Archiv verlassen und diese Seite im Standarddesign anzeigen : DDR3-1333 oder DDR3-1600 für AM3(+)-System???
Moinsen,
für mein derzeit im Zusammenbau befindliches AM3(+) System bleibt noch die Frage: DDR3-1333 oder DDR3-1600? Macht's performancemäßig etwas her? Sollte man aufgrund der niedrigen Preise am besten gleich zu DDR3-1600 greifen, z.B. wegen späterem Wiederverkaufwert!? Was ist eure Meinung dazu?
Bei FM1 ist's ja afair so, dass DDR3-1600 viel ausmacht im vergleich zu 1333...
StarGoose
2012-05-01, 17:32:41
die neuen amd sind für 1866er spezifiziert und intels neue für 1600 (wobei da noch OC geht)
da sind jetzt neu gekauft 1600er pflicht.. und die 1866er sollte man doch mal anschauen
kommt dem normalen system nicht so wahnsinnig zu gute
wohl aber den integrierten grafiken
1333er wird quasi unverkäuflich bzw. im wert stark fallen
schließlich braucht man ihn nur in kleinen größen für intel office und htpc systeme auf chipsätzen ohne OC möglichkeit
ok, schon mal Danke für die Info!
btw: warum packen die Hersteller auf die 1600er immer diese komischen "Kühlbleche"? Ich hasse diese Dinger ;D
StarGoose
2012-05-01, 18:12:42
einfach nicht drüber nachdenken^^
und über die extra hohen die unter keinen towerkühler drunter passen erst recht nicht
verbuch es unter "fläche für werbeaufschrift" und unter "stabilisierungsmittel für den letzten wurf in die tonne"
vielleicht kann die recycling branche die dinger damit auch besser aus dem restmüll trennen keine ahnung
finde es nur interessant wie die teile mit blech meist preiswerter sein können als ohne
und bei bestimmten modellen sind die mit extra großen störenden finnen sogar die aller billigsten
man zweifelt bischen an der krönung der schöpfung wenn man mit nem ralleystreifen auf unnützen blechen als verkaufshilfen konfrontiert wird
und das sogar funktioniert!
gleiche entwicklung auch bei mainboards und grafikkarten die mit eloxierten kühlern auf eingefärbten pcbs und farblich passenden erweiterungsslots versehen werden
und netzteilen mit hochglanzlackierung
ernsthaft... ich habs aufgegeben^^
Nimm 1600er, macht nicht viel aus, aber schaden tuts nix, und die Teile sind nicht viel teurer.
Ja die Bleche ... leider Standard bei 1600. Wenn Du welche ohne haben willst, musst Du nach CL11 suchen. Ist dann aber eigentlich auch wieder ein Witz, CL9 sollte man schon mitnehmen. Aber gut, eigentlich ist auch das egal ^^
Wenn Du auf ECC stehst, da gibts welche von Kingston:
http://geizhals.at/de/753308
Auf Asus Brettern kann man das auch aktivieren dann hat man vor 1bit-Speicherfehlern seine Ruhe. Schadet nix und mMn wichtiger als CL-irgendwas. Ich hab aktuell leider kein ECC, da bei meinem Kauf die ECC-RAMs noch 3x so teuer waren.
Chip4000
2012-05-02, 08:20:23
Kaufe 1600 Ram.
Die 1866 sind laut meinen Benchmarktests nicht schneller, als mit 1600 Takt.
Gast9t99
2012-05-02, 17:09:58
warum packen die Hersteller auf die 1600er immer diese komischen "Kühlbleche"?
Um die Oberfläche, die zur Abgabe von Wärme zur Verfügung steht, zu vergrößern. Da die einzelnen Chips auf den Modulen nicht gleichstark genutzt werden (der Speicher wird je nach Größe nie komplett und gleichzeitig durch Lese- und Schreibzugriffe in Anspruch genommen), sind es immer nur wenige Chips, welche sich stark aufheizen. Diese Chips haben dann zur Wärmeabgabe die gesamte Oberfläche des Moduls zur Verfügung.
Hier gibt es ein schönes Wärmebildvideo, wo ein Modul ohne HS zum Einsatz kommt:
http://www.youtube.com/watch?v=zZ-zZ2qcDXo
Spring in die Sekunde 3:27. Dort kannst du schön erkennen, daß es ein deutliches Wärmegefälle zwischen den genutzen und den ungenutzen Chips auf dem Modul gibt. Der Temperaturunterschied zwischen dem ganz linken Chip (37°) und dem äußersten rechten Chip (29°) beträgt etwa 10°C. Das Video entstand mit einem AMD XP 1600+, welcher seinerzeit mit DDR1 Ram @ 266MHz bestückt wurde. DDR3-1600 Chips laufen intern mit 400MHz. Man kann sich also leicht vorstellen, daß das Temperaturgefälle zwischen genutzten und ungenutzten Chips immer stärker zunimmt, je leistungsfähiger die Chips sind. Dann werden manche Module auch noch mit OC-Eigenschaften beworben, was die Verlustleistung und die Wärmeabgabe ebenfalls erhöht. Was sollte also einen Hersteller davon abhalten, die gesamte Oberfläche und auch mehr des Moduls zur Wärmeabgabe zu verwenden?
Daneben sind die Heatspreader auch ideal, um die Couchpotatoes im Wollpullover und mit Filzpantoffeln daran zu hindern auf den Chips mit ihren Fingern rumzutatschen. Die Alternative sähe nämlich so aus:
http://upload.wikimedia.org/wikipedia/commons/thumb/b/bb/Antistatic_wrist_strap.jpg/800px-Antistatic_wrist_strap.jpg
http://en.wikipedia.org/wiki/Antistatic_wrist_strap
Abgesehene davon sind die "komischen Dinger" auf allen Rams drauf, bis auf Value-Ram, wo jeder Cent bei der Herstellung eingespart wurde. Value-Ram findet dabei ja oft auch nur in Office- und 'Entrylevel'-Spiele-PCs Verwendung. In ernstzunehmenden PCs findet man heutzutage nur noch leistungsfähige Komponenten. Und die kommen in der Regel nicht ohne passive Kühlung aus.
Zur Speicherfrage:
Nimm den Speicher, für den der IMC deiner CPU ausgelegt ist. Wenn die CPU 1866 kann, dann nimm auch 1866'er oder besser noch: eins höher. 1866'er läuft intern mit 466 MHz. 2000'er veträgt bis zu 500 MHz. Wenn du den 2000'er nicht ausreizt, kannst du dort möglicherweise die Timings verschärfen und damit nochmal etwas mehr Performance rausholen ohne zu übertakten.
StarGoose
2012-05-02, 19:05:52
rofl
sry lieber gast aber dein langer text täuscht trotzdem nicht darüber hinweg das sich die chips zwar unterschiedlich erwärmen.. die real auftretenden temperaturen aber weit weit weg von gefährlich sind oder irgendwie sonst dringlich der abhilfe bedürften
das pcb und die großen lötkontakte verteilen die wärme auch schon und im grunde ist die oberfläche eines rohen pcb mit chips sogar größer als die eines glatten heatspreaders (wo auchnoch wlpads drunter pappen und leicht den wärmefluß bremsen)
das einzige was da wirklich noch bleibt wäre eine punktuelle erwärmung einzelner chips
allerdings sinken die spannungen mit fast jeder speichergeneration und damit die verlustleistungen und auch die wärmeentwicklung
die heatspreader haben sich schlicht als marketingmittel entwicklt um auch bei geizhals und shop bildern und in den schönen sichtverpackungen im laden was herzumachen
einen sinn haben sie im grunde nicht
und die steckkontakte der module sind immernoch blank und damit der gefahr der statischen entladungen ausgesetzt zudem sind die heatspreader durch die wärmeleitpads meistens sogar isoliert und könnten eine andere ladung als die rigel darunter aufbauen
aber naja^^
prinzipiell sollte man eigentlich beim rechner zusammenbau immer esd schutz betreiben
allerdings gebe ich zu sowas in den jahrzehnten des schraubens bisher nicht gemacht zu habe und das auch aufm teppich zu weilen
bisher ist nix passiert
da hilf allerdings auch stark das man selber die gehäuse aufschraubt und anfasst und die kontakte der cpu und speicher halt nicht als erstes anfasst (intuitiv) um alles auf ein ladungslevel zu bringen
richtig fies sind übrigens interne tvkarten die per schirmung der koax kabel in manchen hausinstallationen eine andere erdung haben
da können beim anstecken wirklich funken fließen
aber das ist alles ot
p.s.: ich sehe da eher 30-36° am speicher bei mir max. 6° unterschied und keine 10°
und beides liegt im rahmen eines hochsommertages ;)
wie man anhand des filmes eindrucksvoll sieht sind andere stellen im rechner da kritischer.. und eine funktionierende gehäusebelüftung nach atx standard würde wohl viel bringen
anddill
2012-05-02, 21:50:52
Ich nehm immer die G.Skill Sniper. Die sind preiswert, bisher ohne Auffälligkeiten und flach genug, um unter die Towerkühler zu passen.
StarGoose
2012-05-02, 22:20:30
naja wirklich flach ist bei mir maximal 3mm höher als das pcb (erzwungnermaßen wegen den blöden heatspradern)
bei den sniper sieht es nach mehr aus (und nach plaste)
und du unterstützt mit deinem kauf dieser "dinger" auch diesen sinnlosen heatspreader design und "gamerhardware" namensvergabe mist
mir wären ja 5 euro weniger, niedrige spannung und clk sowie nackiges pcb (auch zum vergleichen der verbauten chips) und lebenslange garantie lieber
und nen hersteller den es in 15 jahren auch wirklich noch gibt ;)
mir wären ja 5 euro weniger, niedrige spannung und clk sowie nackiges pcb (auch zum vergleichen der verbauten chips) und lebenslange garantie lieber
und nen hersteller den es in 15 jahren auch wirklich noch gibt ;)
Dann nimm die Kingston ;-)
Ich nehm immer die G.Skill Sniper. Die sind preiswert, bisher ohne Auffälligkeiten und flach genug, um unter die Towerkühler zu passen.
Ich finde bei GSkill blöd, dass man die Rams im Fall einer RMA nach China schicken muss.
Muss man seit Januar wohl nicht mehr. Ist jetzt wie fast überall Holland.
Meine favorisierte Marke ist seit einigen Jahren jetzt Mushkin (bzw. Exceleram). Die sind meistens preislich relativ attraktiv, von der Leistung her in Ordnung und assemblieren teilweise in Deutschland. Was mir am wichtigsten ist: Die Testen AFAIK noch immer nur auf richtigen Systemen und haben als einer von wenigen Herstellern deutschen Support.
Es ist ganz angenehm kurz per Telefon auf deutsch was erfragen zu können oder im Falle eines Falles nur 4€ für eine versicherte Einsendung bezahlen zu müssen. So manches Paket nach Holland oder UK (ich glaube Crucial hat da noch immer seinen Service) übersteigt ja von den Kosten schon nahezu den Kaufpreis des Rams. :freak:
Allerdings bin ich was Support bei Rams angeht wahrscheinlich auch leicht vorgeschädigt. Ich habe seit 2006 15 mal den Ram aufgerüstet und hatte bis ich das erste mal Mushkin hatte fast immer teildefekte Riegel verschiedener Markenhersteller. ;D
Ja Crucial hat den Support in UK. Wie Du schon sagst wäre der versicherte Versand über dem Neupreis. Lösung: Hab einfach nen normalen Brief geschickt ^^
1 Woche später kam der neue Riegel per UPS-Express an die Haustüre ;-) Hat also gut geklappt :)
lemming71
2012-05-03, 16:56:12
Ich nehm immer die G.Skill Sniper. Die sind preiswert, bisher ohne Auffälligkeiten und flach genug, um unter die Towerkühler zu passen.
Jepp, hab ich auch und mit den 1600ern absolut null Probleme. Wenn Kühlbleche nerven, vorsichtig runterfummeln.
Gast9t99
2012-05-03, 19:15:16
Ich nehm immer die G.Skill Sniper. Die sind preiswert, bisher ohne Auffälligkeiten und flach genug, um unter die Towerkühler zu passen.
Zumindest im Design passen die perfekt zu einem Sabertooth-Mainboard.
Ich hab momentan die G.Skill Ripjaws. - Allerdings im alten Design. Die machen auch keine Probleme. Zumindest nicht mit der EKL-Nordwand. Und die gehört eher nicht zu den kleineren Kühlern.
@StarGoose: Du widersprichst dir selbst. Natürlich ist die Oberfläche eines Moduls ohne HS grundsätzlich größer. Aber wie du ja selbst einräumst, kommt es nur auf die Oberfläche der genutzten Chips an. Und die läßt sich nunmal mit einem HS deutlich vergrößeren.
Außerdem habe ich nicht viel Lust jetzt Haare zu spalten. Das von mir verlinkte Video zeigt quasi den Kaltstart eines PCs. Würde der Belastungstest 30 Minuten laufen und speziell Speicherfunktionen in einem bestimmten, zuvor festgelegten Adressraum aufrufen, würde der Temperaturunterschied zwischen den genutzen und ungenutzen Chips auf dem Dimm noch ganz anders aussehen.
Warum man vermutlich nicht möchte, daß ein einzelner 'DDR3-Chip' über 55° und keinesfalls über 85° heiß wird, ist hier erklärt:
http://lca.ece.utexas.edu/pubs/jeff_micro10.pdf
Theoretisch richtig, was Du sagst, aber heutzutage brauchen Module nur noch 1-2W. Nicht nur CPus werden mit 32nm und weniger stromsparend hergestellt, das gilt auch für DRAM Chips.
Falls mein 1 Chip etwas mehr belastet wird, dann reicht die Ableitung über die Platine.
Seit dem Jahr 2000 nur Mushkin und nie Probleme, grad erst 1866er 16Gb Mushkin Redline fürn AM3+ Board gekauft
Gast9t99
2012-05-05, 04:53:37
heutzutage brauchen Module nur noch 1-2W
Gibt es dafür eine Quelle?
Hier wurden die Temps von Low Voltage DDR3-1600 mit einem Laser-Thermometer gemessen:
http://assets.hardwarezone.com/images/Temp_37.gif
http://www.hardwarezone.com.sg/feature-low-voltage-ddr3-1600mhz-memory-shootout-joining-eco-club/temperature-power-consumption-16
Die Temps wurden jeweils am HS gemessen. Die Wärme des belasteten Chips hatte sich also bereits verteilt. Einzelne Chips dürften daher auf einem Modul ohne einen HS deutlich heißer werden. Und noch wärmer wird es, wenn statt ECO/Low-Voltage-Chips die normalen DDR3-Chips mit 1,5V bzw. 1,65V verbaut sind.
Schau auch mal hier:
http://www.legitreviews.com/article/1284/6/
Allein der Mehrverbrauch wenn man ein DDR3 2x2GB-Kit mit 1,65V statt mit 1,35V betreibt, liegt bei 7 Watt. Da kann der Grundverbrauch doch nicht lediglich bei 1-2 Watt pro Modul liegen. Wie kommst du auf diesen Wert? Verwechselst du das etwa mit dem ActiveStandby-Modus indem auf die Module nicht zugegriffen wird, also lediglich die reine 'Erhaltungsladung' anliegt?
Für 1,5-Volt-Speichermodule der bereits erwähnten Geschwindigkeitsklasse nennen die drei Firmen – inklusive der zulässigen Spannungstoleranz von 0,075 Volt – zwischen 2,6 und 6,2 Watt.
http://www.heise.de/ct/hotline/Sparsamer-Hauptspeicher-1036837.html
Und diese Angaben beziehen sich auf 2GB Module mit 333MHz Takt. - Ein einzelnes 4GB Modul aus einem 8GB-Kit mit 400MHz Takt (DDR3-1600), könnte daher imho je nach Hersteller bei voller Last deutlich über 12 Watt verbrauchen. - Im Ernst: Da möchte ich nicht für länger meinen Finger dran halten. - Ab 60°C wird's unkomisch.
Reneeeeeee
2012-05-05, 08:25:53
Ich nehm immer die G.Skill Sniper. Die sind preiswert, bisher ohne Auffälligkeiten und flach genug, um unter die Towerkühler zu passen.
Die nehme ich auch :)
Gehen sogar unter einen Scythe Muggen 2 :)
Oberst
2012-05-06, 00:15:56
Hallo,
nachdem das Ganze ja für ein AMD System sein soll, wäre der AMD Ram (http://geizhals.at/de/707069) natürlich auch interessant. Gibt's z.B. als Entertainment Edition mit 1600MHz und einprogrammiertem Jedec 800MHz Profil (was nur wenige bieten).
Die haben zwar auch einen Heatspreader drauf, der ist aber nur so hoch wie das PCB.
Und preiswert sind sie auch noch.
M.f.G.
StarGoose
2012-05-06, 01:47:02
der ist nicht preiswerter im gegenteil der ist sogar teurer
außerdem nimmt man heutzutage dualchannel kits
die liegen bei 8gb bei 35euro rum (1600er)
und 800mhz jedec profil sind 1600 ddr3
da der speicher für die geschwindigkeit spezifiziert ist sollte klar sein das er auch ein profil dafür hat^^
der amd speicher ist nichts anderes wie jeder andere "marken" speicher... man nehme oem speicher xyz
lasse im werk heatspreader mit seinem logo draufpacken und tüte es in verpackungen mit dem gleichen namen
fertig
wenn würde ich heute auch eher zu 1866er raten den die aktuellen amd prozzies sind dafür spezifiziert und die generation davor kann man zumindestens versuchen zu übertakten
mindestens der internen grafik bringt der schnellere speicher etwas leistungsschub
Gibt es dafür eine Quelle?
Guckst Du z.B. hier:
http://www.valueram.com/datasheets/KHX1600C9AD3B1K2_4G.pdf
Hier wurden die Temps von Low Voltage DDR3-1600 mit einem Laser-Thermometer gemessen:
http://assets.hardwarezone.com/images/Temp_37.gif
http://www.hardwarezone.com.sg/feature-low-voltage-ddr3-1600mhz-memory-shootout-joining-eco-club/temperature-power-consumption-16
Die Temps wurden jeweils am HS gemessen. Die Wärme des belasteten Chips hatte sich also bereits verteilt. Einzelne Chips dürften daher auf einem Modul ohne einen HS deutlich heißer werden. Und noch wärmer wird es, wenn statt ECO/Low-Voltage-Chips die normalen DDR3-Chips mit 1,5V bzw. 1,65V verbaut sind.Möglicherweise ein Aufheizeffekt durch die CPU/Chipsatz, Leiterbahnen sind gute Wärmeleiter und zu nem Speicher führen viele hin. Außerdem wird kein CPU-Kühler genannt, man kann also den Worst-case, d.h. den Betrieb mit nem lumpigen Box-Kühler nicht ausschließen. Außerdem ist der Test schon etwas alt.
Schau auch mal hier:
http://www.legitreviews.com/article/1284/6/
Allein der Mehrverbrauch wenn man ein DDR3 2x2GB-Kit mit 1,65V statt mit 1,35V betreibt, liegt bei 7 Watt. Da kann der Grundverbrauch doch nicht lediglich bei 1-2 Watt pro Modul liegen. Wie kommst du auf diesen Wert? Verwechselst du das etwa mit dem ActiveStandby-Modus indem auf die Module nicht zugegriffen wird, also lediglich die reine 'Erhaltungsladung' anliegt?Das ist der Mehrverbraucht des gesamten Systems. Nicht nur die Speicher laufen mit der höheren Spannung, sondern auch der Speicherkontroller in der CPU. Solange man das nicht unterscheiden kann, ist der Wert nichts wert...
Und diese Angaben beziehen sich auf 2GB Module mit 333MHz Takt. - Ein einzelnes 4GB Modul aus einem 8GB-Kit mit 400MHz Takt (DDR3-1600), Schon wieder so ein Altertums-Link, diesmal zu ct 16/10. Wir haben Ivy-Zeiten, 22nm und so... oder hast DU noch nen Pentium4? Mittlerweile gibts auch RAM Fertigungen mit 22nm, aber 32nm sind auf alle Fälle etabliert.
könnte daher imho je nach Hersteller bei voller Last deutlich über 12 Watt Da liegst Du um 80-90% daneben. 12W gabs vielleicht damals in Zeiten mit DDR2-OC RAMs, die 2,2V brauchten. Ja da waren Heatspreader nicht verkehrt. Aber heutzutage ... bei ~2W (solange man keine veralteten Ladenhüter kauft) ... braucht man sich nicht in die Hose zu machen. Von mir aus mags noch Hersteller geben, deren Riegel 5W brauchen,aber das ist dann wirklich das Maximum.
Irgendwo gabs auch mal nen Test, in dem die Riegel ohne Blech besser liefen. Der Grund war, dass das Blech nen höheren Isolationseffekt als Kühleffekt hatte. Vor allem bei engen DIMM-Slots wirds da eng und zw. den Riegeln dann hübsch warm.
wenn würde ich heute auch eher zu 1866er raten den die aktuellen amd prozzies sind dafür spezifiziert und die generation davor kann man zumindestens versuchen zu übertakten
mindestens der internen grafik bringt der schnellere speicher etwas leistungsschub
Hier gehts um ein AM3+ System (siehe Threadtitel ^^). Deshalb würde ich auch ECC-RAMs anstatt 1866 nehmen (falls man sich mit nem Asus Brett anfreunden kann, die schalten ECC im BIOS frei, andere Hersteller machen das meistens nicht). Ein BD hat 16MB Cache, wann braucht er da mal das RAM ...
ciao
Alex
Gast9t99
2012-05-06, 18:23:05
Guckst Du z.B. hier:
"1.800 W (operating per module)"
Das glaubst du ja wohl selber nicht - oder etwa doch? Das ist bestenfalls der Idle-Wert, wenn sich der Ram/Controller im ActiveStandby befindet.
Irgendwo gabs auch mal nen Test, in dem die Riegel ohne Blech besser liefen.
Link - oder es ist nicht passiert. ;)
Der Grund war, dass das Blech nen höheren Isolationseffekt als Kühleffekt hatte.
Dazu sage ich nur ein Wort: Niemals.
Sowas kann nur passieren, wenn der HS keinen Kontakt zu den Chips hat (Wärmestau). Nur weil eine Sache von einem Hersteller schlecht gemacht wurde, heißt es noch lange nicht, daß sowas grundsätzlich nicht funktioniert oder im allgemeinen sogar kontraproduktiv ist.
Meine Links sind tatsächlich etwas älter - aber es handelt sich um die meines Wissens noch gültigen Aussagen derjenigen, die die Chips für DDR3 produzieren (Elpida, Micron, Samsung). Was die Marketingabteilung von Kingston in die Specs druckt, ist imho mit Vorsicht zu genießen. Ich habe jetzt schon mehrfach auf ActiveStandby hingewiesen. Allein, daß bei Kingston kein Watt-Bereich, sondern eine feste Zahl (und zwar ohne den Zusatz 'max.') angegeben ist, macht die Sache für mich zu einem Marketing-Gag. Auf sowas muß man nun wirklich nicht reinfallen.
Maorga
2012-05-06, 18:39:27
Um dir mal den Wind aus den Segeln zu nehmen:
http://www.computerbase.de/artikel/mainboards/2007/test-asus-p5k3-deluxe/2/
http://de.hardware-wiki.org/wiki/Stromverbrauch_von_RAM
http://www.hardwareluxx.de/index.php/artikel/hardware/arbeitsspeicher/21230-test-low-voltage-ddr3-roundup.html
http://www.heise.de/ct/hotline/Sparsamer-Hauptspeicher-1036837.html
Ja früher in den guten alten Zeiten da hat so ein ganzer Riegel 10W verbraten, aber heutzutage sind es nur noch ein paar Watt. 2 Watt kühlt man Passiv und nicht mit Schaumstoff ähhh Gap Pads, die schon mal 1 mm stark sind. Die Isolieren mehr als das sie die Wärme richtig transportieren können da das Delta T einfach zu gering ist. 3 Watt auf 8 Chips aufgeteilt sind gerade mal 0,4 Watt auf einen Chip mit 'nem 1cm² Fläche.
Ohne Blech ist es nicht passiv, das ist nakt. Die Kühlleisung ist sehr gering. Bei den angenommen 5W pro Riegeln sind es bei 4 Riegeln bereits 20W auf engen kuscheligen RAM ohne eine einzige Kühlrippe.
Ok, die 4 Riegel sind quasi 4 Rippen. Wobei bei manchen Blechen nahezu keinerlei Raum zwischen den Riegeln verbleibt.
Dennoch, 20W CPUs wurden damals um ein Vielfaches aufwändiger gekühlt. Laute Lüfter auf Kühlrippen.
Nachdem bei mir RAM die Hardware mit dem höchsten Ausfallrisiko ist, glaube ich das die Bleche genau das bewirken sollen, den Tod.
Gast9t99
2012-05-06, 21:43:05
Um dir mal den Wind aus den Segeln zu nehmen:
http://www.computerbase.de/artikel/mainboards/2007/test-asus-p5k3-deluxe/2/
OMG
Ich kannte den Artikel von Ralph Burmester schon 5 Jahre vor deinem Link. Hast du dir auch mal angesehen was für Module damals bei CB getestet wurden?
Um es kurz zu machen:
2 x 1024 MB DDR3-1066 Kingston HyperX und zwar @DDR3-800 (=200MHz)
1 Modul mit 8 x 128KB Chips @ 200 MHz != 1 Modul mit 8 x 512KB Chip @ 400 MHz
Wenn man die 3,1 Watt die dort pro Riegel mit mageren 1 GB Gesamtkapazität ermittelt wurden auf Chips mit 4facher Kapazität und doppeltem Chiptakt hochrechnet, dann wäre man mit 12 Watt pro Modul imho noch bestens bedient. Die von mir veranschlagten 12 Watt sind für solche Module unter voller Last schon wenig. Da ist die bessere Fertigung bei den Chips schon mit berücksichtigt.
StarGoose
2012-05-06, 21:43:43
ja das ist schon sone schöne sache mit dem glauben
glauben kann man vieles wissen anscheinend wenig
also sind wir nun doch bei einer großen verschwörung der speicher und board hersteller angekommen die extra hardware so designen damit sie durch ausfälle besonders viel geld verdienen
natürlich nur die hersteller die keine garantien geben auch keine langfristigen^^
20w wurden auch schon früher auf einer fläche so groß wie 4 riegel quasi passiv durch ne querströmung im gehäuse mitgekühlt
da war nix mit aufwändig oder lautädchen rechnung das eine ta
aber immer wieder schön wenn man sieht das selbst fakten diverse skeptischen "gläubigen" einfach nicht überzeugen können
wir könnten jetzt natürlich noch rein wissenschaftlich beweisen das wärmeleitpads ne miese wärmeleitfähigkeit haben und dadurch selbstredent unter dem glatten standard heatspreader eine erhöhung der chiptemperatur gegenüber dem nackigen betrieb bedingen
und auch zeigen das die chips über die füße und lötpads und verbauten kupferbahnen ihre wärme auch auf das pcb verteilen und damit die kühlfläche sehrwohl größer ist bei nackigen pcb als bei verbautem
aber egal wie man es dreht die gläubigen werden deshalb nicht vom glauben abfallen^^
p.s.: wie man ja hier sofort anhand der antwort oben wieder sieht
vorher ging es um ddr400 speicher dann um ddr3@800
da wird völlig negiert das da auch noch andere spannungen eine rolle spielen und das doppelter speicher bei unterschiedlichen produktionsbreiten nicht zwingend doppelter energieverbrauch bedeutet^^
aber naja
Gast9t99
2012-05-06, 21:47:07
Nachdem bei mir RAM die Hardware mit dem höchsten Ausfallrisiko ist, glaube ich das die Bleche genau das bewirken sollen, den Tod.
:rolleyes: Ich schätze mal, das fällt unter Religionsfreiheit.
anddill
2012-05-06, 23:18:09
Es ist sch*** egal, ob da nun Dau-Bleche auf den Riegeln sind oder nicht. Sie nutzen nichts, schaden auch nicht. Und die Bleche der Sniper sind übrigens gerade mal ca. 5mm höher als das sehr flache PCB. Höchstens "Kimme und Korn" stören, wenn der CPU-Lüfter breiter als 120mm ist.
Auf der cebit hab ich übrigens einige Ram-Riegel mit extra flachem Design gesehen. Da haben die Hersteller sogar damit geworben, daß sie zu den großen Towerkühlern kompatibel sind. Der Wahnsinn scheint also langsam auszusterben.
Schwarzmetaller
2012-05-06, 23:28:06
Der HS-Wahnsinn wird nicht aussterben, solange wie der Hässliche Gehäuse-Thread noch lebt...die hauen in die selbe Kerbe.
Zwecks extra-flache Speicher: sowas gab es schon zu DDR2-Zeiten von Kingston:
http://www.abload.de/img/kgrhquokice3kse5phebnzcff6.jpg
Ich nehm immer die G.Skill Sniper. Die sind preiswert, bisher ohne Auffälligkeiten und flach genug, um unter die Towerkühler zu passen.
unter meinen Sonic Tower passen sie nicht
ich müsste in die beiden äußeren slots ausweichen...
naja hab die sniper auch nur gekauft weil die billig waren
das design hätte ich glaube ich mit 14 schon lächerlich gefunden
(dürfte wohl die zielgruppe sein)
zum glück erkennt man das im eingebauten zustand nicht
ach ja mein 1866er läuft nur als 1600er bei mir -.- dürfte eig nicht sein
FX 6100 und Gigabyte GA-970A-UD3
mich stören die kühler bzw bleche weil kühler vergrößern die oberfläche
ein blech eher nicht und machen die riegel noch dicker
so kann zwischen den riegeln keine luft zikulieren
das geht mit 3mm abstand dazwischen ohne kühler sicher besser
zumal die bga bauform der speicherchips
eh dazu ausgelegt ist die wärme ans pcb abzugeben
ergo ist die größe der kühlfläche die größe der platine oder nicht?
und wenn das blech nicht größer ist bringts auch nix
Gast9t99
2012-05-07, 17:12:38
Höchstens "Kimme und Korn" stören, wenn der CPU-Lüfter breiter als 120mm ist.
Das 'Problem' läßt sich doch leicht beheben:
http://upload.wikimedia.org/wikipedia/commons/thumb/c/c2/SawMachine.jpg/542px-SawMachine.jpg
:biggrin:
Es ist sch*** egal, ob da nun Dau-Bleche auf den Riegeln sind oder nicht. Sie nutzen nichts, schaden auch nicht.
Oh je! - Eine dritte Meinung. ;)
Auf der cebit hab ich übrigens einige Ram-Riegel mit extra flachem Design gesehen. Da haben die Hersteller sogar damit geworben, daß sie zu den großen Towerkühlern kompatibel sind. Der Wahnsinn scheint also langsam auszusterben.
Ich glaub ihr habt alle zuviel Respekt vor Towerkühlern. Die Dinger sind in 90% aller Fälle doch ohnehin überdimensioniert. Wenn der Ram nicht drunter paßt, dann wird die Sache eben passend gemacht. Wenn man nicht gerade Rams mit Heatpipe hat, sind es oft ja nur 2-3mm, die am Tower stören. Normalerweise hat der nämlich über den Ram-Slots nichts verloren. Demnächst verdeckt so ein CPU-Kühler noch den Grafikkarten Slot. Dann geht das Geschrei los, warum die verdammte Grafikkarte auch mehr als 2cm aus dem PCIe-Slot rausragen muß! ;) Am besten ist es immer, wenn man sich vorher informiert. Dann hat man hinterher keine Probleme.
mich stören die kühler bzw bleche weil kühler vergrößern die oberfläche
ein blech eher nicht
Ich denke hier geht es schon um die etwas aufwendigeren HS, die auf manchen DDR3-1600 drauf sind. Das sind eben nicht nur zwei Bleche mit Hersteller-Logo. Das erregt ja gerade die Gemüter.
und machen die riegel noch dicker
so kann zwischen den riegeln keine luft zikulieren
das geht mit 3mm abstand dazwischen ohne kühler sicher besser
Ich schätze, daß immernoch die wenigsten mit Vollbestückung unterwegs sind. ;) Und selbst wenn, wäre es vermutlich egal. Und zwar weil mehrere Module (alle 4) nicht simultan ausgelastet werden. Zumindest nicht bei 16GB. Wiederholte Lese- und Schreibzugriffe spielen sich bei den aktuellen Chipkapazitäten beim Otto-Normal-User wohl eher im selben Chip auf einem einzigen Modul ab. Das unterstelle ich jetzt einfach mal. Es sei denn, man hat einen Server und es laufen tatsächlich mal mehrere Prozesse, die den Speicher simultan (an mehreren Stellen) in Anspruch nehmen. Es bringt also auch nichts seinen Finger auf den äußeren Chip eines 'naked' Moduls zu legen - und zu denken: Och - ist ja nur lauwarm. Man sollte den Finger immer auf den gerade möglicherweise schon seit Stunden genutzten Chip legen.... Was schreibe ich da eigentlich? :D - Natürlich sollte man das NICHT tun.
Mir ging es oben nur um die Wärmeentwicklung einzelner Chips. Nicht ganzer Module. Wenn es erstmal soweit ist, daß das ganze Modul ständig 'unter Strom' ist, weil ein Programm tatsächlich 4GB Daten permanent neuschreiben muß, dann neigt sich der Turm eh nach Süden. Ram-Module, die für den Einsatz in Servern freigegeben sind, landen (schon vom Preis her) nicht in Desktop-PCs. Der HS ist damit imho insoweit sinnvoll, als daß er die Oberfläche für die Wärmeabgabe eines einzelnen Chips auf dem Modul vergrößert. Da die Leckströme innerhalb eines Chips temperaturabhängig sind und die damit in Zusammenhang stehenden nötigen Refreshraten vorgegeben sind, kann es nicht Schaden eventuellen Speicherfehlern durch verbesserte Wärmeableitung vorzubeugen. Daß Wärme auch über das PCB abgeleitet wird, bestreite ich gar nicht. Mein Standpunkt in solchen Dingen ist: Viel hilft viel.
Wenn ich lese, wie sich manche nach stundenlangem Memtest86+ aufregen, wenn 'endlich mal wieder' die ersten Speicherfehler registriert wurden, dann denke ich mir manchmal: Mit besserer Kühlung für die Chips (ob jetzt durch bessere Gehäusebelüftung oder durch einen passiven HS), wäre das nicht passiert. - Ob man zu den Leuten gehört, die sich nach mehreren Stunden BF3/Skyrim/whatsoever plötzlich unvermutet auf dem Desktop wiederfinden, hat jeder selbst in der Hand. - Bei anständiger Gehäusebelüftung, wäre ich der Letzte der vom Einsatz der 'naked'-Dimms/ValueRams abraten würde. Ob eine Sache gut funktioniert oder nicht, hängt vom Einzelfall ab.
Ich schließe mich anddill insoweit an, als das er sagt, daß ein HS zumindest nicht schadet. Ob er im Einzefall was bringt, hängt stark von der Nutzung des PC's ab. In einem Office-PC mit Sicherheit nicht. In einem Casual-Gamer-PC auch nicht. Aber wenn man die Zeit dazu hat länger als eine Stunde am Stück zu zocken oder den PC im Hintergrund 'arbeiten' läßt, wird die Grenze, wo solche Dinge sinnvoll werden können, langsam erreicht.
Würd auch Patriot (AMD) empfehlen. 8-9-8er Timings in SPD-Programmierung für 1600 sprechen für sich. Da muss nix mehr eingestellt werden, wenn das Board das SPD korrekt ausliest. Ich verwende die Dinger auch gerne für Intel-Systeme übrigens ;). Placebo-Bleche haben die aber leider auch.
Ja und für selbe Geld bekommst 8-8-8 von Mushkin...
Berserkus
2012-05-24, 19:30:13
Ich habe mir die GEIL Black Dragon PC 1866 gekauft, waren günstig und eben komplett ohne dem unnötigem Blech und passten daher auch unter meinen völlig überdimensioniert BeQuiet Dark Rock Pro C1.
Und ja, verehrter Gast.
Die Dinger sind gut und nicht zwangsläufig überdimensioniert, erst recht wen dick OCed wird.
Und ja Heatspreader haben nur den Zweck gut auszusehen, liegt natürlich im Auge des Betrachters. Die Heatspreader isolieren die Speicherbausteine besser als das diese die kühlen und auch das wurde schon oft genug bewiesen.
Ist aber ansich egal, da kein Riegel deshalb in bedrohliche Temperaturbereiche kommen wird.
Und Links dazu darfst du dir selber mit Google suchen, keine Lust für faule anonyme Gäste hier 20+ Links einzufügen!
Ach den Thread gabs ja auch noch ...
"1.800 W (operating per module)"
Das glaubst du ja wohl selber nicht - oder etwa doch? Das ist bestenfalls der Idle-Wert, wenn sich der Ram/Controller im ActiveStandby befindet.
Tja .. dann glaubs halt nicht. Wenn Du auf Deinem "65nm-DDR2-brauchen-viel-Strom-Standpunkt" verharren willst, und Dir Scheuklappen vor dem techn. Fortschritt aufziehst ... bitte, Dein Problem.
angegeben ist, macht die Sache für mich zu einem Marketing-Gag. Auf sowas muß man nun wirklich nicht reinfallen.Soso ein technisches Datenblatt ist also Marketing ... wieder mal ein typischer Fall von "weil nicht sein kann, was nicht sein darf ."
Bin damit auch raus, eine Diskussion mit ner Wand ist ziemlich sinnlos.
Noch viel Spass.
Gast9t99
2012-05-25, 22:40:18
Ach den Thread gabs ja auch noch ...
(..)
eine Diskussion mit ner Wand ist ziemlich sinnlos.
:rolleyes: Die Argumente liegen auf dem Tisch. Ich hab dir gesagt, was mich an den von dir aus der Hüfte gegoogelten und verlinkten 'Specs' von Kingston stört. Du brauchst über zwei Wochen um es nicht zu begreifen / hier zu antworten / die resignierte Leberwurst zu geben? :D
Du kannst deinen Standpunkt darlegen und mit guten Argumenten untermauern. Wie gut deine Argumente beim Publikum ankommen, liegt nicht immer nur am Publikum. ;)
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