Zen 4 (Raphael, Phoenix & Genoa, 5 nm, AM5, DDR5, PCIe 5.0, Ende 2022)

[Hakim]

Vorhin das Video vom Bauer gesehen, hätte ja mit 8-12 Grad max gerechnet, aber 20 Grad ist schon extrem. Ist das jetzt nur aufgrund der Dicke des HS wegen der Aufrechterhaltung der Kompatibilität so krass? Dann hätten die lieber es lassen sollen.

[Badesalz]

Grad genau deswegen noch vorbeigeschaut und das nachfragen wollen. Es ist ja "gelötet". Für eine gelötete - man hat ja schon früher auch solche nur testweise geköpft - ist der Unterschied RIESIG.

[Sardaukar.nsn]

Unter sonst gleichen Bedingungen? Da muss doch eigentlich irgend ein Konstruktionsfehler vorliegen.

[Platos]

Krass, 20° Temperaturunterschied von gelötet zu geköpft (mit direct DIE).

Da hat AMD jetzt aber wirklich nicht gerade ne Meisterleistung hingebracht, wenn das so viel bringt.

[HOT]

Ich denke mal, man wird da anderes Lot verwenden müssen. Das wird einfach nicht mehr reichen bei der Wärmestromdichte. Allerdings ist das ein Kostenfaktor.

[Tangletingle]

Ich gehe davon aus, dass immer noch das indiumplättchen verwendet wird. Da ist jetzt wohl einfach das Limit erreicht. Gibt aber ja auch noch andere Punkte die für Indium sprechen: http://indiumblog.com/entry.php?id=1868&lang=DE

[Badesalz]

Ich gehe davon aus, dass immer noch das indiumplättchen verwendet wird.
Das spielt doch überhaupt keine Rolle in dem Fall. Wann war Indium denn soviel schlechter als Flüssigmetall und Direct-Die?
Entweder ist der HS VIEL zu dick oder er ist aus etwas was mies ableitet. Oder beides.

[Kriegsgeier]

was ist jetzt?: haben die neue Zen4 CPUs alle wesentlich dickeren Spredheater?
Um wieviel mm dicker als "normal" / früher bei Zen3?

[Neurosphere]

Ich freu mich schon auf die neuen X3D. Hatte eigentlich überlegt auf Zen 4 zu gehen, aber wie man sieht kommen sowohl Zen 4 als auch Raptor Lake nicht wirklich am am 5800X3D vorbei. Ich glaube der Zen 4 X3D wird nen ziemliches leckers Stück Hardware. Ich hoffe mal das AMD nicht wieder nur den 8 Kerner mit extra Cache anbieten wird.

[Badesalz]

Ich hoffe mal das AMD nicht wieder nur den 8 Kerner mit extra Cache anbieten wird.Weil? Um? Ein Spiel was auf 16 Zen4 Threads mit jeweils 4.2Ghz (imho) und nachgepfefferten V-Cache, nicht nur so rast, daß auch eine 4000er RTX es noch ausbremst, wurde von Bonoboaffen programmiert. Installier solche Rotze einfach nicht.

[amdfanuwe]

Weil? Um?
Um Geld zu verdienen.
Kostet AMD keinen Aufwand, können aber das doppelte + Premium dafür verlangen.
Auch wenns fürs Gaming nichts bringt werden sich genügend finden, die den Preis bezahlen.

Warum dann kein 5950X3D kam?
Weil die TDP auf AM4 nicht ausreicht um den richtig auszufahren.

[M4xw0lf]

Weil? Um? Ein Spiel was auf 16 Zen4 SM-Threads mit jeweils 4.2Ghz (imho) und nachgepfefferten V-Cache, nicht nur so rast, daß auch eine 4000er RTX es noch ausbremst, das wurde von Bonoboaffen programmiert. Installier solche Rotze einfach nicht.
Hä? Da liegt ja der 5800X3D schon permanent drüber :freak: Ein Zen4X3D mit etwas niedrigerem Betriebspunkt wird sicher trotzdem mit 5+ GHz allcore daherkommen.

[Badesalz]

Um Geld zu verdienen.
Kostet AMD keinen Aufwand, können aber das doppelte + Premium dafür verlangen.
Wenn man also die 3dcenter-Nerdblase verlässt, reden wir über einen Ladenhüter? ;)

@M4xw0lf
Jou... :tongue: Wahr. Lassen wir mal gelten. Ohne den Faktor, 2sich an der eigenen Fantasie aufgeilen", nehme ich mal realistische 4.8Ghz auf allen Kernen :wink: Da man den Zen4 X3D schon ankündigte, nehme ich an, daß der Zugewinn mit und durch den neuen V-Cache nicht wirklich leiden wird.

Man kann sich also schon grob ausrechnen was ein 7800X3D mit 4.8Ghz allcore so bringen würde.

[HOT]

Das spielt doch überhaupt keine Rolle in dem Fall. Wann war Indium denn soviel schlechter als Flüssigmetall und Direct-Die?
Entweder ist der HS VIEL zu dick oder er ist aus etwas was mies ableitet. Oder beides.
Wieso soll der HS zu dick sein? Das ist doch kein Isolator? Je dicker desto besser verteilt sich die Wärme auf die Fläche. Und bei dem Indium käme es darauf an, wie dick das ist. Das Pad-Problem. WLP und Flüssigmetall sind nur winzige Schichten. Der Kontakt kommt ja hauptsächlich von Metall zu Metall statt bei einem CPU-Kühler, daher der Druck, diese Hilfsmittel füllen ja nur die Lücken im Grunde.

[Neurosphere]

Weil? Um? Ein Spiel was auf 16 Zen4 Threads mit jeweils 4.2Ghz (imho) und nachgepfefferten V-Cache, nicht nur so rast, daß auch eine 4000er RTX es noch ausbremst, wurde von Bonoboaffen programmiert. Installier solche Rotze einfach nicht.

Weil ich mit der CPU nicht nur spiele.

[BlacKi]

Wieso soll der HS zu dick sein? Das ist doch kein Isolator? Je dicker desto besser verteilt sich die Wärme auf die Fläche. Und bei dem Indium käme es darauf an, wie dick das ist. Das Pad-Problem. WLP und Flüssigmetall sind nur winzige Schichten. Der Kontakt kommt ja hauptsächlich von Metall zu Metall statt bei einem CPU-Kühler, daher der Druck, diese Hilfsmittel füllen ja nur die Lücken im Grunde.


per definition, ist alles ein isolator was widerstand hat. je näher du am kalten wasser bist, umso besser. und je höher die temperatur ist, umso größer werden die vorteile dadurch.

möglich ist auch, das die siliziumdicke zugenommen hat. kann ein resultat der gesteigerten abwärme sein. weil auch die mechanischen belastungen mit höherer leistungsaufnahme zunehmen.

€dit: und mit mehr power die abzuführen ist, steigt natürlich auch die schwierigkeit die wärme wegzubekommen.

[HOT]

per definition, ist alles ein isolator was widerstand hat.
Danke für diesen sinnlosen Allgemeinplatz :freak:

[dildo4u]

Das 16 Core zieht mit PBO einfach zu viel Saft Hardware Unboxed hat es genau auf Intel Level nur ist der Chip dort massiv größer, Raptor Lake soll ja nur minimal zum 12900k zulegen vermutlich weil bei 250W Das Limit ist was man mit einer dicken Wakü abführen kann.


https://youtu.be/QjrkWRTMu64?t=803

[BlacKi]

Danke für diesen sinnlosen Allgemeinplatz :freak:kein ursache. das nächste mal einfach keinen bullshit schreiben.

[HOT]

kein ursache. das nächste mal einfach keinen bullshit schreiben.
Ich schreib hier keinen BS. Der Widerstand von Indium ist weit höher als der des HS. Der HS ist aus Kupfer mein lieber Freund.

[Badesalz]

Wieso soll der HS zu dick sein? Das ist doch kein Isolator? Je dicker desto besser verteilt sich die Wärme auf die Fläche.Aha. Hast du den Artikel/Test jetzt gelesen und nur drin rumgescrollt? Falls das zu viel Text war, suche per Browser nach der Zeichenkette "vertikale Verteilung".

Und bei dem Indium käme es darauf an, wie dick das ist.DerBauer hats ja präsentiert. Ich sah da nichts besonders auffälliges was die Menge angeht. Sah wie bei jeder anderen geköpften verlöteten auch.

(WLP) diese Hilfsmittel füllen ja nur die Lücken im Grunde.
Hej jetzt mal keine Platzhalter hier :tongue:

[HOT]

Aha. Hast du den Artikel/Test jetzt gelesen und nur drin rumgescrollt? Falls das zu viel Text war, suche per Browser nach der Zeichenkette "vertikale Verteilung".

DerBauer hats ja präsentiert. Ich sah da nichts besonders auffälliges was die Menge angeht. Sah wie bei jeder anderen geköpften verlöteten auch.


Hej jetzt mal keine Platzhalter hier :tongue:
Diese Theorie ist ein bleibt Blödsinn. Wenn hier was isoliert ist das das Lot, aber nicht der HS.

[Badesalz]

Dann musst du irgendwie vernünftig drauf eingehen ;) Aus so Schnippeln die sich gegenüber Wallosseks Test auch nicht direkt zuordnen lassen wird keine Sau schlau ;)

[BlacKi]

Diese Theorie ist ein bleibt Blödsinn. Wenn hier was isoliert ist das das Lot, aber nicht der HS.per definition schon. du siehst nur den einfluss geringer an.


es ist aber nicht nur die dicke, sondern die fläche zum kühler hin ist auch kleiner geworden.


es ist nicht nur diese eine sache. es ist die kombination 5-6 verschiedenster verschlechterungen.

[robbitop]

Naja zumindest ist die Aussage von Blacki nicht falsch, dass je dicker (auch gut leitendes!) Material ist, desto höher der Wärmewiderstand.
Wie immer ist die Wahrheit etwas differenziert. Es ist wahrscheinlich eher ein Ursachenkomplex für das hohe Temperaturdelta zwischen Direct Die Kühlung und Stock.
Obiges ist nicht falsch - aber ob es den Ursachenkomplex dominiert oder eine andere Teilursache das tut oder ob es sich einfach zusammensetzt, gilt es zu untersuchen.

Wie hoch der thermische Widerstand pro mm Dicke Kupfer ist, sollte sich leicht ausrechnen lassen.

Nach den guten Ergebnissen bis dato bei Zen (also der Vorteil geköpft vs ungeköpft war bis dato relativ klein) im Vergleich mit Zen 4 ist schon etwas überraschend und enttäuschend. Bis dato hatte AMD das relativ gut im Griff gehabt. Ich vermute, dass die grö0te Teilursache in mindestens einem der Wärmeübergänge ist. Ggf. ist das Lot zu dick oder der Heatspreader nicht flach oder das Lot hat keinen so tollen spezifischen Wärmeleitwert...

[HOT]

Fläche ist ja i.O., aber die Fläche ist halt erheblich größer, als die Fläche, die das Die an das Lot abgibt. Natürlich ist dort der Flaschenhals, wo denn sonst. Leute habt ihr verlernt logisch zu denken? :freak: Das Ding kann 5cm dick sein, dann wird der Widerstand immer noch kleiner sein als der des Indium-Lots auf 70mm². Es ist Kupfer!

robbitop
Hab ich gesagt dass es falsch ist? Ich hab gesagt, dass es sinnlos ist, weil es nicht das Problem ist.

[Platos]

Der Heatspreader verteilt die Wärme, wie der Name schon sagt. Jetzt ist der Heatspreader von der Fläche aber viel kleiner.

Dass du (wie so oft) denkst, die Gründe für alles zu Kennen, ist nicht verwunderlich.

Ohne das zu Untersuchen oder mindestens zu berechnen, kann man nicht sagen, es läge nicht am Heatspreader.

Rechne es doch mal aus, anstatt von 'wird kleiner sein' zu reden. Wenn du schon solche Behauptungen aufstellst.

[BlacKi]

mich würde interessieren, wie groß der unterschied ist, wenn man den 7950x auf die 143w des 5950x limitiert. sind dass dann nur noch 15 grad differenz oder nur noch 5? oder wie hoch?

[Badesalz]

Wir haben die Diskussion grad an 2 Stellen. Das ist imho bisschen unglücklich...
https://www.forum-3dcenter.org/vbulletin/showthread.php?p=13121018#post13121018

@HOT (hehe...)
Wärme = Energie.

Du willst das an den Kühler abführen. Wenn du dicken HS nimmst, ist der Weg den die Energie vom Die bis zur Oberfläche des HS außen nimmt, länger. Je dicker das Zeug desto mehr verhält es sich wie ein Wärmespeicher. Die Energie muss fortlaufend seinen Weg nehmen bis sie die obere Fläche erreicht.
Daß sich das erst verteilt und damit die Hotspots durch sich selbst entlastet hilft dir nur ganz am Anfang. Sobald sich das nach wenigen Sekunden sättigt hast du dadurch nur noch einen Wärmestau.

Wenn das alles zu diffus ist einfach mal einen z.B. einen D15S anschauen. Warum nur ist da die Materialdicke unter den Pipes zum Sockel hin SO wenig? Hätte man ja ruhig auch paar mm dicker machen können und hätte also die von dir erwähnten Vorteile am Kühler(boden).

Machen sie aber nicht. Allem Anschein nach, weil sie Ahnung haben. ALLES irgendwo dazwischen geschoben, ist ein Isolator. Der eine ein besserer, der andere schlechterer. An der Stelle fahren wir ja auf die möglichst schlechten (Wärme)Isolatoren ab ;) Jetzt kommts: Ist das Material gleich, isoliert eine dickere Schicht des Isolators immer besser als eine dünnere. So für... einfache Naturen erklärt. Das ist pauschale Binsenweisheit und gilt für jedwedes solches Thema. Egal wo man hinschaut.

[HOT]

Der Heatspreader verteilt die Wärme, wie der Name schon sagt. Jetzt ist der Heatspreader von der Fläche aber viel kleiner.

Dass du (wie so oft) denkst, die Gründe für alles zu Kennen, ist nicht verwunderlich.

Ohne das zu Untersuchen oder mindestens zu berechnen, kann man nicht sagen, es läge nicht am Heatspreader.

Rechne es doch mal aus, anstatt von 'wird kleiner sein' zu reden. Wenn du schon solche Behauptungen aufstellst.
Da braucht man nicht rechnen, das ist offensichtlicher Blödsinn.


Badesalz

Noch mal zum Mitschreiben:
1.) Indium hat einen viel höheren Widerstand als Kupfer
2.) Das Indium liegt auf 70mm² auf
3.) Die HS ist viel viel größer als 70mm²

Deshalb heißt das Teil Heatspreader, er soll die Wärme, die von den kleinen Dies kommt verteilen. Das Problem ist aber, dass der Flaschenhals in der Wärmeableitung das Lot ist. Also wird das ganze System ineffizienter und heizt sich in der Folge mehr auf. Alles andere sind Nebenschauplätze, die zwar in der Sache richtig sind, aber völlig irrelevant für diese Betrachtung.

Die Wärmestromdichte ist zu hoch um es mit Indium auf der winzigen Fläche abzuführen bei niedrigen Temparaturen.
Das gleiche Problem hatte doch Haswell, als man dort WLP statt Lot verwendete. Auch dort waren bei Direkt-Die-Kontakt des Kühlers die Teparaturen 20K weniger. Es ist das gleiche Problem bei deutlich erhöhter Wärmestromdichte und kleineren Kontaktflächen als bei Haswell.

[Platos]

Also um nochmals zu Hot's Behauptung zu kommen, 5cm Kupfer wären immer noch besser als ne Indiumschicht:

Der Wärmewiderstand von reinem Kupfer 5cm dick ist bei sonst gleichen Werten (Fläche, Temperatur etc). 10x höher, wie von einer 1mm dicken Indiumschicht.

Einfach mal Berechnen :D

Wärmewiderstand ist Dicke durch Wärmeleitfähigkeit.

Ich lasse die Einheiten mal weg, weil es hier ziemlich mühsam ist, diese darzustellen, aber die Zahlen sehen dann so aus (die kleine Zahlen sind Meter (dicke), die anderen sind die Wärmeleitfähigkeit):

(0.05/401) / (0.001/81.6) =10.1 (um Faktor 10 höherer Wärmewiderstand).

Natürlich ist die Fläche des Heatspreaders grösser und er verteilt die Hitze noch etwas, aber bei einem Faktor von 10 muss man eig. nicht mehr darüber diskutieren. Denn der Heatspreader muss die Wärme auch wieder in sich selbst weiterleiten (Edit: und zwar um 90°), das hat natürlich einen Verlust. Du darfst es gerne vorrechnen, Hot.

Da du das aber sicherlich nicht tust, hör einfach auf Behauptungen aufzustellen, die du nicht belegst. Bei dir immer das gleiche...

[HOT]

Diese Überteibung ist wieder einfach sich jetzt daran aufzugeilen. War ja wieder klar. Das ändert aber nichts an meiner Aussage. Außerdem hat der HS irgendwas bei 800mm² und nicht 70, aber ist ja egal alles.

[Platos]

Das geil sich jetzt daran aufzugeilen. Das ändert aber nichts an meiner Aussage.

Ich geile mich nicht daran auf. Ich zeige nur, dass du hier Dinge als "absolut klar" darstellst, und alles andere für unmöglich darstellst.

Da braucht man nicht rechnen, das ist offensichtlicher Blödsinn.

Diese Überteibung ist wieder einfach sich jetzt daran aufzugeilen. War ja wieder klar. Das ändert aber nichts an meiner Aussage. Außerdem hat der HS irgendwas bei 800mm² und nicht 70, aber ist ja egal alles.

Hör doch auf mit deinen Mutmassungen und bring genaue Berechnungen. Du machst dich einfach nur lächerlich solchen sinngemässen Aussagen/Einschätzungen wie: "Wird schon nichts ausmachen", "Ist eh unwichtig".

Wenn du was zu liefern hast, dann liefere und sonst sei doch einfach still bitte.

PS: Die Wärmeverteilung im Heatspreader ist eine 90° Verteilung. Da kann man nicht einfach die Fläche vergleichen und den Daumen in die Luft halten... Wie gesagt: Liefere Berechnungen. Solange du das nicht tust, bist du nichts weiter als ein stänkernder Besserwisser am Stammtisch.

[HOT]

Ich geile mich nicht daran auf. Ich zeige nur, dass du hier Dinge als "absolut klar" darstellst, und alles andere für unmöglich darstellst.
Jup, die Welt ist Eckig, sag ich auch immer.

[Platos]

Jup, die Welt ist Eckig, sag ich auch immer.

Ja, lenk nur ab. Das verschleiert, dass du hier einfach Blödsinn redest ;)

So macht man das am Stammtisch...

[Badesalz]

Noch mal zum Mitschreiben:Ich weiß nicht wie ich dir das NOCH einfacher erklären soll. Ich kann auch nicht wirklich fragen welche Stelle du nicht verstanden hast. Das ist mir grad zu peinlich.
Sorry.

Natürlich ändern auch Platos Ausführungen nichts an deiner Aussage. Deine Annahmen bleiben auch damit ein Irrweg. Er reeditiert ja nicht deine Texte dabei...

[BlacKi]

das ist nicht gerade wenig.

https://abload.de/img/screenshot2022-09-28agjf9g.png

er bringt auch noch mal den hinweiß, das die ccds weiter nach aussen gewandert sind, was die kühlung erneut schwieriger macht.

[Konami]

Naja zumindest ist die Aussage von Blacki nicht falsch, dass je dicker (auch gut leitendes!) Material ist, desto höher der Wärmewiderstand.
Wie immer ist die Wahrheit etwas differenziert. Es ist wahrscheinlich eher ein Ursachenkomplex für das hohe Temperaturdelta zwischen Direct Die Kühlung und Stock.
Obiges ist nicht falsch - aber ob es den Ursachenkomplex dominiert oder eine andere Teilursache das tut oder ob es sich einfach zusammensetzt, gilt es zu untersuchen.

Wie hoch der thermische Widerstand pro mm Dicke Kupfer ist, sollte sich leicht ausrechnen lassen.

Nach den guten Ergebnissen bis dato bei Zen (also der Vorteil geköpft vs ungeköpft war bis dato relativ klein) im Vergleich mit Zen 4 ist schon etwas überraschend und enttäuschend. Bis dato hatte AMD das relativ gut im Griff gehabt. Ich vermute, dass die grö0te Teilursache in mindestens einem der Wärmeübergänge ist. Ggf. ist das Lot zu dick oder der Heatspreader nicht flach oder das Lot hat keinen so tollen spezifischen Wärmeleitwert...
Jein. Zen 4 hat einfach eine deutlich größere Leistungsdichte als Zen 3 – durch die Kombination aus viel höherer Transistordichte und gleichzeitig erhöhter TDP.
Dass AMD den IHS diesmal kleiner und dicker gemacht hat, verschlimmert das Problem natürlich weiter.

Angstronomics (https://www.angstronomics.com/p/ryzen-7000-desktop-preview) hat das schon im August prophezeit.

[BlacKi]

Fläche ist ja i.O., aber die Fläche ist halt erheblich größer, als die Fläche, die das Die an das Lot abgibt. Natürlich ist dort der Flaschenhals, wo denn sonst. Leute habt ihr verlernt logisch zu denken? :freak: Das Ding kann 5cm dick sein, dann wird der Widerstand immer noch kleiner sein als der des Indium-Lots auf 70mm². Es ist Kupfer!

robbitop
Hab ich gesagt dass es falsch ist? Ich hab gesagt, dass es sinnlos ist, weil es nicht das Problem ist.


er sagt es einfach aus erfahrung heraus, und hat damit einfach recht behalten...


https://youtu.be/vUB97_YwJiI?t=656


1mm mehr sind welten!

[Platos]

mich würde interessieren, wie groß der unterschied ist, wenn man den 7950x auf die 143w des 5950x limitiert. sind dass dann nur noch 15 grad differenz oder nur noch 5? oder wie hoch?

https://www.computerbase.de/2022-09/amd-ryzen-7950x-7900x-7700x-7600x-test/3/

Also hier zur Tabelle nach unten Scrollen. Ist zwar nicht das gleiche (nicht geköpft, kein Flüssigmetal etc), aber man sieht zumindest verschiedene Powerlimits und die Temperetatur in nem Blender-Bench.

Es zeigt somit zwar nicht den Unterschied, nachdem du fragst, aber trotzdem. Geht aber um den 16-kerner.

Aber was ich damit sagen will: Die Temperatur ist mit 142PPT dann vermutlich sowieso nicht mehr limitiert, auch nicht beim 12-Kerner denke ich. Beim einem einzelnen Chiplet sieht das natürlich anders aus.

Jein. Zen 4 hat einfach eine deutlich größere Leistungsdichte als Zen 3 – durch die Kombination aus viel höherer Transistordichte und gleichzeitig erhöhter TDP.
Dass AMD den IHS diesmal kleiner und dicker gemacht hat, verschlimmert das Problem natürlich weiter.

Angstronomics (https://www.angstronomics.com/p/ryzen-7000-desktop-preview) hat das schon im August prophezeit.

Dass man mit Direct-DIE und FLüssigmetall 20° Delta hat, zeigt aber, dass es an der Wärmeübertragung liegt und nicht einfach an der Energiedichte. Denn offensichtlicherweise stimmt irgendwas nicht mit der Wärmeübertragung. Mit Direct-Die und Flüssigmetall hat man bisher so viel ich weiss bei Zen nicht viel raus geholt.

Die 20° kommen also in diesem Fall nicht von der erhöhten Energiedichte, denn die ist ja mit Direct-DIE genau gleich. Kann natürlich sein, dass die nochmals oben drauf haut, aber wie gesagt: Die Direct-DIE Methode hat bisher nie so viel gebracht. Also muss dass an der Änderung der Wärmeübertragung zwischen DIE und Heatspreader liegen. Was auch immer es ist.

[Sunrise]

…Angstronomics (https://www.angstronomics.com/p/ryzen-7000-desktop-preview) hat das schon im August prophezeit.
Wenn man jetzt schon solche thermischen Probleme aufgrund der Transistorendichte bekommt, was passiert dann erst bei Zen 5 auf 3nm?

[dildo4u]

Was sie jetzt schon machen 3D Modelle mit geringen Clocks, wenn einem die 95 Gard nicht gefallen.

[Platos]

Was sie jetzt schon machen 3D Modelle mit geringen Clocks, wenn einem die 95 Gard nicht gefallen.

Oder einfach das Powerlimit senken. Man sieht bei Zen4 ja super gut, dass bei gesenktem Powerlimit nicht viel Leistung drauf geht aber die Temperatur drastisch runter geht.

Das macht natürlich AMD nicht oder Intel, aber kannst immerhin "du" machen.

[Badesalz]

Wenn man jetzt schon solche thermischen Probleme aufgrund der Transistorendichte bekommt, was passiert dann erst bei Zen 5 auf 3nm?
Andererseits: Welche Probleme denn? Alle normalen Reviews liefen bisher unter allen normalen Bedingungen. Es hat keiner sein Testmuster geköpft und/oder Wakü drangeschraubt.

[M4xw0lf]

Wenn man jetzt schon solche thermischen Probleme aufgrund der Transistorendichte bekommt, was passiert dann erst bei Zen 5 auf 3nm?
Leicht niedrigeren Betriebspunkt wählen, fertig.
Andererseits: Welche Probleme denn? Alle normalen Reviews liefen bisher unter allen normalen Bedingungen. Es hat keiner sein Testmuster geköpft und/oder Wakü drangeschraubt.
Und das außerdem. Die Temperaturen sind bewusst so angesetzt und kein Problem per se.

Es werden auch einfach immer noch viel zu häufig (interne, Chip-)Temperatur und Abwärme durcheinandergeschmissen, bzw nicht klar getrennt. Die Abwärme entspricht der Leistungsaufnahme, die Chiptemperatur ist dafür irrelevant.

[Sunrise]

Leicht niedrigeren Betriebspunkt wählen, fertig.
Genau, weil AMD auch vollkommen unbewusst solche Betriebspunkte legt… das hätte ja Konsequenzen, ansonsten würden sie es nicht machen?!

[dildo4u]

Es macht Sinn die Chips so einzustellen es ist für AMD deutlich billiger kleinere Chips zu fertigen die die Last an das Board und die Kühlung weitergeben.
Ich würde mich sehr wundern wenn wie so schnell 3D Modelle unter 400€ bekommen, das heißt wenn AMD mit Intels i5 mithalten will müssen die auch die 6 und 8 Core Modelle maximal auswringen.

[Tangletingle]

Genau, weil AMD auch vollkommen unbewusst solche Betriebspunkte legt… das hätte ja Konsequenzen, ansonsten würden sie es nicht machen?!
Sie haben ja auch kommuniziert, dass bis zu 105(?)°C für oc unproblematisch sind.

[HOT]

Sie haben ja auch kommuniziert, dass bis zu 105(?)°C für oc unproblematisch sind.
115°C. Erst dann limitiert das System. 95°C sind der normale Standard.

[Linmoum]

Ich hab mich schon bei GPUs immer gefragt, was der Aufschrei über (zu) hohe Temperaturen soll bzw. warum die Menschen die Temperaturen immer so weit wie möglich runterdrücken, obwohl das dann wiederum zu Lasten der Lautstärke geht. Lieber höhere - noch dazu im absolut grünen Bereich - Temperaturen und niedrige(re) Lautstärke als umgekehrt.

[dildo4u]

Weil dynamischer Boost ein Ding ist je niedriger die Temp umso besser die Performance.

[Linmoum]

Das sind aber keine 10%, die du dadurch an Performance gewinnst. Da kannst du froh sein, wenn sich das schon in wirklich in nennenswerten Sphären bewegt und nicht nur bei 1-2%.

[Tangletingle]

Das wage ich im Fall von zen4 zu bezweifeln. Da sind die metriken auf 95°C als Betriebspunkt ausgerichtet. Gibt's Performance vergleiche von normalen zu niedrigeren Temperaturen?

Das hätte sich beim delidding von Roman ja angeboten.

[dildo4u]

Die Basis Frequenz ist doch weit unter 5GHz All Core Last.
Je schlechter die Kühlung so weiter weg bist du von den 5.1Ghz die du in den Reviews mit einer 360 AIO siehts.

[Gipsel]

Die Basis Frequenz ist doch weit unter 5GHz All Core Last.
Je schlechter die Kühlung so weiter weg bist du von den 5.1Ghz die du in den Reviews mit einer 360 AIO siehts.Auch mit ordentlichem Luftkühler bist Du allcore über 5GHz. Die Base-Clock liegt vielleicht bei vollem AVX-Load an, wenn sich die CPU auf ~170W Realverbrauch drosselt (bzw. der 7700X auf 105W). Solange 95°C bei höherem Verbrauch als das nicht überschritten werden, boostet die CPU allcore über den Base-Takt (halt bis zum PPT). Und bei gebräuchlichen Allcore-Lasten geht ein 7950X auch noch mit 142W PPT meist noch über seinen offiziellen Basetakt (in Spielen sowieso). Als Beispiel läuft ein 7950X in Cinebench R23 mit 142W PPT so mit ~4,8GHz (statt ~5.25GHz mit 230W PPT).

[dildo4u]

Angeblich bliebt Zen4 im Regal liegen.

WU7RvW0hW5c

Ich meine nicht wirklich verwunderlich wenn die Boards über 300€ anfangen.
AMD hat eh keine Chance was Preis/Performance angeht da man alte Intel B660 Boards kaufen kann die zumindest den i5 vertragen.

[basix]

Bis B650 kommt, dann steigen auch die Verkäufe ;) Soll ja im Oktober so weit sein.

[dildo4u]

Ich denke die neuen GPU Preise verhindern das Leute sich diesen Herbst neue Systeme anschaffen, niemand wird eine neue GPU wie die 3080 haben.
Auch AMD muss noch 6900XT für 800€ abverkaufen bevor sie RDNA3 Modelle in dem Bereich bringen.

[basix]

Ich schreib hier keinen BS. Der Widerstand von Indium ist weit höher als der des HS. Der HS ist aus Kupfer mein lieber Freund.

Die Indium-Schicht ist aber viel dünner. Indium hat ein Wärmeleitfähigkeit von 82W/(m*K) und Kupfer liegt bei 400W/(m*K). Und was sagen uns nur schon die Einheiten? Umso dünner, desto höher die Wärmeleitfähigkeit. Ganz einfach. Und der Kupfer-HS ist definitiv >5x dicker als die Indium-Schicht ;)

Silizium liegt übrigens bei 150W/(m*K).

[user77]

Ich meine nicht wirklich verwunderlich wenn die Boards über 300€ anfangen.

Genau das ist das Problem, ich soll ne neue CPU kaufen, okay. Dann soll ich noch teuren DDR5 RAM kaufen, okay. Und dann noch Boards für 300€ :freak:

Es gibt aktuell ein ITX Board und das ASUS ROG Strix X670E-I Gaming WIFI kostet 580€ :confused::eek:


Angeblich bliebt Zen4 im Regal liegen.

Warum soll ich auch jetzt kaufen... Vergleich mit günstigsten Komponenten

System mit 5600x

https://abload.de/img/5600xvld5j.png

System mit 7600x

https://abload.de/img/7600xexe4d.png

für 30% mehr Frames in 720p, also in 2560 oder 4096 eher gegen 10%

https://abload.de/img/vergleich9nepx.png


PS: ich vermisse die guten Alten Zeiten: ASRock 775Dual-VSTA für 60€ -> konnte alles: Core2Duo, DDR1, DDR2, AGP und PCI-E

[MSABK]

Boards sind zu teuer, CPUs sind in aktuellen Zeiten mit enormen Lebenshaltungskosten auch zu teuer. Wenn mit den B boards auch die Verkäufe niedrig bleiben werden die Preise schon fallen.

[HOT]

Genau das ist das Problem, ich soll ne neue CPU kaufen, okay. Dann soll ich noch teuren DDR5 RAM kaufen, okay. Und dann noch Boards für 300€ :freak:

Es gibt aktuell ein ITX Board und das ASUS ROG Strix X670E-I Gaming WIFI kostet 580€ :confused::eek:




Warum soll ich auch jetzt kaufen... Vergleich mit günstigsten Komponenten

System mit 5600x

https://abload.de/img/5600xvld5j.png

System mit 7600x

https://abload.de/img/7600xexe4d.png

für 30% mehr Frames in 720p, also in 2560 oder 4096 eher gegen 10%

https://abload.de/img/vergleich9nepx.png


PS: ich vermisse die guten Alten Zeiten: ASRock 775Dual-VSTA für 60€ -> konnte alles: Core2Duo, DDR1, DDR2, AGP und PCI-E

Ist das Sys für Zockerei gedacht? Wieso packst da nen 5600X rein? Der ist grad mal 2-3% schneller beim Gaming als ein 50€ billigere 5600.

[Tangletingle]

PS: ich vermisse die guten Alten Zeiten: ASRock 775Dual-VSTA für 60€ -> konnte alles: Core2Duo, DDR1, DDR2, AGP und PCI-E
Bestes low budget board aller Zeiten.

[user77]

Ist das Sys für Zockerei gedacht? Wieso packst da nen 5600X rein? Der ist grad mal 2-3% schneller beim Gaming als ein 50€ billigere 5600.

weil ich nur den 5600x im CB Vergleich hatte. :wink:

[PatkIllA]

Bis B650 kommt, dann steigen auch die Verkäufe ;) Soll ja im Oktober so weit sein.
Kommt eigentlich auch ein A "Chipsatz". Also quasi ohne Chipsatz und nur das ProzessorIO?

[amdfanuwe]

Hier hat jemand verschiedene Kühler getestet.

https://www.reddit.com/r/Amd/comments/xqsa2j/95c_ryzen_7000_is_not_the_whole_story_here_is/

[BlacKi]

Die Indium-Schicht ist aber viel dünner. Indium hat ein Wärmeleitfähigkeit von 82W/(m*K) und Kupfer liegt bei 400W/(m*K). Und was sagen uns nur schon die Einheiten? Umso dünner, desto höher die Wärmeleitfähigkeit. Ganz einfach. Und der Kupfer-HS ist definitiv >5x dicker als die Indium-Schicht ;)

Silizium liegt übrigens bei 150W/(m*K).wie gesagt, es ist eine verkettung von verschlechterungen. 1-2mm mehr kupfer alleine ist nicht schuld daran.


igor hat ja gestern auch nochmal ein video dazu rausgehauen.


f7sGCF8VnZg

[HOT]

Er hat das schön herausgearbeitet. Aber das meiste dürfte trotzdem bedingt durch die 70mm² beim Lot verlorengehen. Die Oxidschichten helfen natürlich auch nicht unbedingt. Wenn man den HS abschleifen würde, schafft man vllt. maximal 5K weniger oder so mMn.
Geköpft ist das Teil aber auch schlecht handzuhaben, weil die Dies extem dünn sind.
Wie ich schon sagte, man muss mit den hohen Temparaturen leben, bei MTL ja demnächst genauso, weil auch Chiplets.
Bei Zen5 wirds evtl. erst mal wieder entschärft, da offenbar ja weiterhin N4(X?) und das Die dürfte wieder > 80mm² werden, weil die Kerne deutlich fetter werden. Wie es danach weitergeht ist total offen, vielleicht bekommt man N3 noch mit Ach und Krach hin, aber danach dürfte man mit Indium-Lot nicht mehr weit kommen.

[r3ptil3]

Wie furchtbar:

https://cdn.videocardz.com/1/2022/09/B650I-AORUS-ULTRA.jpg
https://cdn.videocardz.com/1/2022/09/ASRock-B650E-PG-ITX-WiFi-2.jpg
https://cdn.videocardz.com/1/2022/09/MSI-MPG-B650I-EDGE-1.jpg

Alle (von ASUS noch keine Info) B650 ITX Boards sind mit einem Chipsatzlüfter ausgestattet.

[BlacKi]

sehen aus wie ssd lüfter

[HOT]

Jo würd ich auch sagen. Wird man einfach abklemmen können.

[user77]

Jo würd ich auch sagen. Wird man einfach abklemmen können.

es wäre toll wenn man sie im BIOS einfach aus oder temp abhängig machen könnte.

[Unrockstar]

Ich schreib hier keinen BS. Der Widerstand von Indium ist weit höher als der des HS. Der HS ist aus Kupfer mein lieber Freund.
Ja!
Und da Kupfer einer Wärmeübertragungsträgheit unterliegt, wie jedes Material ist die Dicke des Kupferbodens erheblich wichtig in der Betrachtung.. Der Kochtopf mit dem Dicken Kupferboden ist am Ende auch schneller warm und hält länger die Temperatur.

Für Kupfer beträgt die spezifische Wärmekapazität 0.383 J/(g·K). Es sind also 383 J Wärme erforderlich um 1 Kilogramm Kupfer um 1 Grad Celsius zu erwärmen.

Du kannst von einer Kupfer, Nickel Legierung im IHS ausgehen. Da haste also erhebliche Menschen an Wärme, die es braucht für den IHS. Und wenn der IHS zu dick ist, ist der Wärmeübertrag eben nicht gut genug.



AMD hätte einfach die AM4 Kompatibilität kippen sollen..
Immerhin kann der SAM nicht so die CPU verbiegen wie bei Intel

[Hammer des Thor]

sehen aus wie ssd lüfter

Richtig, wären das Chipsatzlüfter dann wäre ja kein Platz mehr für ne m.2. Ich habe das ausser den Lüftern keine Steckplätze gesehen.

[MSABK]

Was beim 3d auch interessant wird, da wird der Ram wahrscheinlich auch relativ unwichtig sein und man kann günstigen Ram verwenden.

[Platos]

Dafür ist der 3D teuer. Gleicht sich also quasi aus...

[basix]

Was beim 3d auch interessant wird, da wird der Ram wahrscheinlich auch relativ unwichtig sein und man kann günstigen Ram verwenden.

Wird mit hoher Wahrscheinlichkeit so eintreffen. Ob DDR4 oder DDR5 sollte hier zu keinem wesentlichen Unterschied führen. Mir fehlen aber noch ein wenig die Memory Scaling, OC & Tuning Benches zu Zen 4. Hat irgendwie noch niemand so richtig gemacht ;)

Dafür ist der 3D teuer. Gleicht sich also quasi aus...
Und vermutlich einiges schneller in Games ;)

[Hammer des Thor]

Dafür ist der 3D teuer. Gleicht sich also quasi aus...

Wohl kaum, schon beim 5800X3d ist der Unterschied zwischen schnellem DDR 4 3600 CL 14 und 3200 CL16 marginal.

[Platos]

Und vermutlich einiges schneller in Games ;)

Ja, aber es kam bei ihm so rüber, als wäre es ja ein Schnäppchen somit. Das ist es aber nicht, die CPU ist immer noch sehr teuer. Sie wird es auch garantiert bleiben. Es wird eher noch teurer in Euro. Die normalen Zen4 sind ja schon absurd teuer. Da kann man sich mit ~549-599Euro oder sowas für den 3D 8-Kerner einstellen.

Wohl kaum, schon beim 5800X3d ist der Unterschied zwischen schnellem DDR 4 3600 CL 14 und 3200 CL16 marginal.

Irgendwie hast du meine Antwort nicht verstanden. Habe nie bestritten, dass der 3D weniger von schnellem RAM profitiert.

[HOT]

Geleakte Roadmap:

https://www.guru3d.com/news-story/ryzen-7000x3d-series-mentioned-in-leaked-amd-roadmap.html

X3D noch in 22, TR 7k Ende 23 und auch Pheonix Point erst Ende 23.

[dildo4u]

Geleakte Roadmap:

https://www.guru3d.com/news-story/ryzen-7000x3d-series-mentioned-in-leaked-amd-roadmap.html

X3D noch in 22, TR 7k Ende 23 und auch Pheonix Point erst Ende 23.
Das ist ein Balken für 7000 und 3D dort steht ja TBA.

[HOT]

Ah jo stimmt. Aber die Roadmap zeigt auf jeden Fall, dass man nicht auf Pheonix Point warten sollte.
N4 macht AMD erst Ende 23.

[Sardaukar.nsn]

Macht vielleicht Sinn recht früh auf einen 7000er-3D umzusteigen um die AM5 Plattform lange nutzen zu können.

[dildo4u]

Kommt drauf an das 3D Modell hat kein Gegner kann also absurden Preis aufrufen und das obwohl die ganze Paltte schon zu teuer ist.

[MSABK]

Kommt drauf an das 3D Modell hat kein Gegner kann also absurden Preis aufrufen und das obwohl die ganze Paltte schon zu teuer ist.

Intel wird mit RTL schon gut zulegen und ich denke der 3d wird da Kopf an Kopf gehen.

[dildo4u]

Das 6Ghz Modell ja aber das sollte noch über der Preisklasse des 8 Core 3D spielen.

[ryan]

Geleakte Roadmap:

https://www.guru3d.com/news-story/ryzen-7000x3d-series-mentioned-in-leaked-amd-roadmap.html

X3D noch in 22, TR 7k Ende 23 und auch Pheonix Point erst Ende 23.



Davon gibt es eine vollständige Version.

https://abload.de/img/fd4lxfkayaa5w2vlaio2.jpg
https://twitter.com/sebuahsarang/status/1575738480063549440/photo/1

[r3ptil3]

Verstehe nicht wieso alle bei dem Bild von Zen4-3D reden.

Sagt doch rein gar nichts aus über das Zen4-3D-Modell, was nicht schon bekannt war?

[dildo4u]

Es gab doch schon lange Infos zur den 2023 APU Modellen, die Roadmap zeigt weniger als das was schon öffentlich ist.

[HOT]

Eines zeigt die Roadmap aber doch: Kein Rembrandt auf Desktop :D. Wenn Phoenix Point erst Ende des Jahres für Desktop kommen soll, dürfte die Mobilversion sicherlich auch nicht vor Sommer zu erwarten sein.

[basix]

Ja, aber es kam bei ihm so rüber, als wäre es ja ein Schnäppchen somit. Das ist es aber nicht, die CPU ist immer noch sehr teuer. Sie wird es auch garantiert bleiben. Es wird eher noch teurer in Euro. Die normalen Zen4 sind ja schon absurd teuer. Da kann man sich mit ~549-599Euro oder sowas für den 3D 8-Kerner einstellen.

Zen 4 ist eigentlich günstiger als Zen 3 bei 8 & 16 Kernen. 6 & 12 Kerne haben den selben MSRP. Nur der Euro Kurs und momentan auf X670 und somit teuren Boards beschränkte Auswahl schadet dem Eindruck. DDR5 gibt es auch noch nicht so günstig wie DDR4 aber ist mittlerweile stark im Preis gesunken. Hilft das dem Kunden momentan? Nein. Die Plattformkosten sind momentan hoch. Zen 4 als CPU ist aber nicht per se teuer.

Intel wird mit RTL schon gut zulegen und ich denke der 3d wird da Kopf an Kopf gehen.
RTL wird Zen 4 in Spielen schlagen. Nicht viel, aber es reicht für den Sieg. Gegen Zen 4 X3D wird RTL in Spielen im Schnitt aber keine Chance haben. Keine Chance heisst hier 10-15% Vorsprung für X3D.

Eines zeigt die Roadmap aber doch: Kein Rembrandt auf Desktop :D. Wenn Phoenix Point erst Ende des Jahres für Desktop kommen soll, dürfte die Mobilversion sicherlich auch nicht vor Sommer zu erwarten sein.
Lieber Phoenix als Rembrandt ;) Das wird mMn nochmals ein grosser Sprung werden. Und wenn RDNA3 evtl. bei FSR2 oder FSR3 (who knows) viel besser performen sollte (RT sowieso), ist das als Desktop APU deutlich schlagkräftiger und auch sinnvoller für den Kunden (man will dann keine dGPU verbauen)

[Gipsel]

Du kannst von einer Kupfer, Nickel Legierung im IHS ausgehen. Da haste also erhebliche Menschen an Wärme, die es braucht für den IHS. Und wenn der IHS zu dick ist, ist der Wärmeübertrag eben nicht gut genug.Nun, zuerst einmal ist der Heatspreader ziemlich reines Kupfer (lediglich vernickelt) und möglichst wenig legiert (Legierungen haben typischerweise geringere Wärmeleitfähigkeit). Und ja, das haben Leute schon überprüft (unter Anderem der8auer). Ob der Heatspreader zu dick oder dünn ist, hängt kritisch vom letztendlich verwendeten Kühler ab.
Ein dickerer Heatspreader ermöglicht einen recht guten Wärmetransport in Querrichtung zwischen Die und Kühler, so daß man effektiv eine größere Fläche für den Kühlerkontakt nutzen kann. Dies ist hilfreich im Fall von Kühlern mit einem über eine große Fläche verteilten Heatpipes bzw. nur mittelmäßig guter Wärmeleitung zwischen Heatspreader und Kühler.
Im Falle einer Wasserkühlung mit dem Mikrofin-Array direkt über den Dies (und sehr guter Wärmeleitpaste/liquid Metal) will man vielleicht keinen so dicken Heatspreader haben (eigentlich sogar gar keinen, weil man dann einen Wärmeübergang einspart), weil die Größe der Kontaktfläche zwischen Kühler und Spreader nicht das entscheidende Limit ist.

[ChaosTM]

aGsKeRd_63Y


interessant.


Bei Leistung pro Watt (Spiele) liegt der "alte" 3D derzeit einsam vorne.
Werd mir irgendwann in den nächsten Monaten doch noch einen holen.

[Sardaukar.nsn]

Mal sehen wann der unter 400 fällt.

[Ex3cut3r]

Sommer 2024.

[robbitop]

@Gipsel
Ist normalerweise nicht schon der Boden von typischen großen Luftkühlern dick genug für den Quertransport?

[Gipsel]

@Gipsel
Ist normalerweise nicht schon der Boden von typischen großen Luftkühlern dick genug für den Quertransport?Wenn das der Fall wäre, würden sich die Diskussionen über versetzte Montage des Kühlers und dessen Ausrichtung der Heatpipes (und man denke an direct contact Heatpipe-Kühler, die in dem Sinne gar keine Bodenplatte haben ;)) völlig erübrigen. Man sieht aber (bei AM4-CPUs z.B.) Unterschiede.
Und die Wärme muß ja auch erstmal vom Heatspreader in den Kühlerboden. Die effektive Fläche dafür sinkt, wenn der Heatspreader dünner ist (deswegen war ja auch das Argument Schwachsinn, daß sich AM5-CPUs schwerer kühlen lassen werden, weil der Heatspreader im Vergleich zu AM4 kleiner ist, nur verteilt sich die Wärme bei AM4 gar nicht gut über die Fläche des Heatspreaders [funktioniert bei AM5 wegen der höheren Dicke besser]).

[Zossel]

Interessant:

https://www.phoronix.com/news/AMD-Zen-4-Mitigations-Off

[prinz_valium_2]

Zum Glück habe ich mir noch einen 5000er geholt. Jetzt wo die Nachfrage nach Zen 4 nicht so hoch ist, wird der Gebrauchtmarkt wohl nicht geflutet.

[Sardaukar.nsn]

Der Start für die AM5 Plattform ist richtig mies. Niemand will die abartig hohen Temperaturen, die teuren Unterbau für diesen kleinen Schritt noch Vorne. Zen4-3D könnte das vielleicht ändern, aber bisher ist es nicht so gut gelaufen.

[r3ptil3]

Der Start für die AM5 Plattform ist richtig mies. Niemand will die abartig hohen Temperaturen, die teuren Unterbau für diesen kleinen Schritt noch Vorne. Zen4-3D könnte das vielleicht ändern, aber bisher ist es nicht so gut gelaufen.

Im Nachhinein betrachtet ist der miese Start gerechtfertigt.

1. AMD präsentierte selber bereits im Januar 2022 Gameplay-Aufnahmen mit einem mind. 5.0Ghz taktenden (all core) Ryzen 7000. D.h. ein besonderer Fokus auf die Gamer-Kundschaft wurde bereits da gelegt für Zen4.

2. Bereits schon viel vorher wurde die 3D-Vache Zen3 Variante öffentlich kommuniziert. Im Frühling dann kam der 5800X3D - kein neues Mainboard/RAM notwendig.

3. AMD veröffentlicht Zen4 mit offiziell bis zu 5.7Ghz und Plattformkosten, welche alles bisherige in den Schatten stellen. Und trotz dieser immensen Kosten, kriegt man keine Hardware, welche die Gaming-Leistung des 5800X3D und den über 3 Jahre alten Mainboards übertreffen, nicht mal annähernd. Stattdessen wurde das Powerlimit massiv erhöht, Temperaturen jenseits der 90° Marke gehören nun zum Standard.

Wieso sollte man sich das also antun?

[MSABK]

Ich frage mich auch inzwischen ob AMD damals als sie den 5800x3d gebracht hatten wussten, dass dieser auch gegen Zen4 noch sehr stark sein wird und deswegen die Watt Limits so stark erhöht wurden.

Aber in Spielen verbraucht ja Zen4 dann auch wieder nicht so viel mehr als Zen3.

Ich werde auch erst wenn B boards kommen über einen Wechsel nachdenken, alleine wegen dem Basteldrang, man kann anscheinend viel per Hand optimieren. Wobei ich halt auch nur Assetto Corsa Competitione spiele, da ist der 5800x3d aber immer noch Referenz.

[r3ptil3]

Aber in Spielen verbraucht ja Zen4 dann auch wieder nicht so viel mehr als Zen3.
eldrang.

Das traurige dabei, neuer Prozess und trotzdem kommt keine einzige Zen4 CPU mit mind. gleich viel Cores, an den Verbrauch der alten Architektur ran:
https://i.ibb.co/Wgzw8Bh/image.png

[Ex3cut3r]

Der Start für die AM5 Plattform ist richtig mies. Niemand will die abartig hohen Temperaturen, die teuren Unterbau für diesen kleinen Schritt noch Vorne. Zen4-3D könnte das vielleicht ändern, aber bisher ist es nicht so gut gelaufen.
War irgendwo klar. Zen 3 und die Intels ab RocketLake bieten IMHO momentan genug für Gamer. Man muss auch nicht jeden Wechsel mitmachen. Zen 5 mit/ohne X3D dürfte wieder interessanter werden, bis dahin sind die Board Preise und DDR5 auch nach unten gewandert.

[why_me]

Das traurige dabei, neuer Prozess und trotzdem kommt keine einzige Zen4 CPU mit mind. gleich viel Cores, an den Verbrauch der alten Architektur ran:

Weniger als 5% sind jetzt auch nicht so weit weg, das könnte man schon rankommen nennen.

Der 7950x ist dabei dann auch ein gutes Stück schneller.
Und der 5800x3D profitiert hier deutlich von seinem Cache, das wird dann wenn die 7000x3D kommen interessant, wie viel die vom Cache profitieren werden.

[Tesseract]

Ich frage mich auch inzwischen ob AMD damals als sie den 5800x3d gebracht hatten wussten, dass dieser auch gegen Zen4 noch sehr stark sein wird und deswegen die Watt Limits so stark erhöht wurden.

da sowieso schon immer zen 4 auch mit vcache geplant war ziemlich sicher nein. liegt eher daran, dass der node das ohne weiteres in takt umsetzen kann und intel sowieso schon länger höher liegt. wenn der prozess teuer ist und reserven hat will man die auch nutzen.

dass viel cache sehr vorteilhaft für performance/watt ist ist ja nix neues. crystalwell wurde damals explizit deswegen für laptops entwickelt. natürlich schlägt das auch beim 5800X3D durch wenn auch wohl nicht das primäre designziel war.

[GrimReaper85]

Unterschied im RAM in Spielen, hat noch jemand Bewertungen gefunden:
5600 30-36-36
5600 28-34-34
6000 40-40-40
6000 36-36-36
6000 32-38-38 (am meisten interessiert an, im Vergleich zu 6000 36-36-36)
6000 30-38-38 (am meisten interessiert an, im Vergleich zu 6000 36-36-36)
6400 32-39-39

Hardware Unboxed hat etwas, aber es ist einfach nicht genug:
https://www.youtube.com/watch?v=_WubXd2tXOA&t=1258s

[FastAndy]

Der Start für die AM5 Plattform ist richtig mies.
Quelle? ;)

[Unrockstar]

Der Start für die AM5 Plattform ist richtig mies.

7700X: über 270 verkauft
7900X: über 230 verkauft
7950X: über 280 verkauft

IN 4 TAGEN!

Intel schafft im Schnitt 350 12900K im Monat...
Quelle MF

Trotz der massiv hohen Preise bei beiden Plattformen, wird die CPU gut gekauft. Vllt haben Du und ich aber auch andere Vorstellungen von: Der PC Markt ist zusammengebrochen.
Und kein zen4 hat Abartige Temperaturen.. AMD hat das Ding so spezifiziert und entweder lebt man damit, oder kauft für 120W mehr Spieleverbrauch einen Intel.
Der 5800X3D ist am Ende eine Testballon und der Wegbereiter für Stacked Cache..

[ChaosTM]

Weil die 7x Serie in fast jedem Aspekt schneller und langlebiger ist ?
Alder/ Raptor stehen vor dem letzten Brett..

[r3ptil3]

7700X: über 270 verkauft
7900X: über 230 verkauft
7950X: über 280 verkauft

IN 4 TAGEN!

Intel schafft im Schnitt 350 12900K im Monat...
Quelle MF
.

06.11.2020, MF
https://pics.computerbase.de/9/5/7/4/1-30a0ed1e14ec2545/5-1280.79c88f7b.jpg

[ChaosTM]

..ok

[Ex3cut3r]

Selbst Zen 2 oder 1 hat sich bei MF besser verkauft als Zen 4. Die MB Preise sind einerseits viel zu hoch, andererseits ist Zen 4 auch nicht so der Burner wie es bei den Vorgänger Ryzen IHMO der Fall war.

Drittens, sind die meisten mit Zen 2 oder Zen 3 als 6C,8C, 12C oder X3D bereits gut eingedeckt. Und der Bedarf ist halt gering momentan.
Viertens, eine ganze neue Plattform anschzuschaffen bestehend aus RAM, Board, CPU ist kostspieliger, als einfach nur die CPU zu kaufen.

[DrFreaK666]

fünftens wissen viele nicht was für Kosten sonst noch auf sie zukommen.
Das Leben besteht nicht nur aus PC aufrüsten

[Linmoum]

06.11.2020, MF
https://pics.computerbase.de/9/5/7/4/1-30a0ed1e14ec2545/5-1280.79c88f7b.jpgZen3 launchte auf einer etablierten Plattform, bei der viele nur die CPU tauschen mussten, bei Zen4 muss man von CPU über Mainboard und in den allermeisten Fällen auch RAM alles neu anschaffen. Inklusive der aktuell und noch kommenden finanziell angespannten Situation für viele da draußen.

Der Vergleich passt überhaupt nicht mit von vor zwei Jahren.

[robbitop]

Ist schon lustig wie sich über Temperaturen und Verbräuche in synthetischen Powerviren aufgeregt wird. In dem was die meisten machen (games, normale Anwendungen) verbraucht Zen 4 nicht wirklich mehr als Zen 3 und wird nicht wirklich wärmer.
Und ansonsten ist die TDP auf jeden Wunsch konfigurierbar. Will man weniger TDP -> einstellen. Bei gleicher TDP frisst Zen 4 Zen 3 zum Frühstück. Er kann super effizient sein. Das sind nur Betriebspunkte.

Wenn die Masse der Käuferschaft diese einfachen Schlüsse aus Reviews nicht ziehen kann, wäre AMD ggf gut Beraten extra SKUs mit voreingestellten niedrigen TDPs zu verkaufen.

Das viel größere Ärgernis ist, dass es nur die überteuerte Plattform gibt und die Mainstream Boards mit B Chipsatz noch nicht draußen sind. 300 eur für ein Mainboard was praktisch keinen Performancevorteil zu einem Midrangeboard bietet? Geldverschwendung. Sollte sich aber die kommenden Monate ändern.

[fondness]

Ist schon lustig wie sich über Temperaturen und Verbräuche in synthetischen Powerviren aufgeregt wird. In dem was die meisten machen (games, normale Anwendungen) verbraucht Zen 4 nicht wirklich mehr als Zen 3 und wird nicht wirklich wärmer.
Und ansonsten ist die TDP auf jeden Wunsch konfigurierbar. Will man weniger TDP -> einstellen. Bei gleicher TDP frisst Zen 4 Zen 3 zum Frühstück. Er kann super effizient sein. Das sind nur Betriebspunkte.

Wenn die Masse der Käuferschaft diese einfachen Schlüsse aus Reviews nicht ziehen kann, wäre AMD ggf gut Beraten extra SKUs mit voreingestellten niedrigen TDPs zu verkaufen.

Das viel größere Ärgernis ist, dass es nur die überteuerte Plattform gibt und die Mainstream Boards mit B Chipsatz noch nicht draußen sind. 300 eur für ein Mainboard was praktisch keinen Performancevorteil zu einem Midrangeboard bietet? Geldverschwendung. Sollte sich aber die kommenden Monate ändern.

Wenn man es nicht mal in einem solchen forum schafft solche Banalitäten zu verstehen, dann ist echt Hopfen und Malz verloren und amd sollte extra skus mit niedrigerer TDP bringen. Faktum ist, zen4 ist in jedem betriebspunkt erheblich effizienter als zen3. Und man kann die betriebspunkte beliebig selbst wählen. Bei gleichen TDP liegt die perf/Watt um >30% höher.

[MiamiNice]

Selbst Zen 2 oder 1 hat sich bei MF besser verkauft als Zen 4.

Was nur beweist wie dumm die Masse ist. Zen 1+2 waren das Silizium nicht wert aus denen sie bestehen. Bei Zen 4 ist das ganz anders.

[DrFreaK666]

Der Hype war riesig weil AMD zurück war

[robbitop]

Wenn man es nicht mal in einem solchen forum schafft solche Banalitäten zu verstehen, dann ist echt Hopfen und Malz verloren und amd sollte extra skus mit niedrigerer TDP bringen.

Genau das habe ich auch gedacht. :)

[robbitop]

Was nur beweist wie dumm die Masse ist. Zen 1+2 waren das Silizium nicht wert aus denen sie bestehen. Bei Zen 4 ist das ganz anders.

Naja Zen 1 brachte den Wettbewerb zurück und 8 Kerne in den Desktop und 16 Kerne in den HEDT.
Zen 2 dann 16 C in den Mainstream und schlug Intel CPUs bis auf Gaming - war aber nicht mehr weit weg und 64 Cores in den HEDT. Das waren auf einmal riesige Umbrüche.

Zen 4 ist neuer also besser - aber wir haben Inflation und die Mainboards kosten über 300 eur. Völlig klar, dass weniger gekauft wird.
Leute stehen auf Preis Leistung. Das ändert sich erst wenn günstige Boards kommen.

[dildo4u]

Was nur beweist wie dumm die Masse ist. Zen 1+2 waren das Silizium nicht wert aus denen sie bestehen. Bei Zen 4 ist das ganz anders.
Intel wollte um 2016 1700$ für 10 Kerne, da kanm ein 1800x schon Recht gut an.

[robbitop]

Die Aussage ist extrem realitätsfern. Die VKZ zeigen, wie realitätsfern sie ist. Ist ggf eine subjektive Meinung aus einem Enthusiast Gamer Blickwinkel, der vielleicht 0,1% des Marktes repräsentiert. Denn klar gab es schnellere Gaming CPUs damals.

[dildo4u]

Es ging auch nicht nur um Gaming vor 5 Jahren war GPU Beschleunigen für Anwendungen deutlich seltener.
Da kamen billige 8 Cores gerade rechtzeitig.

[fondness]

Was nur beweist wie dumm die Masse ist. Zen 1+2 waren das Silizium nicht wert aus denen sie bestehen. Bei Zen 4 ist das ganz anders.

Bei Zen 1 und 2 ging amd auch noch über den Preis.

[robbitop]

Tja companies are not your friends. Sobald man ein Produkt hat, was gegenüber dem Wettbewerb gleich oder besser ist und die Brand recognition da ist, kann man auch die Marge erhöhen. Gewinnmaximierung ist das Ziel jeder Firma. Naiv wer was anderes dachte. Und genau deswegen ist Fanboytum auch so unglaublich dumm.

[Redneck]

Im Nachhinein betrachtet ist der miese Start gerechtfertigt.

1. AMD präsentierte selber bereits im Januar 2022 Gameplay-Aufnahmen mit einem mind. 5.0Ghz taktenden (all core) Ryzen 7000. D.h. ein besonderer Fokus auf die Gamer-Kundschaft wurde bereits da gelegt für Zen4.

2. Bereits schon viel vorher wurde die 3D-Vache Zen3 Variante öffentlich kommuniziert. Im Frühling dann kam der 5800X3D - kein neues Mainboard/RAM notwendig.

3. AMD veröffentlicht Zen4 mit offiziell bis zu 5.7Ghz und Plattformkosten, welche alles bisherige in den Schatten stellen. Und trotz dieser immensen Kosten, kriegt man keine Hardware, welche die Gaming-Leistung des 5800X3D und den über 3 Jahre alten Mainboards übertreffen, nicht mal annähernd. Stattdessen wurde das Powerlimit massiv erhöht, Temperaturen jenseits der 90° Marke gehören nun zum Standard.

Wieso sollte man sich das also antun?

1) vollkommen d'accord

2) Zen3d war wichtig um der community zu zeigen, was sie noch im Köcher haben und Intel auch in Zukunft beim Gaming im Griff haben

3) ja, ist unschön weil über dem Sweetspot (so wie ADL auch). Zen 4 lässt sich aber durch einfachen Mechanismus auf sehr effizient trimmen.

Zen4 ist auch im Gaming eine Hausnummer (HWU reviews sind da meines Erachtens am Besten).. Die liegen bei den max FPS vorne und sind bei den min Frames oftmals auf 3d Niveau oder teilweise darüber)

[Zossel]

Ein erstes Brett mit B650: https://www.servethehome.com/gigabyte-mc13-le1-and-mc13-le0-for-amd-ryzen-7000-in-servers/
Leider mal wieder 10GE mit RJ45 anstatt SFP :-(

Warum haben eigentlich nicht alle Bretter dieses geometrische Layout von CPU und RAM?

[Janos]

AMD hätte es besser wissen können, als ich die 95C gesehen habe, war mir klar das Max Mustermann es nicht verstehen wird.
Schaut euch mal an was z.B. im CB Forum für ein Blödsinn geschrieben wird, ich habe da fast schon körperliche Schmerzen beim lesen.
AMD hätte viel mehr Benchmarks in 65W und 95W Mode zeigen müssen und immer wieder Gebetsmühlen artig darauf eingehen sollen wie einfach man die Plattform auf seine Bedürfnisse einstellen kann.

[MSABK]

AMD hätte es besser wissen können, als ich die 95C gesehen habe, war mir klar das Max Mustermann es nicht verstehen wird.
Schaut euch mal an was z.B. im CB Forum für ein Blödsinn geschrieben wird, ich habe da fast schon körperliche Schmerzen beim lesen.
AMD hätte viel mehr Benchmarks in 65W und 95W Mode zeigen müssen und immer wieder Gebetsmühlen artig darauf eingehen sollen wie einfach man die Plattform auf seine Bedürfnisse einstellen kann.

Das ist doch was die User wollten oder? Eine maximal möglich konfigurierbare Plattform zum basteln.

[Janos]

sollte man meinen, aber ich versteh die Leute schon lange nicht mehr..
Ich benutze Linux und habe daher keine Ahnung was AMD in ihrer Windows Software für Optionen anbietet, aber ist es nicht wahrscheinlich das man per Applikation Power Profile erstellen kann?
Sollte das so sein, wo ist dann über überhaupt noch der Punkt so ein Gewicht auf den Maximalverbrauch zu legen?

[robbitop]

Ich verstehe auch nicht wo das Problem mit der Temperatur für den Enduser ist. Das ist innerhalb der Spezifikation und er läuft stabil und Silizium ist absolut unkritisch bei der Temperatur. Geht nicht kaputt. Entsprechend kann man das nutzen um sehr hohe Taktraten auszufahren. Kennen wir auch spätestens seit Cometlake. War nie ein Problem meines Wissens.

[robbitop]

sollte man meinen, aber ich versteh die Leute schon lange nicht mehr..
Ich benutze Linux und habe daher keine Ahnung was AMD in ihrer Windows Software für Optionen anbietet, aber ist es nicht wahrscheinlich das man per Applikation Power Profile erstellen kann?
Sollte das so sein, wo ist dann über überhaupt noch der Punkt so ein Gewicht auf den Maximalverbrauch zu legen?

Zur Not auch unabhängig von Software im UEFI einstellbar.

[Slipknot79]

Ich verstehe auch nicht wo das Problem mit der Temperatur für den Enduser ist. Das ist innerhalb der Spezifikation und er läuft stabil und Silizium ist absolut unkritisch bei der Temperatur. Geht nicht kaputt. Entsprechend kann man das nutzen um sehr hohe Taktraten auszufahren. Kennen wir auch spätestens seit Cometlake. War nie ein Problem meines Wissens.

Das Frage ich mich immer wieder bei diesen Temperaturdiskussionen. Vorallem werden da auch noch Sicherheitsreserven berücksichtigt. Die Teile müssen auch in Afrika problemlos laufen können. (y)

[Janos]

Zur Not auch unabhängig von Software im UEFI einstellbar.

ja klar, aber halt nicht Applikation spezifisch.

Ich schalt in Linux je nach dem was ich mache, den CPU Governor zwischen Ondemand, Performance und Powersave um.

Hätten die aktuell verfügbaren Boards mehr PCIe Slots mit CPU Lanes, wäre mein Order schon raus gegangen, mein TR 2920x ist reif für die Rente.

[Janos]

Das Frage ich mich immer wieder bei diesen Temperaturdiskussionen. Vorallem werden da auch noch Sicherheitsreserven berücksichtigt. Die Teile müssen auch in Afrika problemlos laufen können. (y)

genau, was die Leute auch übersehen ist, das CPUs mittlerweile eher wie GPUs funktionieren und X Sensoren den Chip überwachen.
Da wird dann immer wieder völlig veraltetes Stammtisch Wissen wiedergekäut ohne zu realisieren, das man solche "Weisheiten" bei jeder neuen Genartion überprüfen muss.

Ich hatte die Diskussion gerade die Tage wegen USVs, die alten mit Blei-Gel AKKU waren bei 30C Serverraum Temperatur schon nur noch mit 50% Nutzungsdauer angegeben.
Die neuen USVs mit Lithium-Ionen Akku sind bis 40C freigegeben.
Das selbe mit Festplatten, ältere Modelle sind oft mit -5 - 50C spezifiziert, neuere Modelle gibt es auch mit 0-60C.
Meine Argumentation war, das Seeraumdesign diese Neuerungen berücksichtigen muss, es ist eben ein erheblicher Unterschied ob ich meine Klimaanlage auf 21C oder 30C einstellen muss.
Ich bin nicht wirklich durchgedrungen, die Stammtisch Fraktion arbeitet auch als ITler ;)

[Thunder99]

Nicht zu vergessen ist die richtige Einstellung des Lüfters, damit es nicht zu laut wird ohne Grund :)

[robbitop]

ja klar, aber halt nicht Applikation spezifisch.

Ich schalt in Linux je nach dem was ich mache, den CPU Governor zwischen Ondemand, Performance und Powersave um.

Hätten die aktuell verfügbaren Boards mehr PCIe Slots mit CPU Lanes, wäre mein Order schon raus gegangen, mein TR 2920x ist reif für die Rente.
Aber wozu eigentlich? Moderne CPUs sparen immer automatisch Strom durch Clock und Power Gating wenn die Auslastung nicht so hoch ist. Wenn man alle Kerne hart rannimmt, will man wahrscheinlich auch Leistung haben. IMO ist sowas heute nicht mehr wirklich nötig im Desktopbereich. Beim Steamdeck kann ich es eher nachvollziehen weil da jedes Watt deutlich auf die Akkulaufzeit drückt.

Nicht zu vergessen ist die richtige Einstellung des Lüfters, damit es nicht zu laut wird ohne Grund :)
Dafür gibts doch entsprechend konfigurierbare Regler. Den kann man so optimieren, dass es leise bleibt und die CPU entsprechend wärmer werden darf.

[amdfanuwe]

Schaut euch mal an was z.B. im CB Forum für ein Blödsinn geschrieben wird, ich habe da fast schon körperliche Schmerzen beim lesen.

Deshalb lese ich da schon seit Jahren nicht mehr.
Das ist doch was die User wollten oder? Eine maximal möglich konfigurierbare Plattform zum basteln.
Ein paar User. Und die sind jetzt erst mal bedient worden.
Dazu ein paar aus der "Geld spielt keine Rolle" und "ich brauch den Längsten" Fraktion abgezockt. Noch nichts für die Masse dabei, dadurch erst mal gute Verfügbarkeit.
Sieht man auch daran, dass der "billige" 7600X erst mal liegen nleibt.

Sollte das so sein, wo ist dann über überhaupt noch der Punkt so ein Gewicht auf den Maximalverbrauch zu legen?
Manche wollen halt das Maximum.
Power auf unendlich damit man im Vergleich zu Intel nicht wieder dauernd erklären muss, das dort trotz 125W TDP der Prozessor 250+W säuft.
Jetzt lässt man auch saufen und hat Vergleichbarkeit.
Intel bringt ja auch erstmal nur k und kf Versionen.

--
Die Interessanten Sachen werden erst noch mit den non-X und 3D Cache CPUs kommen.
Kaum langsamer als die X Varianten, dazu noch etwas billiger.
Der 3600 non-X hat sich nicht um sonst bestens verkauft.
OK, zudem stand der Euro da für uns noch günstiger.
Da werden einigen die Augen aufgehen, wenn die gegen Intels non-k antreten.
Mit bis dahin verfügbaren günstigeren Boards und Speicher, Beseitigung erster Macken, werden die dann auch wieder die Masse abholen.
Mögen zwar viele schon mit guten alten Systemen eingedeckt sein, es warten aber auch viele Neulinge und mit noch älteren weniger guten Systemen Ausgestattete auf was neues.
Wie auf der Autobahn, immer Verkehr und mal gibt es Stau.
Ich denke auch, dass eher die GPU aktuell noch ein Bremsklotz ist. CPU Leistung gibt es eigentlich genug.
Zumindest scheint mir die AM6 Plattform für die nächsten Jahre gerüstet.
AM4 war für ZEN1 ausgelegt. Bei ZEN2 fehlte ihr die Power für 16 Core und bei ZEN3 gabs den Ärger wegen PCIe 4.0.
Bei AM5 sollte es da in der Hinsicht die nächsten 2 Generationen keine Probleme geben.

Und wer sich über die 95°C aufregt, sollte mal an seinem Physikverständnis arbeiten. Wie ja schon einige hier sagen, nur ein Betriebspunkt im grünem Bereich.

Ich wart jetzt erst mal was noch kommt und entscheide mich erst wenn ich eine für mich passende GPU gefunden habe. Meine RX 480 will in den Ruhestand und die 1600X mit PCIe 3.0 wird dann doch etwas zu schwach.

[Zossel]

Das Frage ich mich immer wieder bei diesen Temperaturdiskussionen. Vorallem werden da auch noch Sicherheitsreserven berücksichtigt. Die Teile müssen auch in Afrika problemlos laufen können. (y)

Sind 368.15 Kelvin in Afrika anders als in Europa?
Gibt es in Afrika ein Paralleluniversum mit anderer Physik?

[Zossel]

Ich hatte die Diskussion gerade die Tage wegen USVs, die alten mit Blei-Gel AKKU waren bei 30C Serverraum Temperatur schon nur noch mit 50% Nutzungsdauer angegeben.
Die neuen USVs mit Lithium-Ionen Akku sind bis 40C freigegeben.


Was haben Akkus mit Chips zu tun?

[Janos]

Aber wozu eigentlich? Moderne CPUs sparen immer automatisch Strom durch Clock und Power Gating wenn die Auslastung nicht so hoch ist.
Dafür gibts doch entsprechend konfigurierbare Regler. Den kann man so optimieren, dass es leise bleibt und die CPU entsprechend wärmer werden darf.

Primär wegen den Latenzen, ich spiele in einer VM mit einem ZEN+ TR System, da merk ich in z.B God of War direkt wenn ich im Host System vergessen habe den CPU Governor auf Performance zu stellen.

[Janos]

Was haben Akkus mit Chips zu tun?

das war ein Beispiel, das nichts ist wie es war und man nicht einfach von Gestern auf Heute schließen kann und zwar in allen Bereichen

[basix]

Primär wegen den Latenzen, ich spiele in einer VM mit einem ZEN+ TR System, da merk ich in z.B God of War direkt wenn ich im Host System vergessen habe den CPU Governor auf Performance zu stellen.

Das ist bei neueren CPUs eigentlich kein Problem mehr. Haswell-E war auch so ein langsamer Clocker, da war der Unterschied spürbar. Mit dem aktuellen 5800X3D spielt es keine Rolle.

[Crazy_Chris]

Ich verstehe auch nicht wo das Problem mit der Temperatur für den Enduser ist. Das ist innerhalb der Spezifikation und er läuft stabil und Silizium ist absolut unkritisch bei der Temperatur. Geht nicht kaputt. Entsprechend kann man das nutzen um sehr hohe Taktraten auszufahren. Kennen wir auch spätestens seit Cometlake. War nie ein Problem meines Wissens.

Es verstehen aber ganz viele nicht da jahrzehntelang gepredigt wurde, dass solche Temperaturen ein Problem sind. Das bekommt man nicht so schnell aus den Köpfen raus.
Es erinnert mich an den MHz Wahn: Mehr ist immer besser… siehe zu Zeiten des Pentium 4. Es hat Jahre gebraucht bis auch der letzte User gerafft hat, dass das so nicht generell gilt. :rolleyes:

[ryan]

Bei Zen 1 und 2 ging amd auch noch über den Preis.


Ja das stimmt, AMD wurde damals als Retter über Intels 4C bejubelt. Es war nur so, sie konnten nicht anders. Und so konnten sie jetzt über die Jahre mit besseren CPUs die Preise deutlich steigern. Das ist jetzt auch bei den Mainboards angekommen. 325€ für das billigste Board, dagegen waren die Z690 DDR5 Boards letztes Jahr ein Schnapper. Eigentlich ist es noch überraschend, dass die Verkaufszahlen nicht noch weiter runtergehen. Intel hätte es schwerer im deutschen Markt.

[basix]

Heute sind Elektronikkomponenten (VRMs und Co.) nochmals deutlich teuerer. Sehe das selbst bei der Arbeit. Und die X670 Platinen sind alle ziemlich Premium sowie Zen 4 einsam an der Leistungsspitze. Dazu der ungünstige Euro -> $ Kurs. Am besten 1-2 Monate warten und dann nochmals bewerten ;) B650(E) sollte für die meisten gut genug sein (mich eingeschlossen).

[Janos]

Das ist bei neueren CPUs eigentlich kein Problem mehr. Haswell-E war auch so ein langsamer Clocker, da war der Unterschied spürbar. Mit dem aktuellen 5800X3D spielt es keine Rolle.

ja der 5800X3D ist bei dem Thema ja auch sehr speziell, mit einem ZEN+ TR lernst du Feintuning was das angeht.

[why_me]

@basix: Das kommt auf die größe des Unternehmens an. Ein Mainboard/GPU Hersteller der Weltweit in großen Stückzahlen verkauft hat einen deutlich längeren Hebel bei der Preisverhandlung als eine kleine Klitsche.
Ein paar Prozent Aufschlag wirds für die Sicherlich auch gegeben haben, aber sehr sicher deutlich weniger als man bei den aktuellen Distributorpreisen vermuten würde.

[basix]

Ich arbeite in einem global tätigen Grossunternehmen und klar haben die mehr Hebel für Verhandlungen, aber die Preissteigerungen sind dennoch enorm. Die kleinen trifft es einfach nochmals härter.

+10% da, +20% dort. Und dazu noch der Euro-$ Kurs. Schon haben wir die Preise, die wir jetzt sehen. Für uns Kunden ist das natürlich beschi**en.

[r3ptil3]

Ist schon lustig wie sich über Temperaturen und Verbräuche in synthetischen Powerviren aufgeregt wird. In dem was die meisten machen (Games, normale Anwendungen) verbraucht Zen 4 nicht wirklich mehr als Zen 3 und wird nicht wirklich wärmer.
Und ansonsten ist die TDP auf jeden Wunsch konfigurierbar. Will man weniger TDP -> einstellen. Bei gleicher TDP frisst Zen 4 Zen 3 zum Frühstück. Er kann super effizient sein. Das sind nur Betriebspunkte.


Fakt ist: Man vergleicht (wie es die ganzen Tester auf der Welt machen) eine CPU gemäß den Werksvorgaben und da ist Zen4 einfach miserabel unterwegs. Da spielen in erster Linie die möglichen Betriebspunkte auch keine Rolle.
Was wird denn bspw. bei einer RTX 4090 kritisiert? Abgesehen vom Preis, die enorme TDP von 450W. Interessiert irgendjemanden (außer ein paar Usern in solchen Foren) wie die Karte bei 250-300W läuft? Nicht wirklich.

Und die Verkäufe von Zen4 wiederspiegeln m.M.n. ja nicht, dass man nicht in eine neue Plattform investieren will, sondern dass das gebotene für diese immensen Kosten, einfach viel zu wenig ist. Ansonsten wäre ich u.a. jemand gewesen, der einen 7950X bestellt hätte.

Und wenn man alles aus den Betriebspunkten her betrachtet, dann wäre selbst Intel herausragend. Ein 12900K @ 100W PL zersägt die ganze Zen3-Modellpalette (außer den 5800X3D) bei geringerem Verbrauch. Hat das jemanden interessiert?

[MiamiNice]

Die Aussage ist extrem realitätsfern. Die VKZ zeigen, wie realitätsfern sie ist. Ist ggf eine subjektive Meinung aus einem Enthusiast Gamer Blickwinkel, der vielleicht 0,1% des Marktes repräsentiert. Denn klar gab es schnellere Gaming CPUs damals.


Keine Aussage aus einem anderem Blinkwinkel. Zen 1 und 2 sind und waren völlig unbrauchbar, selbst im Office Betrieb. Deren ST Leistung ist dermaßen unterirdisch, dass nicht mal größere Excel Files sauber laufen. Außer natürlich man mag einen stockenden Workflow. Im Gaming Bereich sind Zen 1 und 2 auch komplett raus.
Meine Aussage war, das die Leute die das damals gekauft haben und sich nun über Zen4 echauffieren völlig ahnungslos sind. Zen 1/2 hatten eine Halbwertszeit die eigentlich schon bei Release abgelaufen war aufm Desktop. Das wird Zen4 nicht passieren, mit dem Teil kannst auch noch in 5 Jahren alles machen.

[basix]

Und wenn man alles aus den Betriebspunkten her betrachtet, dann wäre selbst Intel herausragend. Ein 12900K @ 100W PL zersägt die ganze Zen3-Modellpalette (außer den 5800X3D) bei geringerem Verbrauch. Hat das jemanden interessiert?

Sollte es aber. Effizienz = Sexy. Das sollte sich in den Köpfen der Konsumenten festigen. Review-Vergleiche bei 3x Betriebspunkten (Low Power / Sweet Spot, Medium, Max). Diese 3x Betriebspunkte sollten von jeder CPU und GPU out-of-the-box mitgebracht werden. Auslieferungszustand = Medium. Ein Beispiel wären die 65W, 105W, 170W TDP Settings beim 7950X.

Bei Games waren die Intel CPUs oftmals effizienter als die Zen Gegenparts. Obwohl die Intels unter max. MT dann gesoffen haben wie sau.

Ich sehe das generell als Paradigmenwechsel an: Perf/W müsste bei Produktbewertungen deutlich stärker gewichtet werden. Weil für die letzten +10% fast die doppelte elektrische Energie verwenden, ist für die Masse einfach sinnfrei. Wenn man das für sich selbst so einstellen will, bitte sehr. Das werden aber nicht viele sein, insbesondere nicht bei den Wattagen welche mittlerweile bei CPUs und GPUs der Falls sind.

Nur auf die maximale Balkenlänge schauen ist irgendwie "Neanderthaler". Einem Menschen sollte man zutrauen können, auch mit mehr Informationen umzugehen und differenziert seine Entscheidungen zu treffen ;)

ja der 5800X3D ist bei dem Thema ja auch sehr speziell, mit einem ZEN+ TR lernst du Feintuning was das angeht.
Zen 1 und TR waren da sicher etwas spezieller. Mit dem zentralen IOD ab Zen 2 und einer entsprechend zentralen CPU-Verwaltung ist es vermutlich bereits deutlich besser. Ach ja, Ende 2023 sollen Zen 4 TR rauskommen ;)
https://www.forum-3dcenter.org/vbulletin/showthread.php?p=13123720#post13123720

[user77]

Keine Aussage aus einem anderem Blinkwinkel. Zen 1 und 2 sind und waren völlig unbrauchbar, selbst im Office Betrieb. Deren ST Leistung ist dermaßen unterirdisch, dass nicht mal größere Excel Files sauber laufen. Außer natürlich man mag einen stockenden Workflow.

Achso, ich habe hier einen AMD Ryzen 7 3700X laufen und wunder mich warum meine Office Applikationen so langsam laufen. :freak:
Was für ein Schwachsinn, wie haben wir nur früher gearbeitet. :rolleyes::wink:

PS: evtl. die Multithreadberechnung im Excel nicht aktiviert?

[Janos]

Und die Verkäufe von Zen4 wiederspiegeln m.M.n. ja nicht, dass man nicht in eine neue Plattform investieren will, sondern dass das gebotene für diese immensen Kosten, einfach viel zu wenig ist. Ansonsten wäre ich u.a. jemand gewesen, der einen 7950X bestellt hätte.


sicher ja, wenn man zu den Leuten gehört die überlegen ob es Sinn macht von Gen12 auf Gen13 oder halt ZEN3 auf ZEN4 zu gehen, was noch nie Sinn gemacht hat und immer ein "will haben" Kauf war.
Wer die eigene Balkenlänge nicht mit anderen vergleicht und "möglichst" rational an das Thema geht, wird in der Regel immer 2-3 Genrationen überspringen.
Ausgenommen sind Plattform spezifische Neuerungen, wie jetzt z.B. AVX512 wo jemand sagt, hey ich habe zwar ZEN3 aber ich zocke gerne mit RPCS3 da bringt ZEN4 >70%.

[r3ptil3]

sicher ja, wenn man zu den Leuten gehört die überlegen ob es Sinn macht von Gen12 auf Gen13 oder halt ZEN3 auf ZEN4 zu gehen, was noch nie Sinn gemacht hat

Doch hat es, aber natürlich nicht jede Generation:
https://i.ibb.co/LkxVP6r/image.png
https://i.ibb.co/0JJbNrB/image.png

Zen3 wäre auch ein Erfolg geworden, wenn neue Boards notwendig gewesen wären.

[Janos]

Zen 1 und TR waren da sicher etwas spezieller. Mit dem zentralen IOD ab Zen 2 und einer entsprechend zentralen CPU-Verwaltung ist es vermutlich bereits deutlich besser. Ach ja, Ende 2023 sollen Zen 4 TR rauskommen ;)
https://www.forum-3dcenter.org/vbulletin/showthread.php?p=13123720#post13123720

Ende 2023, in dem Punkt bin ich richtig sauer auf AMD, erst machen sie INTEL im HEDT Markt platt um ihn dann selbst nicht mehr zu bedienen.

TR Pro ist mir viel zu fett, 128 PCIe Lanes und 8 Channels, schön für Workstation aber die Leute die gerade etwas mehr als normale Consumer Boards benötigen, stehen jetzt ohne passende Plattform da.

Das einzige AM5 Board auf das ich mit etwas Konsolidierung einziehen könnte, ist das MSI MEG X670E Ace für 900€, da bezahle ich dann aber einen Haufen Müll mit den ich nicht benötige. Die gammelige Mavel 10GB/s onboard Karte und den Wifi Mist können sie behalten, das Ding kostet gerade mal 100€ weinger als das ASRock WRX80 Creator :freak:

[Janos]

Doch hat es, aber natürlich nicht jede Generation:

Zen3 wäre auch ein Erfolg geworden, wenn neue Boards notwendig gewesen wären.

Wenn man 20% als notwendig betrachtet :rolleyes:
Die 20% bekommst du mit einem Schieberegler nach links umsonst.

[Thunder99]

PCI-E 5.0 hat seinen Tribut an Aufwand bei den Boards. Das ist der wesentliche Grund warum die teuerer sind als die vorherigen und auch die jetzigen Intel Boards.

[Janos]

PCI-E 5.0 hat seinen Tribut an Aufwand bei den Boards. Das ist der wesentliche Grund warum die teuerer sind als die vorherigen und auch die jetzigen Intel Boards.

ja sicher, das hätten sie dann aber besser mit AM5+ gebracht, bis PCIe5 x16 für GPUs sinnvoll ist, hat 95% der Anwender schon wieder neue Boards

[ChaosTM]

Als Alder Lake raus kam, gab es noch nicht einmal 5er SSDs aber trotzdem wars die richtige Entscheidung. Leider ist nach dem Raptor schon wieder Schluss mit dieser Brett-Generation.

Bis dahin ist aber die DDR4 Kompatibilität nicht mehr wichtig und von daher verschmerzbar.

ZEN 4 hat den Vorteil, dass man wieder am Anfang einer neuen Gen steht, die wohl wieder 3 CPU Generationen unterstützen sollte

[Thunder99]

ja sicher, das hätten sie dann aber besser mit AM5+ gebracht, bis PCIe5 x16 für GPUs sinnvoll ist, hat 95% der Anwender schon wieder neue Boards

Das macht man nicht um Konkurrenzfähig zu bleiben.
Gegen Intel muss man es bringen sonst hat man einen Nachteil.
Warte Mal wie teuer die Raptor Lake Boards werden, wird wahrscheinlich in die gleiche Region gehen oder noch mehr, da Intel...

[Janos]

Das macht man nicht um Konkurrenzfähig zu bleiben.
Gegen Intel muss man es bringen sonst hat man einen Nachteil.
Warte Mal wie teuer die Raptor Lake Boards werden, wird wahrscheinlich in die gleiche Region gehen oder noch mehr, da Intel...

Das warum ist schon klar und gerade deswegen habe ich ja auch ein immer größeres Problem damit Consumer Boards zu kaufen.
Es geht bei diesen Brettern nur noch um BlinkBlink, oh es leuchtet und schau sich einer mal die Spoiler an :freak:

[ryan]

Das macht man nicht um Konkurrenzfähig zu bleiben.
Gegen Intel muss man es bringen sonst hat man einen Nachteil.
Warte Mal wie teuer die Raptor Lake Boards werden, wird wahrscheinlich in die gleiche Region gehen oder noch mehr, da Intel...


Die werden billiger, schau dir die ersten Listungen an.

[Janos]

Die werden billiger, schau dir die ersten Listungen an.

bisher nur 3 Boards mit DDR5 und keines davon kann wenigstens 2 x PCI5 x8, das kannst du mit den "günstigen" AM5 x670 vergleichen, die Preise sind bei gereichen Features identisch, also keine Falschmeldungen raus hauen

[Exxtreme]

Das macht man nicht um Konkurrenzfähig zu bleiben.
Gegen Intel muss man es bringen sonst hat man einen Nachteil.
Warte Mal wie teuer die Raptor Lake Boards werden, wird wahrscheinlich in die gleiche Region gehen oder noch mehr, da Intel...

Das glaube ich nicht. Die werden grundsätzlich die gleichen Chipsätze nutzen können wie für den Vorgänger. Nicht einmal den Sockel haben sie gewechselt. Das ist ein Novum für Intel. ;D Was Plattformkosten angeht, hier könnte Intel das erste Mal viel billiger sein als AMD. Die AM5-Chipsätze sind schweineteuer und DDR5-RAM mit guten Latenzen leider auch. Das kann locker 400€ Unterschied ausmachen.

[Ex3cut3r]

Was nur beweist wie dumm die Masse ist. Zen 1+2 waren das Silizium nicht wert aus denen sie bestehen. Bei Zen 4 ist das ganz anders.

Zen 1 hat damas 8C/16T in den Mainstream gebracht, wenn man viel MT Leistung brauchte, hat man zu Zen 1 gegriffen.

Zen 2 hat dann 12C/24T und 16C/32T in den Mainstream gebracht. Zen 2 war mit B-Die Tuning auch schon sehr gut zum Gamen geeignet.

[Janos]

"Das glaube ich nicht. Die werden grundsätzlich die gleichen Chipsätze nutzen können wie für den Vorgänger. Nicht einmal den Sockel haben sie gewechselt. Das ist ein Novum für Intel. Was Plattformkosten angeht, hier könnte Intel das erste Mal viel billiger sein als AMD. Die AM5-Chipsätze sind schweineteuer und DDR5-RAM mit guten Latenzen leider auch. Das kann locker 400€ Unterschied ausmachen."

Dann kannst du aber als Gamer auch den 5800X3D nehmen, beide Plattformen bieten kein Upgrade und du sparst noch mehr Geld was du in die GPU investieren kannst.

[Troyan]

Das macht man nicht um Konkurrenzfähig zu bleiben.
Gegen Intel muss man es bringen sonst hat man einen Nachteil.
Warte Mal wie teuer die Raptor Lake Boards werden, wird wahrscheinlich in die gleiche Region gehen oder noch mehr, da Intel...

Nimm doch einfach ein Z690 Board. :cool:
Zen4 ist mindesten 100€ zu teuer. 13600K ist schneller als 7700X und 50€ günstiger. 13700K ist schneller als 7900X und 100€ günstiger.

Die Preise werden ab November deutlich fallen. Dann lohnt sich vielleicht auch Zen4 preislich.

[ChaosTM]

Wie schnell die 13er Serie wird, wissen wir noch nicht genau.
Wenn man sich die Intel eigenen Charts (mit/ohne dem 3D anschaut), wird es auf jeden Fall eng.

Und die Preise sind anfänglich immer etwas überhöht.

[ryan]

bisher nur 3 Boards mit DDR5 und keines davon kann wenigstens 2 x PCI5 x8, das kannst du mit den "günstigen" AM5 x670 vergleichen, die Preise sind bei gereichen Features identisch, also keine Falschmeldungen raus hauen



Bisher kaum was gelistet und Asrock fehlt. Schon das ASUS Prime Z790-P DDR5 liegt unter dem billigsten AMD5 Board von Asrock. Und dass obwohl nur 2 shop Listungen. Die Z790 Preise werden drunter liegen, das ist jetzt schon klar.

[Ex3cut3r]

Der 3D ist aber leider schwankend in seiner Performance und wenn man bereits hochgezüchteten RAM hat, kann man Ihn sogar um 8% schlagen:

https://www.forum-3dcenter.org/vbulletin/showpost.php?p=13093294&postcount=11

https://www.forum-3dcenter.org/vbulletin/showpost.php?p=13095242&postcount=12

[Troyan]

Wie schnell die 13er Serie wird, wissen wir noch nicht genau.
Wenn man sich die Intel eigenen Charts (mit/ohne dem 3D anschaut), wird es auf jeden Fall eng.

Und die Preise sind anfänglich immer etwas überhöht.

Computerbase hat einen Cinebench R23 nT Score von 31k für den 13700K. Das ist ca. 11% schneller als der 7900X bzw. 55% schneller als der 7700X bei 15% Aufpreis.

[Janos]

Bisher kaum was gelistet und Asrock fehlt. Schon das ASUS Prime Z790-P DDR5 liegt unter dem billigsten AMD5 Board von Asrock. Und dass obwohl nur 2 shop Listungen. Die Z790 Preise werden drunter liegen, das ist jetzt schon klar.

ja du hast recht, das ASUS Prime X670-P ist 10€ teurer als ASUS Prime Z790-P, da ist definitiv ein Trend auszumachen

[Exxtreme]

ja du hast recht, das ASUS Prime X670-P ist 10€ teurer als ASUS Prime Z790-P, da ist definitiv ein Trend auszumachen
Die Ausstattung ist nicht vergleichbar. Das Z790-P hat PCIe 5.0, das X670-P nur 4.0 etc. Für PCIe 5.0 auf AM5 brauchst du den X670E-Chipsatz. Und das ASUS Prime X670E geht ab 430€ los. Also sehr wohl 100€ Unterschied. Man kann hoffen, dass die B650E-Boards billiger werden.

[Slipknot79]

Sind 368.15 Kelvin in Afrika anders als in Europa?
Gibt es in Afrika ein Paralleluniversum mit anderer Physik?

So war mein Beitrag nicht gemeint.

[Janos]

Die Ausstattung ist nicht vergleichbar. Das Z790-P hat PCIe 5.0, das X670-P nur 4.0 etc. Für PCIe 5.0 auf AM5 brauchst du den X670E-Chipsatz. Und das ASUS Prime X670E geht ab 430€ los. Also sehr wohl 100€ Unterschied. Man kann hoffen, dass die B650E-Boards billiger werden.

stimmt, das habe ich übersehen, ich habe mich noch gar nicht mit den "kleinen" AM5 Boards beschäftigt.
Das ASRock X670E PG Lightning kostet 329€, ok da fehlt der Name, wobei ich gar nicht weiß ob ASUS noch als Premium Marke taugt?

[ChaosTM]

Computerbase hat einen Cinebench R23 nT Score von 31k für den 13700K. Das ist ca. 11% schneller als der 7900X bzw. 55% schneller als der 7700X bei 15% Aufpreis.


Beim CB haltet sich halt die real World Nützlichkeit in sehr engen Grenzen. ;)

[Janos]

Beim CB haltet sich halt die real World Nützlichkeit in sehr engen Grenzen. ;)

jetzt wo Intel CB wieder für sich entdeckt hat, kommst du mit solchen Bedenken :rolleyes:

[ChaosTM]

jetzt wo Intel CB wieder für sich entdeckt hat, kommst du mit solchen Bedenken :rolleyes:


Wenn ich mich richtig an Igors CB Benches erinnere, hat der 7950er alles was von Intel kommt ziemlich zerstört.
Ist trotzdem eher irrelevant, aber nett fürs RAM Tuning.

[Janos]

Wenn ich mich richtig an Igors CB Benches erinnere, hat der 7950er alles was von Intel kommt ziemlich zerstört.
Ist trotzdem eher irrelevant, aber nett fürs RAM Tuning.

Ich benutzt ADIA64 und Linpack Xtreme, bei Linpack zeigt sich recht schnell ob man es übertrieben.

[Troyan]

Beim CB haltet sich halt die real World Nützlichkeit in sehr engen Grenzen. ;)

Schau dir bei Computerbase einfach die Multi-Threading Anwendungen an. Raptor-Lake wird immer mehr Leistung liefern als der Zen4 Prozessor darüber.

Single-Thread Leistung steigt auch an und wird die Lücke verkleinern. Gibt eben nicht viele Argumente auf AM5 umzusteigen, wenn die Prozessor weniger Leistung liefern als günstigere Intel-Prozessoren. Wenn AMD nachzieht, sieht es dann anders aus.

[robbitop]

Keine Aussage aus einem anderem Blinkwinkel. Zen 1 und 2 sind und waren völlig unbrauchbar, selbst im Office Betrieb. Deren ST Leistung ist dermaßen unterirdisch, dass nicht mal größere Excel Files sauber laufen. Außer natürlich man mag einen stockenden Workflow. Im Gaming Bereich sind Zen 1 und 2 auch komplett raus.

Sorry aber das ist Bullshit.

[MSABK]

Schau dir bei Computerbase einfach die Multi-Threading Anwendungen an. Raptor-Lake wird immer mehr Leistung liefern als der Zen4 Prozessor darüber.

Single-Thread Leistung steigt auch an und wird die Lücke verkleinern. Gibt eben nicht viele Argumente auf AM5 umzusteigen, wenn die Prozessor weniger Leistung liefern als günstigere Intel-Prozessoren. Wenn AMD nachzieht, sieht es dann anders aus.

Man kauft ja auch AM5 eher wegen der Langlebigkeit. Da sollten dann die aktuell fehlenden paar % nicht so ausschlaggebend sein.

[ChaosTM]

Schau dir bei Computerbase einfach die Multi-Threading Anwendungen an. Raptor-Lake wird immer mehr Leistung liefern als der Zen4 Prozessor darüber.

Single-Thread Leistung steigt auch an und wird die Lücke verkleinern. Gibt eben nicht viele Argumente auf AM5 umzusteigen, wenn die Prozessor weniger Leistung liefern als günstigere Intel-Prozessoren. Wenn AMD nachzieht, sieht es dann anders aus.


AM5 gibt es noch 3+ Jahre mit dem wahrscheinlich bei Spielen klar überlegenem(n) 3D(`s) Anfang nächsten Jahres.
Intels Plattform ist praktisch EOL.


Wer ein Alder Brett hat, wird natürlich nicht wechseln.

[robbitop]

Fakt ist: Man vergleicht (wie es die ganzen Tester auf der Welt machen) eine CPU gemäß den Werksvorgaben und da ist Zen4 einfach miserabel unterwegs. Da spielen in erster Linie die möglichen Betriebspunkte auch keine Rolle.
Was wird denn bspw. bei einer RTX 4090 kritisiert? Abgesehen vom Preis, die enorme TDP von 450W. Interessiert irgendjemanden (außer ein paar Usern in solchen Foren) wie die Karte bei 250-300W läuft? Nicht wirklich.

Und die Verkäufe von Zen4 wiederspiegeln m.M.n. ja nicht, dass man nicht in eine neue Plattform investieren will, sondern dass das gebotene für diese immensen Kosten, einfach viel zu wenig ist. Ansonsten wäre ich u.a. jemand gewesen, der einen 7950X bestellt hätte.

Und wenn man alles aus den Betriebspunkten her betrachtet, dann wäre selbst Intel herausragend. Ein 12900K @ 100W PL zersägt die ganze Zen3-Modellpalette (außer den 5800X3D) bei geringerem Verbrauch. Hat das jemanden interessiert?

VKZ von etwas was nicht einmal 2 Wochen raus ist und es nich keine Mainstreamplattform sind weder sinnvoll zu ermitteln noch repräsentativ. Die Plattform ist einfach viel zu teuer - das ist das Hauptproblem- dürfte mit dem B660 dann aber bald ad acta sein.

[prinz_valium_2]

Der Start für die AM5 Plattform ist richtig mies. Niemand will die abartig hohen Temperaturen, die teuren Unterbau für diesen kleinen Schritt noch Vorne. Zen4-3D könnte das vielleicht ändern, aber bisher ist es nicht so gut gelaufen.

Das gut für AMD ist, dass sie ihre dies einfach auf Zen4 3D umrüsten können, oder für die Server nutzen. Wenn es chips wären, die rein für Consumer CPUs sind, so wie die mittleren dies bei nVidida, kann man schon mal auf den Dingern sitzen bleiben.

[Freestaler]

Das ne neuen Plattform teuer ist, ist doch wahrhaftig nichts neues, x570/B550, Z690/B660 usw. Wer jetzt AM5 kauft, holt den entweder wegen Multithreadstärke oder als Investion in die Zukunft.

Haben wohl einige hier die ersten ADL Monate ohne B660 verdrängt.

[Zossel]

Keine Aussage aus einem anderem Blinkwinkel. Zen 1 und 2 sind und waren völlig unbrauchbar, selbst im Office Betrieb. Deren ST Leistung ist dermaßen unterirdisch, dass nicht mal größere Excel Files sauber laufen. Außer natürlich man mag einen stockenden Workflow.

Eine Firma dessen Workflow auf Excel basiert die auf Zen 2 nicht schnell genug für die Workflow sind?
Da sollte man schleunigst kündigen.

[r3ptil3]

Der 3D ist aber leider schwankend in seiner Performance und wenn man bereits hochgezüchteten RAM hat, kann man Ihn sogar um 8% schlagen:

https://www.forum-3dcenter.org/vbulletin/showpost.php?p=13093294&postcount=11

https://www.forum-3dcenter.org/vbulletin/showpost.php?p=13095242&postcount=12


:down:

https://images.anandtech.com/graphs/graph17585/130298.png

Ich installier jetzt extra Borderlands 3 und teste das selber mit maximal optimiertem RAM (3800Mhz) und Curve Optimizer auf dem 5800X3D.

[BlacKi]

:down:

https://images.anandtech.com/graphs/graph17585/130298.png

Ich installier jetzt extra Borderlands 3 und teste das selber mit maximal optimiertem RAM (3800Mhz) und Curve Optimizer auf dem 5800X3D.
ohyeah i like (not)



G.Skill Trident Z5 Neo
2x16 GB
DDR5-5200 CL44

[Janos]

Borderlands3 in 360p und was genau soll man daraus ableiten?
Hauptsache Daten produzieren, ob daraus eine fundierte Kaufentscheidung abgeleitet werden kann, ist bestenfalls zweitrangig, aber das Problem haben wir ja mittlerweile auch in anderen Bereichen...

[r3ptil3]

ohyeah i like (not)



G.Skill Trident Z5 Neo
2x16 GB
DDR5-5200 CL44

https://tpucdn.com/review/amd-ryzen-9-7950x/images/borderlands-3-1280-720.png

https://i.ibb.co/1GXf9q8/image.png
https://i.ibb.co/q5WFpRt/image.png


Kitguru (man achte auf die min. FPS):
https://i.ibb.co/K67MsyN/image.png

Testsystem Zen4 ist top:
AM5 Motherboard: Gigabyte X670E Aorus Master
AM5 DDR5 Memory: 32GB (2x16GB) G.SKILL Trident Z5 Neo 6000MHz 30-38-38-96 DDR5
Dedicated Graphics Card: Sapphire Nitro+ Pure Radeon RX 6950 XT

Aber sehr langsamer RAM für Zen3:
AM4 Motherboard: Gigabyte X570S Aorus Master
AM4 DDR4 Memory: 32GB (2x16GB dual-rank) Corsair Vengeance LPX 3600MHz 16-18-18-36 DDR4 @ 1.35V

[ChaosTM]

Der/die 7*** 3D(s) werden spannend. :)

[Ex3cut3r]

:down:

https://images.anandtech.com/graphs/graph17585/130298.png

Ich installier jetzt extra Borderlands 3 und teste das selber mit maximal optimiertem RAM (3800Mhz) und Curve Optimizer auf dem 5800X3D.

:biggrin:

Ja gerne, ich warte. Mit AMD Karte wirst du aber besser als er sein, er hat oben auch mit einer AMD Karte im Borderlands 3 Bench Thread gepostet. Ist 20 FPS besser als mit GeForce.

Bench Settings/Anleitung im Eingangpost beachten.

[r3ptil3]

:biggrin:

Ja gerne, ich warte. Mit AMD Karte wirst du aber besser als er sein, er hat oben auch mit einer AMD Karte im Borderland Bench Thread gepostet. Ist 20 FPS besser.

Bahh, das Game ist riesig, dauert noch ein bisschen der download.


Edit: Hast aber auch deine RTX 3080 Ti gegen eine RTX 3070 als Vergleich genommen.

Mal schauen nachher.

[Ex3cut3r]

Bahh, das Game ist riesig, dauert noch ein bisschen der download.


Edit: Hast aber auch deine RTX 3080 Ti gegen eine RTX 3070 als Vergleich genommen.

Mal schauen nachher.

Das macht nix mit der 3070. Man ist hoffnungslos CPU limitiert, wie gesagt Settings im Eingangspost beachten. 720p + 50% Resoultion Scale.

[r3ptil3]

Das macht nix mit der 3070. Man ist hoffnungslos CPU limitiert, wie gesagt Settings im Eingangspost beachten.

Jap, mache ich.

[r3ptil3]

Das macht nix mit der 3070. Man ist hoffnungslos CPU limitiert, wie gesagt Settings im Eingangspost beachten. 720p + 50% Resoultion Scale.

Settings gemäss Startpost im BL3 Benchmark Thread:

https://i.ibb.co/cyphS2Z/3800.png

[just4FunTA]

Sehe ich das richtig würde ich auf den 7700X umsteigen wollen von meinem aktuellen 8700K wäre ich mindestens 1.000€ los?

Und in der Auflösung in der ich spiele zb: Battlefield 2042 @4K alles Ultra habe ich dann wahrscheinlich max 10fps mehr? Was ist den passiert gibt es keine unter 100€ Mainboards mehr?

[r3ptil3]

Sehe ich das richtig würde ich auf den 7700X umsteigen wollen von meinem aktuellen 8700K wäre ich mindestens 1.000€ los?

Und in der Auflösung in der ich spiele zb: Battlefield 2042 @4K alles Ultra habe ich dann wahrscheinlich max 10fps mehr? Was ist den passiert gibt es keine unter 100€ Mainboards mehr?

Die low-entry-B650 Boards beginnen anscheinend bei 200$, also dann ca. 240€ in der EU.
470+240+200... das ist schon böse für eine Mid-Range-CPU.

Aber meinten ja hier einige mit B650 wird alles besser.

[MSABK]

Die low-entry-B650 Boards beginnen anscheinend bei 200$, also dann ca. 240€ in der EU.
470+240+200... das ist schon böse für eine Mid-Range-CPU.

Aber meinten ja hier einige mit B650 wird alles besser.

Irgendwie verschiebt sich alles aus dem unteren Preisbereich eine Klasse höher. Sieht man ja z.B bei den neuen Nvidia GPUs. Wenn AMD das mit ihrem kleinen Marktanteil macht, dann wird auch Intel die Preise anziehen bei den Boards fürchte ich.

[Ex3cut3r]

Settings gemäss Startpost im BL3 Benchmark Thread:

https://i.ibb.co/cyphS2Z/3800.png

Ich habe 317 FPS gerechnet. Der Unterschied zwischen Nvidia und AMD in DX12 besteht 7,5%.
Siehe anderen X3D User der einmal Nvidia und einmal AMD gebencht hat.

Ich ~ 285

Du ~ 317 | 322

Ergebnis: 11,23% bzw. 12,98% schneller der X3D. Das ist für den Aufpreis im Vergleich zu meinen 5700X, ziemlich schwach.
Und gegen AlderLake mit Hochgezüchten RAM, nicht diese PCGH und CB Spar RAM Settings, sieht er auch kein Land. Siehe Popeye's Ergebnis im BD3 Bench Thread.

[Savay]

Aber meinten ja hier einige mit B650 wird alles besser.

Naja...besser ist es ja auf jeden fall. :tongue:

Die Preise direkt zum und nach dem Zen3 Release waren auch jenseits von Gut und Böse. :wave:
Schauen wir in 6 Monaten nochmal... :wink:

[just4FunTA]

Irgendwie verschiebt sich alles aus dem unteren Preisbereich eine Klasse höher. Sieht man ja z.B bei den neuen Nvidia GPUs. Wenn AMD das mit ihrem kleinen Marktanteil macht, dann wird auch Intel die Preise anziehen bei den Boards fürchte ich.

oh mensch dann hoffe ich das mein aktuelles Problem nur dem Netzteil geschuldet ist und der Rest des Systems noch ok ist. Schaltet manchmal ingame einfach ab und lässt sich dann nicht starten ohne kurz das Netzteil Stromlos zu machen.

5 Jahre hat es mir gut gedient und wenn ich die Preise von damals mit heute vergleiche hoffe ich mal das hält noch eine weile. ;)

Zitat:

Intel Core i7-8700K 3,7 GHz (Coffee Lake) Sockel 1151 - tray
Artikelnr. HPIT-434 349,00 EUR

Corsair Vengeance LPX Series schwarz, DDR4-3000, CL15 - 16 GB Dual Kit
Artikelnr. MECS-294 179,90 EUR

ASRock Z370 Extreme4, Intel Z370 Mainboard - Sockel 1151
Artikelnr. MBAR-259 169,90 EUR

Gesamt: 700€

[r3ptil3]

Irgendwie verschiebt sich alles aus dem unteren Preisbereich eine Klasse höher. Sieht man ja z.B bei den neuen Nvidia GPUs. Wenn AMD das mit ihrem kleinen Marktanteil macht, dann wird auch Intel die Preise anziehen bei den Boards fürchte ich.

Ich wäre mir da gar nicht so sicher.
Wenn ich mir die aktuellen Intel-Boards anschaue, dann befinde ich mich halbwegs immer noch in der Welt, die ich kenne von Einsteiger-Boards:

https://i.ibb.co/KzVQ5Tm/image.png

12400f, B660, 32Gb RAM: unter 400 Euro.


@Ex3

Jo, rein vom Ergebnis nichts besonders.
Aber da spielen andere Faktoren mit rein. Ich gehe davon aus, dass die CPU in BL3 bei der Auflösung, mit einer RTX 30 einfach besser funktioniert, erstaunlicherweise.

Im BL3 Benchmark-Thread hat ja auch jemand mit einem 12700K und einer 3080 Ti über 345 FPS.

[MSABK]

Ich wäre mir da gar nicht so sicher.
Wenn ich mir die aktuellen Intel-Boards anschaue, dann befinde ich mich halbwegs immer noch in der Welt, die ich kenne von Einsteiger-Boards:


12400f, B660, 32Gb RAM: unter 400 Euro.


@Ex3

Jo, rein vom Ergebnis nichts besonders.
Aber da spielen andere Faktoren mit rein. Ich gehe davon aus, dass die CPU in BL3 bei der Auflösung, mit einer RTX 30 einfach besser funktioniert, erstaunlicherweise.

Im BL3 Benchmark-Thread hat ja auch jemand mit einem 12700K und einer 3080 Ti über 345 FPS.

Bei AM4 bewegt man sich auch noch im unteren Preisbereich. Warten wir mal ab was Intel mit der nächsten Plattform preislich abliefert. Dann sehen wir wohin die Reise geht. Billiger wird nichts mehr werden.

[ryan]

Budget & Mainstream Friendly AMD B650 Motherboards Prices Revealed, Starting at $199 US
https://wccftech.com/amd-b650-motherboard-prices-msi-budget-friendly-starting-at-199-usd/


Budget :freak:

Die Preise sind Wahnsinn, 200 USD für ein Mittelklasse Budget Board. Das dürften bei uns fast 250€ entsprechen.

[Ex3cut3r]

@Ex3

Jo, rein vom Ergebnis nichts besonders.
Aber da spielen andere Faktoren mit rein. Ich gehe davon aus, dass die CPU in BL3 bei der Auflösung, mit einer RTX 30 einfach besser funktioniert, erstaunlicherweise.

Im BL3 Benchmark-Thread hat ja auch jemand mit einem 12700K und einer 3080 Ti über 345 FPS.

Nein, das Gegenteil ist der Fall, hast du nicht das Ergebnis vom X3D User gesehen der einmal eine 6900XT und einmal eine 3070 gebencht hat? Die AMD Karte ist 8% schneller als die GeForce. AMD DX12 spuckt in vielen Spielen mehr FPS im CPU Limit aus, als Nvidias DX12.

Natürlich ist ein AlderLake mit "richtigen" RAM schneller als das, was diverse Techseiten messen.

Das ist ja der Witz, der X3D steht viel zu oft falsch/gut da, die meisten Tunen den RAM zumindest in solchen IT Foren wie hier z.B. ^^

[Savay]

Ein Board mit selbst in der Mittel und Oberklasse komplett überflüssigem WLAN ist IMHO eh weder "Budget" noch "Mainstream Friendly" :tongue:

[r3ptil3]

Nein, das Gegenteil ist der Fall, hast du nicht das Ergebnis vom X3D User gesehen der einmal eine 6900XT und einmal eine 3070 gebencht hat? Die AMD Karte ist 8% schneller als die GeForce. AMD DX12 spuckt in vielen Spielen mehr FPS im CPU Limit aus, als Nvidias DX12.

Natürlich ist ein AlderLake mit "richtigen" RAM schneller als das, was diverse Techseiten messen.

Das ist ja der Witz, der X3D steht viel zu oft falsch/gut da, die meisten Tunen den RAM zumindest in solchen IT Foren wie hier z.B. ^^

Stimmt - wir müssten vielleicht mal schauen wie das ganze in 1080p und höher aussieht mit dem 5800X3D gegen non 3D.

[dildo4u]

Budget & Mainstream Friendly AMD B650 Motherboards Prices Revealed, Starting at $199 US
https://wccftech.com/amd-b650-motherboard-prices-msi-budget-friendly-starting-at-199-usd/


Budget :freak:

Die Preise sind Wahnsinn, 200 USD für ein Mittelklasse Budget Board. Das dürften bei uns fast 250€ entsprechen.

Gibt bei Intel nur ein Schrott Board ohne VRM Kühlung unter 170€, schätze mal die kommenden B760 Intel DDR5 Boards sind alle 200€+.

https://geizhals.de/?cat=mbp4_1700&v=l&hloc=at&hloc=de&bl1_id=30&sort=p&xf=317_B660%7E493_2x+DDR5+DIMM%7E493_4x+DDR5+DIMM

[Mortalvision]

Das liegt daran, dass dein 8700k immer noch eine gute CPU ist :up:

[Freestaler]

Wieso schliesst ihr von Äpfel auf Birnen? LowCost bzw. P/L Option ist aktuell DDR4. Alle DDR5 Käufer waren bis jetzt Käufer mit Bereitschaft mehr Geld auszugeben. Wieso sollten da preiswerte Boards angeboten werden? DDR5 = Zusatzfeatures = mehr Geld. Und AM5 Bretter ist aktuell auch noch Premiumsegment und Earlybird.

Ich weiss, ist lange her, aber neue Features sind teurer und "wandern" durch die Zeit in die günstigen Bereiche. Seit ihr euch das alle nichtmehr gewohnt? Zeiten von Celeron, Duron, MX, DDR1/2/3 und Co vergessen?

Ich erwarte erst in den kommenden Monaten bei den Boards überhaupt sowas wie ein Preiskampf. Evtl sogar erst wenn AM4 und 1700 aus dem Markt sind auch im LowCost Bereich.

[fondness]

Fakt ist: Man vergleicht (wie es die ganzen Tester auf der Welt machen) eine CPU gemäß den Werksvorgaben und da ist Zen4 einfach miserabel unterwegs. Da spielen in erster Linie die möglichen Betriebspunkte auch keine Rolle.
Was wird denn bspw. bei einer RTX 4090 kritisiert? Abgesehen vom Preis, die enorme TDP von 450W. Interessiert irgendjemanden (außer ein paar Usern in solchen Foren) wie die Karte bei 250-300W läuft? Nicht wirklich.

Und die Verkäufe von Zen4 wiederspiegeln m.M.n. ja nicht, dass man nicht in eine neue Plattform investieren will, sondern dass das gebotene für diese immensen Kosten, einfach viel zu wenig ist. Ansonsten wäre ich u.a. jemand gewesen, der einen 7950X bestellt hätte.

Und wenn man alles aus den Betriebspunkten her betrachtet, dann wäre selbst Intel herausragend. Ein 12900K @ 100W PL zersägt die ganze Zen3-Modellpalette (außer den 5800X3D) bei geringerem Verbrauch. Hat das jemanden interessiert?

Der Vergleich mit einer gpu hinkt gewaltig. Man kann das bei zen4 ganz einfach und offiziell im BIOS einstellen. Dazu braucht es nicht mal ein OS, keine Software, kein basteln, nicht inoffizielles gar nichts.

Und deinen letzten Absatz kannst du selbstverständlich belegen? Das kann nämlich nur Blödsinn sein, dazu brauche ich mir nur die Notebook CPUs ansehen. Je niedriger die TDP, desto besser liegen amd.

Nochmal zur Erinnerung, nachdem hier Fakten offenbar völlig negiert werden:

Der Ryzen 9 7950X ist in Multi-Core-Anwendungen selbst mit maximal 88 Watt noch schneller als der Ryzen 9 5950X mit 142 Watt und mit 65 Watt noch schneller als der Core i9-12900K mit 241 Watt.
Der Ryzen 7 7700X schlägt mit 45 Watt den auf Effizienz getrimmten Ryzen 9 6900HS für Notebooks mit ebenfalls 45 Watt deutlich. Das lässt auf extrem effiziente, extrem schnelle Ryzen 7000 Mobile hoffen.

https://www.computerbase.de/2022-09/amd-ryzen-7950x-7900x-7700x-7600x-test/8/

[r3ptil3]

@Ex3


Ich habe mir nochmals die Benchmarkwerte von BL3 angeschaut und weiß ehrlichgesagt nicht so recht, was ich von deinen 285 FPS halten soll.
Wenn ich mir zahlreiche Reviews und Youtube-Videos anschaue, dann ist dein 5700X überproportional besser. RAM-Tuning hin oder her, ich traue solchen Werten nicht ohne klaren Nachweis.

Zum anderen stand bei dir auch kürzlich noch im Profil unter CPU "5800X3D". Daher bin ich ehrlichgesagt etwas skeptisch bei deinen Angaben.

Ich könnte jetzt auch ein Bild des Benchmarks posten mit annähernd 400 FPS.

@fondness

https://tpucdn.com/review/intel-core-i9-12900k-alder-lake-tested-at-various-power-limits/images/relative-performance-games-1280-720.png

Anwendungsleistung ist natürlich durch die ganzen kleinen Cores etwas schwierig einzuordnen, da die CPU einfach anders funktioniert bei einer solch drastischen Reduktion des PL.

[MiamiNice]

Das ist das Problem. Die ganzen Publikationen testen nur mit Standard Hardware und daher wissen die meisten User nicht, wie leistungsfähig Hardware wirklich ist. Man kann quasi jeden CPU test von PCGH, Golem, Igor und wie sonst nicht alle heißen, maximal in die Tonne treten. Die haben allesamt 0 Aussagekraft. Bzw. zeigen sie nur die Performance mit vom Hersteller „zugelassener“ Hardware. So werden die CPUs in freier Wildbahn aber nicht genutzt.

Nur Computerbase, das ist schon ne Schande, wirft ab und an mal einen Artikel mit schnellem Unterbau. Das sind meist Userartikel.

So etwas z.b.:

https://www.computerbase.de/2022-07/adl-zen3-3d-oc-gaming-benchmarks-ryzen-7-5800x3d-core-i7-12700k-i9-12900k/

[Tangletingle]

Der usecase den du beschreibst ist die Nische in der Nische. Zu behaupten es wäre anders ist einfach selten dämlich.

[MiamiNice]

Zu behaupten die Leserschaft dieser Publikation würde die Hardware, wie vom Hersteller freigegeben verwenden, ist selten dämlich. Einfach mal hier im Forum, bei CB, bei PCGH unter die Posts schauen. Du wirst niemanden finden der standard Ram nutzt. Daher sind die Revievs maximal an der Leserschaft vorbei getestet.

[y33H@]

Golem hatte DDR4-3600 und DDR5-6000 getestet, wobei Letzteres schon wieder eher Nische ist.

[M4xw0lf]

Zu behaupten die Leserschaft dieser Publikation würde die Hardware, wie vom Hersteller freigegeben verwenden, ist selten dämlich. Einfach mal hier im Forum, bei CB, bei PCGH unter die Posts schauen. Du wirst niemanden finden der standard Ram nutzt. Daher sind die Revievs maximal an der Leserschaft vorbei getestet.

Gegenbeispiel: Ich hab meinen RAM hochgetrieben zum Ausprobieren und nutze jetzt wieder die Standard DDR4-3200 Settings. So viel zu "niemand".

[MSABK]

Gegenbeispiel: Ich hab meinen RAM hochgetrieben zum Ausprobieren und nutze jetzt wieder die Standard DDR4-3200 Settings. So viel zu "niemand".

Same here, getestet was die B-Dies so können und danach XMP geladen mit 3200Mhz.

[Zossel]

Zu behaupten die Leserschaft dieser Publikation würde die Hardware, wie vom Hersteller freigegeben verwenden, ist selten dämlich. Einfach mal hier im Forum, bei CB, bei PCGH unter die Posts schauen. Du wirst niemanden finden der standard Ram nutzt. Daher sind die Revievs maximal an der Leserschaft vorbei getestet.

Ist das repräsentativ?

[BlacKi]

Wieso schliesst ihr von Äpfel auf Birnen? LowCost bzw. P/L Option ist aktuell DDR4. Alle DDR5 Käufer waren bis jetzt Käufer mit Bereitschaft mehr Geld auszugeben. Wieso sollten da preiswerte Boards angeboten werden? DDR5 = Zusatzfeatures = mehr Geld. Und AM5 Bretter ist aktuell auch noch Premiumsegment und Earlybird.


dann verstehe ich aber nicht, warum man schon direkt am anfang den 7600x bringt. ich verstehe auch nicht, warum man dann pcie4.0 boards bringt. warum bringt man nicht boards, mit spärlicher ausstattung und support von nur 105w tdp cpus zum günstigen preis?



mein mainboard hat auch eine tdp limitierung auf 100w, konnte deshalb deutlich günstiger als die konkurenz angeboten werden. die wenigsten werden einen 230w 12/16kerner verbauen.


es fehlen die passenden boards für die kleineren cpus wie zb. auch die kommenden single die apus.

[Zossel]

dann verstehe ich aber nicht, warum man schon direkt am anfang den 7600x bringt. ich verstehe auch nicht, warum man dann pcie4.0 boards bringt. warum bringt man nicht boards, mit spärlicher ausstattung und support von nur 105w tdp cpus zum günstigen preis?

Welches Problem würde dadurch gelöst?

[Freestaler]

7600x ist wohl Resteverwertung und vermutlich auch von AMD mehr ne Marketingsache. Einstieg in AM5 aktuell. Die wirklich günstigen Boards mit AM5 wirds erst geben wenn AM4 mehrheitlich "weg" ist. AMD hat mit Am4 Portfolio leider kein direkten Stress AM5 auch im günstigen Segment zu etablieren. War bei AM3+ (ATHLON APU) und AM4 auch nicht anders. Und eben auch jetzt bei RPL profitiert der von ADL. Usw.

[Tangletingle]

Gegenbeispiel: Ich hab meinen RAM hochgetrieben zum Ausprobieren und nutze jetzt wieder die Standard DDR4-3200 Settings. So viel zu "niemand".
Dito.

[MiamiNice]

Ist das repräsentativ?

Ich mag es mal so ausdrücken:

Der DIY Markt ist an für sich eine Nische. Weit mehr HW wird in andere Channel verkauft. Seiten wie diese hier, PCGH, Golem, Igor oder die diverse YT Channel wie der vom Bauer, Linus und Co KG. werden ausschließlich von Usern aus diesem kleinen Markt besucht. Die User in diesem Markt sind generell HW interessiert - sonst würden sie PCs von der Stange kaufen. Diese User tummeln sich in Foren, auf Facebook und sonst wo. Schau mal hier durch die Sigs, bei PCGH, im CB Forum. Also bei Usern aus diesem Nischenmarkt.

Imo ist nicht OC die Nische, der ganze DIY Markt ist die Nische. Alle diese Seiten testen aber für komplett PC Käufer. Sie testen die Performance nach Hersteller Specs. So kaufen aber die User auf diesem Nischenmarkt nicht ein.

Um die Frage zu beantworten: Es ist repräsentativ - für den DIY

Same here, getestet was die B-Dies so können und danach XMP geladen mit 3200Mhz.

Alleine das XMP zu laden ist in den meisten Fällen schon Ram OC. Was hast für eine CPU? Ram kaufen viele nach P/L. Keiner wird 2666er Rams kaufen, wenn 3200er das selbe kostet. Ein Coffee Lake z.b. ist aber von Intel nur für 2666er Ram spezifiziert. Der User kauft 3200er, läd das XMP und ist Teil der Ram OC Community. Und schon passen die ganzen Release Tests nicht mehr zur Performance at home.

[amdfanuwe]

Die User in diesem Markt sind generell HW interessiert - sonst würden sie PCs von der Stange kaufen.
Seh ich nicht so.
Unterscheide mal folgende Gruppen:
- unbedarfte Käufer, die sich den letzten Schrott im Laden andrehen lassen
- durch Testberichte informierte Käufer die sich ihr Komplettsystem entsprechend aussuchen bzw. im Laden konfigurieren lassen.
- DIY Käufer, denen das Komplettsystem zu teuer ist bzw. die sich die Zusammenbaukosten sparen wollen
- Interessierte informierte OC

Die letzte Gruppe ist da eindeutig eine Minderheit, auch wenn die in den Foren am lautesten tönen. Der Rest liest die Testberichte um eine Kaufentscheidung zu treffen für ein Standardsystem.

[Ex3cut3r]

@Ex3


Ich habe mir nochmals die Benchmarkwerte von BL3 angeschaut und weiß ehrlichgesagt nicht so recht, was ich von deinen 285 FPS halten soll.
Wenn ich mir zahlreiche Reviews und Youtube-Videos anschaue, dann ist dein 5700X überproportional besser. RAM-Tuning hin oder her, ich traue solchen Werten nicht ohne klaren Nachweis.

Zum anderen stand bei dir auch kürzlich noch im Profil unter CPU "5800X3D". Daher bin ich ehrlichgesagt etwas skeptisch bei deinen Angaben.

Ich könnte jetzt auch ein Bild des Benchmarks posten mit annähernd 400 FPS.


Was soll das heißen? Das ich bescheiße? Der 5950X kommt doch auf ein sehr ähnliches Ergebnis mit 3800Mhz CL14. Hast du das gesehen?

https://www.forum-3dcenter.org/vbulletin/showpost.php?p=12982637&postcount=6

Ich mit meinen 3800 CL16 komme sehr nah dran. Das Spiel nutzt keine 16 Kerne und 32 Threads, die Architektur ist ja gleich. Also, was sollen solche Behauptungen?

Der 3D-Cache wird vermutlich in diesem Spiel einfach nix bringen.

Den 5800X3D hatte ich nur ein paar Tage hier. Außerdem steht im Spoiler, das Benchmark Result der Ini mit Systemkomponenten, da steht auch was von 5700X, nicht X3D. Siehe wie gesagt den Bench Thread zu Borderlands 3.

Hier mein 3DMark Ergebnis mit dem 5700X, auch hier bin im Vergleich zu anderen 5700X, besser. Alles durch RAM Tuning.

https://www.3dmark.com/spy/30400438

https://abload.de/thumb/unbenannt70caq.png (https://abload.de/image.php?img=unbenannt70caq.png)

EDIT: Leider bis heute keine Antwort mehr, erstmal Behauptungen aufstellen und dann den Lame Duck machen.

[MiamiNice]

Seh ich nicht so

Musst Du auch nicht. Das es genau so ist und selbst die nicht informierten User OC betreiben (laden des XMPs), habe ich, denke ich, anschaulich dargestellt.

[amdfanuwe]

Hier gibt es ein paar Tests von OC3D eines 7950X unter 170W, 105W und 65W TDP.
https://overclock3d.net/reviews/cpu_mainboard/don_t_use_ryzen_master_eco_mode_with_ryzen_9_7900x_7950x_cpus_until_you_read_thi s/1

65W TDP ECO Mode reichen für Gaming und lassen sich ohne reboot in Ryzen Master einstellen.

[dargo]

X3D bei AM5 nun auch beim 24 und 32 Threader?
https://youtu.be/nGt5w4RyOrY?t=127

[The_Invisible]

Der 7950x mit 3D Cache wär ziemlich geil, geht preislich wohl aber auf die 1k zu :D Naja sollen sich die RAM/Mainboardpreise mal bisschen einpendeln

[aufkrawall]

EDIT: Leider bis heute keine Antwort mehr, erstmal Behauptungen aufstellen und dann den Lame Duck machen.
Der 3D ist da auch nur 16% schneller auf der 3070 als mein 11400F. Hätte er mal vor dem Anstellen von Verdächtigungen kurz nachgedacht...

[basix]

X3D bei AM5 nun auch beim 24 und 32 Threader?
https://youtu.be/nGt5w4RyOrY?t=127

Überall +100$? Der 7700/7800X3D ist etwas zu teuer geraten. Da muss er mindestens +25% Spieleperformance liefern. ST und MT wird sich ja nicht steigern. Der 16 Kerner ist eigentlich recht OK. Ist immerhin AMDs Speerspitze und bei >15% Spieleperformance sogar besseres P/L für Spiele ;)

Hier gibt es ein paar Tests von OC3D eines 7950X unter 170W, 105W und 65W TDP.
https://overclock3d.net/reviews/cpu_mainboard/don_t_use_ryzen_master_eco_mode_with_ryzen_9_7900x_7950x_cpus_until_you_read_thi s/1

65W TDP ECO Mode reichen für Gaming und lassen sich ohne reboot in Ryzen Master einstellen.
Danke für den Link! Kannte ich noch nicht.

Für Gaming also egal bei den meisten Games. Dann könnte es Sinn machen im BIOS den 105W TDP Modus einzuschalten und für Games runter auf 65W.

Bei PCGH gibt es im Schnitt <5% und bei nur ganz wenigen Fällen 5% oder mehr Performance Reduktion im 65W TDP Mode:
https://www.pcgameshardware.de/Ryzen-9-7950X-CPU-279068/Tests/AMD-Ryzen-7000-Zen-4-Review-Launch-1403987/4/

Bei PCWelt ist es mit einem 7900X sehr ähnlich:
https://www.pcwelt.de/produkte/Test-AMD-Ryzen-9-7900X-im-Eco-Mode-so-effizient-kann-Zen-4-sein-11300742.html

[r3ptil3]

EDIT: Leider bis heute keine Antwort mehr, erstmal Behauptungen aufstellen und dann den Lame Duck machen.

Danke und chill mal. Hab den Post eben gelesen.
Wirkt halt nicht vertrauenswürdig wenn da einmal 5800X3D im Profil steht und dann wieder 5700X, das ist alles. Darum habe ich einfach gesagt, dass ich etwas skeptisch bin vor irgendwelchen Werten im Internet und dich kenne ich ja auch nicht.

Ist ein sehr gut optimierter 5700X (y)
Weiss aber immer noch nicht ob die CPU mit 200Mhz Boost Override Clock und offenem PL arbeitet.

Wenn du dir renommierten Techseiten anschaust, dann ist der 5800X3D in FullHD etwa 20-30% über einem 5800X.

Bei solchen Aussagen aber, bin ich vom Gespräch eigentlich gleich wieder draussen:
Das ist ja der Witz, der X3D steht viel zu oft falsch/gut da, die meisten Tunen den RAM zumindest in solchen IT Foren wie hier z.B. ^^
Nicht weil ich irgendwas in die Richtung verteidigen will, sondern weil du wieder von zu "teurer" Hardware angepisst bist.
Genau das gleiche mit der RTX 3080, die war deiner Meinung nach ein Stück Müll.
Paar Monate später holst du dir für fast 2000 Euro die RTX 3080 Ti und die Karte ist dann der Hit.

Das gleiche ziehst du jetzt wieder mit dem 5800X3D ab, bis du in ein paar Monaten selber wieder einen 5800X3D holst, weil Zen4-3D so beschissen ist (zu heiss, zu hungrig, zu wenig Leistung, viel zu teuer).
Daher liegt leider auch einfach der Hintergedanke nahe, dass du "deine" aktuelle Hardware, um jeden Preis einfach besser dastehen lassen willst. Ergo bin ich bei deinen Ergebnissen etwas misstrauisch.

@aufkakrawawall
mimimi...

[Ex3cut3r]

Nagut, kann mal passieren, dass man einen Beitrag übersieht, ohne Notification ist das durchaus möglich.

Natürlich habe ich das PL im Bios und PBO mit den Settings Getweakt, die CPU läuft wie ein 5800X, mit etwas weniger Verbrauch dank B2 Stepping.

Ich weiß nicht, warum du jetzt wieder mit der 3080 Sache ankommt, was spielt hier und jetzt für eine Rolle? Dann glaub es halt. Ist mir egal gesagt Wumpe, kann dich nicht anscheinend überzeugen, dass ich nicht bescheiße.

Und nein, ich habe nicht ein schlechtes Wort zum X3D hier im Forum abgelassen, das fantasiert du dir leider etwas zusammen, das einzige, was ich gesagt habe, war das die CPU ziemlich langweilig war/ist, da man kaum was tweaken kann.

Ich habe den X3D mit einem Arbeitskollegen getauscht. Mit Zuzahlung seinerseits

Achja, der User MisterH im Borderlands 3 Bench Thread mit 5950X und 3800Mhz CL14 hat sogar 288 FPS, der muss auch bescheißen deiner Logik nach.

[BlacKi]

Hier gibt es ein paar Tests von OC3D eines 7950X unter 170W, 105W und 65W TDP.
https://overclock3d.net/reviews/cpu_mainboard/don_t_use_ryzen_master_eco_mode_with_ryzen_9_7900x_7950x_cpus_until_you_read_thi s/1

65W TDP ECO Mode reichen für Gaming und lassen sich ohne reboot in Ryzen Master einstellen.


kann man beides gleichzeitig nutzen? RM geht nur unter windows?

[MiamiNice]

Hatten wir das schon?

f7sGCF8VnZg

[Nightspider]

Hatten wir das damals eigentlich schon, das auf dem Stack von CPU und V-Cache und den zwei Dummies nochmal ein großes Stock Silizium sitzt zur Stabilisierung?

https://i0.wp.com/substackcdn.com/image/fetch/w_1456,c_limit,f_auto,q_auto:good,fl_progressive:steep/https%3A%2F%2Fbucketeer-e05bbc84-baa3-437e-9518-adb32be77984.s3.amazonaws.com%2Fpublic%2Fimages%2Fee96e2b0-b6cd-443f-8f93-8abc7cda2686_1794x1821.png?w=1140&ssl=1

https://semianalysis.com/packaging-developments-from-ectc-2022-tsmc-cowos-r-tsmc-4th-generation-soic-intel-collective-die-to-wafer-hybrid-bonding-amd-v-cache-sonys-leading-1-micron-pitch-hybrid-bonding-mediatek-netw/

Würde mich nicht wundern wenn bei der 2. Generation an V-Cache genau an dieser Stelle etwas anders gemacht wird um die Wärmeleitfähigkeit deutlich zu verbessern.

Es ist ja schon angekündigt, dass die 2. Generation weniger Probleme mit der Wärmeübertragung aufweisen soll.

Wenn man eh schon die Chips so massiv abschleift, das sie auchdünn sind, wäre es schon genial wenn man in Zukunft ein Material einsetzen würde, welches die Wärme besser abtransportiert als Silizium.

Es gibt ja schon industrielle Diamant-Wafer (http://usapplieddiamond.com/?gclid=Cj0KCQjwkOqZBhDNARIsAACsbfIxERubUZ_ZvJ_7ISNmNgCXL7LjBAkNeooFdK3SYj5a_Q5Ab wNfeAMaAvrKEALw_wcB). Wenn es um die Härte (Steifigkeit) und Wärmeübertragung (2000 W/mK) geht wäre dies das beste Material um so einen Stack zu stabililisieren aber sicherlich ist sowas noch einige Zeit zu teuer.
Vielleicht gibts da aber weniger teure Kompromisslösungen mit deutlich besseren Eigenschaften. Die bisherige Lösung, einfach nochmal Silizium draufzusetzen, welches ein schlechter Wärmeleiter ist, ist einfach nicht elegant.

[basix]

Ja, das ist seit der ISSCC Präsentation bekannt, wo das Bild vorkam ;)
Komplette Präsentation (36 Slides): https://www.slideshare.net/AMD/3d-vcache

Das Problem hierbei ist, dass der "Kühlungschip" einen möglichst gleichen Wärmeausdehnungskoeffizienten mitbringen muss. Ist er z.B. höher, "spreizt" es die unteren Chips bei erhöhten Temperaturen auseinander. Das gibt mechanische Belastungen gerade im Bereich Chip-to-Chip Verbindungen, was hinsichtlich Haltbarkeit nicht förderlich sind. Bei jedem Temperaturzyklus würde sich das Material ausdehnen und wieder zusammenziehen und damit das Material ermüden.

Und zudem bin ich mir nichtmal sicher, ob 3D_SoIC nur bei gleichem Material funktionert? Das wird doch kaltverschweisst (was aufgrund der extrem ebenen Oberfläche fast von selbst passiert)? Keine Ahnung, ob das mit zwei verschiedenen Materialien klappen kann.

Was man evtl. machen könnte:
- Cache = Hybrid Bonded
- Structural Die = Oxide Bonded (die grünen in der Grafik)

Wenn man die Structural Die auch mit Hybrid Bonding (also TSVs) anbindet, sollte hier die Wärmeübertragung über die CU-Pillars deutlich besser sein. Oder alternativ sonst irgendeine Verbindung bei den Cores, was die Wärmeübertragung verbessert. Damit würde man allenfalls die Kühlung der Cores verbessern. Vielleicht ist auch der Heatspreader bei den V-Cache Chips dicker und das Support Silicon dünner. Wäre ebenfalls eine Verbesserung.

[Platos]

Man sieht ja mit Direct-Die bei derBauer, dass das alles gar nichts bringen würde, weil nämlich die Wärmeübertragung an anderen Orten das Problem ist. Solange man nicht dort ansetzt, kann es darunter noch so toll sein, es wird nix bringen, weil der Flaschenhals wo anders liegt.

[Complicated]

Das Problem hierbei ist, dass der "Kühlungschip" einen möglichst gleichen Wärmeausdehnungskoeffizienten mitbringen muss. Ist er z.B. höher, "spreizt" es die unteren Chips bei erhöhten Temperaturen auseinander. Das gibt mechanische Belastungen gerade im Bereich Chip-to-Chip Verbindungen, was hinsichtlich Haltbarkeit nicht förderlich sind. Bei jedem Temperaturzyklus würde sich das Material ausdehnen und wieder zusammenziehen und damit das Material ermüden.

Weshalb man gut beraten ist AMDs Zieltemperatur von 95°C für die CPU nicht zwanghaft runter zu schrauben. Gut beschrieben:
https://www.techpowerup.com/review/amd-ryzen-9-7950x-cooling-requirements-thermal-throttling/
Even with weaker cooling, the processor won't bug out with thermal-trips or emergency system shutdowns, provided you have some form of cooling. It will still hold on to the 95°C temperature at the highest possible clock speed. This in and of itself isn't new. When any chip hits its temperature limit, it either shuts down, or dramatically drops voltages and clock speeds to attempt to lower temperature; only that's not what is happening with Zen 4. The 95°C temperature doesn't necessarily cause the processor to freak out in any way. Instead 95°C is what the processor is trying to run at, by picking the highest possible boost frequency that doesn't cause the temperature to go over the 95-degree mark.

[HOT]

Ich sag ja, man muss sich daran schlichtweg gewöhnen. Die CPU regelt das schon auf 95°C ein. Man kann auch einen Luftkühler verbauen, muss dann aber mit 2% weniger Performance leben.
Wie gesagt, ist das bei Intel noch anders. Aber das wird sich mit zunehmenden Einsatz von Chiplets und feinerer Fertigung ebenfalls dort so einpendeln, nur später.

[davidzo]

Würde mich nicht wundern wenn bei der 2. Generation an V-Cache genau an dieser Stelle etwas anders gemacht wird um die Wärmeleitfähigkeit deutlich zu verbessern.

Es ist ja schon angekündigt, dass die 2. Generation weniger Probleme mit der Wärmeübertragung aufweisen soll.

Wenn man eh schon die Chips so massiv abschleift, das sie auchdünn sind, wäre es schon genial wenn man in Zukunft ein Material einsetzen würde, welches die Wärme besser abtransportiert als Silizium.

Es gibt ja schon industrielle Diamant-Wafer (http://usapplieddiamond.com/?gclid=Cj0KCQjwkOqZBhDNARIsAACsbfIxERubUZ_ZvJ_7ISNmNgCXL7LjBAkNeooFdK3SYj5a_Q5Ab wNfeAMaAvrKEALw_wcB). Wenn es um die Härte (Steifigkeit) und Wärmeübertragung (2000 W/mK) geht wäre dies das beste Material um so einen Stack zu stabililisieren aber sicherlich ist sowas noch einige Zeit zu teuer.
Vielleicht gibts da aber weniger teure Kompromisslösungen mit deutlich besseren Eigenschaften. Die bisherige Lösung, einfach nochmal Silizium draufzusetzen, welches ein schlechter Wärmeleiter ist, ist einfach nicht elegant.

Wenn ich mal träumen darf, dann würde ich den IHS auf 1mm verringern und dort eine Vaporchamber unterbringen welche direkt über den Compute/Cache Chiplets entsprechend dicker ist so das man sich den Shim sparen kann.

Man sieht ja mit Direct-Die bei derBauer, dass das alles gar nichts bringen würde, weil nämlich die Wärmeübertragung an anderen Orten das Problem ist. Solange man nicht dort ansetzt, kann es darunter noch so toll sein, es wird nix bringen, weil der Flaschenhals wo anders liegt.
Nein, denn Kühlung ist immer die Summe aus allen Wärmewiderständen. Wärmeleitung ist kein "schwächstes Glied der Kette"-System, sondern verhält sich linear. Insofern wird eine Optimierung unter dem IHS auch eine Verbesserung der Temps mit sich bringen, egal wie dick der IHS dadrüber ist. Nur ist die erziehlbare Tempverbesserung mit einen dünneren IHS eben recht groß und damit eine low hanging fruit.
Nichtsdestotrotz hat es eine direkte Auswirkung auf die Temp wenn man vor oder nach dem IHS etwas am Wärmewiderstand verbessert. Heißt also nicht dass durch den IHS der Hopfen im Malz verloren ist und man damit andere Optimierungen ebenfalls bleiben lassen kann.



Das Problem hierbei ist, dass der "Kühlungschip" einen möglichst gleichen Wärmeausdehnungskoeffizienten mitbringen muss. Ist er z.B. höher, "spreizt" es die unteren Chips bei erhöhten Temperaturen auseinander. Das gibt mechanische Belastungen gerade im Bereich Chip-to-Chip Verbindungen, was hinsichtlich Haltbarkeit nicht förderlich sind. Bei jedem Temperaturzyklus würde sich das Material ausdehnen und wieder zusammenziehen und damit das Material ermüden.

Wärmeausdehnung scheint ja bei IHS+Indium auf Silizium bisher kein problem zu sein, sollte also auch mit dünneren DIEs gehen. Ausdehnung ist ja eher ein problem bei organischen Materialien, also package, PCB etc. Idealerweise ist eine mögliche Vaporchamber im IHS so dünnwandig dass sie ein wenig flexibel ist und sich beim aufbringen des IHS anpasst. Alternativ könnte es auch etwas bringen die Abstandstoleranz des IHS beim i/o DIE bewusst groß zu halten oder dort gar WLP zu verwenden, damit man stattdessen eine perfekt dünne Löt-Verbindung beim Compute DIE realisieren kann.

[Platos]

Nein, denn Kühlung ist immer die Summe aus allen Wärmewiderständen. Wärmeleitung ist kein "schwächstes Glied der Kette"-System, sondern verhält sich linear. Insofern wird eine Optimierung unter dem IHS auch eine Verbesserung der Temps mit sich bringen, egal wie dick der IHS dadrüber ist. Nur ist die erziehlbare Tempverbesserung mit einen dünneren IHS eben recht groß und damit eine low hanging fruit.
Nichtsdestotrotz hat es eine direkte Auswirkung auf die Temp wenn man vor oder nach dem IHS etwas am Wärmewiderstand verbessert. Heißt also nicht dass durch den IHS der Hopfen im Malz verloren ist und man damit andere Optimierungen ebenfalls bleiben lassen kann.


Es hat keine praktische Relevanz. Natürlich bringt es was, wenn aber irgendwo ein Bauteil sitzt, dass extrem schlecht Wärme leitet, dann spielt das darunter in der Praxis eine weniger grosse Rolle.

Wenn Schicht A einen theoretischen Wärmewiderstand von 0 hätte (das wäre das nicht existente Optimum für eine gute Wärmeleitung), dann wäre die Wärmeleitung zu Schicht C trotzdem Scheisse, wenn die Schicht B dazwischen extrem schlecht leitet.

[Nightspider]

Der 5800X3D ließ sich schon merklich schlechter kühlen. Es würde schon einiges bringen wenn AMD/TSMC da ansetzen und laut Leaks wird V-Cache Gen 2 auch besser Wärme übertragen.

Wenn ich mal träumen darf, dann würde ich den IHS auf 1mm verringern und dort eine Vaporchamber unterbringen welche direkt über den Compute/Cache Chiplets entsprechend dicker ist so das man sich den Shim sparen kann.

Die Idee mit Vapor-Chamber finde ich gar nicht so schlecht. Selbst in Smartphones gibts ja schon extrem dünne Vapor Chambers.

[davidzo]

Es hat keine praktische Relevanz. Natürlich bringt es was, wenn aber irgendwo ein Bauteil sitzt, dass extrem schlecht Wärme leitet, dann spielt das darunter in der Praxis eine weniger grosse Rolle.

Es spielt genau die Rolle die es ohne das andere Bauteil auch spielt. Die Relevanz wird nicht weniger bloß weil ein anderer wärmewiderstand auch schlecht ist, im Gegenteil, die Relevanz genau deshalb an anderer Stelle Wärmewiderstand einzusparen wird größer.

Und die Erfahrung zeigt dass der 5800X3D bereits ein ähnlicher Hitzkopf ist wie die Ryzen7K Serie, trotz Niedrigverbrauch. Hier könnten sich also zwei schlechte Wärmewiderstände addieren, im Stacked DIE und im Package/IHS. Umso wichtiger dafür ist dass AMD mindestens eines der beiden Probleme löst, denn sonst sehen wir eine Taktregression die über das Verhältnis 5800x3d zu 5800x hinausgeht.


Wenn Schicht A einen theoretischen Wärmewiderstand von 0 hätte (das wäre das nicht existente Optimum für eine gute Wärmeleitung), dann wäre die Wärmeleitung zu Schicht C trotzdem Scheisse, wenn die Schicht B dazwischen extrem schlecht leitet.
Und nochmal zum mitschreiben: Genau dass ist der Grund wieso es umso relevanter ist dass die anderen Wärmewiderstände schrumpfen, wenn die Dicke des IHS nun leider schon gegeben ist.

[MiamiNice]

Könnte man nicht stumpf den IHS 2-3mm abschleifen und einen Kühler verwenden der sich runter drehen lässt? Dann muss man nicht gleich köpfen und hat das Problem trotzdem umschifft und bekommt noch ein paar Mhz mehr raus und hat einen minimal geringeren Verbrauch. Also Win Win Win Win quasi :D