Archiv verlassen und diese Seite im Standarddesign anzeigen : Diskussion zu: Hardware- und Nachrichten-Links des 20./21. März 2017
Leonidas
2017-03-22, 11:05:42
Link zur News:
https://www.3dcenter.org/news/hardware-und-nachrichten-links-des-2021-maerz-2017
Es gibt nicht nur viele "Enthusiasten", sondern auch viele (u.a. Unternehmen), die einen kleinen Server bspw. mit Virtualisierung betreiben wollen.
Gesockelte AM4-APUs erst 2018, das ist so ärgerlich!
2017 gehen imo dadurch so viele Käufer verloren. Alles mit iGpu von AMD ist so alt, das mag doch keiner mehr kaufen, gerade weil Zen ja schon da ist und gut ausschaut. :mad:
Wenn sie in Notebooks kommen, macht AMD alles richtig innerhalb ihrer Möglichkeiten. Trostpflaster ist Bristol Ridge.
Trinity und Richland bieten nur maximal 384 Shader-Einheiten an, nicht 400 wie in der Tabelle angegeben.
In der Tabellenüberschrift fehlt auch ein "k": dort steht "Grafilösung".
Wenn sie in Notebooks kommen, macht AMD alles richtig innerhalb ihrer Möglichkeiten. Trostpflaster ist Bristol Ridge.
Also Zen im Notebook nehme ich auch, danke.
Bristol Ridge meine ich ja gerade im Desktop. Zu alt, gerade im Vergleich zu Zen. Ich mag 2-3 Raven Ridge APUs. µATX oder ITX; ohne das man eine extra GraKa kaufen muss.
Tja, da muß ich wohl noch bis 2018 warten, :(
Also Zen im Notebook nehme ich auch, danke.
Bristol Ridge meine ich ja gerade im Desktop. Zu alt, gerade im Vergleich zu Zen. Ich mag 2-3 Raven Ridge APUs. µATX oder ITX; ohne das man eine extra GraKa kaufen muss.
Tja, da muß ich wohl noch bis 2018 warten, :(
Für µATX ist imo auch der R1700 oder R1600 eine ziemlich gute Alternative zusammen mit der kommenden RX550 bspw.
Sowas werde ich mir als Arbeitsrechner als Nächstes zulegen, als Ersatz für den A8 3850.
Aber klar ist ne 4C/8T-APU für viele Anwendungen schon völlig überdimensioniert und somit die insgesamt bessere Wahl.
16/32 Core CPU im Enthusiast Consumer Bereich halte ich für ein Missverständnis im Gerücht. <Enthusiast> ist doch eher im Gaming und Hobbyisten Segement zuhause.
Ich möchte annehmen eine CPU mit so vielen aber relativ langsam getakteten Cores und wesentlich mehr Speicherbandbreite und PCIe Kanälen ist eine typische Workstation-Plattform.
Das richtet sich an Profis die damit Geld verdienen. Da passt nach meinem Empfinden <Enthusiast> nicht.
Gute WS-Mainboards für Tower sind in aller Regel auch anders bestückt und aufgebaut als gute Server-Mainboards für Rack-Einbau. Da sollte es schon Bedarf geben.
Allerdings, wenn AMD einen hochtaktenden 8C/16T Ryzen mit entsprechend vielen PCIe Lanes und QuadChannel RAM bringen würde könnte man sich das nochmal überlegen mit <Enthusiast>. Ich kann mir grad nur nicht vorstellen, dass beim MCM Packaging plötzlich nur einzelne Cores nicht mehr funktionieren und die dann mit halb deaktivierten CCX in den Markt geworfen werden.
MrSpadge
2017-03-22, 17:24:52
Es gibt nicht nur viele "Enthusiasten", sondern auch viele (u.a. Unternehmen), die einen kleinen Server bspw. mit Virtualisierung betreiben wollen.
Jep. Bei "Enthusiast" denke alle nur an's Zocken.. und beschweren sich dann, dass sie am Ende doch keine 16 Kerne brauchen. Bei Workstations und kleinen Servern sieht das schon anders aus. Zumal dort mit 4 RAM-Kanälen die doppelte Kapazität möglich wird und man auch hochgetaktete 8 oder 12-Kerner mit viel Bandbreite bringen kann. Gerade im HPC hängen viele Programme direkt an der Speicherbandbreite.
MrS
Nevermore4ever
2017-03-22, 18:06:41
Ich würde auch davon ausgehen, dass Enthusiasten mit WaKü die 16 Kerne auf die gleichen Taktraten wie 1800X prügeln können.
Gipsel
2017-03-22, 18:40:24
16/32 Core CPU im Enthusiast Consumer Bereich halte ich für ein Missverständnis im Gerücht. <Enthusiast> ist doch eher im Gaming und Hobbyisten Segement zuhause.
Ich möchte annehmen eine CPU mit so vielen aber relativ langsam getakteten Cores und wesentlich mehr Speicherbandbreite und PCIe Kanälen ist eine typische Workstation-Plattform.
Das richtet sich an Profis die damit Geld verdienen. Da passt nach meinem Empfinden <Enthusiast> nicht.
Gute WS-Mainboards für Tower sind in aller Regel auch anders bestückt und aufgebaut als gute Server-Mainboards für Rack-Einbau. Da sollte es schon Bedarf geben.
Allerdings, wenn AMD einen hochtaktenden 8C/16T Ryzen mit entsprechend vielen PCIe Lanes und QuadChannel RAM bringen würde könnte man sich das nochmal überlegen mit <Enthusiast>. Ich kann mir grad nur nicht vorstellen, dass beim MCM Packaging plötzlich nur einzelne Cores nicht mehr funktionieren und die dann mit halb deaktivierten CCX in den Markt geworfen werden.Das Segment nennt intel HEDT oder "Highend Desktop" und beschickt es momentan mit den Core i7-6800 bis 6950X auf LGA2011-3 (Quadchannel DDR4, bis zu 10 Kerne). Die haben bis zu 145W TDP iirc. Demnächst (wohl im Sommer) kommt dann Skylake-X auf LGA2066 ebenfalls mit Quadchannel-DDR4 und bis zu 12 Kernen (für wieder ~1700€ wie der 6950X?). Das ist die Konkurrenz für den Ryzen 16-Kerner. Diese CPUs bieten auch deutlich mehr PCIe-Lanes als die Vierkerner.
Ein MCM aus zwei Zeppelin Dies mit bis zu 64 PCIe-Lanes wäre genau die passenden Konkurrenz in einem ähnlichen TDP-Budget (145 vs. 150W). Ein paar mehr Kerne (AMD kann ja 2 Modelle bringen, z.B. einen 1900X mit 12 Kernen und einen 1950X mit 16 Kernen) und vernünftig gebinnt für hohe Boosttakte kann man damit die Skylake-X vermutlich ab und zu schon ärgern. Der Basetakt dürfte im Bereich von 3,0-3,2GHz liegen, der Boost bei Teillasten könnte aggressiver ausfallen als beim 1700 (weil man eben mehr TDP-Spielraum bei Teillasten hat).
Eldoran
2017-03-22, 18:54:25
Vielmehr besteht eher die Notwendigkeit für AMD, die Chipfläche dieser im LowCost- und Mainstream-Bereich antretenden Prozessoren nicht zu groß werden zu lassen, gerade wenn das Summit-Ridge-Die nur bei knapp über 200mm² herauskommt (und damit so etwas wie eine natürliche Grenze zieht). Irgendwie habe ich so meine Zweifel, ob das mit den 200mm² zu halten sein wird. die 2 CCX machen nicht mal 50% des aktuellen Dies aus. Nur ein CCX zu entfernen schafft also nicht sonderlich viel Platz. Ich vermute dass die Relation etwas besser sein dürfte, da auch die Kommunukation zwischen den CCX teilweise wegfallen wird und es wurde ja auch schon etwas von halben Cache geschrieben, möglicherweise wie bei Bristol Ridge Teile des Uncore. Wenn man bei intel oder Carrizio schaut, da war bisher auch tendenziell der GPU Anteil am Die >50%.
So wie ich es als Endanwender verstehe, ist bei Vega der Cache auch ein wichtiger Bestandteil und spart Bandbreite und Energie, wenn der auch dort teilweise aus Platzgründen wegfällt (und der HBC wird ja auch kaum verbaut werden...), dürfte die Speicherbandbreite echt eng werden. Da machen mehr Shader irgendwie keinen Sinn, es sei denn, das Die ist deutlich über 200mm²...
Irgendwie wirkt das noch nicht ganz plausibel auf mich.
HeinLo
2017-03-22, 19:53:25
Der Basetakt dürfte im Bereich von 3,0-3,2GHz liegen, der Boost bei Teillasten könnte aggressiver ausfallen als beim 1700 (weil man eben mehr TDP-Spielraum bei Teillasten hat).
Also die Gerüchte gingen ja von 2,4GHz Base und 2,8GHz Turbo aus. Wenn sich Turbo und XFR analog zu Ryzen verhält kommen wir dann vielleicht für 2C/4T auf knapp 3GHz. Dort wäre ein 6950X viel ausgewogener, weil der bis 4GHz bei single/dual? Core Belastung geht.
Wenn man jetzt simpel zwei Ryzen 1700 zusammenklebt kommt man nach Milchmädchen auf 130W TDP mit einer Base von 3GHz und Turbo 3,7. Das funktioniert aber nur, wenn so eine CPU im maximalen Turbo mehr Kerne/Threads als ein 6950X bewegt, dann könnte der Einbruch bei Legacy Software wegen 10% weniger Takt verschmerzbar sein oder gar besser ausfallen. Bei allem anderen wird die Vermarktung schwierig, da ist der R1800X schon gut genug.
Ob man da hin kommt ist aber auch eine thermische Frage, der Heatspreader wird nur wenig grösser, hat aber im Turbo doppelte Abwärme wie ein R1700.
Ohne grössere Fortschritte in der Fertigung sehe ich das nicht. Und wenn der Prozess besser wird sollten aber auch bei 8/16 mehr GHz möglich sein. Dann hat man die Situation wie bei Intel, lieber mehr GHz als 10 und mehr Cores...
Naja - alles nicht unmöglich - aber sicherlich hart auf Kante - wenn das schon im Herbst kommen soll.
Jeder nur wenig übertaktete FX8 und erst recht -9 - Heatspreader hat doch eine größere Aufgabe. Sehe da das Problem nicht.
Mortalvision
2017-03-22, 22:28:46
Auf wieviel Prozent 3DC performance schätzt ihr die neue APU? 80-120% wären schon cool...
HeinLo
2017-03-22, 22:29:16
Jeder nur wenig übertaktete FX8 und erst recht -9 - Heatspreader hat doch eine größere Aufgabe. Sehe da das Problem nicht.
Hier eine gute Übersicht:
http://www.eteknix.com/wp-content/uploads/2017/03/Ryzen-1700-Temperatures-800x600.png
Diese ganzen Systeme lifen mit Wakü für den Review. Der normale R1700 ist bei Last erst mal nicht wirklich heiss. Der R1800X ist schon hart an der Grenze was man dem allgemeinen Markt zumuten will. Es wurde aber von allen Seiten darauf hingewiesen für die guten Turbos braucht es gute Kühlung. Vielleicht sind hier beim 1800X noch die 20Grad Offset drin, die später berichtet wurden.
Nun zum Vergleich der i7-6950X, der ist unter Last weniger warm als der R1700 (da gabs definitiv keinen Offset). Eigentlich was man von einer Workstation Lösung erwartet. Doppelte Wärme von zwei R1700 muss sich erst noch zeigen... und ob im Extremfall jemand überdimensionierte Aircooler oder Wakü im Boxed CPU akzeptiert. Aber mit letzterem kann ich mir keine CPU für den Enterprise-Kunden vorstellen. Denke kaum, dass AMD das machen würde... Ist vielleicht aber auch nicht viel was da noch fehlt....
Auf wieviel Prozent 3DC performance schätzt ihr die neue APU? 80-120% wären schon cool...
Schätze die wird für Full-HD Gaming beim Desktop genügen. Das sollte ausgehend vom Zugewinn bei CPU, RAM-Bandbreite und GPU schon hinkommen. RX460 Niveau könnte möglich sein. Der neue Cache Ansatz von Vega könnte auch bei der APU helfen. Hängt alles davon ab, mit welchem Takt der GPU Teil und der Speichercontroller läuft und ob der gehalten werden kann. Ich vermute schon, zumindest besser als heute und jenseits der 1GHz Schallmauer.
Mobil ist viel unsicherer mangels Referenz für Strombedarf und Temps.
Gipsel
2017-03-23, 01:29:40
Also die Gerüchte gingen ja von 2,4GHz Base und 2,8GHz Turbo aus.Nein. Gerüchte berichten über frühe Samples mit den Taktfrequenzen. Ryzen-Samples liefen oft auch nur mit 3GHz oder gar drunter. Das sagt über die finalen Frequenzen erstmal nicht so viel aus.
Wenn man jetzt simpel zwei Ryzen 1700 zusammenklebt kommt man nach Milchmädchen auf 130W TDP mit einer Base von 3GHz und Turbo 3,7.Und man hat noch 20W Platz zu den 150W aus dem Gerücht. Die TDP beschränkt übrigens hauptsächlich den Basetakt, Bei Teillast könnte da durchaus auch deutlich mehr anliegen (z.B. analog zum 1800X 4 Kerne auf 4,0 GHz, 2 Kerne auf 4,1 GHz, bei 8 Kernen gehen im Zweifelsfall auch 3,6/3,7GHz), da dort die TDP im Allgemeinen nicht limitiert (ein 1800X mit Last auf ein oder zwei Kernen ist auch auf 4,0/4,1GHz deutlich unterhalb seiner TDP). Da kommt es nur drauf an, wie aggressiv AMD da rangeht.
Ob man da hin kommt ist aber auch eine thermische Frage, der Heatspreader wird nur wenig grösser, hat aber im Turbo doppelte Abwärme wie ein R1700.Es ist ein anderer Sockel, natürlich ist der größer. Und 150W sind für einen guten Towerkühler keine wirkliche Herausforderung.
Ohne grössere Fortschritte in der Fertigung sehe ich das nicht. Und wenn der Prozess besser wird sollten aber auch bei 8/16 mehr GHz möglich sein. Dann hat man die Situation wie bei Intel, lieber mehr GHz als 10 und mehr Cores...Was?
Beim erreichbaren Takt werden sich die 8-Kerner von den 16-Kernern voraussichtlich kaum unterscheiden. Falls man den 16Kerner allerdings auf 4GHz allcore prügeln will, benötigt man wohl schon eine recht gute Wasserkühlung. Aber Basetakt von 3,2 mit Boost auf 4GHz mit bis zu 4 Kernen könnten in den 150W unter Luft drin sein. Aber nicht Alles, was technisch machbar ist, wird ja auch gemacht. Mal sehen.
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Der normale R1700 ist bei Last erst mal nicht wirklich heiss. Der R1800X ist schon hart an der Grenze was man dem allgemeinen Markt zumuten will. Es wurde aber von allen Seiten darauf hingewiesen für die guten Turbos braucht es gute Kühlung. Vielleicht sind hier beim 1800X noch die 20Grad Offset drin, die später berichtet wurden.Ganz genau. Der 1800X liefert im Vergleich zum 1700 die Temperatur mit einem 20°C Offset zurück. Die sind nicht so heiß, wie viele Tools anzeigen ;).
Nun zum Vergleich der i7-6950X, der ist unter Last weniger warm als der R1700 (da gabs definitiv keinen Offset).Unter Volllast halte ich das für ein Gerücht (es stimmt schlicht nicht). Im Übrigen kann es irreführend sein, die Werte der on-Die-Temperaturdioden von verschiedenen Herstellern (oder auch verschiedener CPU-Serien) zu vergleichen. Die müssen nicht unbedingt das Gleiche messen.
Eigentlich was man von einer Workstation Lösung erwartet. Doppelte Wärme von zwei R1700 muss sich erst noch zeigen... und ob im Extremfall jemand überdimensionierte Aircooler oder Wakü im Boxed CPU akzeptiert. Aber mit letzterem kann ich mir keine CPU für den Enterprise-Kunden vorstellen. Denke kaum, dass AMD das machen würde... Ist vielleicht aber auch nicht viel was da noch fehlt....Wie schon gesagt, für 130W oder auch 150W braucht es keine Wasserkühler. Das ist locker beherrschbar. Außerdem dürfte es schon noch Unterschiede zwischen den Modellen für das HEDT-Segment und den Workstation. bzw. Entry-Level-Server-Bereich geben. Die HEDT-CPUs von intel (core i7 6800K-6950X) haben übrigens auch eine 140W TDP. Und die Xeons von intel sind mit bis zu 165W im gleichen LGA2011-Sockel spezifiziert. Und die im LGA3647 sogar mit bis zu 260W. Das geht Alles, wenn man es denn unbedingt will, zumal die von Dir angesprochenen Enterprise-Kunden im Normalfall eigens zugeschnittene Kühllösungen in ihren Serverracks einsetzen und keine boxed Kühler. ;)
Edit:
Mal zur Orientierung ein Bild zum Naples Sockel SP3 (LGA 4094, praktisch das Äquivalent zu intels LGA 3647; AMDs 16 Kerner für HEDT kommt wohl in einem kleineren):
http://pic.yupoo.com/ztwss/G4uvASth/kzBU2.jpg
Der ist riesig (etwa so lang wie DIMMs unter den Abdeckungen daneben) und man erkennt die Verschraubungen für die Kühlerbefestigung. Da lassen sich 200+W im richtigen System auch locker wegkühlen.
HeinLo
2017-03-23, 17:28:25
.....
Der ist riesig (etwa so lang wie DIMMs unter den Abdeckungen daneben) und man erkennt die Verschraubungen für die Kühlerbefestigung. Da lassen sich 200+W im richtigen System auch locker wegkühlen.
Das ist alles schon richtig. Nur ist meiner Meinung nach AMD nicht in der Situation im Herbst solch eine Niesche in der Niesche bedienen zu wollen.
Für Server-Racks gibts die Server Plattform ab dem Sommer. Für eine HEDT Plattform müssen zunächst für Tower am Arbeitsplatz übliche Kennwerte erreicht werden. Da ist der AiO Wakü Aufsatz von Dell das exotischste Kühlkonzept, das ich kenne. Und das ist für Intel 140W, das sollte nach meiner Einschätzung in der AMD Abwärme Nomenklatur eine kleinerer Wert sein.
Bei den Big Block CPUs waren mehr Kerne noch immer mit wesentlich weniger Takt für solche Temp-Targets herausgekommen. AMD wird da ähnliche Hürden nehmen müssen, ein single Chip Design staut Hitze eben stärker an als zwei CPUs im Dual Sockel-System.
Klar ist das möglich, dass AMD 16C/32T auf 3.0GHz Base bringt. Aber zu welchem Zeitpunkt?
Wenn ich die Gerüchte Historie von Polaris und Ryzen verlgeiche dann beurteile ich das aktuell eher wie folgt (hat mir mein Glasauge verraten):
Es gibt aktuell einen 2.4GHz Baseclock Prototypen. In 4-6 Monaten gibt es dann die CPU. Allerdings nicht für die Händlerregale sondern als Engineering Sample für die OEMs und Boardhersteller um deren Designs zu fixen. Die geben dann nochmal Wünsche zu Leistungsaufnahme bzw. Abwärme ab und interviewen die Key-Clients. Oder die sagen die Server SKUs sind gut genug für WS-Layouts, lasst mal...
Im Q1/2018 kommt dann der Launch und bis dahin hat AMD jetzt noch Zeit für die CCX noch 1-2 Steppings zu machen und amd Ende die SKUs zu definieren. Möglich dass das Topmodell dann unter Wakü und Speziallösungen die 3.7GHz auf vielen Cores schafft. Aber für die Workstation Standardkisten von HP und Dell kann man froh sein wenn man in deren aktuelles Highend Intel-Portfolio für Büro-Tower rein rutscht und da ist im Zweifel der Takt nicht so entscheidend wie die Threadanzahl. Die wollen ungeachtet der aktuellen CPUs auch nur alle Jubeljahre die Produktkonzepte überarbeiten und dafür muss/wird die CPU ausgelegt werden.
Für die Extrem-Enthusiasten im Home und Gamingbreich ist das meiner Meinung nach nur ein zusätzlicher Marketing Stunt - eine Diversifikation im Business Sprech, kann mir nicht vorstellen dass AMD für dieses Segment einen extra Sockel lanciert. Eher ein anderes XFR-Turbo Verhalten und Feature-Locking/Freigabe über den Chipsatz wie beim Ryzen.
Eldoran
2017-04-09, 19:47:25
Es ist mir erst jetzt eingefallen, aber es gibt noch eine alternative Interpretation, auch wenn es mir eher unwahrscheinlich vorkommt: Bei Vega könnte die Definition eines GPU Cores anders sein, etwa 32 statt 64 Shader/Core. Dann wäre die resultierende GPU vermutlich etwa gleich leistungsfähig wie in den Vorgänger Modellen und die Größe des Dies wäre für das Segment auch passender. Der Bedarf an Speicherbandbreite sollte damit auch ausgewogener sein. Man darf ja auch nicht vergessen, dass bei Vega die zur GPU zählenden Caches wichtiger sind und das braucht auch Platz.
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