Archiv verlassen und diese Seite im Standarddesign anzeigen : Diskussion zu: Hardware- und Nachrichten-Links des 2./3. Juni 2020
Leonidas
2020-06-04, 06:40:39
Link zur News:
https://www.3dcenter.org/news/hardware-und-nachrichten-links-des-23-juni-2020
basix
2020-06-04, 08:45:39
Ich glaube das mit HBM hat sich mittlerweile erledigt :D Locuza hat sich die Treiberupdates mal angeschaut und dort scheint Navi 21 GDDR6 zu verwenden.
https://www.forum-3dcenter.org/vbulletin/showthread.php?p=12326279#post12326279
https://www.forum-3dcenter.org/vbulletin/showthread.php?p=12326331#post12326331
https://www.forum-3dcenter.org/vbulletin/showthread.php?p=12326483#post12326483
Die grundsätzlichen Gedanken bei HBM zu Verbrauch und Chipfläche ändern sich dadurch aber nicht.
Die Vorteile von HBM wurden schon vor Jahren ausgebreitet. Selbst wenn der Gesamtaufwand (der hier nicht mal betrachtet wurde) für GPU + RAM bei HBM höher sein sollte, reduziert er sich bei der GPU, die weiterhin der limitierende Faktor bleibt. Ich sehe keinerlei neue Erkenntnis. Haben damals so viele nicht zugehört?
/off topic: Ich sehe von Seiten nvidia immer noch keine Alternative zum gebashten HBM.
Der KX-6000 ist eben kein heimisches Produkt, sondern wird bei TSMC gefertigt. Frühere Versprechen und Vorhersagen der Chinesen wurden - wie üblich - nicht eingehalten. Immer noch viel zu unkritische Betrachtung. Das Ding ist nur für Domestic gedacht, brauchbar und kleiner Schritt auf dem Weg zur Unabhängigkeit. Insbesondere wenn man bedenkt, dass der KX-7000 erneut bei TSMC gefertigt werden soll. Ob das (2021) was wird, ist u. a. angesichts des Embargos fraglich.
konkretor
2020-06-04, 09:43:16
Also die Treiber sprechen ganz klar von DDR6
https://cgit.freedesktop.org/~agd5f/linux/commit/?h=amd-staging-drm-next-sienna_cichlid&id=bb7d41201dac9c1c386ce721697d13772c57d1c2
https://cgit.freedesktop.org/~agd5f/linux/commit/?h=amd-staging-drm-next-sienna_cichlid&id=d6e303a0051b808a29c83eb61ee480c2b4eea59a
Hätte mich auf neuen Hardware pron im Consumer gefreut....
Bandbreite ohne Ende...
Leonidas
2020-06-04, 09:50:52
Insbesondere wenn man bedenkt, dass der KX-7000 erneut bei TSMC gefertigt werden soll. Ob das (2021) was wird, ist u. a. angesichts des Embargos fraglich.
Das Embargo gilt nur für Huawei, hat also mit Zhaoxin nix zu tun. Deren Chip könnte im übrigen auch SMIC fertigen, da 16nm.
Thema HBM/GDDR6 bei N21: Danke für die Hinweise, ich werde diese aufgreifen.
Also die Treiber sprechen ganz klar von DDR6
https://cgit.freedesktop.org/~agd5f/linux/commit/?h=amd-staging-drm-next-sienna_cichlid&id=bb7d41201dac9c1c386ce721697d13772c57d1c2
https://cgit.freedesktop.org/~agd5f/linux/commit/?h=amd-staging-drm-next-sienna_cichlid&id=d6e303a0051b808a29c83eb61ee480c2b4eea59a
Hätte mich auf neuen Hardware pron im Consumer gefreut....
Bandbreite ohne Ende...
Nur weil dort was mit DDR6 auftaucht bedeutet das nicht das das in *jedem* Fall auch genutzt wird.
Gast Ritis
2020-06-04, 14:15:12
Ich glaube nicht so recht an HBM SI bei 80CUs. Wie bereits erkannt würde mit HBM Platz für 96CUs zu finden sein.
Im Umkehrschluss kann das aber genauso gut ein DDR6 SI sein, denn um die Last am SI zu senken und Energieeffizenz zu bekommen braucht es keinen HBM sondern zu aller erst mehr schnellen L1/L2 Cache. Dass AMD das von Nvidia gelernt hat zeigte schon RDNA und die v2 wird vermutlich diese Richtung weiter gehen. Wenn man wirklich die Preise wie bei Ryzen aufbrechen will wird AMD DDR6 bis 80CUs anbieten und mit HBM eine teure Pro/XTX Chipvariante bringen.
HBM für günstige GPU ist IMO nur möglich wenn TSMC das Interposer Package in der Fertigung mit anbieten kann...
Dass kein 512bit Interface mehr verbaut wird weil der Anteil am Gesamtchip heute zu groß wäre macht nicht wirklich Sinn.
Bei Hawaii mit irgendwas um die 430mm² war der Anteil vom 512bit Interface nicht zu groß um diesen wirtschaftlich zu bauen, bei einem 500mm²+ Chip wäre der Anteil vom Speicherinterface mit 512bit bedeutend kleiner.
Ein 512bit Interface wäre heute kleiner als damals, auch Speicherinterfaces skalieren, wenn auch deutlich schlechter als Logik, vor allem mit neuen Speichertechnologien die in der Regel mit einer Senkung der Speicherspannung einhergehen kann man die Interfaces kleiner bauen.
Mit einem größeren Chip und einem absolut kleineren Speicherinterface wäre der Anteil des Interfaces bei einem heutigen Highend-Chip über 500mm² also bedeutend geringer als damals bei Hawaii.
Leonidas
2020-06-04, 16:07:13
Aber die Stromverbrauchs-Komponente bleibt und würde sogar anziehen. Vergleiche den seinerzeitigen Speichertakt mit dem heutigen.
Der Aspekt des Stromverbrauchs ist heute natürlich viel stärker in Betracht zu ziehen, da wir ja mittlerweile Level erreicht haben, wo der Verbrauch nicht mit jeder Generation weiter Anziehen kann.
Das Embargo gilt nur für Huawei, hat also mit Zhaoxin nix zu tun. Deren Chip könnte im übrigen auch SMIC fertigen, da 16nm.
Das Embargo mag aktuell so formuliert sein. Was passiert, wenn Trump gewinnt?
16nm ist völlig veraltet und ob es dem entspricht, was TSMC darunter verkauft? Für den 7000 reicht es mal eindeutig nicht.
Leonidas
2020-06-06, 05:14:14
Ich denke, jede einzelne Woche ohne neue Embargo-Schritte bringt China weiter voran. Wirklich wirksam wäre das ganze gewesen, wenn man es anno 2019 alles an einem Tag gemacht hätte. Mit dieser Salami-Taktik gewinnen Huawei & China Zeit - und werden die nutzen.
Der Hinweis auf TSMC 16nm erfolgte speziell deswegen, weil SMIC inzwischen ja schon an besserem als 16nm arbeitet. Und so lange die nicht von Ausrüster-Lieferungen ausgeschlossen werden, so lange es nicht ein wirklich totales Embargo gibt, werden die dies auch erreichen.
Nochmal: Je länger sich das zieht, um so besseres Ende für China. Das US-Embargo ist trotz nie gesehener Härte im Sinn der Sache immer noch halbherzig.
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