Wie Kühlung optimieren?

[Air Force One]

Hallo zusammen,
habt ihr evtl. Ideen wie man die Temps bei mir Optimieren kann?
Ich bin da relativ unzufrieden, finde aber keine erklärung.
Ich glaube einfach mal, das das Case einfach schon zu alt ist.
Bei neuen ist ja z.B das NT meist unten verbaut, oder hat mehrere Gehäuselüfter Plätze.

http://www.imagebanana.com/img/a0qqmlry/DSC01098.JPG

http://www.imagebanana.com/img/nb09kh8s/DSC01091.JPG


Könnte man da noch etwas machen?

Ich hab hier noch zwei 80x80 Lüfter, könnte aber auch andere kaufen.
Platz ist zwar eig. keiner mehr im Case vorhanden aber evtl. wäre ja was mit Basteln möglich.

Man könnte ja z.B den HDD Käfig abnehmen, und die HDDs noch oben befördern, dann blässt der Vorderlüfter auch nicht die Wärme von den HDDs in den CPU Kühler (oder?)

Bin für jeden Beitrag dankbar.



Und ja, ich habe keine Laufwerke mehr in meinen Systemen. :freak:

[Stormscud]

HDDs möglichst so verbauen, dass eben zwischen den Platten soviel Platz ist wie der Lüfter hoch ist. Das wird aber nicht viel bringen. Ich hab hier an meinem Zweitsys beide Lüftergitter (je 120mm) rausgemacht, sodass die Lüfter ohne Widerstand fördern können. So hab ich ein relativ kühles Case. Allerdings kannst du dir das Gehäuse an der Rückseite zumindest ein wenig verhunzen.

Ansonsten hilft nur ein case zu kaufen, dass mehr Lüfter aufnimmt.

Aber was für Temperaturen hast du überhaupt?

[Air Force One]

Gehäuse Temp kann ich dir leider nicht sagen, da ich da keinen Sensor drin habe.

Ich habe das System 3 mal gekauft.
2 davon stecken in einem Big Tower.

Der hier ist ein MidiTower.

Mir geht es eig. eher um die CPU Temp...
Diese wird mit Standard vCore und halt Standard Takt unter Prime knapp 60° warm.

Bei den BigTowern wird diese nicht mal 50°

Mir ist klar das es auch etwas CPU Fertigungsbedingt ist, allerdings habe ich mal die CPUs zum Test gewechselt und die Temps waren genau die selben.

Viel krasser wird es, wenn die CPUs übertaktet werden.
Sobald die CPUs auf 4GHz mit HTT laufen, erreichen diese bei dem BigTower maximal 77°

Beim MidiTower sind es satte 95°.


Ich habe jetzt mal die Grafikkarte einen Slot weiter nach unten befördert, wird jetzt zwar leider nur noch mit 8x PCIe angesteuert aber dürfte ja eig. kein Performance Verlust sein. (bild ist etwas älter, darum ist die Karte bereits im Bild unten)

Ahja, vorne am Case ist ein Staubfilter angebracht, der Staub abfängt vor dem Lüfter.
Das könnte ja auch ein Problem sein, aber irgendwie glaube ich kaum das es viel bringen wird, ist auch kein Stück staub dran da ich den alle 2 Wochen sauber mache.

Das einziege was ich komisch finde, sind die Temps der Kerne bei der CPU, so ist ein Kern auf 95° wärend ein anderer noch irgendwo sich bei 79° ist.

Paste ist eine AS5 und meiner Meinung nach auch gut verteilt.

[Andi_669]

Hört sich so an als wenn du da eine CPU erwischt hättest, wo der Heatspreader nicht richtig auf der DIE sitzt,
denn eigentlich sollte das vom Luftstrom recht gut sein, u. das die die Kerne so unterschiedlich sind bei der Temp sind ist schon seltsam,

wenn die Systeme wirklich gleich sind, kannst du ja mal die CPUs tauschen, um das mit dem Heatspreader auszuschließen.

sonnst kannst du ja mal zum Test den Staubfilter weglassen,

[Air Force One]

Danke für deinen Beitrag :smile:

Moaahh, also der Staubfilter hat rein garnichts gebracht.
Einer Seits gut, anderer seits auch scheisse >.<

Dann habe ich ja die Grafikkarte nach unten gelegt...
Das hat eine besserung nach sich gezogen.


Raumtemperatur: 23.7°C

Core1: 54°C
Core2: 52°C
Core3: 51°C
Core4: 49°C

Scheint wohl so in Ordnung zu sein, wird man wohl auch nicht mehr da rausholen können.

EDIT:
Laut Hersteller braucht die Paste so etwas wie ein Burn-in, aber daran glaube ich irgendwie nicht.
Und verstehe auch den Text nicht so ganz in der Anleitung.

EDIT2:
Break-In Period

Due to the unique shape and sizes of the particles in Arctic Silver 5
conductive matrix, it will take a up to 200 hours and several thermal cycles to
achieve maximum particle to particle thermal conduction and for the heatsink
to CPU interface to reach maximum conductivity. (This period will be longer in
a system without a fan on the heatsink or with a low speed fan on the
heatsink.) On systems measuring actual internal core temperatures via the
CPU's internal diode, the measured temperature will often drop 2C to 5C over
this "break-in" period. This break-in will occur during the normal use of the
computer as long as the computer is turned off from time to time and the
interface is allowed to cool to room temperature. Once the break-in is
complete, the computer can be left on if desired.

[Air Force One]

So, ich melde mich mal zurück und bin etwas verwirrt.

Ich habe die AS5 Paste entfernt und die neue Coollaboratory Liquid Ultra aufgetragen.

Jetzt erreicht die CPU Maximal 50°c @Standard.
Übertaktet auf 4Ghz sind es "nur" noch maximal 80°c
Zwar immer noch viel, aber satte 15°c wenniger.

Konnte das ganze irgendwie nicht glauben also wieder entfernt und wieder die AS5 aufgetragen.
Naja, die Temps sind dann wieder gestiegen wie vorher.
Also wieder die Coollaboratory Liquid Ultra aufgetragen und es war wieder kühler.

Aber wie ist das zu erklären?
Solch eine Krasse abweichung kann ja nicht Pasten bedingt sein.

Eine andere Frage noch, wie bekomme ich die AS5 RESTLOS vom Kühler und der CPU?
Laut Pastenhersteller dringen die Teile in das Material ein.
Diese kann man aber wieder Lösen, nur leider finde ich den Link nicht mehr.

Werde dann im Case die 2x80er Lüfter zum Einsatz bringen und schaun ob ich da nicht noch irgendwie die 2-3°c rauskitzen kann. :freak: