Diskussion zu: Hardware- und Nachrichten-Links des 23. Mai 2016

[Leonidas]

Link zur News:
http://www.3dcenter.org/news/hardware-und-nachrichten-links-des-23-mai-2016-0

[Iapetos]

Intel kommt bei einem Skylake-Vierkerner (mit GT2-Grafiklösung allerdings) in derselben 14nm-Fertigung auch schon
Tatsächlich ist es weder die selbe, noch die gleiche Fertigung. 14 nm Gate-Länge ist vielleicht die einzige Gemeinsamkeit, die Intels und Global Foundries' Fertigungsprozesse haben.

[Kickstart]

Achja, Leonidas und seine persönliche Vendetta gegen Microsoft.
Wenn dir das Thema so am Herzen liegt dann streng doch einfach selber eine (Sammel-) Klage an.

[greeny]

Android-Sicherheitslücke bedroht 60 Prozent aller Geräte []
Da fehlt was ;)

[Iapetos]

Achja, Leonidas und seine persönliche Vendetta gegen Microsoft.
Wenn dir das Thema so am Herzen liegt dann streng doch einfach selber eine (Sammel-) Klage an.
Gute Idee! Ich würde mich anschließen, wäre ich betroffen... und wären Sammelklagen in Deutschland zulässig. :-D

[CD-LABS]

Tatsächlich ist es weder die selbe, noch die gleiche Fertigung. 14 nm Gate-Länge ist vielleicht die einzige Gemeinsamkeit, die Intels und Global Foundries' Fertigungsprozesse haben.
Wollte ich auch gerade anmerken---ich dachte auch eigentlich auf 3DCenter selber vor nicht allzu langer Zeit einen Artikel zu den differierenden Eigenschaften der nominell gleichwertigen Fertigungstechnologien gelesen zu haben...

[Gast]

Hallo,
die Kalkulation mit der Größe des fiktiven 8-Kern Skylakes kann mit 230-250 mm² nicht ganz stimmen. Habt ihr euch das Die des 4-Kerners mal angesehen? GPU raus und 4-Kerne rein bei fast gleicher Größe. Ihr habt wohl auf 130-150 mm² geschätzt, denk ich mal.

[Gast]

Tatsächlich ist es weder die selbe, noch die gleiche Fertigung. 14 nm Gate-Länge ist vielleicht die einzige Gemeinsamkeit, die Intels und Global Foundries' Fertigungsprozesse haben.

Gar nichts ist bei den Prozessen 14nm groß weder beim einen noch beim anderen. Das ist lediglich die "Markenbezeichnung".
Vergleichbar sind sie natürlich trotzdem keinesfalls. Vor allem die 14/16nm sind eine ziemliche Mogelpackung, während Intel beim Sprung von 32 auf 22nm einen Shrink und die Umstellung auf FINFETs durchgezogen hat, hat man bei TSMC/GF von 28 auf 20nm geshrinkt und bei 20 auf 14/16nm FINFETs eingeführt.
20nm++ oder so wäre die ehrlichere Bezeichnung anstatt 14/16nm.

Warum Intel allerdings von 4 auf 8 Kerne plötzlich ein doppelt so großes DIE brauchen soll wenn dafür die IGPU rausfliegt muss allerdings mal einer erklären, angesichts der Tatsache dass die IGPU mehr Fläche als die Kerne benötigt.

[MrSpadge]

@Fertigung: natürlich unterscheiden sich die Fertigungstechnologien inzwischen deutlicher als früher. Jedoch: bisher wurde mit nominell gleichen "xx nm"-Angaben auch jeweils eine ähnliche Packungsdichte der Transistoren erreicht - und genau das ist es, was in diesem Fall zählt.

@Gast: Leo hat geschrieben, dass er von den bisherigen "dicken" CPUs ausgeht, also für Sockel 2011. Dort sind neben mehr Kernen auch mehr Cache, Speichercontroller und PCIe-Lanes verbaut. Allerdings finde ich deine herangehensweise besser, wenn man auch den L3 mit verdoppelt (ansonsten würde sich eine unrealistische Konfiguration ergeben).

MrS

[CD-LABS]

@Fertigung: natürlich unterscheiden sich die Fertigungstechnologien inzwischen deutlicher als früher. Jedoch: bisher wurde mit nominell gleichen "xx nm"-Angaben auch jeweils eine ähnliche Packungsdichte der Transistoren erreicht - und genau das ist es, was in diesem Fall zählt.

@Gast: Leo hat geschrieben, dass er von den bisherigen "dicken" CPUs ausgeht, also für Sockel 2011. Dort sind neben mehr Kernen auch mehr Cache, Speichercontroller und PCIe-Lanes verbaut. Allerdings finde ich deine herangehensweise besser, wenn man auch den L3 mit verdoppelt (ansonsten würde sich eine unrealistische Konfiguration ergeben).

MrS
Ganz genau, denn SummitRidge soll ja bloß DualChannel und auch keine extensive Zahl an PCIe-Lanes o.ä. bekommen.