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Archiv verlassen und diese Seite im Standarddesign anzeigen : Gehäuse-Material heutiger CPUs

Siegfried
2010-10-13, 15:46:52
weiß jemand welches gehäuse-material amd und intel heutzutage für ihre cpus verwenden?
früher war es wohl eine art keramik
aber jetzt?
Acid-Beatz
2010-10-13, 15:57:15
Wenn du mit "Gehäuse" den Heatspreader meinst, dann ists wohl Kupfer oder Aluminium. Keramik dürfte wohl eher der Unterbau sein.
KinGGoliAth
2010-10-13, 17:09:50
CPGA (http://de.wikipedia.org/wiki/Ceramic_Pin_Grid_Array)

PPGA (http://de.wikipedia.org/wiki/PPGA)

OPGA (http://de.wikipedia.org/wiki/OPGA)


amd scheint opga zu verwenden, intel vermutlich auch.
z3ck3
2010-10-13, 17:13:04
Heute:
http://de.wikipedia.org/wiki/Organic_Pin_Grid_Array

Damals:
http://de.wikipedia.org/wiki/Ceramic_Pin_Grid_Array

;)

Also mir ist das zuletzt beim Athlon untergekommen, dann waren alle meine prozessoren OPGA. Ich glaub es gab den Athlon 64 FX auch als CPGA.

Edit: etwas zu langsam :D
Siegfried
2010-10-13, 19:33:20
thx das mit opga klingt schonmal gut
hatte befürchtet es ist irgendein schwer zu verklebender hartkunststoff
Spasstiger
2010-10-13, 21:43:17
http://de.wikipedia.org/wiki/Flip-Chip-Montage
RavenTS
2010-10-16, 14:58:15
thx das mit opga klingt schonmal gut
hatte befürchtet es ist irgendein schwer zu verklebender hartkunststoff

Der Heatspreader ist wohl doch aber verklebt...
Spasstiger
2010-10-28, 21:22:23
Das Underfill-Material bei Flipchip-Gehäusen ist normalerweise ein Epoxidharz. Die Leiterplatte darunter besteht normalerweise aus einem Glasfaser-Gewebe, das in Epoxidharz eingelassen ist.

P.S.: Viele weniger komplexe Chips werden in eine Mold-Masse eingebettet, das sind die typisch dunklen Chips, wie man sie auf fast jeder Leiterplatte findet. Die Mold-Masse ist in der Regel auch ein Epoxidharz. Auch Flipchips werden teilweise "gemoldet".
Was hast du eigentlich genau vor? Das Siliziumscheibchen (Die) rauspräparieren?