Intel setzt auf Cobalt in der Chipfertigung

[=Floi=]

https://www.computerbase.de/2017-12/intel-10-nm-cobalt-interconnect/

kein thread dazu?

Ich halte den schritt für sehr wegweisend und sehe es bei den endprodukten wieder einen wirklich großen schritt wie damals beim sandy bridge.
Die zahlen sind beeindruckend und leckströme sind noch immer ein dauerthema.

Dank der steigerung der corezahl steigt/skaliert auch die TDP dramatisch. Ich hoffe, dass dank cobalt hier der verbrauch signifikant sinken wird und auch die taktbarkeit richtung 5ghz dauerstabil sein wird.

[BlackBirdSR]

Wo siehst Du hier einen Einfluss auf Leckströme und Dynamischen Verbrauch?
Ich nicht


https://www.computerbase.de/2017-12/intel-10-nm-cobalt-interconnect/

kein thread dazu?

Ich halte den schritt für sehr wegweisend und sehe es bei den endprodukten wieder einen wirklich großen schritt wie damals beim sandy bridge.
Die zahlen sind beeindruckend und leckströme sind noch immer ein dauerthema.

Dank der steigerung der corezahl steigt/skaliert auch die TDP dramatisch. Ich hoffe, dass dank cobalt hier der verbrauch signifikant sinken wird und auch die taktbarkeit richtung 5ghz dauerstabil sein wird.

[Ihm]

Aufgrund der geringen Mengen hoffe ich sehr, dass Intel hier keinen Bockmist beim Einkauf baut. :unono:

[Maorga]

Also aus dem Faktor 10 Widerstandverringerung bei den Kontakten könnte man schon eine daraus resultierende niedrigere TDP sehen, die Frag ist wie groß die Ohmschen Verluste durch Kontaktierungen sind. Wenn ich von 0,1mO auf 0,01mO gehe sind das vielleicht 0,5 W

[Tobalt]

so wie ich das verstehe geht es um eine barriere gegen elektromigration.

bessere Widerstände werden damit wohl eher nicht erreicht bzw wird der Faktor 2 Kontaktvorteil durch die höheren leitungsverluste aufgefressen.

der Hauptvorteil ist: es macht kleinere transistoren möglich bzw zuverlässig (was eine entscheidende Komponente von "möglich" ist )