch ich für elektrische Leitfähigkeit einen "Anpressdruck"? Es geht nicht um Wärmeübertragung.

Ich meinte natürlich PGA, nicht BGA. Ein LGA-Pin hat mehr Kontaktfläche, das bilde ich mir nicht ein.
Wir haben in der Realität kein idealisertes System. (und niedrige Spannungen)
Bei Pins kann ich bei gegebener Fläche des Trägers eben auch in die Tiefe gehen, ich hab damit mehr Kontakfläche als ich es mit LGA je haben könnte.

[Coda]

Du darfst nicht nur die Herstellungskosten sehen, du musst auch die RMA Quote sehen.
Für CPUs mit verbogenen Pins gibt es ganz sicher keine Garantie mehr.

Die Kontakfläche ist deutlich kleiner
Nein, größer.

Hier sollt man vielleicht mal über einen Hybridsockel nachdenken, LGA für Signalpins, Pins Versorgung.
Sag mal hörst du mir zu? LGA hat eine größere Kontaktfläche. Mit Pins wäre das Problem schlimmer gewesen.

[anddill]

Ich hab mir gerade mal einen PGA-Sockel aufgeknackt. Und ich verwette meinen Arsch darauf, daß die V-Förmigen Federn, die den Pin von 2 Seiten einspannen, eine deutlich größere Kontaktfläche haben als die kleine Spitze vom LGA-Sockel, die sich da gegen das Pad presst.

[tombman]

Das ist nicht wahr bzw FUD.
Für mich zählt nur Leistung, sorry. Intels sind zwar teuer, aber eben auch schneller.

Nope, ganz und gar nicht, seit Phenom II sinds zurück.

Für die Masse sind sie zurück- für mich sind sie erst zurück, wenn sie leistungsmäßig auf Intel-Niveau liegen- und da sind sie weiiiiiit davon weg.
Phenom II schaffts gerade knapp auf Core-Niveau, wenn überhaupt. Von i7 können sie träumen...

...die funktionieren, mit denen es überhaupt keine Probleme gibt...

Ich hatte schon oft Pin-Cpus beim Abmontieren in der Hand, weil die WLP stärker haftete als der Zif-Sockel :lol:
Ganz lustig wirds bei Subzero-cooling, da versagt Zif gerne mal. Von abgebrochenen Pins wegen Sprödheit durch Kälte ganz zu schweigen...
[...]
...die gern mal verbiegen, abrauchen und sonstiges...

Meine Cpus sind wertvoller als die Mobos, also ist MIR wichtiger, wenn die Cpu geschützt wird- und die sitzt bei LGA bombenfest- egal wie sehr man am Kühler zerrt.
Die derzeitigen 1156 Probleme sind KEIN Beweis für die Unterlegenheit von LGA, sondern nur einer für die Dummheit von Geldgier ;)
Auch elektrisch ist LGA überlegen.
Dann wäre da noch die RMA-Frage:
Abgebrochene CPU Pins = byebye Geld ;)
Gebogene mobo Federn = zurückbiegen = Geld zurück :cool:

Sorry, Tombman, aber LGA ist einfach nur Müll und ist nur für den CPU Hersteller toll, der damit die RMA Quote von verbogenen Pins auf die MoBo Hersteller abwälzt...
Sorry, SefanV, aber ZIF = alter Plastikmüll
Im professionelleren Opteron Markt setzt AMD auch auf LGA, nämlich SOCKEL F- ein deutlicheres Zeichen für die Überlegenheit von LGA gibt es nicht ;)

http://img.tomshardware.com/de/2007/06/29/isc-2007-dresden/isc2007_amd1_big.jpg

[Dural]

als der LGA775 kam hiss es von Intel das man diesen schritt machen muss um die hohen taktraten des P4 zu ermöglichen! die kleinen und langen kontakte bei den alten sockel typ sollen bei zu hoher belastung wie kleine antenen wirken und so die signal qualität verschlechtern / gegenseitig stören!

[Gast]

LGA hat klare elektrische Vorteile bei der Signalübertragung (Übersprechen, parasitäre Induktivitäten und Kapazitäten, etc.).

PGA ist im Vorteil bei der Spannungsversorgung, weil einfach robuster und belastbarer mit hohen Strömen.

Sauber ausgeführt ist das aber auch bei LGA kein Problem. Kritisch wird es wenn man auf Teufel komm raus den letzten Cent sparen will und Schrott auf den Markt schmeisst. Qualität kostet eben.

[urbi]

Guten Abend!
Woran genau liegt das ganze überhaupt? Verformen sich die Pins im Betrieb "von alleine" oder sind sie lediglich anfälliger bei der Montage zu verbiegen?
Ich will mir demnächst ein "kleines" System aufbauen und hatte den i5-750 und ein P55 im Blick. Die Bilder die ich bisher sah zeigten immer kaputte Pins am Rand der CPU - könnte ja auf unsachgemäßen Einbau hinweisen.
Im Hardwareluxx Forum hat einer heute Abend Bilder einer augenscheinlich tadellosen CPU und eines ebenso augenscheinlich tadellosen Mainboardsockels gepostet (http://www.hardwareluxx.de/community/showpost.php?p=13481664&postcount=425). Nach dem Einbau gab es wohl Probleme. Die Bilder nach dem Ausbauen (http://www.hardwareluxx.de/community/showpost.php?p=13481614&postcount=423) zeigen eingedrückte Pins links oben. Ich habe mir mal ein paar mehr Berichte durchgelesen und festgestellt, dass die verbrannten Stellen oft im äußeren Bereich der CPU liegen. Das könnte doch ebenso gut auf ein verkannten beim Einbauen hindeuten. Für jemanden der schon mal eine CPU ohne Heatspreader installiert hat und der mit der gebotenen Vorsicht daran geht wäre es dann vielleicht nicht so "gefährlich" auf den Sockel 1156 zu setzten.

Was mir beim Lesen dieses Threads noch aufgefallen ist: Durch die Idee den Heimnutzer-CPU Markt in zwei Klassen (Sockel 1366 und 1156) aufzuteilen hat Intel offensichtlich eine neue Trollkategorie zum "AMD vs. Intel"-Krieg hinzugefügt - wurde ja auch langsam Zeit, der Anteil der AMD-Nutzer ist viel zu klein geworden. ;)

[Botcruscher]

Die Pins liegen aber auch immer dort weil da die VCC Pins eben liegen und über den Rest kaum Saft geht. Ebenso ist "eingedrückt" relativ, da das Plastik vom Sockel schmilzt und diese eben versinken.


Sorry, SefanV, aber ZIF = alter Plastikmüll
Im professionelleren Opteron Markt setzt AMD auch auf LGA, nämlich SOCKEL F- ein deutlicheres Zeichen für die Überlegenheit von LGA gibt es nicht ;)


Wenn man S1156 mit 1366 vergleicht sieht man schon wo gespart wurde. Da fehlt die gesamte Metalleinfassung und die Verriegelung ist auch billig. Es würde mich auch nicht wundern wenn die Schwachstelle das Plastik des Sockels ist. Wenn das Zeug bei Wärmeeinwirkung auch nur ein wenig weich wird und sich verzieht ist sofort Ende. Was EM und CO angeht ist LGA deutlich überlegen.

[anddill]

@ Urbi: Sieht so aus, als wäre die CPU beim Einsetzen mal kurz mit einer Ecke in den Sockel reingerutscht.

[S940]

Bei dem ganzen "verrutscht" / "reingefallen" Thema muss man doch wieder fragen, wieso das nicht bei S775 / 1366 auftaucht ...

[anddill]

Also ich hab hier ein S775-Board rumliegen, bei dem bei der Demontage (Board war defekt und sollte reklamiert werden) die CPU nochmal auf den Sockel gerutscht ist. Tja, das wars dann mit der RMA. Und nein, meine Wurstfinger waren es nicht. Ich lass immer die Besitzer unter Anleitung selber basteln.

[Odal]

Bei dem ganzen "verrutscht" / "reingefallen" Thema muss man doch wieder fragen, wieso das nicht bei S775 / 1366 auftaucht ...

Weil der Sockelverschluss komplett anders iust und man nicht viel falsch machen kann?

@urbi ja das schreib ich ja die ganze Zeit wenn man nicht aufpasst beim Sockelschliessen quetscht man die CPU erstmal schief in die Pins...und am Sockelscharnier (da wo die Schadstelle auftritt) wird sie tief reingepresst weil der Sockeldeckel verkantet

genau das passiert eben wenn man den hebel nicht komplett zurückzieht, dafür sorgt das die sockeldeckellasche unter den Befestigungspunkt rutscht und dann erst den hebel schliesst und druck ausübt