AMD - Zen 3+ (Desktop: Warhol, gestrichen; APU: Rembrandt, 6nm, Q1/2022) [Archiv]

eccle

2020-10-11, 13:52:41

Nach der Vorstellung von Zen3 scheint ein guter Zeitpunkt zu sein den Spekulations-Thread für den Nachfolger zu starten.

Was wir denken zu wissen:

Wie für Vermeer wurden seitens MebiuW Zen3 und 7nm angekündigt
Mit einem Start ist im Laufe des Jahres 2021 zu rechnen
PCI Express 4.0 Unterstützung wird geboten

Weiterhin ist mehr oder weniger bekannt:

AMD Milan (Zen3) Server werden in Kürze verfügbar
AMD Genoa (Zen4) Server werden voraussichtlich 2022 verfügbar und mit ihnen führt AMD einen neuen Server-Socket sowie DDR5 im Server-Bereich ein

Es ist sehr unwahrscheinlich, dass Warhol 2021 bereits DDR5-Unterstützung bieten würde – deutlich vor dem Serverbereich. Damit ist anzunehmen:

Warhol bietet DDR4-3200-Unterstützung
IO und Socket bleiben unverändert

Dadurch lasse ich mich zu folgenden Spekulationen hinreißen:

Die kürzlich eingeführten Chipsätze der 500er-Reihe (X570, B550, A520) werden mit Warhol kompatibel sein
Die Unterstützung älterer Reihen (400er, 300er Chipsätze) dürfte – auch wenn es technisch sicher möglich wäre – sich sicher weiter einschränken
Auch wenn es technisch vielleicht nicht für jeden notwendig ist, werden einige Hersteller bedarf sehen neue Mainboards herzustellen. Ein neuer X670-Chipsatz ohne die Notwendigkeit einer aktiven Kühllösung wäre eine sinnvolle Begleitung zum Marktstart (das ist meine persönliche Meinung – ich kenne keine Hinweise, die darauf hindeuten)
Nach der Wiederverwendung des Matisse-IO-Dies in Vermeer könnte dieser Die auch in Warhol wiederverwendet werden.
Die Compute-Dies könnten Optimierungen erfahren und von N7 auf N7P wechseln (reine Spekulation). Dies wäre analog zu sehen zu Zen+ (Pinnacle Ridge). Auch damals gab es kein Server-Pendant.

Erwartung: Moderate Leistungssteigerungen

Maximale Single-Core-Taktraten über die Zen-Generationen hinweg:

Architektur|Modell|Takt
Zen 1| 1800X| 4.0 Ghz
Zen 1+| 2700X| 4.3 GHz
Zen 2| 3950X| 4.7 GHz
Zen 3| 5950X| 4.9 GHz
Zen 3+| 6950X| 5.x GHz ?

https://i.ibb.co/MDQsFNS/roadmap-amd.png

(https://ibb.co/0jvcHJ2)

w0mbat

2020-10-11, 14:00:24

Also quasi ein Zen3+ als Zwischenschritt bis Zen4 fertig ist?

Da sich bei Zen3 nichts am I/O-die bzw. IF geändert hat, würde sich hier eine Verbesserung anbieten. Dazu N7P und etwas mehr Takt, fertig ist der Alder Lake Killer.

Savay

2020-10-11, 14:10:54

Ich denke eher das ist einfach der Codename für die von Milan abgeleiteten Threadripper.

amdfanuwe

2020-10-11, 14:21:57

Wir wissen nichts.
Warhol kann genauso gut AMDs Desktop Einstieg in DDR5 sein.
Neues I/O und fertig.
Durch höhere DDR5 Bandbreite etwas schneller und gut ist.
Bis Raphael ist die Platform stabil und der kann dann glänzen.

SKYNET

2020-10-11, 14:32:00

glaub eher das ist zen3 mit nem DDR5 controller, thats all.

dargo

2020-10-11, 14:46:28

Das macht keinen Sinn... dann bräuchtest du für Warhol wieder neue Bretter da die Spannungsregulierung bei DDR5 nicht mehr durch das Brett erfolgt sondern vom Riegel selbst.
https://www.hardwareluxx.de/index.php/news/hardware/arbeitsspeicher/53632-jedec-verabschiedet-finalen-ddr5-standard.html

Solche Umbauten machen frühestens mit Zen4 Sinn und ganz neuen Sockel. Auch ändern sich die Kanäle bei DDR5 wie der Speicher angesprochen wird.
https://www.hardwareluxx.de/images/cdn01/5B1AB3394E5D4A3E921B469961329198/img/7A5060437DC5483A8358E63594F79C4D/Micron-DDR5-finale-Specs-00004_7A5060437DC5483A8358E63594F79C4D.jpg

Berniyh

2020-10-11, 14:47:37

Ich denke eher das ist einfach der Codename für die von Milan abgeleiteten Threadripper.
Das würde nicht in das Namensschema passen. Zen 3 Threadripper wird eigentlich als Genesis Peak (also eine Bergspitze) erwartet und Warhol ist ein Maler, d.h. eher APU oder Desktop.

Ich hätte darauf getippt, dass Warhol den AM5 Sockel startet.
Also quasi Zen 3 CCD mit Zen 4 IO Die oder einem angepassten Zen 3 IO Die (für DDR5).
Dagegen spricht, dass in der originalen Version dieser Roadmap die Farbgebung/Umrandung der Kasten so interpretiert wurde, dass sie den Sockel angibt.
In dem Fall wäre Warhol dann vermutlich AM4 und nicht AM5.
In der nachgezeichneten Version fehlen diese Details.

Ravenhearth

2020-10-11, 14:52:27

Braucht es zu Warhol wirklich einen eigenen Thread? Warhol wird ja anscheinend wieder Zen 3 und zu Zen 3 gibts schon einen.

Es sieht aktuell auch nicht so aus, als hätte Warhol nennenswerte Neuerungen. Gegenüber anandtech hat AMD bspw. angedeutet, dass es einen neuen I/O-Die erst mit PCI-E 5.0 geben wird, was wohl erst bei Zen 4 und AM5 mit DDR5 der Fall sein wird, vorher lohnt sich das nicht. Die geleakte Roadmap zeigt m.E. auch, dass Warhol immer noch auf AM4 ist. Selbst von einem "Zen 3+" ist nirgendwo die Rede, man kann lediglich von mehr Takt ausgehen.

SKYNET

2020-10-11, 14:56:14

dargo

2020-10-11, 14:57:37

AM5 kommt bestimmt nicht mit Warhol.

Savay

2020-10-11, 14:59:34

Naja AM4 kam ja auch schon mit Bristol Ridge, insofern ist es nicht ganz unwahrscheinlich.
Ist das IO Die einmal geändert und der Sockel eingeführt, kann es dann für Zen4 wieder genutzt werden.

Ravenhearth

2020-10-11, 15:13:09

von Dr. Ian Cutress (anandtech):
C2jxL7WYBJw

I actually asked CTO Mark Papermaster about this [neuer IO-Die] and he said "You know, when we move from PCI-E gen 4 to PCI-E gen 5 there's obviously gonna be a lot of optimizations there around power, just because of the new standard, so we might see something extra coming at that time as well." [ab 7:52]

Und da Warhol noch PCI-E 4.0 sein wird, gibts wohl keinen neuen IO-Die. PCI-E 5.0 und DDR5 kann man besser zeitgleich bringen, ergo mit Zen 4 und AM5.

Cyberfries

2020-10-11, 15:24:12

Sollte die Entscheidung für den einen oder anderen Sockel nicht eher von DDR5 abhängen?
Mit diesem Standard steht bereits Rembrandt ein halbes Jahr später in den Startlöchern.
Allzubald würde ich nicht mit PCIe5 rechnen, würde mich nicht wundern wenn auch Raphael noch ohne kommt.

Warhol als Zen3 mit DDR5, Raphael mit gleichem IO-Die und 2023 dann Ryzen 8xxx mit Zen4 und PCIe5.
Gabs nicht mal die Aussage, dass PCIe5 vorerst Servern vorbehalten bleibt?

LasterCluster

2020-10-11, 15:33:46

Naja AM4 kam ja auch schon mit Bristol Ridge, .

Zu Ryzen 1000 Zeiten gab es einfach keine Zen-APU. Deswegen musste nochmals Bulldozer ran. Es kam also die APU zu AM4 und nicht umgekehrt.

LasterCluster

2020-10-11, 15:43:01

Mit diesem Standard steht bereits Rembrandt ein halbes Jahr später in den Startlöchern.

Normalerweise kommen die APUs aber erst für Mobile und die Desktopvariante erst paar Monate später. Dann steht schon wieder Rephael an, der sicherlich mit AM5 kommt.

Der Farbcode auf
https://videocardz.com/newz/amd-ryzen-2021-2022-roadmap-partially-leaks
ist ziemlich eindeutig: Warhol ist AM4. Aber mglw nimmt man das CCD später nochmals als günstige Ergänzung im Raphael Line-Up. Schließlich sollte auch 5nm am Anfang recht teuer sein.

Brillus

2020-10-11, 15:43:55

Zu Ryzen 1000 Zeiten gab es einfach keine Zen-APU. Deswegen musste nochmals Bulldozer ran. Es kam also die APU zu AM4 und nicht umgekehrt.
Nein AM4, kam mit Bristol Ridge, Ryzen kam fast 5 Monate später.

Leonidas

2020-10-11, 15:49:11

Braucht es zu Warhol wirklich einen eigenen Thread?

Keine Ahnung. Aber es hat einen eigenen Codenamen und könnte problemlos eine eigen Verkaufs-Serie bilden. Ich würde es erstmal laufen lassen. Zudem könnten sich noch andere Zen 3+ Derivate ergeben (Rembrandt).

Ravenhearth

2020-10-11, 15:52:51

Okay. Aber wo kommt das mit Zen 3+ nun eigentlich her? So etwas wurde in keinen Leak erwähnt.

LasterCluster

2020-10-11, 16:01:46

Nein AM4, kam mit Bristol Ridge, Ryzen kam fast 5 Monate später.

Glaubst du tatsächlich Bristol Ridge war der Grund für AM4? Außerdem war die Verfügbarkeit von BR am Anfang eh sehr mau und es gab nur irgendwelche Bundles, wenn ich mich richtig erinnere.

Und übrigens wäre im BR Beispiel dann eher Rembrandt der Kandidat für das erste AM5 Produkt, da APU und ca 6 Monate früher dran.

Berniyh

2020-10-11, 16:03:21

Okay. Aber wo kommt das mit Zen 3+ nun eigentlich her? So etwas wurde in keinen Leak erwähnt.
Naja, für irgendwas muss Warhol ja gut sein, oder? ;)

Savay

2020-10-11, 16:06:33

Glaubst du tatsächlich Bristol Ridge war der Grund für AM4?

Nein, war er natürlich nicht. Wie kommst du darauf?
Der "Grund" war eine DDR4 fähige Infrastruktur und Plattform aufzubauen auf die man in Zukunft aufsetzen kann.

Damit kann man das doch etwas entzerren und hat nicht mehrere Baustellen gleichzeitig die man beackern und so timen muss, dass Verzögerungen bei dem einen nicht den Release des anderen negativ beeinflussen.

Von dem Standpunkt her wäre das eigentlich doch relativ smart es so umzusetzen.

Und übrigens wäre im BR Beispiel dann eher Rembrandt der Kandidat für das erste AM5 Produkt, da APU und ca 6 Monate früher dran.

Siehst du? Angenommen Rembrandt kommt auch für den Desktop, willst du die dann nötigen AM5 Boards mehrere Monate nur mit 8 Kern (?) APUs befüllen bis dann endlich irgendwann Zen4 ready ist? :wink:

Da wäre ein Zen3 Refresh mit angepasstem IO-Die für den neuen Sockel doch noch plausibler, welcher zudem dann für Zen4 wieder genutzt werden kann.

Brillus

2020-10-11, 16:14:17

Glaubst du tatsächlich Bristol Ridge war der Grund für AM4? Außerdem war die Verfügbarkeit von BR am Anfang eh sehr mau und es gab nur irgendwelche Bundles, wenn ich mich richtig erinnere.

Und übrigens wäre im BR Beispiel dann eher Rembrandt der Kandidat für das erste AM5 Produkt, da APU und ca 6 Monate früher dran.
Ich würde es umdrehen, es hat einen Grund warum Bristol Ridge auf AM4 kam (DDR4).
Einfach weil APUs mehr Speicherbandbreite wollen.

PS: Bristol Ridge ist auch der Grund warum es soviele Probleme mit dem Upgrade von AM4 auf neuere Prozzis gibt, der hat nur 16MB Bios-Chips unterstützt.

eccle

2020-10-11, 16:29:22

Braucht es zu Warhol wirklich einen eigenen Thread?

Mir scheint, dass es zu Zen3 und den zugehörigen Produkten Vermeer, Cezanne, Genesis Peak und Milan einen Thread gibt. Dieser Thread könnte seinen Fokus auf Nachfolgeprodukte legen, die wahrscheinlich Zen3 basiert sind. Neben Warhol auch dem Van-Gogh-Nachfolger und Rembrandt.

Wann dies gewünscht ist, passe ich den Titel entsprechend an.

Leonidas

2020-10-12, 06:18:37

Okay. Aber wo kommt das mit Zen 3+ nun eigentlich her?

Den Begriff ich mit den seinerzeitigen News bei der Ersterwähnung von "Warhol" derart benutzt:
https://www.3dcenter.org/news/amd-legt-anscheinend-eine-zen-3-zwischen-generation-zwischen-zen-3-und-zen-4-ein

Die Idee zur Namensgebung stammt allerdings aus einer alten Spekulation - hier im Forum:
https://www.forum-3dcenter.org/vbulletin/showthread.php?p=12126145#post12126145

Zudem gab es zwischenzeitlich auch mal einen Leak, der "Zen 3+" APUs erwähnte:
https://www.3dcenter.org/news/amds-zen-4-bringt-im-jahr-2022-den-support-fuer-usb4-und-ddr5-speicher

HOT

2020-10-12, 17:34:02

Fakten zu Warhol aus der ursprünglichen Roadmap (nicht nachgemachte, die wichtige Infos unterschlägt):

- Zen3-Kerne (nicht +, da steht nix mit +)
- AM4-Sockel (Rahmen in der geleakten Roadmap), was extrem für eine Beibehalten des I/O-Dies spricht

Schlussfolgerung: Eigener Codename für einen XT-Refresh mit medienwirksamen 5GHz, also Grund einfach Marketing. Ich würd da überhaupt nichts großartiges annehmen oder gar erwarten, das ist vergebene Zeit. Das wird, genau wie bei Zen2 ne reine Lineupkorrektur, nur war das offenbar bei Zen2 so spontan, dass man sich dafür keinen medienwirksamen Codenamen ausgedacht hat. Bei Zen3 plant man das einfach von vornherein ein und kann das dann mit 5GHz bewerben.

Cyberfries

2020-10-13, 08:23:44

Zu Zen 3+ hat sich patrickschur am 26.9. geäußert:
I can confirm the roadmap from @MebiuW
. Rembrandt is based on Zen3+ and 6 nm.
The info is right, except of the 7nm+ and it's called Zen3+

Für den Rahmen gibt es auch andere denkbare Erklärungen als den Sockel wie z.B. den aktuellen Status.
Es erschließt sich mir nicht, aus welchem Grund XT-Versionen
einen eigenen Namen bekommen sollten, und inwiefern das mit "Marketing" zusammenhängen soll.
Außer den ohnehin gut informierten kennt kaum einer diese Bezeichnungen.

HOT

2020-10-13, 08:32:42

Dann bekommt auch Rembrandt Zen3+, aber Warhol heisst das gar nichts. Das Problem ist, dass bisher nichts dafür spricht, dass es hier größere Änderungen gibt, außer dass du da den Codenamen siehst. Ich halte das nach wie vor für Marketing, sonst nichts. Sobald es Hinweise auf eine neue Zen3-Revision oder auf ein verbessertes/neues IOD gibt ändere ich meine Meinung aber bisher ist von beidem rein gar nichts zu sehen/hören.

Berniyh

2020-10-13, 09:52:53

Zu Zen 3+ hat sich patrickschur am 26.9. geäußert:
Dazu kann ich nur meine Einschätzung wiederholen die ich auf p3dn schon gegeben hab.
Diese Roadmap – falls legit – enthält so viele Details, das kann nur eine AMD-interne Version sein.
Daher auch hier die Frage: warum sollte der Zugriff darauf haben und deren Korrektheit bestätigen können?

Ich denke er macht nur das was wir alle derzeit machen: davon ausgehen, dass es richtig ist, da sich bislang nichts davon als fehlerhaft herausgestellt hat
Das Risiko das zu bestätigen ist also gering, verschafft ihm aber eine minimal bessere Position für zukünftige Leaks.

LasterCluster

2020-10-13, 10:11:27

Für den Rahmen gibt es auch andere denkbare Erklärungen als den Sockel wie z.B. den aktuellen Status.

Denkbar, aber höchst unwahrscheinlich, da der Van Gogh Nachfolger einen normalen, durchgezogenen Rahmen hat. Und das ist das bisher unbekannteste Produkt.

Ich bin da bei HOT. Ich erwarte nichts weltbewegendes von Warhol. Vlt nicht ganz so bescheiden wie MTS2, aber schelchter als Zen+ zu Zen. Hauptzweck ist wahrscheinlich das Umsortieren der Dies vor Alder Lake. Also 8c als 5600x und 12x als 5800x usw.

Cyberfries

2020-10-13, 10:56:42

Daher auch hier die Frage: warum sollte der Zugriff darauf haben und deren Korrektheit bestätigen können?

Ich hoffe doch sehr, dass die Korrektheit nicht aufgrund gleicher Quellenbasis bestätigt wird,
sondern die betreffenden Daten durch ein anderes Dokument belegt werden.
Der betreffende Leaker zeigt öfters Daten die in Details gehen die auf eigene Quellen hindeuten.

Hauptzweck ist wahrscheinlich das Umsortieren der Dies vor Alder Lake. Also 8c als 5600x und 12x als 5800x usw.

Diese Umsortierung wäre sinnvoller bei dem Generationensprung Zen3 umgesetzt worden.
Für diesen Zweck eine Zwischengeneration ohne architektonische Verbesserung einzuschieben....

Ich möchte auch noch auf die Aussage einer Unterstützung AM4s bis 2020 hinweisen.

Berniyh

2020-10-13, 11:03:24

Denkbar, aber höchst unwahrscheinlich, da der Van Gogh Nachfolger einen normalen, durchgezogenen Rahmen hat. Und das ist das bisher unbekannteste Produkt.
Für uns ja, aber es muss nicht unbedingt das Produkt sein, welches am wenigsten weit entwickelt ist.
Wir wussten z.B. auch zuerst von Rembrandt und erst später dann von van Gogh.
Dennoch kommt van Gogh deutlich früher.

bzgl. Warhol scheint das ja ein Chip zu sein der sich nur an Consumer richtet.
Zu einem Threadripper oder Epyc Abkömmling hat man bislang nichts gehört, soweit ich weiß.
Das wiederum macht es in meinen Augen sehr unwahrscheinlich, dass sich am CCD etwas ändert, denn ich bezweifle, dass AMD nur für ein minimales Upgrade ein neues CCD für die Consumer Desktop CPUs auflegt.

Gipsel

2020-10-13, 11:49:59

Diese Umsortierung wäre sinnvoller bei dem Generationensprung Zen3 umgesetzt worden.Wieso sollte das AMD gegen die aktuelle Konkurrenz der maximal 10 Kerne des 10900K Comet Lake oder der maximal 8 Kerne von Rocket Lake (11900K oder doch nur 11800K?) tun? Jetzt 12 Kerne als 5800X und 16 Kerne als 5900X anzubieten, setzt da sicher nicht das richtige Zeichen, zumal Rocket Lake auch in Sachen IPC vermutlich nicht wirklich schneller sein wird als Zen3. Eher muß intel da was an der Bezeichnung tun. :rolleyes:

basix

2020-10-13, 12:01:02

Zen 3+ sollte etwas mehr Takt, IPC und sonstige Optimierungen bringen und schon hat man wieder +10%. Das wäre ähnlich wie bei Zen+ mit nicht ganz so hoher Steigerung.

Es gibt Gerüchte über 5.5 GHz bei Rocket Lake. Da kämen die zusätzlichen 10% gerade recht, vor allem um beim Gaming wieder +/- gleichzuziehen.

patrickschur

2020-10-13, 12:39:18

Daher auch hier die Frage: warum sollte der Zugriff darauf haben und deren Korrektheit bestätigen können?

Ich habe kein Zugriff auf diese Roadmap. Ich habe aber ein anderes Dokument welches die Korrektheit bestätigen kann. Damit ist wohl auch die Frage geklärt ob ich eigene Quellen habe. :wink:

Berniyh

2020-10-13, 12:40:02

Ich habe kein Zugriff auf diese Roadmap. Ich habe aber ein anderes Dokument welches die Korrektheit bestätigen kann. Damit ist wohl auch die Frage geklärt ob ich eigene Quellen habe. :wink:
ok, danke für die Info.

Neosix

2021-01-17, 13:42:12

Holla, eine Frage in die Runde, ist es denn mehr oder weniger Sicher dass es bei Warhol um ein Zen3+ handelt? Weil mehr als die Bilder der geleaken Roadmap die auf den Namen verweisen gibt es ja nicht oder? Und wenn es wirklich 12 Monate nach Zen 3 komme, müssten wir nicht in kurze mit den ersten leaks in vor Serien Modellen rechnen?

BonusFrage: da ich keinen 5900x zu akzeptablen preisen finden kann, überlege ich mir als übergang für 2021 den 5600x zu holen. Mehr als Zocken tut ich ja nicht, und da reicht noch der 6Kerner. Aber passt der Zen3+ dann noch in mein bestehendes B550 Board? Ich weiß alles noch stark hypothetisch, aber wollte die Frage loswerden ob ich gererell so verfahren könnte.

rentex

2021-01-17, 14:04:24

Schließe mich da an. Ist den "Warhol" immer noch auf AM4 gesetzt?

mironicus

2021-01-17, 14:10:31

BonusFrage: da ich keinen 5900x zu akzeptablen preisen finden kann, überlege ich mir als übergang für 2021 den 5600x zu holen. Mehr als Zocken tut ich ja nicht, und da reicht noch der 6Kerner. Aber passt der Zen3+ dann noch in mein bestehendes B550 Board? Ich weiß alles noch stark hypothetisch, aber wollte die Frage loswerden ob ich gererell so verfahren könnte.

Zum Zocken reicht auch ein 3600, und der kostet die Hälfte vom 5600x. GamersNexus hat vor einigen Wochen mal einen Vergleich gemacht und ab 1440P-Zocken gibt es eigentlich keinen Grund mehr den 5600x zu holen und bei 4K sind beide gleich.

davidzo

2021-01-17, 14:16:47

Wieso sollte das AMD gegen die aktuelle Konkurrenz der maximal 10 Kerne des 10900K Comet Lake oder der maximal 8 Kerne von Rocket Lake (11900K oder doch nur 11800K?) tun? Jetzt 12 Kerne als 5800X und 16 Kerne als 5900X anzubieten, setzt da sicher nicht das richtige Zeichen, zumal Rocket Lake auch in Sachen IPC vermutlich nicht wirklich schneller sein wird als Zen3. Eher muß intel da was an der Bezeichnung tun. :rolleyes:

Nicht wegen Intel. Das wäre wegen Kostenoptimierung. Eine single CCD CPU wäre wahrscheinlich billiger wenn sie auf single Die setzt anstatt das teure Packaging aktuell. Und 8 Kerne sind aktuell Brot und Butter, eine Kosteneinsparung dort würde man massiv spüren.
Ein 8C-Chip wäre nur ca. 100-120mm groß, wenn man Renoir und Cezanne als Referenz nimmt. Zudem ist der 7nm Prozess mittlerweile reifer und preislich runter gekommen so dass man auch noch mal an der Packungsdichte
schrauben kann.

KarlKastor

2021-01-17, 16:17:05

Vielleicht ist Warhol das gleiche wie Lucienne für Renoir...
Davon gehe ich erstmal aus. Etwas mehr Takt und das wars.

Denniss

2021-01-17, 16:35:44

Kann vieles sein, Zen3+ oder Zen3 mit anderem I/O für DDR5 oder I/O in verbessertem Prozess für AM4 oder was gänzlich anderes. Nicht genaues weiß man nicht.

amdfanuwe

2021-01-17, 21:16:30

Zudem können sich Pläne auch ändern. Dürfte wohl erheblich mit der Verfügbarkeit der TSMC Prozesse zu tun haben wie AMD weiter verfährt.
Einführung der DDR5 AM5 Platform mit Warhole erscheint mir am sinnvollstem.
Neue Chiplets in 7nm wird es da kaum geben.
Rembrandt mit DDR5 auch für AM5 dürfte für die nächste CES Januar 2022 anstehen.
Die gestrichelten Kästen um Raphael und Rembrandt können ja alles mögliche bedeuten und müssen nicht mit DDR5 zusammenhängen.

HOT

2021-01-17, 21:27:41

Vielleicht ist Warhol das gleiche wie Lucienne für Renoir...
Davon gehe ich erstmal aus. Etwas mehr Takt und das wars.
Exakt so würd ich das auch sehen. Gibt sicherlich keine neuen Dies, das Ding wird ziemlich identisch zu Vermeer sein. Auf der geleakten Roadmap steht AM4 und 7nm für Warhol, daran würd ich mich auch erst mal orientieren.

amdfanuwe

2021-01-17, 21:33:05

Wo steht da AM4?

Neosix

2021-01-17, 21:38:07

Wo steht da AM4?

Hehe das dachte ich auch grad. Diese Infos sind aber halt schon 2-3 Monate alt, deswegen hab ich das Ganze etwas angestoßen ob man in der Zwischenzeit etwas mehr gehört hat. Soweit wir es wissen, wurde da AM4 bisher nirgeds erwähnt.

y33H@

2021-01-17, 22:44:00

Warhol ist wie Vermeer sowie Renoir und Cezanne hellgrün umrandet, was als AM4 gedeutet wird.

rentex

2021-01-18, 06:05:47

Quasi eine XT Variante!

basix

2021-01-18, 08:53:31

Quasi eine XT Variante!

Ich hoffe eher auf eine richtige (+) Variante wie Zen+. Das ergäbe den grösseren Sprung.

HOT

2021-01-18, 09:11:26

Ist aber Wunschdenken mMn. Wird keinen + geben, ist ja das gleiche Die. Ein + wäre in dem Zeitrahmen sicherlich 6nm. Als XT ist sehr wahrscheinlich.

amdfanuwe

2021-01-18, 09:21:36

OK, dann wirds halt langweilig bis Ende 2022 Raphael erscheint.

basix

2021-01-18, 09:46:35

Ist aber Wunschdenken mMn. Wird keinen + geben, ist ja das gleiche Die. Ein + wäre in dem Zeitrahmen sicherlich 6nm. Als XT ist sehr wahrscheinlich.

XT war ein einfaches Taktraten-Update. Ein + bedeutet zusätzlich noch ein Microcode / IPC Update. Das ging auch beim Ur-Zen, siehe L2-Latenz der Threadripper(?). Oder soweit ich weiss wurde das bei den alten Bulldozer Chips / APUs auch gemacht (gleiches Silizium, mehr IPC usw.).

HOT

2021-01-18, 11:47:05

Der Ur-Zen hatte einen anderen Prozess. Man wechselt ja jetzt nicht mal den Prozess.
Ich sag ja, wenn er 6nm wäre, könnte das sicherlich sein, dass es sich hier um einen Zen3+ handelt. Aber so gibts mMn einfach 0 Änderungen. Ich würd da gar nichts erwarten. Etwas Taktanpassung, das wars.
Das Einzige, was man mMn erneuern könnte, wäre das IOD, das ja schon in 12LP+ zur Verfügung stehen könnte bis dahin.

basix

2021-01-18, 12:36:21

Neosix

2021-01-18, 12:47:23

Zen 2 auf Zen 3 war ja auch der gleiche Prozess, dennoch haben wir zweistellige % bei den IPC gewinn. Prozess sagt aktuell da gar nichts, wenn du bei einer neuen Architektur noch genug Stellschrauben hast die du verbessern kannst.

HOT

2021-01-18, 12:58:49

Du versteifst dich zu sehr auf den Prozess. Wie ich bereits schrieb, gab es mehrere Chips inkl. Zen 1 welche keinen neuen Prozess und sogar das selbe Die mitbrachten und trotzdem die Performance ausserhalb von Taktratenerhöhungen steigerten. 6nm halte ich auch für unwahrschleinlich, aber das schliesst Optimierungen am Core nicht aus.

Eine verbessertes IOD ist eine andere Variante. Falls es aber kein AM4/AM5 Kombi-IOD ist, halte ich das für eher unwahrscheinlich (Aufwand vs. Ertrag auf einer EOL Plattform)
Die Plattform ist für das neue IOD eh wurscht, der kann sowieso DDR4 und 5 dann und USB ist ja abwärtskompatibel. Dann bleibts halt bei den alten Features, es kann aber dennoch ein neues IOD sein. Einen Refresh des Kerns aber kann man sicherlich ausschließen, der Prozess ist nicht neu und das Optimum wurde da sicherlich bei Vermeer schon erreicht. Man wird das Chiplet mMn nicht verändern außerhalb der Minimalanpassungen, die man während der Produktion sowieso fährt, nur die Takte anpassen. Ein kompletter Respin wäre mMn zu teuer und zu sinnlos.
Beim IOD jedoch könnte man die Taktbindung an den IF anders gestalten und es besteht hier sicherlich noch Potenzial, die Speicherlatenzen zu optimieren. 12LP+ spart hier u.U. ein paar W zusätzlich, auch ein neues Powermanagement wäre denkbar, immerhin gabs da ja seit Mitte 2019 durchaus Fortschritte. Anstatt eines sinnlosen 7nm-Respins, gäbe es am IOD durchaus Baustellen, das könnte dann ja auch bei Zen4 später zum Einsatz kommen.
Aber ich denke immer noch, dass es einfach gar keine Änderungen gibt, sondern wir gehabt einfach ne Taktanpassung und Lineupkorrektur und fertig.

basix

2021-01-18, 14:19:28

Natürlich kann man mit dem IOD etwas rausholen. Stromsparender = Mehr CPU-takt; niedrigere Speicherlatenzen = mehr Performance; usw.

Aber die Plattform ist sehr wohl relevant. AM5 wird ganz andere Anforderungen mitbringen als AM4 und wohl einiges umbauen. Das sind nicht nur PCIe und DDR-Versionen, sondern auch Anforderungen an die Stromversorgung usw. Einfach nur rückchwärtskompatibel zu sein ist deswegen einfacher gesagt als getan. Aber es ist immer noch sinnvoller, als ein neues IOD nur für den letzten AM4-Kicker rauszubringen, wenn 1 Jahr später sowieso der Nachfolger kommt.

Meine Meinung:
Warhol verwendet das bisherige IOD sowie das Zen 3 CCD und optimiert an den Kernen (siehe L2$ Latenzreduktion bei Zen 1 non-plus) und am IOD via Microcode-Update und Feinschliff am Boost-Algorithmus. Das kann auch in mehr IPC münden. Ein neuer Kern ist selten voll ausoptimiert, da die Zeit dazu fehlt. AMD selbst sagte, dass Zen 3 ein "clean sheet desing" war, da ist sicher nocht nicht alles abgegrast. Diese Zeit zum optimieren hat man nun bis im Herbst/Winter. AM5 wird ein sauberer Schnitt ohne Altlasten. Speisung, IF-Anbindung usw. werden auf die Zukunft von AM5 ausgerichtet und nicht rückwärtskompatibel zu AM4 sein. Deswegen komplett neues IOD.

Hammer des Thor

2021-01-18, 14:54:34

von Dr. Ian Cutress (anandtech):
https://youtu.be/C2jxL7WYBJw

Und da Warhol noch PCI-E 4.0 sein wird, gibts wohl keinen neuen IO-Die. PCI-E 5.0 und DDR5 kann man besser zeitgleich bringen, ergo mit Zen 4 und AM5.

AMD hat schon seit langem gesagt, dass Zen 4 zwar DDR 5 aber noch KEIN PCIe 5.0 haben wird!

][immy

2021-01-18, 15:19:13

AMD hat schon seit langem gesagt, dass Zen 4 zwar DDR 5 aber noch KEIN PCIe 5.0 haben wird!
Wäre auch etwas früh. DDR5 wäre zwar nett (ich hoffte eigentlich das Zen3 der letzte AM4 Prozessor wegen DDR5 wird), aber die Notwendigkeit für PCIe 5.0 sehe ich nach wie vor nicht.
Nicht mal 3.0 limitiert irgendwo wirklich, abseits irgendwelcher theoretischen Tests mit x4 PCIe SSDs (bzw. m.2).

Also was PCIe angeht, könnte ich mir höchstens mehr Lanes für mehr m.2 Slots vorstellen, aber das wäre es auch schon. Natürlich könnte man auch bestehende Lanes einfach "teilen" denn die wenigsten brauchen wirklich die Bandbreite. Nur SATA wird langsam doch etwas unattrackiv.

HOT

2021-01-18, 15:42:37

Das scheint ja auch nicht gestimmt zu haben. Genoa hat ja PCIe5, da würd ich davon ausgehen, dass zwar Rembrandt kein PCIe5 haben wird, aber Raphael wohl durchaus doch.
Wie man es auch dreht und wendet, Warhol wird < 5% schneller werden als Vermeer und es wird sich genau nichts verändern.

basix

2021-01-18, 16:07:15

Wie man es auch dreht und wendet, Warhol wird < 5% schneller werden als Vermeer und es wird sich genau nichts verändern.

Sei doch nicht so pessimistisch ;) :D

Cyberfries

2021-01-18, 16:28:56

Ravenhearth

2021-01-18, 16:54:10

Naja, Pinnacle Ridge hatte auch eine eigenständige Bezeichnung und wurde als neue Generation verkauft, aber war praktisch nur eine neue Revision von Summit Ridge mit optimierten Latenzen und mehr Takt. Etwas ähnliches erwarte ich von Warhol.

Die Zuordnung des Rahmens zum Sockel ist zudem die einzige Interpretation, die aktuell Sinn macht.

HOT

2021-01-18, 17:10:00

Mir erschließt sich immer noch nicht, weshalb so darauf beharrt wird, dass Warhol auf AM4 kommt.

Wie bereits gesagt, kann der grüne Rahmen vieles bedeuten, die Sockel-Zuordnung ist nur eine denkbare Interpretation.
Die eigenständige Bezeichnung - anders als bei 3x00 XT - deutet auf größere Änderungen hin.
Der Zeitrahmen passt, auch Intel bringt DDR5 noch 2021. AM4 startete damals auch mit "alten" Bristol Ridge CPUs.

Mangels neuer Informationen drehen wir uns jedoch in diesem Thema seit dessen Eröffnung im Kreis.
Quatsch, die Rahmen sind die Plattformen, das ist eindeutig. Das ist ja nicht nur AM4, sondern auch AM5 (weiss gestrichelt), FP6 (Orangener Rahmen), FP7 (blau gestichelt) und FT5 (gelber Rahmen) usw.

Also das Wunschdenken, dass Warhol AM5 hat ist gewaltig, ändert aber nix, der ist AM4. Welcome to Reality.

Nur um das noch mals zu posten:
https://www.3dcenter.org/news/hardware-und-nachrichten-links-des-2223-august-2020

Vermeer, Renoir, Cezanne, Warhol -> Grüner Rahmen -> AM4
Renoir, Cezanne, Lucienne (unter Cezanne) -> orange Rahmen -> FP6
von Gogh, Drangon Crest -> gelber Rahmen -> FT5
Raphael, Rembrandt -> weißer Rahmen -> AM5
Rembrandt -> blauer Rahmen -> FP7

Also es gibt da 0,0 Zweifel, es sei denn man bezweifelt die Quelle, das kann man gerne tun. Aber bisher hat alles gestimmt.

Und Intel bringt Alder Lake S sowieso nächstes Jahr. Da ist auch sehr viel Wunschdenken dabei, aber es ist ganz klar Alder Lake U, der noch dieses Jahr erscheint. Intel beginnt im Frühjahr 2022 mit Alder Lake S das DDR5-Zeitalter und AMD im Sommer mit Raphael und der AM5-Version von Rembrandt. Intel wird Alder Lake U noch in 21 abliefern, AMD wird der Mobil-Variante von Rembrandt im Frühjehr 2022 folgen. Warhol und Cezanne werden einfach für AM4 noch parallel weiterlaufen bis in 23 hinein.

robbitop

2021-01-19, 09:00:20

PCGH schreibt:

Intels 10-nm-Offensive im Desktop soll mit Alder Lake bereits im Herbst 2021 Wirklichkeit werden.
https://www.pcgameshardware.de/Intel-Firma-15502/News/Intel-CES-Rocket-Lake-Alder-Lake-11900K-1364877/

Die Quelle war Intel selbst auf der CES. Da wurde sogar ein PC mit Alderlake gezeigt. Der Release sollte aus heutiger Sicht doch sicherlich schon gut abschätzbar sein.

RKL ist nur ein Lückenfüller.

BlacKi

2021-01-19, 13:56:51

Zum Zocken reicht auch ein 3600, und der kostet die Hälfte vom 5600x. GamersNexus hat vor einigen Wochen mal einen Vergleich gemacht und ab 1440P-Zocken gibt es eigentlich keinen Grund mehr den 5600x zu holen und bei 4K sind beide gleich.

kommt auf das spiel an. EFT braucht nachwievor hohe per core leistung. ist sicher nicht selten das man da im 40-50fps bereich mit nem 3600er landet.

Eine verbessertes IOD ist eine andere Variante. Falls es aber kein AM4/AM5 Kombi-IOD ist, halte ich das für eher unwahrscheinlich (Aufwand vs. Ertrag auf einer EOL Plattform)

vl ist es erforderlich. vl will man auch beim iod 7nm verwenden. oder gar einen gänzlich anderen prozess.

Piefkee

2021-01-19, 23:19:20

PCGH schreibt:

https://www.pcgameshardware.de/Intel-Firma-15502/News/Intel-CES-Rocket-Lake-Alder-Lake-11900K-1364877/

Die Quelle war Intel selbst auf der CES. Da wurde sogar ein PC mit Alderlake gezeigt. Der Release sollte aus heutiger Sicht doch sicherlich schon gut abschätzbar sein.

RKL ist nur ein Lückenfüller.

Das Alderlake-S noch 21 kommt ?? Also wenn das wirklich so sein sollte dann ist Intel die dümmste Firma.

Warum rocket-lake bringen ? Wenn man doch ein 8-C 10nm design fertig hat ? Nämlich tigerlake-H. Ich habe es verstanden das man nicht genug 10nm Kapazität hat und es deshalb rocket-lake gibt. Aber wenn jetzt im q4 alderlake-s in 10nm geben sollte muss man schon fragen was Intel eigentlich macht 🤣

Distroia

2021-01-19, 23:35:17

Das Alderlake-S noch 21 kommt ?? Also wenn das wirklich so sein sollte dann ist Intel die dümmste Firma.

Warum rocket-lake bringen ? Wenn man doch ein 8-C 10nm design fertig hat ? Nämlich tigerlake-H. Ich habe es verstanden das man nicht genug 10nm Kapazität hat und es deshalb rocket-lake gibt. Aber wenn jetzt im q4 alderlake-s in 10nm geben sollte muss man schon fragen was Intel eigentlich macht ��

Wahrscheinlich die Zeit überbrücken, bis die Yields bei 10nm besser werden. Gerüchten zufolge liegen die bei durchschnittlich 50 % für die Mobile-Chips (Zen-Chiplets wahrscheinlich bei über 90%), da kommt weniger bei raus, als wenn man erstmal bei 14 nm bleibt. Außerdem ist der Prozess vielleicht noch nicht gut genug für vergleichbare Taktraten, als erstmal nur Mobile weil dort Verbrauch wichtiger ist und Leistung weniger wichtig.

Ob Alderlake-S wirklich noch 21 kommt, sollten wir auch erstmal abwarten ...

HOT

2021-01-20, 00:02:13

maximus_hertus

2021-01-20, 00:22:15

Die werden schon Alderlake-S in 21 "launchen". Die Frage ist nur, was mit "Launch" gemein ist?

Sowas => https://www.computerbase.de/2020-10/cypress-cove-rocket-lake-cpu-xe-grafik/

oder sowas => https://www.computerbase.de/2021-01/intel-rocket-lake-s-core-i9-11900k-ryzen-9-5900x-spiele/

oder erst wenn unabhängige BEnchmarks gemacht und publiziert werden dürfen?

oder erst wenn jeder die CPU kaufen kann?

Je nachdem, was als "Launch" durchgeht, kann 2021 sehr realistisch sein oder eben auch nicht ;)

Meine Vermutung:

Ca Oktober: Ankündigung und Intel eigene BEnches (ähnlich wie jetzt zur CES)
CES 22: unabhängige Benches
ca Februar 22: Verkaufsstart
ca Ostern 22: relativ gute Verfügbarkeit
ca. Sommer 2022: Ankündigung des next big things

y33H@

2021-01-20, 00:41:29

Man erinnere sich an Broadwell und Skylake ...

maximus_hertus

2021-01-20, 00:57:53

Allerdings wurde Broadwell eher "beiläufig" rausgebracht ohne neuen Chipsatz. Allerdings ja, es wäre nicht das erste Mal, dass es zwei Launches in kurzer Zeit gibt.

BlacKi

2021-01-20, 01:15:28

die aussage spätsommer ist schon leicht trügerisch lol, das glaubt keiner^^

Korvaun

2021-01-20, 08:24:25

Ganz simpel, es MUSS jedes Jahr ne neue CPU Gen geben, damit die Industrie was "neues/besseres" verkaufen kann. Alder Lake ist dieses Jahr zu spät dafür (und wegen 10nm wohl grundsätzlich zu unsicher), nochmal ein Skylake-Aufguss war selbst Intel selber zu peinlich.

robbitop

2021-01-20, 08:30:10

HOT

2021-01-20, 09:33:32

Intel hat viel gelabert über Termine und Roadmaps, die sie nicht eingehalten haben.

y33H@

2021-01-20, 09:49:08

Also das ist eindeutig, man sollte Investoren nicht allzu sehr verschrecken:
Due in second half of 2021, Alder Lake will combine high-performance cores and high-efficiency cores into a single product.
https://newsroom.intel.com/news-releases/ces-2021-intel-announces-four-new-processor-families/

Nightspider

2021-01-20, 10:02:43

Theoretisch wäre ein Zen3+ in 7nm nicht schlecht, weil man dann die gesamten 5nm Kapazitäten ein paar Monate später in Richtung HPC/Server in Form schon Zen4 Chiplets stecken kann.
Wenn AMD mit bis zu 96 Kernen (spekulativ) pro CPU aufwarten kann wird man AMD die CPUs aus den Händen reißen.

Aber noch wissen wir ja nichts näheres zur Zen4 Architektur, nur das es da wohl größere Änderungen geben wird.

robbitop

2021-01-20, 10:06:27

Intel hat viel gelabert über Termine und Roadmaps, die sie nicht eingehalten haben.
Aber doch nicht in einem so kurzem Abstand zum prognostiziertem Launch Termin. Und doch eher im Zusammenhang mit einem damals nicht funktionierenden 10 nm Prozess. Dieser ist mittlerweile in Ordnung wie man bei TGL sieht.

Ich finde, man muss das schon differenziert betrachten. Und wie Marc schon schrieb: als Aktienunternehmen kann man schnell in Schwierigkeiten kommen, wenn man die Investoren getäuscht hat. Das impliziert, dass Intel aus heutiger Sicht Herbst 2021 unter heutig bekannten Randbedingungen als realen Zieltermin sieht. Sollten sich diese Randbedingungen sich in Zwischenzeit überraschend ändern, ist es was anderes. Die Chancen dafür sind aber unter den Voraussetzungen etwas geringer. Prozess funktioniert, es gibt lauffähiges Silizium. Der Prozess ist bekannt und somit auch Ramp up phasen und Respins. Das nimmt dem Ganzen viel Unvorhersehbares.

Ich will nicht sagen, dass es am Ende nicht doch zu einer Verschiebung kommen kann. Aber Herbst zu Frühjahr sind 2 Quartale. Sich um 2 Quartale zu irren, wenn der Prognoseraum 2-3Q beträgt - das wäre unter den genannten Umständen schon extrem.

Der Punkt ist, dass man lieber differenziert auf die vorliegende Faktenlage schauen sollte anstatt aus der Luft gegriffene Schätzungen.

Und die Faktenlage gibt aktuell mMn wenig Gründe für eine starke Verzögerung her. Zumindest ist mir dazu nichts bekannt. Bitte gern ergänzen, wenn jemand hier auf etwas gestoßen ist.

Aber noch wissen wir ja nichts näheres zur Zen4 Architektur, nur das es da wohl größere Änderungen geben wird.

Meine Vermutung ist, dass Zen 4 breiter wird. Ein wenig in die Richtung der Coves geht. Breiterer Decoder, mehr ILP durch größere Buffer/instruction windows, mehr Ports im Scheduler, mehr Execution Units. Apples Designs gehen seit längerem in diese Richtung, die Coves tun das und auch AMD hat in einem Interview zu Zen 3 gesagt, dass man das in Zukunft in Erwägung ziehen wird.
Auch würde mich eine Verdopplung des L2 nicht wundern. Das kam in Gerüchten immer mal wieder auf.

Ich kann mir gut vorstellen, dass Zen 4 einen vergleichbaren Sprung in Bezug auf IPC ggü Zen 3 aufbaut, wie Zen 3 auf Zen 2.

davidzo

2021-01-20, 10:42:55

Der kommt nicht in 21, erst recht nicht im Herbst. Klar, die Boardhersteller bringen teure High-End-Bretter und neue Chipsätze, weil die alten nicht für RKL funzen, für 1/2 Jahr und schmeissen danach alles in die Tonne, sonst noch Wünsche? So ein Quatsch. ADL-S wird nichts vor Frühjahr 22, das ist offensichtlich. Intel redet großspurig von 21 und meint natürlich mobil. Es muss ja ein Ersatz für Tiger Lake U/H her.

Nee, die meinen nicht mobil. Dein Argument für die boardhersteller gilt umso mehr für Notebook Hersteller. Da sind die Vorlaufzeiten noch größer und die Release Zyklen eindeutiger. Jetzt TGL und im Herbst ADL, da würden die Notebookhersteller einfach nicht mitmachen, bzw. TGL einfach skippen.

Aber doch nicht in einem so kurzem Abstand zum prognostiziertem Launch Termin. Und doch eher im Zusammenhang mit einem damals nicht funktionierenden 10 nm Prozess. Dieser ist mittlerweile in Ordnung wie man bei TGL sieht.

Ich finde, man muss das schon differenziert betrachten. Und wie Marc schon schrieb: als Aktienunternehmen kann man schnell in Schwierigkeiten kommen, wenn man die Investoren getäuscht hat. Das impliziert, dass Intel aus heutiger Sicht Herbst 2021 unter heutig bekannten Randbedingungen als realen Zieltermin sieht. Sollten sich diese Randbedingungen sich in Zwischenzeit überraschend ändern, ist es was anderes. Die Chancen dafür sind aber unter den Voraussetzungen etwas geringer. Prozess funktioniert, es gibt lauffähiges Silizium. Der Prozess ist bekannt und somit auch Ramp up phasen und Respins. Das nimmt dem Ganzen viel Unvorhersehbares.

Ich will nicht sagen, dass es am Ende nicht doch zu einer Verschiebung kommen kann. Aber Herbst zu Frühjahr sind 2 Quartale. Sich um 2 Quartale zu irren, wenn der Prognoseraum 2-3Q beträgt - das wäre unter den genannten Umständen schon extrem.

Aber selbst solche 2 Quartals Voraussagen hat man in letzter Zeit immer noch vergeigt.
- Noch im März '20 hatte man den Plan RKL-S in late 2020 zu launchen.
- 2018 hatte man Icelake-SP für Q2 2020 geplant, jetzt kommt der mit Glück vier Quartale später.
- Q3 2020 hieß es TGL-H launcht zur CES, jetzt wird es Ende Q1 bzw. verfügbar erst in Q2.

Um die Aktionäre zu befriedigen kann man auch einen Cannonlake pullen. Damals hat man gesagt "10nm shipping, mission acomplished" und auf dem Papier war das nichtmal gelogen.
Am Ende kann man die Verantwortung auch immer noch schön auf die "industry wide shortage" schieben die z.B. eine Verzögerung bei der neuen DDR5 Plattform auslöst.
Bei Intel arbeiten einfach zu viele Anwälte als dass man da irgendwelche Anfängerfehler bei Investor Relations machen würde...

robbitop

2021-01-20, 10:46:04

Wobei die meisten Beispiele an den damals kaputten 10 nm Prozess gekoppelt sind. Genau bei diesem gab es für Intel ja auch die meisten Überraschungsmomente (in negativer Hinsicht). Genau diese Randbedingung ist nun eine andere. 10 nm funktioniert nun. Und es gibt seit längerem lauffähiges Silizium.

Bei RKL hat man sich dann um 1x Quartal geirrt. Ich habe mal eben die google Suche bedient und explizit von Jan-Apr 2020 nach RKL release geschaut. Habe da nur Gerüchte gefunden. Hat Intel es wirklich offiziell so gesagt? Ich finde dazu zumindest nichts.

HOT

2021-01-20, 11:29:51

Der ist immer noch kaputt und hat weiterhin schlechte Yields. Das kann das Marketing nicht verdecken.
https://www.techpowerup.com/276090/intels-manufacturing-outlook-for-the-future-doesnt-inspire-confidence-in-successful-competition-according-to-susquehanna-call
Also i.O. ist da gar nix.

Ich würde eher sagen, dass Alder Lake aus 2 Dies besteht, ein 4+x und ein 8+8. Das 4+x wird dieses Jahr ca. ein Jahr nach Tiger Lake U launchen mMn, das 8+8 dürfte dann später kommen.

Das wird in etwa so aussehen mMn:

Tiger Lake U/H -> Herbst 20
Rocket Lake S -> März 21
Tiger Lake 8C -> Frühjahr 21
Ice Lake SP -> Mitte 21
Alder Lake U/H 4/x (Nachfolger von Tiger Lake U/H 4C) -> Herbst 21
Alder Lake S/H 8/8 -> Anfang 22
Sapphire Rapids -> in Richtung Mitte 22

robbitop

2021-01-20, 11:33:58

Der ist immer noch kaputt und hat weiterhin schlechte Yields. Das kann das Marketing nicht verdecken.
Gibt es dazu eine Quelle? Wenn ja auf welche Revision bezieht diese sich?

Tigerlake ist als Serienprodukt mit diesem Produktionsprozess seit längerem auf dem Markt (kaufbar seit 09/2020). Die Verfügbarkeit lässt zumindest den Schluss nicht zu, dass es noch Yield Probleme mit dem Prozess gibt, die im Bereich des außergewöhnlichen liegen:
https://geizhals.de/?cat=nb&xf=9594_Tiger+Lake-H35~9594_Tiger+Lake-UP3~9594_Tiger+Lake-UP4&asuch=&bpmin=&bpmax=&v=l&hloc=at&hloc=de&plz=&dist=&sort=p&bl1_id=30

Das impliziert, dass der Launch eines Produktes mit dem gleichen Prozess >1 Jahr später keine expliziten Schwierigkeiten mit der Ausbeute haben sollte.

-Ps-Y-cO-

2021-01-20, 11:35:14

Warhol =
Hoffentlich RDNA2 + Zen3 + HBM3.
490€ für einen R5-6750G

Nightspider

2021-01-20, 11:37:06

Warhol wird keine APU sondern eine CPU.

robbitop

2021-01-20, 11:48:13

IMO werden APUs mittelfristig keinen HBM/DRAM bekommen. Einfach aus Kostengründen. APUs sind ein kostengünstiger Einstieg in mittlerweile brauchbare 3D Grafik. Der Aufpreis zu einer low cost dGPU ist dann für den OEM nicht mehr so hoch.
Eine APU mit HBM und mehr CUs/EUs (damit HBM/DRAM) auch sinnvoll ist, würde dann nur schwierig noch preislich sinnvoll sein.

Das kann sich natürlich ändern, wenn moderne Packaging Methoden (Stacking etc) nochmal deutlich günstiger werden durch Scale Effekte.

Ich kann mir vorstellen, dass AMD mittelfristig ein bisschen Infinity Cache verbauen könnte, um hier relativ kostengünstig noch mehr herauszuholen. SRAM ist leider nicht günstig pro Fläche. Aber man muss auch nicht extrem viel verbauen (16-32 MiB würden das 128 bit DDR4/5 SI schon stark entlasten) und erhöht auch die Energieeffizienz der APU. Schafft also einen höheren Wert. Auch spart man ja im Analogbereich weil man keinen zusätzlichen DRAM/HBM anbinden muss.

Da die GPU IP allerdings in den APUs stark hinterherhängt, würde es mich nicht wundern, wenn das noch bis 2022 dauert. Dann ist 7 nm auch ggf etwas besser verfügbar.
Oder aber man hebt es sich für 5 nm auf. Dann würde es noch länger dauern.

memory_stick

2021-01-20, 11:48:17

Gibt es dazu eine Quelle? Wenn ja auf welche Revision bezieht diese sich?

Tigerlake ist als Serienprodukt mit diesem Produktionsprozess seit längerem auf dem Markt (kaufbar seit 09/2020). Die Verfügbarkeit lässt zumindest den Schluss nicht zu, dass es noch Yield Probleme mit dem Prozess gibt, die im Bereich des außergewöhnlichen liegen:
https://geizhals.de/?cat=nb&xf=9594_Tiger+Lake-H35~9594_Tiger+Lake-UP3~9594_Tiger+Lake-UP4&asuch=&bpmin=&bpmax=&v=l&hloc=at&hloc=de&plz=&dist=&sort=p&bl1_id=30

Das impliziert, dass der Launch eines Produktes mit dem gleichen Prozess >1 Jahr später keine expliziten Schwierigkeiten mit der Ausbeute haben sollte.
OT:
Ja ein 4C 150mm2 Die für Mobile mit max 28W TDP und so ca. 50W max real.
Das ist ein ganz anderes Kaliber als 16C, 250mm2 ballpark Highpowerdesign mit so 100W TDP Target. Ausserdem ist das Volume der Intel Notebook cpu's immer noch Skylake basiert, 11th gen ist eher hochpreisig, lower volume...

Ich traue Intel einfach noch nicht mit early q3 ADL 16Core in 10nm. 10SF ist mind von der perf. für mobile class gefixt, doch sagt das nix über yields eines 100W Desktop und small server designs aus. Ich möchte da zuerst mal ICL Server sehen (ja, 10nm ohne SF, aber da gibts immerhin grössere Dies)

robbitop

2021-01-20, 11:50:46

Es liegt aber auch ein ganzes Kalenderjahr dazwischen. Das ist in der Evolution/Verbesserung von Produktionsprozessen schon ziemlich lang. TGL mit 8x Willow Cove Cores steht ja schon in den Startlöchern. Und die mobile SoC Variante hat eine große IGP, die ADL-S nicht haben wird - sondern nur eine kleine.
Zumal die little Cores ~1/4 der Fläche verbrauchen wie die großen Cores.

Entsprechend ist es unklar, ob man da auf 250 mm² kommen wird.

10 nm hat bei Intel so lange gedauert, weil man mit einem völlig unrealistischen Lastenheft in die Prozessentwicklung gestartet ist und es lange Zeit nicht einsehen wollte. Am Ende kam kein vernünftiger Fertigungsprozess dabei heraus. Irgendwann hat man dann die Reißleine gezogen und große Teile des Prozesses neu entwickelt. Ein Beispiel von schlechtem Management. Man sollte aber keinesfalls die eigentlichen Leute in der Fertigung unterschätzen. Die gehören zu den besten der Branche. Sie haben vor allem in die falsche Richtung arbeiten müssen.
Es würde mich wundern, wenn sie jetzt, wo der Prozess mit vernünftigen Randbedingungen aufgestellt wurde und sogar in Serie läuft es nicht hinbekommen, einen 250 mm² Core mit vernünftigen Yields hinzu bekommen in 2021. 250 mm² sind nicht viel gemessen an dem was TSMC mit 7 nm liefert. Und auch gemessen an dem was Intel in anderen Produktschienen liefert.

HOT

2021-01-20, 13:51:30

Wer weiss wieviele Tiger Lakes die immer noch wegschmeißen. Der 8C ist immer noch nicht in Sicht, Ice Lake SP ist wieder mal verschoben, na klar, läuft mit 10nm :freak:

y33H@

2021-01-20, 14:21:28

TGL-H dürfte größer sein als ADL-S :ulol:

Lehdro

2021-01-20, 14:24:55

Ich kann mir vorstellen, dass AMD mittelfristig ein bisschen Infinity Cache verbauen könnte, um hier relativ kostengünstig noch mehr herauszuholen. SRAM ist leider nicht günstig pro Fläche. Aber man muss auch nicht extrem viel verbauen (16-32 MiB würden das 128 bit DDR4/5 SI schon stark entlasten) und erhöht auch die Energieeffizienz der APU. Schafft also einen höheren Wert. Auch spart man ja im Analogbereich weil man keinen zusätzlichen DRAM/HBM anbinden muss.

Da die GPU IP allerdings in den APUs stark hinterherhängt, würde es mich nicht wundern, wenn das noch bis 2022 dauert. Dann ist 7 nm auch ggf etwas besser verfügbar.
Oder aber man hebt es sich für 5 nm auf. Dann würde es noch länger dauern.
Spätestens wenn AMD APUs mit RDNA2 rausbringt haben wir da unsere Antwort - denn dort gibt es Infinity Cache ja schon. Van Gogh wird also die Antwort bringen wie AMD das in Zukunft angehen wird - dann hat sich das dieses Jahr (zumindest laut der ominösen Roadmap) auch mit dem Nachhinken der GPU IP in den APUs erledigt.

robbitop

2021-01-20, 14:53:59

Ist es denn schon klar, ob die APU mit RDNA2 IP auch IC bekommt? IMO ist das keine Grundvoraussetzung von RDNA2.

robbitop

2021-01-20, 14:58:44

Wer weiss wieviele Tiger Lakes die immer noch wegschmeißen. Der 8C ist immer noch nicht in Sicht, Ice Lake SP ist wieder mal verschoben, na klar, läuft mit 10nm :freak:
Der 8C ist auch noch nicht angekündigt worden mit spezifischem Launchfenster. Er wurde aber auf der CES für 2021 erwähnt.

Wie hoch der Yield bei TGL-U ist, ist unbekannt. Da Verfügbarkeit hoch und Preis normal sind, spricht wesentlich mehr für Yields in einem Bereich, der wirtschaftlich ist als für einen miesen Yield.

amdfanuwe

2021-01-20, 15:00:40

Könnte mal jemand den Thread umbenennen? Hat ja nichts mehr mit Warhol hier zu tun.

Denniss

2021-01-20, 17:02:53

Also das ist eindeutig, man sollte Investoren nicht allzu sehr verschrecken:

https://newsroom.intel.com/news-releases/ces-2021-intel-announces-four-new-processor-families/
um das zu erfüllen reicht ein in kleinsten Mengen kaufbares Produkt z.B. bei Dell oder der Nuc-Serie.

robbitop

2021-01-20, 17:37:38

Gab es dafür bereits für ein Desktop Produkt einen Präzedenzfall? Mir fällt nur Cannonlake ein, der ja kein Desktopprodukt war.

Man sollte sich auch die Frage stellen, was Intel denn davon hätte ADL-S für Herbst zu benennen, um dann nichts oder (praktisch nichts) liefern zu können? Das wäre ein Boomerang, der in Summe mehr downside hat als upsides.
Das Feigenblatt mit Cannonlake war aus der Zeit als man noch im alten 10 nm Prozess feststeckte und noch nicht absehbar war, wann man endlich mal einen grünen Zweig erreicht. Das waren IMO andere Voraussetzungen.

BlacKi

2021-01-20, 17:40:27

Könnte mal jemand den Thread umbenennen? Hat ja nichts mehr mit Warhol hier zu tun.

+1

dasselbe im rocketlake thread.

nehmt doch die zitate mit und diskutiert im passenden thread weiter.

Leonidas

2021-01-22, 14:09:40

Intel hat explizit Desktop zu Herbst 21 im Interview benannt. Es wurde sogar ein ADL-S Desktop auf der CES gezeigt. Das ist jetzt nicht gerade unwahrscheinlich.

Die sind in der Tat mit Alder Lake (auch Desktop) wirklich weit. So gesehen ist eher Rocket Lake zu spät dran, das hätte zum Jahresanfang rausgemusst.

Zurück zu Warhol:
Das ist augenscheinlich das letzte Atemholen vor AM5 und DDR5. Ein Refresh wie Pinnacle Ridge und Ryzen 3000XT - nur eben als extra Generation aufgelegt, wie auch bei Pinnacle Ridge. Deutet für mich dahin, dass Zen 4 entsprechend weit weg ist, dass man diese Refresh-Gen auch wirklich braucht.

LasterCluster

2021-01-22, 14:45:56

Zurück zu Warhol:
Das ist augenscheinlich das letzte Atemholen vor AM5 und DDR5. Ein Refresh wie Pinnacle Ridge und Ryzen 3000XT - nur eben als extra Generation aufgelegt, wie auch bei Pinnacle Ridge. Deutet für mich dahin, dass Zen 4 entsprechend weit weg ist, dass man diese Refresh-Gen auch wirklich braucht.

Brauchen ist relativ. AMD sagte, dass sie jährlich im Clientmarkt was bringen wollen und dafür braucht’s halt immer wieder eine Zwischengen. Ich denke Warhol erfüllt 2 Zwecke:

1. Als 6000er Generation auf AM4. Leistungsplus irgendwo zwischen XT und Zen+ aber nichts atemberaubendes. Sinn der 6000er Gen ist mehr Kerne nach unten zu verschieben wie zb 6800X als 12 Kerner und 6900x als 16er um sich gegen Alder Lake zu positionieren. 6950x bleibt als Marke einfach frei wie damals 2800X.

2. In der 7000er Gen mit neuem IO Die auf AM5 als Verstärkung zu Zen4 ähnlich wie Lucienne für Cezanne um 5nm Kapazitäten zu schonen.

Leonidas

2021-01-22, 15:00:35

Weiterer möglicher Zweck von Ryzen 6000: Ein breites Angebots-Portfolio zu günstigen Preislagen, was Ryzen 7000 anfänglich womöglich noch nicht bieten kann (5nm ist teuer, also zuerst nur für teure CPUs).

HOT

2021-01-22, 16:05:10

Der ist nicht Ryzen 6000 :freak:
Der ist sehr sehr sicher exakt identisch zu Vermeer. Und ob die "wirklich weit" sind ist auch total wurscht, ob sie das Ding produzieren können ist der limitierende Faktor.

amdfanuwe

2021-01-22, 16:07:28

LasterCluster

2021-01-22, 16:49:38

Warhol als Vermeer+ gibt ziemliche Rätsel auf. Passt nicht so recht zu AMD.
Bei ZEN damals ergab sich die Möglichkeit auf 7nm TSMC zu wechseln, wehalb AMD keine weiteren Ressourcen in 14/12nm Cores gesteckt hat und zur Überbrückung einfach ZEN im 12nm Prozess aufgelegt hat.
ZEN2 gabs zur kurzen Überbrückung die XT Varianten.
ZEN4 ist lange geplant, da gibt es keine Umwerfung der Pläne.
Rembrandt in 6nm, DDR5 steht Anfang 2022 an.
Da mit Warhol nur ein leichtes Taktupgrade im Desktop Ende 2021 zu bringen?

Ich könnte mir noch vorstellen, dass Warhol ein native 16 Core Chip wird.
Dürfte ein paar Vorteile gegenüber Vermeer bringen. Cezanne bedient dann in der 6000er Serie die 6/8 Core, Warhol 12/16 Core.
Hätten AMD dann auch einen Chip für Embedded. Soweit ich sehe, bietet AMD im Embedded Bereich bisher nur 14/12 nm Chips an.

Die Grundmotivation von Warhol ist furchtbar simpel: AMD kann neue Zeniterationen nicht schneller als alle 15 Monate bringen, will aber jährlich was neues auf den Markt werfen. Darum wird einfach alle Jahre wieder eine Refreshgeneration eingebaut.
@Hot: Darum ist es auch relativ egal wie neu Warhol technisch gesehen ist. Sie können es im Notfall zB wie bei Renoir->Lucienne machen: Wie aus 4800U->5700U wird, wird halt aus 5900X->6800X. Wenn noch paar Tweaks beim MC und co drinn sind um so besser.

nagus

2021-01-23, 20:08:24

Warhol als Vermeer+ gibt ziemliche Rätsel auf. Passt nicht so recht zu AMD.
Bei ZEN damals ergab sich die Möglichkeit auf 7nm TSMC zu wechseln, wehalb AMD keine weiteren Ressourcen in 14/12nm Cores gesteckt hat und zur Überbrückung einfach ZEN im 12nm Prozess aufgelegt hat.
ZEN2 gabs zur kurzen Überbrückung die XT Varianten.
ZEN4 ist lange geplant, da gibt es keine Umwerfung der Pläne.
Rembrandt in 6nm, DDR5 steht Anfang 2022 an.
Da mit Warhol nur ein leichtes Taktupgrade im Desktop Ende 2021 zu bringen?

Ich könnte mir noch vorstellen, dass Warhol ein native 16 Core Chip wird.
Dürfte ein paar Vorteile gegenüber Vermeer bringen. Cezanne bedient dann in der 6000er Serie die 6/8 Core, Warhol 12/16 Core.
Hätten AMD dann auch einen Chip für Embedded. Soweit ich sehe, bietet AMD im Embedded Bereich bisher nur 14/12 nm Chips an.

ein 16 core chiplet meinst du? kann ich mir fast nicht vorstellen, dass AMD nur dafür ein eigenes chiplet fertigt. ich glaube am plausibelsten ist AM5 sockel und man tauscht einfach den I/O die aus gegen den, den man für zen 4 benutzt. > DDR5, mehr infinity fabric clock... und die zen3 chiplets bleiben identisch.

Der_Korken

2021-01-23, 20:53:12

ich glaube am plausibelsten ist AM5 sockel und man tauscht einfach den I/O die aus gegen den, den man für zen 4 benutzt. > DDR5, mehr infinity fabric clock... und die zen3 chiplets bleiben identisch.

Das dachte ich mir auch lange, weil man Warhol dann als "pipecleaner" für AM5 nutzen kann. Dadurch führt man bei Zen 4 nicht alles auf einmal neu ein und hat weniger Startprobleme. Performance kann ein neuer IOD auch bringen, indem z.B. die Latenzen nochmals gesenkt werden oder der Verbrauch. Das Problem ist aber: Wer würde das kaufen? Wer Zen 3 wollte hat schon bei Vermeer zugeschlagen, Aufrüster kann man keine mitnehmen wegen neuem Sockel und der Performance-Sprung wird bestenfalls so wie bei der Ryzen 2000er Serie ausfallen. Außerdem werden die Boards und der DDR5-RAM am Anfang noch teuer sein, sodass selbst Neukäufer vielleicht lieber auf ein altes AM4-System schielen.

Nightspider

2021-01-23, 21:04:29

Sehe ich auch so.

Ich hoffe immernoch auf eine optimierte Zen3 Architektur.

Vielleicht mit 7nm enhanced enhanced ;)

amdfanuwe

2021-01-23, 22:27:17

ein 16 core chiplet meinst du? ... ich glaube am plausibelsten ist AM5 sockel und man tauscht einfach den I/O die aus gegen den,
Nein, kein Chiplet. Single Chip. Embedded würden 7nm Chips auch mal gut tun.
Zu AM5
Das dachte ich mir auch lange, weil man Warhol dann als "pipecleaner" für AM5 nutzen kann.
...
Das Problem ist aber: Wer würde das kaufen?
Käufer stehen jeden Tag neue vor der Tür. Wer sein 3 - 5 Jahre altes System aufrüsten will und wieder für mehrere Jahre plant, der steigt dann lieber bei AM5 ein als auf eine alte Platform zu setzen. Und die Kiddies, die immer das neueste wollen.

Ich hoffe immernoch auf eine optimierte Zen3 Architektur.

Vielleicht mit 7nm enhanced enhanced ;)
Denke nicht, dass neue ZEN3 Chiplets kommen.
Ein einfaches Taktupgrade für ein weiteres Jahr fände ich halt enttäuschend. Auch wenn es der Markt hergibt und AMD wichtigere Baustellen als Desktop CPUs hat.
Naja, ich hatte eigentlich auf Renoir im Desktop gewartet um von meinem Ryzen 1600 mit RX 480 aufzurüsten.
Werde jetzt wohl warten müssen, bis sich der GPU Markt normalisiert.

dargo

2021-01-23, 22:29:53

Gibt es schon konkrete Infos wann Warhol erscheint?

Thomas Gräf

2021-01-24, 02:25:39

Ich glaub es ist nicht mal sicher ob Warhol wirklich rauskommt.

dargo

2021-01-24, 16:15:07

Ok. :tongue:

reaperrr

2021-01-25, 01:33:09

Ein einfaches Taktupgrade für ein weiteres Jahr fände ich halt enttäuschend.
Zen3 ist doch gerade mal draußen, wahrscheinlich nach nicht einmal das volle Line-Up. Und ein Taktupgrade im Sommer/Herbst wäre doch immer noch besser, als 18-22 Monate lang gar nichts neues...

ich glaube am plausibelsten ist AM5 sockel und man tauscht einfach den I/O die aus gegen den, den man für zen 4 benutzt. > DDR5, mehr infinity fabric clock... und die zen3 chiplets bleiben identisch.
Das glaube ich weniger, weil ich denke, dass man sich das hier (https://www.reddit.com/r/GamingLeaksAndRumours/comments/jpmejf/amd_zen_4_cpus/) für Zen4 aufsparen wird und deshalb den I/O-Die nicht schon 10 Monate vor Zen4 bringt, v.a. wenn der I/O-Die wirklich in 7nm ist und somit noch mehr 7nm-Kapazität benötigt würde.

Der_Korken

2021-01-25, 01:53:19

Das glaube ich weniger, weil ich denke, dass man sich das hier (https://www.reddit.com/r/GamingLeaksAndRumours/comments/jpmejf/amd_zen_4_cpus/) für Zen4 aufsparen wird und deshalb den I/O-Die nicht schon 10 Monate vor Zen4 bringt, v.a. wenn der I/O-Die wirklich in 7nm ist und somit noch mehr 7nm-Kapazität benötigt würde.

Der Leak wurde schon im Zen-4-Thread diskutiert: https://www.forum-3dcenter.org/vbulletin/showthread.php?p=12496449#post12496449

Finde den sehr fraglich. Aber selbst wenn: Warum sollte AMD den Vorteil nicht schon 10 Monate früher mitnehmen, wenn sie könnten? Mit 40% IPC-Uplift (;D) wäre jeder Alder Lake dead on arrival.

reaperrr

2021-01-25, 02:16:22

Finde den sehr fraglich. Aber selbst wenn: Warum sollte AMD den Vorteil nicht schon 10 Monate früher mitnehmen, wenn sie könnten? Mit 40% IPC-Uplift (;D) wäre jeder Alder Lake dead on arrival.
Mal abgesehen davon, dass der IO-Die inkl. IF3.0 und IF$ davon "nur" für knapp 30% verantwortlich sein soll, fallen mir folgende mögliche Gründe ein:

- I/O-Die ist in der Entwicklung kaum/gar nicht weiter als das Zen4-Chiplet, wäre für Warhol nicht rechtzeitig marktreif
- I/O-Die würde zu viel 7nm-Kapazität verschlingen und macht erst Sinn, wenn man gleichzeitig auf 5nm-Chiplets umsteigen kann
- Zu viele Änderungen am Sockel und IF, Zen3-Chiplets ohne größere Anpassungen nicht kompatibel

Übrigens war bei Zen2 das Chiplet auch vor dem IO-Die fertig, nicht umgekehrt.

AMD wird übrigens in der Summe auch tatsächlich ca. 30-40% mehr IPC ggü. Zen3 brauchen, um in der Disziplin vor dem Alder Lake-Nachfolger zu bleiben, schließlich soll Golden Cove schon knapp 25% auf Willow (TGL) draufpacken, und der für Ende 2022/Anfang 2023 geplante Nachfolger wird da sicher noch etwas zulegen.
Wenn AMD auch bei ST vorn sein/bleiben will, sind im Grunde 30% mehr IPC (40% mehr ST-Leistung inkl. Takt) für Zen4/Raphael ggü. Zen3/Vermeer Pflicht, wenn nicht sogar das Minimum.

Tarkin

2021-01-25, 08:05:52

AMD wird übrigens in der Summe auch tatsächlich ca. 30-40% mehr IPC ggü. Zen3 brauchen, um in der Disziplin vor dem Alder Lake-Nachfolger zu bleiben, schließlich soll Golden Cove schon knapp 25% auf Willow (TGL) draufpacken, und der für Ende 2022/Anfang 2023 geplante Nachfolger wird da sicher noch etwas zulegen.
Wenn AMD auch bei ST vorn sein/bleiben will, sind im Grunde 30% mehr IPC (40% mehr ST-Leistung inkl. Takt) für Zen4/Raphael ggü. Zen3/Vermeer Pflicht, wenn nicht sogar das Minimum.

;D ich möchte ja echt mal wissen woher dieses Schwachsinns-Gerücht mit +25% mehr IPC über Tiger Lake herkommt... würde mich wirklich interessieren. Von hier vl?

https://pbs.twimg.com/media/EZUCqq7XQAE4IuE?format=jpg&name=medium

die 1.25x von TGL stimmen schon mal nicht... TGL hat wie sich herausgestellt hat eine leicht niedrigere IPC als ICL.

Anandtech schreibt:

https://www.anandtech.com/show/16084/intel-tiger-lake-review-deep-dive-core-11th-gen/8

"IPC improvements of Willow Cove are quite mixed. In some rare workloads which can fully take advantage of the cache increases we’re seeing 9-10% improvements, but these are more of an exception rather than the rule. In other workloads we saw some quite odd performance regressions, especially in tests with high memory pressure where the design saw ~5-12% regressions. As a geometric mean across all the SPEC workloads and normalised for frequency, Tiger Lake showed 97% of the performance per clock of Ice Lake."

1,25x sind feuchte Fanboy Träume die nichts mit der Realität zu tun haben.

Wenn man nun annimmt, TGL hat 1.15x SKL IPC und ADL bringt 15% oben drauf, dann landen wir plötzlich nur noch bei ~ 1.32x IPC von SKL auf ADL.

Suprise... Zen 3 hat schon ca. 1.25x SKL IPC - wenn Zen 3+ etwas IPC und Takt oben drauflegt, dann schauts für Intel düster aus - und Zen 4 ist dann auch nicht mehr weit. Dann ist AMD plötzlich bei 1,6x IPC von SKL (+ haufenweise mehr "richtiger" Cores) und intel dümpelt irgendwo bei 1,32x herum mit irgendwelchen "fake" Anhängsel-Cores für Ryan Shrouts Marketing - 2022 wird für Intel schwieriger als 2020-2021

Und Ocean Cove wurde Gerüchten zufolge gecancelt und durch etwas "evolutionary" (https://forums.anandtech.com/threads/intel-current-and-future-lakes-rapids-thread.2509080/page-301#post-40319511) ersetzt (also Evolution statt Revolution.) Die 1,8x IPC 2023 kann man getrost in die Haare schmieren IMO. Müssen froh sein, wenn sie 2024 1.6x hinbekommen in 7nm.

Bzgl. Zen 3+

Piefkee

2021-01-25, 10:41:51

Ich finde es ehrlich gesagt schon traurig das man einen random China Menschen glaub in 2020 zu wissen das product XY in 23/24 so viel mehr Leistung hat. Zu golden cove kann man sicherlich etwas sagen aber ocean cove? 3 Jahre vor Launch? Bullshit

HOT

2021-01-25, 10:54:02

Vor allem weiß man gar nicht, wie die gefertigt sind ;). Ist Oceans Cove jetzt 10nm Intel oder 5 oder 3nm TSMC? Damals konnte man das genau gar nicht wissen.

Aber auch das was dieser _rogame getwittert hat ist seine eigene Speku, steht ja auch dran. Sicher sein kann man sich da zwar nicht, aber wahrscheinlich ist ein neues IOD dieses Jahr absolut nicht. Es wäre schön, aber das wird wohl ziemlich sicher nix.
Ich nehme an, Zen4 ändert da auch was am Konzept, das wird gar nicht so gehen. Die Grenzen werden einfach nicht so verlaufen wie bei Matisse+Vermeer, der Optimierung auf Latenzen geschuldet, daher ist das mMn gar nicht möglich.
Zudem ist Zen4 mit RDNA3-Grafik angegeben, die wird sicherlich auch auf dem IOD sitzen, das ergibt eigentlich nur so überhaupt Sinn.

teetasse

2021-01-30, 18:18:58

Naja, ich hatte eigentlich auf Renoir im Desktop gewartet um von meinem Ryzen 1600 mit RX 480 aufzurüsten.
Sowas verstehe ich immer nicht. Warum hast du Renoir nicht einfach gekauft? Der war seit der Vorstellung permanent bei Geizhals gelistet, erst seit kurzem gibt's für den 8-Kerner keine Angebote mehr.

Hammer des Thor

2021-01-30, 21:52:35

YfOrU

2021-01-31, 10:53:51

Wenn man nun annimmt, TGL hat 1.15x SKL IPC und ADL bringt 15% oben drauf, dann landen wir plötzlich nur noch bei ~ 1.32x IPC von SKL auf ADL

Die Annahme hat grundsätzlich den Haken das TGL-H und Cezanne-H bei der per Core Performance im Mittel auf Augenhöhe sind und dabei auch mit nahezu identischen Frequenzen laufen.

Das reicht eigentlich schon um zu Wissen das es für AMD im mobilen Bereich die nächsten zwei Jahre kein Spaziergang wird. ADL wird sicherlich ein Stück drauf packen und mit bis zu 8+8C verliert AMD den MT Vorteil. Wobei auch TGL-H45 bereits etwas kratzen wird denn die Performance wird im gleichen Bereich wie Cecanne-H liegen und gleichzeitig ist das Feature Set deutlich moderner.

reaperrr

2021-01-31, 18:21:05

Tarkin

2021-01-31, 20:33:15

Die Annahme hat grundsätzlich den Haken das TGL-H und Cezanne-H bei der per Core Performance im Mittel auf Augenhöhe sind und dabei auch mit nahezu identischen Frequenzen laufen.

Das reicht eigentlich schon um zu Wissen das es für AMD im mobilen Bereich die nächsten zwei Jahre kein Spaziergang wird. ADL wird sicherlich ein Stück drauf packen und mit bis zu 8+8C verliert AMD den MT Vorteil. Wobei auch TGL-H45 bereits etwas kratzen wird denn die Performance wird im gleichen Bereich wie Cecanne-H liegen und gleichzeitig ist das Feature Set deutlich moderner.

Wann kommt TGL-H nochmal? Sommer? Wann soll ADL im Notebook kommen? Weiß kein Mensch. Jedenfalls sicher nicht im Q3/Q4 2021 wenn TGL-H erst Ende Q2/ Anfang Q3 kommen soll. Macht keinen Sinn und wird so nicht passieren. Frühestens gibts da was Q1 2022 zu kaufen IMO.

Abgesehen davon, ist die tatsächliche IPC von ADL unbekannt. Es gibt keine Benchmarks, keine offiziellen Aussagen von Intel, nur Gerüchte. Kann schon sein, dass ADL-H wenn es die CPU dann mal gibt und Windows anständig damit umgehen kann, schneller sein wird als Cezanne-H. Ryzen 5000 Desktop ab 12 Core aufwärts wirds relativ wurscht sein ;). Wie die meisten Games mit Big-Little zurecht kommen, mag ich mir gar nicht erst vorstellen. Bei Anwendungen die mit mehr als 16 Threads umgehen können dürfte vermutlich ein Ryzen 5000 mit 24 Threads besser dastehen, als ein 16 Big + 8 Little Threads. Schätze ich ...

ADL-H im Notebook könnte für eine gewisse Zeit die Performance Krone zurückerobern - vielleicht, hängt vom Timing ab. 8+8 wird bestimmt absolut irre teuer und schlecht verfügbar. Desktop, sowieso nicht den Hauch einer Chance.

2022 steht dann aber auch schon Zen 4 in den Startlöchern, und die minimale IPC Performance Lead die man mit ADL erzielen könnte, ist dann wieder dahin. AMD wird nochmal dann sicherlich auch nochmal mehr Cores einführen od. irgendwelche anderen Schweinereien integrieren.

Wenn ich die "Execution" der beiden Firmen die letzten paar Jahre vergleiche, dann wird es wohl eher für Intel kein Spaziergang ;)

HOT

2021-01-31, 22:30:15

ALD U mit 4+4 dürfte im September wieder kommen. Alles Weitere dann sicherlich 22.

Hammer des Thor

2021-01-31, 22:41:01

LasterCluster

2021-01-31, 22:52:50

Nochmal ein paar Gedanken, warum es richtig ist, Zen 3+ für DDR5 zu machen: AMD sollte da 2-Gleisig fahren, 5nm ist teuer und braucht neue Fabs. In diesem Fall könnte AMD Zen 4 für Premium-Käufer vermarkten und Zen3+ für sparsamere Leute. Die 7nm Fabs wollen weiter genutzt werden und für den Versierten PC-Nutzer steht damit die Option auf spätere CPU-Upgrades offen mit DDR 5 und AM5!

Oder wie gesagt, einfach für beides. 2021 als 6000er Gen auf AM4. Und irgendwann 22/Anfang 23 als Einsteigermodelle der 7000er mit neuem IOD auf AM5. Ich glaube einfach nicht, dass AMD aufm non-HE DT DDR5 um jeden Preis schon 21 pushen will.

Mal ne Frage: Wäre 2021 eine neue Threadripperplattform mit DDR5 möglich?

amdfanuwe

2021-01-31, 23:46:29

warum es richtig ist,
nicht so vermessen. AMD beschäftigt eine Horde von Ingenieuren, BWLern, Finanzprofis etc. um Hochrechnungen anzustellen, was für die Firma am profitabelstem und somit richtig ist. Wenn AMD erst mit Rembrandt auf AM5 geht, wird das für sie schon richtig sein.

Andererseits würde ich nicht viel auf Roadmap leaks geben, da sich diese monatlich ändern können. Die hohe Nachfrage, Intels Schwäche und TSMCs Kapazitätsprobleme haben sicherlich einige der alten Planungen AMDs über den Haufen geworfen.

Oder wie gesagt, einfach für beides. 2021 als 6000er Gen auf AM4. Und irgendwan
Mal ne Frage: Wäre 2021 eine neue Threadripperplattform mit DDR5 möglich?
Nö. Ein eigener I/O für Threadripper gibt es nicht. Wird erst kommen, wenn EPYC DDR5 hat. Und das soll erst mit ZEN4 kommen.

KarlKastor

2021-01-31, 23:55:06

Mal ne Frage: Wäre 2021 eine neue Threadripperplattform mit DDR5 möglich?
Schon mit Genesis Peak? Ziemlich unwahrscheinlich. Milan kommt ja auch mit DDR4.
Und nen halbes Jahr später wird man ja nicht schon wieder was neues bringen.

In meinen Augen ist Warhol einfach ein Refresh, da AMD etwas länger braucht für Zen4 und DDR5. Quasi ein Picasso oder Lucienne.

Nightspider

2021-02-01, 02:38:11

Die 7nm Fabs wollen weiter genutzt werden und für den Versierten PC-Nutzer steht damit die Option auf spätere CPU-Upgrades offen mit DDR 5 und AM%!

Es werden ja auch weiterhin GPUs in 7nm gefertigt von denen einige erst im 2. Quartal diesen Jahres auf den Markt kommen und dann mind. 1,5 Jahre laufen werden.

Dazu kommt eventuell ein 7nm IO-Die für Zen4.

Und ein Teil wird wohl Ende 2021/Anfang 2022 auf 6nm umgestellt für Rembrandt.

7nm wird noch gut genug genutzt werden, selbst wenn Zen4 schon in 5nm vom Band läuft.

Dennoch ist es natürlich möglich das Zen4 vorerst für HPC kommt und Warhol deswegen etwas die Zeit im Desktop-Segment überbrücken muss.
Aber genau deswegen macht für mich ein reiner Namens-Refresh keinen Sinn.

Die XT CPUs der 3000er Reihe waren schon total sinnlos. Da waren die Verkaufszahlen bestimmt verschwindend gering.

w0mbat

2021-02-01, 10:01:13

Thomas Gräf

2021-02-01, 10:55:48

nicht so vermessen. AMD beschäftigt eine Horde von Ingenieuren, BWLern, Finanzprofis etc. um Hochrechnungen anzustellen, was für die Firma am profitabelstem und somit richtig ist. Wenn AMD erst mit Rembrandt auf AM5 geht, wird das für sie schon richtig sein.

Andererseits würde ich nicht viel auf Roadmap leaks geben, da sich diese monatlich ändern können. Die hohe Nachfrage, Intels Schwäche und TSMCs Kapazitätsprobleme haben sicherlich einige der alten Planungen AMDs über den Haufen geworfen.

Nö. Ein eigener I/O für Threadripper gibt es nicht. Wird erst kommen, wenn EPYC DDR5 hat. Und das soll erst mit ZEN4 kommen.

Das ist derzeit meine Nr.1 aus dem Speku Fred hier. Ja leider, aber wer glaubt denn das sich bis Spätsommer groß was ändern wird an der Liefersituation?

Ich sach mal so, mal schauen wie INTEL den RocketLake Launch über die Bühne bekommt, und wie das Spitzenmodell und die Bords dazu verfügbar sein werden...ich ahne da was. ;)

YfOrU

2021-02-01, 14:43:37

AMD hat die letzten Jahre mit jedem Jahr auf Intel aufgeholt und sind jetzt endlich schneller und du siehst Probleme für AMD in der Zukunft?

Ganz im Gegenteil, es sieht alles danach aus als ob AMD den Vorsprung weiter ausbauen wird.

Dem entgegen steht Intels gestauchte (Architektur) Roadmap und ein nach sehr langer Zeit anscheinend recht ordentlich funktionierender 10nm Prozess.

Was hat Intel denn bisher geliefert außer leere Versprechungen? Genau, nichts.

Willow Cove (hier TGL-U) in der aktuellen Fassung des 10nm Prozesses mit Xe IGP sowie aktuellen Decodern, PCIe4, TB/USB4 und Wifi 6 würde ich nicht als Alteisen bezeichnen.

Abseits von MT oberhalb von 4C/8T spielt das Design ganz vorne mit und ist insgesamt ein ganzes Stück moderner als Cezanne. Da kann man natürlich (zu Recht) die nur maximal 4C (U) kritisieren aber darum geht es mit Blick auf die Zukunft nicht. Im Segment darüber (H) ist Intel mit dieser Generation wieder komplett dran und dürfte zumindest für ein halbes Jahr das beste (komplettere und modernere) Paket haben.

Da ADL nach allem was bekannt ist recht lange vor einer Zen4 APU kommt sehe ich Intel im mobilen Segment nicht schlecht aufgestellt.

Desktop ist grundsätzlich ein anderes Thema. Maximum MT Performance wird es zumindest mal bis Meteor Lake auf jeden Fall bei AMD geben. Es ist aber nicht so unwahrscheinlich das Intel bei "Mixed Workloads" (ADL) etwas flotter sein könnte.

robbitop

2021-02-01, 15:53:04

Die aktuellen Gerüchteleute (mooreslaw und RGT) sagen, dass all ihre Quellen unabhängig voneinander sagen, dass ADL 8+8 intern gefasttrackt wird und es zu Q3 schaffen wird.
Allerdings gab es Zweifel was die Mainboardvendors angeht.

Nightspider

2021-02-01, 16:09:45

und ist insgesamt ein ganzes Stück moderner als Cezanne.

Inwiefern moderner?

Screemer

2021-02-01, 16:15:04

Pcie4 z.b.

Nightspider

2021-02-01, 16:21:02

Das ist ein Feature, das imo noch nicht mal so wichtig ist.
Imo kein Grund für die Phrase "ein ganzes Stück moderner"

Leonidas

2021-02-02, 04:38:12

Nightspider

2021-02-02, 04:53:20

Danke Leonidas.
Das Zitat ließt sich schon so das Änderungen am Silizium sehr wahrscheinlich sind.

Und es stimmt das Rembrandt als 2022 APU am besten auch noch eine schnellere CPU bekommen sollte um besser mit Intel konkurrieren zu können.

YfOrU

2021-02-02, 09:20:48

Das ist ein Feature, das imo noch nicht mal so wichtig ist.
Imo kein Grund für die Phrase "ein ganzes Stück moderner"

TGL-U hat beispielsweise auch 4xUSB4 (inkl. PCIe, DP etc.) integriert, neuere/potentere ISPs/DSPs, eine starke Display Engine sowie Wifi 6 und LPDDR5 Support. Das sehe ich im Kontext der Geräteklasse schon als "ein ganzes Stück moderner". AMD wird hier dann auch nach allem was bekannt ist bei Rembrandt entsprechend nachlegen.

Das Intel in diesem Segment nicht so zahnlos dastehen wird zeigt beispielswiese der letzte Leak mit ADL-P (15-28W, TGL-U Nachfolger). 6+8 mit GT2:
https://videocardz.com/newz/intel-alder-lake-p-mobile-cpu-with-14-cores-and-20-threads-spotted

Eben das war meine eigentliche Aussage weiter oben. "kein Spaziergang".

Meine Vermutung ist das Zen3+ (Rembrandt) schlichtweg für die 6nm Implementierung steht (etwas höhere Frequenzen) und R&D nahezu ausschließlich in Fabric, I/O, IGP/DSPs etc. landet. Also effektiv eine Runderneuerung der gesamten Plattform. Wahrscheinlich wäre dann ein ähnliches Vorgehen wie bei Renoir zu Cezanne. Also ein 5nm "Refresh" mit Zen4 und kleinen Änderungen ein Jahr später.

OgrEGT

2021-02-02, 20:31:29

Zur Frage des Refresh sei daran erinnert, das AMD nach Ryzen 3000XT explizit weitere Refresh-Generationen bzw. jährlich neue Ryzen-Generationen versprochen hat. Da 2021 hierfür noch kein Zen 4 zur Verfügung stehen wird (auch nicht gleich Anfang 2022), ist Zen 3+ nahezu zwingend:
https://www.3dcenter.org/news/hardware-und-nachrichten-links-des-16-november-2020

Wäre echt top wenn noch ein Zen3+ auf AM4 kommen würde =)

interessant wird auch sein mit welchen Chipsätzen dieser dann kompatibel sein würde... Alles >B550 sollte eigentlich schon drin sein...

Leonidas

2021-02-08, 08:45:39

Neue, unerprobte Quelle:
https://chipsandcheese.com/2021/02/05/amds-past-and-future-cpus/

Zen 3+
- small IPC gain on base Zen 3
- it’s more than Zen+ was over Zen 1 but not much
- customary clock gains moving to the smaller N6 node from TSMC
- may be the first AM5 CPU
- not quite the same IOD as Zen 4 but uses Zen 4 IP

HOT

2021-02-08, 08:53:08

Jo das ist aber Rembrandt nicht Warhol.

Leonidas

2021-02-08, 09:22:16

Die Sache mit 6nm sicherlich. Aber IOD kann sich nur auf Chiplets beziehen.

HOT

2021-02-08, 09:27:13

Lass mal das D weg und es passt. Der Satz ergibt ja eh keinen Sinn mit dem D.

"not quite the same I/O as Zen 4 but uses Zen 4 IP" und schon wird ein Schuh daraus. Quasi I/O-Features ist nicht auf dem Niveau von Zen4, aber die Logik ist schon die gleiche wie beim IOD von Zen4. Warhol jedoch steht eindeutig mit 7nm in der Roadmap, es kann sich hier nur um Rembrandt handeln.

Cyberfries

2021-02-08, 16:03:23

Die 6nm verwundern, vielleicht hat der Autor dort auch nur Rembrandt und Warhol vermischt?

Irgendwo scheint auf jeden Fall ein Damm gebrochen zu sein.
Zuerst chipsandcheese's Bericht mit optimistischen Leistungsangaben, dann deuten Patrick Schur und 1usmus (https://twitter.com/1usmus/status/1358747524576722946)
einen Zen3 refresh auf "Combo AM5" an und zu guter Letzt noch Redgamingtech (http://www.redgamingtech.com/amd-warhol-release-date-rdna-3-chiplet-info-performance-targets-exclusive/?utm_campaign=shareaholic&utm_medium=twitter&utm_source=socialnetwork),
der von Warhol im vierten Quartal berichtet, aber nicht sicher sagen kann ob AM4 oder AM5.
Wobei Redgamingtech AM5 erst mit PCIe5 zu erwarten scheint, was ich ziemlich sicher verneinen würde.

amdfanuwe

2021-02-08, 17:20:55

Tja, da weiß man nicht, wer von wem abgeschrieben und zur kaschierung seiner eigenen Phantasie freien Lauf gelassen hat.

HOT

2021-02-08, 17:48:45

Das kommt höchstens so zustande, dass die an Infohäppchen kommen und die selber versuchen diese richtig einzuordnen und dabei failen.

Leonidas

2021-02-10, 09:07:05

Sicherlich denkbar, das hier Warhol & Rembrandt vermischt werden.

Nightspider

2021-02-10, 09:12:10

Wie Treffsicher war redgamingtech in der Vergangenheit?

Hier wurde (http://www.redgamingtech.com/amd-warhol-release-date-rdna-3-chiplet-info-performance-targets-exclusive/?utm_campaign=shareaholic&utm_medium=twitter&utm_source=socialnetwork) ja vorgestern behauptet Zen3+ würde laut seinen Quellen IPC Steigerungen (leicht über der Steigerung von Zen+) bringen.

robbitop

2021-02-10, 09:27:07

RGT hatte IIRC als erste vom Infinity Cache gesprochen.

basix

2021-02-10, 09:29:37

Zen+ brachte ausserhalb von Spielen nur +2..3% IPC. Dass ein Zen 3+ etwas darüber liegt (+4..5%) sehe ich als realistisch an, vor allem da Zen 3 ein neuer Core ist und ein 8C CCX mitbringt. Ich denke, AMD strebt ca. +10% Leistung an. Beim Takt liegt noch etwas drin, aber so +200...300MHz sehe ich als Obergrenze an. Differenz zu 10% also IPC.

reaperrr

2021-02-10, 09:43:10

Zen+ brachte ausserhalb von Spielen nur +2..3% IPC.
Teilweise nicht mal das, kann mich an Tests erinnern, wo der Takt-normierte Vorteil in manchen Anwendungen nur irgendwo bei 0,5-1% lag.
Außer engeren Cache-Latenzen hatte Zen+ halt keine Änderungen, und manche Anwendungen sind halt einfach so gut wie gar nicht von den Cache-Latenzen abhängig.

Man muss aber halt sagen, dass AMD nicht nur im GPU-Bereich, sondern auch im CPU-Bereich inzwischen einfach deutlich mehr R&D-Ressourcen hat, und Zen3 war ja ein größeres Re-Design als Zen2 trotz relativ kurzem Zeitabstand, von daher gut möglich, dass es die eine oder andere zusätzliche Optimierung nicht mehr bis zur Deadline für die Chiplets & Cezanne geschafft hat, die jetzt mindestens für Rembrandt und evtl. auch Warhol noch nachgeliefert wird.

rentex

2021-02-10, 14:05:55

Schade das Warhol, wohl nicht mehr für AM4 kommt.

Neosix

2021-02-10, 14:13:08

?? Wie haben doch vor paar Seiten noch festgestellt dass laut der roadmap die Farbe eindeutig für am4 steht.

rentex

2021-02-10, 14:22:13

Wenn man nach den Gerüchten geht, nicht.

Thomas Gräf

2021-02-10, 14:57:13

?? Wie haben doch vor paar Seiten noch festgestellt dass laut der roadmap die Farbe eindeutig für am4 steht.

Wie gern würd ich mir jetzt ein tolles AM4 Bord kaufen, aber wie es zZ aussieht werd ich Zen3 dann auch "aussitzen".
Alternativ hätt ich mir dann ein 5800'er bis Warhol reingesetzt und wär dann mit Warhol wieder paar jährchen glücklich. Weil ausgereiftes AM4 System mit Bums.
Zudem jetzt ein Sockel 1200 zu kaufen lohnt doch nur mit der S-Rakete und ob das sich so lohnt...

Neosix

2021-02-10, 15:11:57

https://winfuture.de/news,121132.html

Hm ja da wird angedeutet, dass Warhol für AM5 kommt

rentex

2021-02-10, 15:19:02

Dann müssten aber schon Gerüchte oder Leaks über MBs mit Sockel AM5 im Umlauf sein...rein theoretisch.
Weiß wer was.

Thomas Gräf

2021-02-10, 15:23:55

Jau "einem aktuellen Bericht nach"

Thomas Gräf

2021-02-10, 15:27:40

Dann müssten aber schon Gerüchte oder Leaks über MBs mit Sockel AM5 im Umlauf sein...rein theoretisch.
Weiß wer was.

Pah die Mainbordhersteller sitzen gerade an Z590 und sollen morgen Sockel AM5 auf die Wege bringen. Wenns geht noch mit DDR5.
Klar die klatschen gerade in die Hände vor Freude.
Nebenbei geht bald das chinesische Neujahr los...aber nur für 15 Tage. ;)

maximus_hertus

2021-02-10, 16:41:29

Falls Warhol ein Lückenfüller zwischen Zen 3 und Zen 4 ist, um in 2021 was "neues" zu haben, dann bin ich mir zu 99% sicher, dass Warhol weiterhin AM4 (Kompatibel) ist.

DDR5 kommt ja erst ab irgendwann H2 2021 und da dann sicherlich nicht in den größten Stückzahlen. Klar, ein AM5 wäre auch mit DDR4 möglich, allerdings würde ich davon ausgehen, dass AMD einen AM5 erst mit Zen4 oder ganz kurz vor Zen 4 bringt, um im Zweifel noch Anpassungen zu tätigen.

Oder aber AM5 ist prinzipiell auch AM4 kompatibel. Sprich, bestimmte AM4 CPUs laufen auch auf dem AM5.

Sobald der Rocketlaunch durch ist, sollten wir recht bald mehr über Warhol erfahren.

amdfanuwe

2021-02-10, 17:11:58

Warhol ist ein Phantom, weil AMD so viele Möglichkeiten bei dem Chip hätte.

Die wahrscheinlichste Auflösung bisher:
Ein etwas besser gebinnter Vermeer für AM4 mit etwas mehr Takt.
Kostet AMD fast nichts und die OEMs und sonstige Kunden sind glücklich, dass es wieder etwas neues gibt.

Von den Möglichkeiten her, die geleakten Roadmaps mal außer acht gelassen, stehen folgende unwahrscheinlichkeiten im Raum:
1) monolithischer 16 Core Chip für 12/16 Core CPU um auch im embedded Bereich nach ZEN+ mal etwas neues zu bieten. 6 und 8 Core Desktop wird durch Cezanne APU ausgefüllt.
2) neuer I/O Die mit DDR4/5 Unterstützung. Könnte nur Intern zur Validierung von AM5 Boards verwendet werden und noch mit DDR4 in den Markt gehen.
3) Mit dem neuem I/O Die könnte auch DDR5 im Desktop eingeführt werden.
4) 6nm Chiplets, wären aber viel Aufwand nur für Desktop. Mittlerweile verkauft AMD mehr Mobile APUs als Desktop CPUs. Da sind die Ressourcen im Mobile Bereich, wo Intel auch noch starke Konkurrenz ist, besser aufgehoben. Rembrand wird als 6nm, DDR5 APU Ende des Jahres als Cezanne Nachfolger erwartet.

Es besteht für AMD im Desktop schlicht keine Handlungsbedarf etwas besonderes neues auf die Füße zu stellen.
Umso größer und werbewirksamer fällt dann auch der Performanceunterschied zu Raphael ZEN4 5nm AM5 im Herbst 2022 aus.

Betrachtet man das Timing in den Leaks, erscheint mir Vermeer ziemlich spät. Ursprünglich als 4000er CPU Sommer 2020 erwartet ist es nun eine 5000er CPU für 2021 geworden, deren Verfügbarkeit immer noch nicht voll gegeben ist.
Da ist es möglich, dass schon mehr Warhol in Vermeer steckt, als ursprünglich geplant.
ZEN 4 soll ja schon seinen Tapeout haben. Wenn AMD den früh in 2022 bringen kann, könnte Warhol auch entfallen und AMD begnügt sich mit Vermeer XT Versionen wie bei Matisse.

Nightspider

2021-02-10, 17:14:24

[/B]Kostet AMD fast nichts und die OEMs und sonstige Kunden sind glücklich, dass es wieder etwas neues gibt.

Du meinst der 3800XT hat irgendjemanden glücklich gemacht?

amdfanuwe

2021-02-10, 17:21:38

Klar, ein AM5 wäre auch mit DDR4 möglich, allerdings würde ich davon ausgehen, dass AMD einen AM5 erst mit Zen4 oder ganz kurz vor Zen 4 bringt, um im Zweifel noch Anpassungen zu tätigen.
Rembrandt APU wird Anfang 2022 in 6nm,ZEN3, DDR5 und somit AM5 erwartet.
Ist halt die Frage, ob der es noch vor den AM5 CPUs für DIY Desktop geliefert werden kann oder ob AMD da ein AM5 Ereignis daraus macht.

Zur Validierung von AM5 Boards dürfte Rembrandt jedenfalls früh genug da sein.

rentex

2021-02-10, 17:23:21

@amdfanuwe Ich vermute ebenfalls, das Warhol entfallen könnte...es läuft einfach zu gut für AMD und die Kapazitäts-und Liefersituation gibt den Rest.

amdfanuwe

2021-02-10, 17:23:45

Du meinst der 3800XT hat irgendjemanden glücklich gemacht?
Wohl nicht wirklich. Mit einer 4000er Nummer hätte der mehr Beachtung gefunden. Auch wenn das Geschrei unter den Wissenden groß gewesen wäre :D

Nightspider

2021-02-10, 17:26:06

@amdfanuwe Ich vermute ebenfalls, das Warhol entfallen könnte...es läuft einfach zu gut für AMD und die Kapazitäts-und Liefersituation gibt den Rest.

Zen4 kommt aber nicht in die 2022er APU.

Rembrandt ist eben noch ein weiterer Grund für ein Zen3+ damit AMD auch 2022 etwas Intel entgegensetzen kann im mobilen Sektor.
Die IGP Leistung ist halt eher zweitrangig.

rentex

2021-02-10, 17:31:45

Waehol war jetzt aber nicht nur als APU gedacht?!

Nightspider

2021-02-10, 17:32:40

Warhol war nie als APU gedacht.

Der Cezanne Nachfolger wird Rembrandt.

https://www.pcgameshardware.de/screenshots/1020x/2020/08/AMD-Ryzen-Roadmap-Videocardz-pcgh.jpg

amdfanuwe

2021-02-10, 17:43:56

Zen4 kommt aber nicht in die 2022er APU.

Ging ja auch um AM5 DDR5 Platform.

rentex

2021-02-10, 18:35:16

Pläne ändern sich...

CrazyIvan

2021-02-10, 20:00:48

Von den Möglichkeiten her, die geleakten Roadmaps mal außer acht gelassen, stehen folgende unwahrscheinlichkeiten im Raum:
1) monolithischer 16 Core Chip für 12/16 Core CPU um auch im embedded Bereich nach ZEN+ mal etwas neues zu bieten. 6 und 8 Core Desktop wird durch Cezanne APU ausgefüllt.
2) neuer I/O Die mit DDR4/5 Unterstützung. Könnte nur Intern zur Validierung von AM5 Boards verwendet werden und noch mit DDR4 in den Markt gehen.
3) Mit dem neuem I/O Die könnte auch DDR5 im Desktop eingeführt werden.

1) No way. Dafür ist die Produktionskapazität viel zu knapp. Man bräuchte für 8C in Desktop 160qmm anstatt 80qmm TSMC 7nm. Das würde die mögliche Stückzahl mehr als halbieren.
2) und 3) sehe ich ganz wie Du. Auch wenn ich eigentlich noch hoffe, dass ZEN 4 mit aktivem Interposer kommt, der das heutige IOD (teilweise) integriert.

amdfanuwe

2021-02-10, 20:17:50

1) No way. Dafür ist die Produktionskapazität viel zu knapp. Man bräuchte für 8C in Desktop 160qmm anstatt 80qmm TSMC 7nm. Das würde die mögliche Stückzahl mehr als halbieren.
Cezanne sind 180mm². Schmeiß den GPU Teil raus dann sollte eine 16 Core CPU mit halbem Cache < 200mm² werden. 16 Core ZEN3 sind auch 160mm² 7nm. Würde die Stückzahl also nicht halbieren.
Ist ja nicht gesagt, dass der große Cache so im Desktop benötigt wird. Durch schnelleren IF on Die könnte das ausgeglichen werden und in Summe mehr Leistung bringen.

Mir geht es um den embedded Bereich. MCM läßt sich da schlecht verbauen. Ich weiß auch nicht, wie da die Nachfrage wäre. Das neueste, was AMD im Embedded Bereich anbietet ist Renoir in der V2000er Serie.
https://www.heise.de/news/AMD-Ryzen-Embedded-V2000-Mini-PCs-mit-Zen-2-Achtkerner-und-ECC-RAM-kommen-4953740.html

Edit noch ein Link zu embedded:
https://www.elektroniknet.de/embedded/hardware/acht-kerne-fuer-das-edge.183446.html

basix

2021-02-11, 10:37:12

Warhol war nie als APU gedacht.

Der Cezanne Nachfolger wird Rembrandt.

https://www.pcgameshardware.de/screenshots/1020x/2020/08/AMD-Ryzen-Roadmap-Videocardz-pcgh.jpg

Also ich sehe Warhol ganz klar für AM4, Rembrandt auf AM5 sowie Mobile und Raphael dann auch AM5. Ist einfach am naheliegensten. Und: AM4 wurde auch mit einer APU eingeläutet ;) Macht nämlich aus Validierungsgründen Sinn: Die Networking, GPU und Bildschirm I/Os wollen auch getestet werden. Und der Desktop-Markt für die APU ist kleiner: Kinderkrankheiten können bis zum grossen (und wichtigen) Zen 4 Launch ausgebügelt werden.

rentex

2021-02-11, 10:57:12

Ich werde wohl bis Herbst mit dem CPU Upgrade warten. Bis dahin hat sich die Verfügbarkeit und die Preise (hoffentlich) normalisiert.

CrazyIvan

2021-02-11, 17:08:33

Cezanne sind 180mm². Schmeiß den GPU Teil raus dann sollte eine 16 Core CPU mit halbem Cache < 200mm² werden. 16 Core ZEN3 sind auch 160mm² 7nm. Würde die Stückzahl also nicht halbieren.

Sorry, aber das ist IMHO eine Milchmädchenrechnung. Deine hypothetische 16C SKU kostet mehr als doppelt so viel TSMC 7nm Kapazität wie eine heutige 8C SKU - Verschnitt und schlechtere Ausbeute bei steigender Grundfläche eben.
Zusätzlich implizierst Du, dass jeder 8C SKU Käufer willens wäre, stattdessen eine 16C SKU für mindestens den doppelten Preis zu kaufen. Das wäre schlicht und ergreifend am Markt vorbei.

amdfanuwe

2021-02-11, 18:28:09

Sorry, aber das ist IMHO eine Milchmädchenrechnung.
Danke gleichfalls. Vergleich mal 16Core mit 16Core.
da brauchste 2 mal 8Core Chiplet.
Zudem noch zusätzliche Kosten durch MCM.
Mag monolitisch etwas teurer sein, hat aber auch den Vorteil das der Chip in zusätzliche Märkte verkauft werden kann.
Zudem könnte der ZEN3+ Kerne enthalten und auf Desktop optimiert sein.
Neue ZEN3+ Chiplets werden sicherlich nicht aufgelegt.

Außerdem impliziere ich nichts. Da liest du Sachen, die nicht da stehen.
Wieso sollten 8 Core Käufer dann 16 Core kaufen müssen?
Cezanne und alte 3000er und 5000er würden den 8 Core Käufer noch gut bedienen.

amdfanuwe

2021-04-09, 14:50:12

Oh Überraschung, Warhol jetzt doch in 6nm.
Da ergeben sich folgende Möglichkeiten:
1) Verwenden des gleichen Designs und Masken wie für ZEN3, lediglich die untersten Layer in EUV. Ergibt dann "sauberere" Leitungen und Transistoren mit geringerem Verbrauch oder höherem Takt. Kein Shrink.
2) Shrink und Überarbeitung von ZEN3 Chiplets, gibt dann ZEN3+. Sozusagen ein Testlauf für Rembrandt. Machte sich auch gut für Server und Threadripper. Zusätzlich zu den Verbrauchs und Taktvorteilen durch 6nm noch verbesserte IPC, Fehlerbereinigung.

3) unwahrscheinlich wie bereits diskutiert, ein monolithischer 16 Core Chip der dann auch im embedded Bereich ZEN 3 mit mehr als 8 Kernen einführt.

w0mbat

2021-04-09, 16:04:07

Aha, woher wissen wir jetzt, dass es N6 wird?

Nightspider

2021-04-09, 16:09:23

https://www.3dcenter.org/news/geruechtekueche-zen-4-mit-integrierter-grafik-sowie-warhol-bereits-aus-der-6nm-fertigung

https://twitter.com/kopite7kimi/status/1380160584767967235

Someone told me this is true

Bin mal gespannt wie sich EUV auf die Taktraten auswirken wird, ob es einen Unterschied machen wird.

Platos

2021-04-09, 16:11:54

Ja, 6nm und schon gehen die Sicherungen mancher durch, wie gut Zen3+ wird :biggrin:

w0mbat

2021-04-09, 16:28:48

Zumal N6 nur dichter packt:
TSMC states that their N6 fabrication technology offers 18% higher logic density when compared to the company’s N7 process (1st Gen 7 nm, DUV-only), yet offers the same performance and power consumption. Furthermore, according to TSMC N6 'leverages new capabilities in extreme ultraviolet lithography (EUVL)' gained from N7+, but does not disclose how exactly it uses EUV for the particular technology. Meanwhile, N6 uses the same design rules as N7 and enables developers of chips to re-use the same design ecosystem (e.g., tools, etc.), which will enable them to lower development costs. Essentially, N6 allows to shrink die sizes of designs developed using N7 design rules by around 15% while using the familiar IP for additional cost savings
https://www.anandtech.com/show/14228/tsmc-reveals-6-nm-process-technology-7-nm-with-higher-transistor-density

Nightspider

2021-04-09, 16:30:25

Ja, 6nm und schon gehen die Sicherungen mancher durch, wie gut Zen3+ wird :biggrin:

Gerüchte dazu gabs ja schon früher, bei denen teils auch Hoffnung auf einen Performancesprung von um die 10-15% gemacht wurde.

Tatsache ist das AMD die letzten Jahre massiv ranklotzt und es dumm wäre Intel zu unterschätzen.

HOT

2021-04-09, 17:07:39

Zumal N6 nur dichter packt:

https://www.anandtech.com/show/14228/tsmc-reveals-6-nm-process-technology-7-nm-with-higher-transistor-density
Da N6 zu N7 kompatibel ist wird auch nicht dichter gepackt ;).
Das ändert genau nichts mMn. N6 ist halt billiger zu fertigen und wird länger im Programm von TSMC bleiben, das ist alles.

w0mbat

2021-04-09, 17:08:44

Essentially, N6 allows to shrink die sizes of designs developed using N7 design rules by around 15% while using the familiar IP for additional cost savings
Anandtech berichtet anders darüber. Ohne jeglichen Vorteil wird AMD es nicht machen.

HOT

2021-04-09, 17:09:27

Ist halt billiger und erfordert nur sehr wenig Aufwand.

Piefkee

2021-04-09, 17:09:56

Ist halt billiger.

Es ist dichter als N7...

amdfanuwe

2021-04-09, 17:34:37

Bei übernahme des N7 Designs bleibt es bei gleicher Dichte und bei neuem 6nm Design ergibt sich ein Shrink.
https://www.tsmc.com/english/dedicatedFoundry/technology/platform_HPC_tech_advancedTech

https://www.tsmc.com/sites/dcom/inline-images/N6_3.png

Der_Korken

2021-04-09, 17:57:02

Da kann man sich ja fast schon fragen, ob dieses Mockup von Genoa mit 12 Chiplets und 400W nicht eventuell auf Warhol-Dies basiert. Die Chiplets waren mit 71mm² unerwartet groß für einen Fullnode-Shrink und auch die 400W waren unerwartet viel - zwar für 96 statt 64 Cores, aber trotzdem würde Zen 4 dadurch Core-vs-Core nicht sparsamer sein als Zen 3, was schon merkwürdig wäre.

rentex

2021-04-09, 18:31:33

Gibt das nicht noch mehr Probleme bei der Kühlung, speziell bei einem 8C ?!

robbitop

2021-04-09, 19:14:14

Ggf macht man es ja wie bei Zen+ in 12nm. Kein shrink, keine neue Maske aber dafür ein wenig mehr Takt.

rentex

2021-04-09, 19:47:41

Wäre ne Möglichkeit. Empfand aber schon die XT ZEN2 Reihe als nicht gerade sinnvoll.

w0mbat

2021-04-09, 19:53:41

Zen2 XT war einfach ein Testlauf im verbesserten 7nm Prozess für Zen3, da hat sich nichts geändert. Zen+ war mehr.

LasterCluster

2021-04-09, 19:55:57

Ggf macht man es ja wie bei Zen+ in 12nm. Kein shrink, keine neue Maske aber dafür ein wenig mehr Takt.

Sieht stark danach aus. Interessant könnte auch n neues IO Die sein - siehe Milan. Latenzen optimieren, Takt etwas pushen, nochmals etwas bessere Speicherunterstützung, SKUs umsortieren und schon ist man bereit für Alder Lake.

Thunder99

2021-04-09, 21:43:21

LasterCluster

2021-04-09, 23:26:41

Alleine schon wenn es billiger wird rentiert sich N6.

Aber mit einem neuen IO Chip und kleinen Verbesserungen wäre es wirklich ein Update zu Ryzen 5000 wo vermarktet werden kann.

Bleibt spannend und ob es noch für AM4 kommt (mindestens 500er Chipsatz Serie)

Letztendlich einfach für beides. Als 6000er Serie für AM4 in 2020 und bei der 7000er Serie für AM5 in 21 als Verstärkung für Zen4

reaperrr

2021-04-10, 02:17:06

Da kann man sich ja fast schon fragen, ob dieses Mockup von Genoa mit 12 Chiplets und 400W nicht eventuell auf Warhol-Dies basiert. Die Chiplets waren mit 71mm² unerwartet groß für einen Fullnode-Shrink
Das bezweifle ich.

Es gibt mehrere gute Gründe, warum Zen4-Chiplets längst nicht so schrumpfen müssen, wie einige hier zu glauben scheinen:

- analoges (IF-Interface auf Chiplet) und SRAM schrumpfen in 5nm viel schlechter als Logik, SRAM nur bis zu 1,3x und analog nur 1,2x Dichte vs. 7nm.
- mehr SRAM (mehr Cache) recht wahrscheinlich, was Einsparungen in dieser Disziplin schon komplett auffressen könnte
- die bis zu 1,84x Packdichte, die TSMC für Logik angibt, sind nicht nur der absolute Best-Case, sondern vor allem auch nicht die weniger kompakten, aber deutlich performanteren HPC-Transistoren, auf die gerade AMD möglicherweise setzen wird
- wenn die Chiplets zu klein werden und die Logik zu dicht gepackt wird, könnte das negativ für die Takt- und Kühlbarkeit sein

und auch die 400W waren unerwartet viel - zwar für 96 statt 64 Cores, aber trotzdem würde Zen 4 dadurch Core-vs-Core nicht sparsamer sein als Zen 3, was schon merkwürdig wäre.
So merkwürdig wäre auch das nicht.

Der elektrische Vorteil von 5nm vs. 7nm ist geringer als der von 7nm zu 16FF+/14LPP/12LP.

Selbst N5HPC wird wohl höchstens 20-25% mehr Transistor-Performance @ gleichem Verbrauch bieten. Wenn Zen4 entweder merklich Transistoren draufpackt (gut möglich), oder die Einsparungen durch 5nm in höheren Takt investiert (oder halt von beidem etwas), sind die Cores schnell bei ca. gleichem Verbrauch wie Zen3-Kerne, nur halt bei besserer IPC und mehr Takt je Kern.
Es bringt AMD außerdem ja auch nichts, voll auf Effizienz zu setzen, wenn Intel mit SPR deutlich bei der Performance aufholt und dafür auch bereitwillig auf TDPs von 350-400W setzt. AMD muss am oben Ende des Line-Ups in die Vollen gehen, und überm SweetSpot ist es auch nicht schwer, auf den gleichen Verbrauch je Kern wie in 7nm zu kommen. Das wäre selbst mit einem einfachen 5nm-Shrink von Zen3 absolut möglich, solange man es gekühlt bekommt.

basix

2021-04-10, 10:32:14

Ich denke, dass die Zen 4 Chiplets im Bereich von 65-70mm2 landen werden. Das wäre ca. 1.2-1.3x Scaling verglichen mit Zen 3. N5P wird mehr als das bringen, aber zusätzlicher SRAM und zusätzliche Logik werden hier dazukommen. Kleinere Chiplets wären so oder so suboptimal.

400W waren auch eher mehr als erwartet. Aber bezüglich Datencenter lohnt es sich, viel Rechenleistung kompakt unterzubringen. Auch wenn dann die CPU nicht am optimalen Betriebspunkt betrieben wird, ist man damit effizienter unterwegs (Energie als auch Kosten), da viel Infrastruktur darum herum wegfällt. Und es wird sicher SKUs mit geringerer TDP geben. Wahrscheinlich 125-400W. Die niedrigste TDP wird vorallem vom IOD bestimmt und nicht von den Cores.

HOT

2021-04-10, 13:16:19

Ist das nicht schon geleakt, dass Zen4 knapp über 70mm² groß werden? Sollte ja bereits Tape Out gehabt haben.
Da Zen4 sehr viel mehr Cache haben wird und Cache bei N5 aber nur 15% schrumpft, ist doch klar, wie sich die Größe ergibt. Logik wird wesentlich dichter, aber es ist ja auch davon auszugehen, dass Zen4 erheblich breiter wird.

Distroia

2021-04-10, 19:54:22

Ist es denn überhaupt sicher, dass Zen 4 "sehr viel mehr Cache" haben wird? Bei dir weiß man oft nicht, ob du spekulierst oder von gesicherten Informationen sprichst. Ich habe noch nichts Offizielles von wegen sehr viel mehr Cache gehört. Auch finde ich es gar nicht "klar" sondern ziemlich spekulativ, wie sich die Größe ergibt, es sei denn du weißt etwas, was ich nicht auf dem Schirm hab.

Wenn überhaupt sehr viel mehr Cache, könnte ich mir einen L4-Cache auf einem eigenen Die in einem älteren Prozess viel eher vorstellen. Mehr Cache auf dem Chiplet selbst halte ich für keine gute Idee, immerhin hat Zen 3 schon eine Menge davon und der Cache schrumpft, wie du schon gesagt hast, kaum noch mit kleineren Fertigungsprozessen. Wenn etwas schlecht mit dem Fertigungsprozess skaliert, nutzt man dafür einen älteren Prozess (so wie man es beim IO-Die auch schon gemacht hat); das ist doch einer der Hauptgründe für ein Chiplet-Design. Der L3-Cache ist jetzt schon fast so groß wie größer als die Kerne mit L1-Cache und das Verhältnis würde sich dann noch mehr in Richtung L3-Cache verschieben. Von daher würde würde mich alles andere als wieder 32 MB L2-Cache schon wundern. Da investiert man die Fläche doch lieber in die Kerne selbst (z.B. in Form von geringere Packdichte für höhere Frequenzen und bessere thermische Eigenschaften).

robbitop

2021-04-10, 20:40:30

L2 wird bei Zen 4, da sind sich die Gerüchte schon lange einig, von 512kiB auf 1 MiB steigen. Ob der L3 vergrößert wird oder es einen L4 geben wird, ist komplett offen. Zum L3 gibt es iirc noch keine ernst zu nehmenden Gerüchte. Ein L4 hingegen kam schonmal auf. Aber IMO unbekannt ob das wirklich der Fall werden wird. Ein L4 muss schon ziemlich fix sein, damit er was bringt. Deutlich unter 40 ns. Das Gerücht sprach vom IOD. Mit der IF wie wir sie heute kennen ist das IMO nicht zu schaffen.

Distroia

2021-04-10, 20:46:19

Skaliert der L2-Cache denn genauso schlecht wie der L3-Cache? Ich würde eher erwarten, dass L2-Cache besser skaliert.

Edit: Hmmm, scheinen auf dem Die-Shot etwa gleichdicht gepackt zu sein. Da werden sie sich bei der Skalierung wohl auch nicht viel nehmen. Ich dachte immer, L3 wäre dichter gepackt. Der L2-Cache ist aber nur etwa 1mm² pro Kern (dazu hat bestimmt jemand eine genauere Zahl), weshalb der doppelte Cache gar nicht so viel ausmachen dürfte. Dann käme man mit einem reinen Shrink von Zen 3 von auf 5 nm plus doppeltem L2-Cache vielleicht auf 60 mm², wenn nicht schon durch die größe für das Packaging limitiert wäre.

Nightspider

2021-04-11, 03:51:06

Da Zen4 sehr viel mehr Cache haben wird und Cache bei N5 aber nur 15% schrumpft,............

Dezent widersprüchlich...

HOT

2021-04-11, 09:42:02

Da ist nix widersprüchlich, vllt. hab ich mit dem Cache etwas übertrieben.
L1 -> vielleicht größer
L2 -> ziemlich sicher verdoppelt
L3 -> bleibt sicherlich gleich, genau wie die Topologie

bleiben die Kerne in etwa gleich groß, weil sie deutlich breiter werden und mehr Cache haben, würde das doch hinkommen.

Übrigens hat Locuza ca. 75mm² ausgerechnet, das wird realistisch sein.
https://www.forum-3dcenter.org/vbulletin/showpost.php?p=12612502&postcount=451

Bei Warhol ändert sich and er Größe selbstredend nix, da dieser ja einfach mit den gleichen Masken neu aufgelegt wird. Das ist eher wie die XT-Variante letztes Jahr zu sehen, da wird mMn auch keine große Taktsteigerung bei rumkommen. Es ermöglicht aber das Die noch lange zu produzieren, selbst wenn TSMC 7nm irgendwann langsam herunterfährt. Es ist ja auch davon auszugehen, dass AM4 und AM5 längere Zeit parallel betrieben werden. Selbst wenn Milan ein neues IOD hat, denke ich nicht, dass man das jetzt auch für Warhol umsetzt. Das wird einfach gleich bleiben und fertig, oder man schiftet das einfach noch auf 12LP+.
Zen4 wird sicherlich ein neues IOD bekommen, das vom IOD von Genoa abstammt und 3 Chiplets ermöglich - eines davon ist dann RDNA2.

CrazyIvan

2021-04-11, 10:15:59

Ich würde sogar noch weiter gehen:

Mit Raphael wird ein Base-Die eingeführt, welches den Interconnect und möglicherweise auch IO direkt integriert.
Dadurch wird es im Desktop möglich, auf einer per SKU Basis Produkte mit und ohne IGPU als separates Chiplet anzubieten. Das CCD kann dadurch weiterhin ohne unnötigen Ballast in allen Segmenten verwendet werden.
Da die Energieeffizienz des Interconnects dadurch um mehrere Größenordnungen steigt, wird man auch im Mobile mit Phoenix auf diese Lösung analog Lakefield setzen können. APUs sind damit auch nicht mehr länger monolithisch.
Damit ist auch die Basis bei AMD für ein mögliches Big.Little gelegt.
Im Serverbereich wird das bisherige Packaging aus Kostengründen womöglich noch eine Weile weiter existieren.

Haltet Ihr es eigentlich für realistisch, dass ein Base Die für CoWoS bzw. LSI bei GF gefertigt wird, oder ist das aufgrund dessen ausgeschlossen, dass es sich um TSMC IP handelt?

Cyberfries

2021-04-11, 11:51:17

Da wird auf der einen Seite argumentiert, dass die Chips möglichst groß sein müssten um die Wärme abzuleiten,
aber auf der anderen Seite Stapelung erwartet - was dieses Problem nur verstärken würde.
Das Argument der Bandbreite ist bei GPUs wesentlich drängender, doch im CPU-Bereich sehe ich 3D nicht allzu schnell.

Auch bei der GPU würde ich die Erwartungen zügeln, denke das ist so die Dali-Kategorie.
Gibt schließlich immer noch Rembrandt/Phoenix. Und in der 4CU-Größenordnung lohnt ein eigenes Chiplet kaum.

Warhol auf 6nm lässt eine lange Einsatzzeit erwarten. Von Verspätungen bei Zen4 wäre mir nichts bekannt.
Da bietet sich ein Modell vergleichbar Cezanne/Lucienne an, mit Zen4 im Highend und darunter Zen3+.
Aktuell wäre es schließlich von Vorteil, wenn nicht das gesamte Portfolio in 7nm gefertigt würde.
Bei IO-Die-Kompabilität ergäbe sich so eine Doppelrolle als Überbrückung auf AM4 und Sortimentsauffüllung auf AM5.

CrazyIvan

2021-04-11, 12:26:50

@Cyberfries
Wenn das Base-Die wirklich nur für den Interconnect verwendet würde, sollten sich die thermischen Probleme in Grenzen halten - jedenfalls wäre das IMHO nicht mit dem Stacking von Logik oder Speicher auf Logik vergleichbar. Mir ging es auch weniger um Bandbreite und eher um die Energieffizienz sowie Latenzen.
Ein GPU-Chiplet lohnt sich genau dann, wenn man dafür auf einen monolithischen APU-Chip verzichten kann. Der könnte ja durchaus auf 7nm bleiben, während nur das CCD in 5nm gefertigt wird. Allgemein würde es AMD viel flexibler machen bei der Fragestellung, wieviele CPUs / APUs / Server-SKUs produziert werden.
Bei allen anderen Punkten gebe ich Dir vollkommen recht.

Locuza

2021-04-11, 20:18:16

reaperrr

2021-04-12, 01:36:12

Das neue Server-IOD soll von 428.73mm² auf 396.64mm² schrumpfen.
Und das mit 50% mehr IF-Anbindungen, mindestens 32 zusätzlichen ausgeführten PCIe-Lanes und 50% breiterem SI, und vmtl. auch mehr von diversem anderen Zeug.
Da überrascht es schon fast, dass sie den so klein bekommen haben, hätte gedacht sie wären schon beim Rome/Milan-IO dicht an Pad-Limitierung.
Aber scheinbar war da noch Luft, und/oder sie haben die physische Implementierung der SIs (Stichwort Cezanne, hat ja kleineres SI als Renoir) und IF/PCIe-Interfaces deutlich kleiner hinbekommen, obwohl die Prozesse selbst bei Interfaces eigentlich nicht mehr viel Spielraum haben.

Nightspider

2021-04-12, 01:55:03

Da Zen4 sehr viel mehr Cache haben wird und Cache bei N5 aber nur 15% schrumpft
Dezent widersprüchlich...
Da ist nix widersprüchlich, vllt. hab ich mit dem Cache etwas übertrieben.
L1 -> vielleicht größer
L2 -> ziemlich sicher verdoppelt
L3 -> bleibt sicherlich gleich, genau wie die Topologie

Dann guck dir vielleicht nochmal an wie viel Platz der L2 einnimmt.

https://cdn.wccftech.com/wp-content/uploads/2020/11/AMD-Ryzen-5000-Zen-3-Desktop-CPU_Vermeer_Die-Shot_1-scaled.jpg

L2 nimmt weniger als ein Viertel der Area von L3 ein und hat damit vielleicht einen Anteil vom gesamten Cache von rund ~17% und wenn du erstmal nur davon ausgehst das sich der L2 verdoppelt dann kann man ja wohl nicht von "sehr viel mehr Cache" bei Zen4 sprechen.

Außer "sehr viel mehr" hat bei dir eine andere Bedeutung als beim Rest der Welt. ;)

Aber wenn man sieht das Zen3 Chips fast zu 50% aus Cache bestehen und dieser Cache von N7 auf N5 nur um 15% schrumpft dann gewinnt man da schon mal sehr wenig Fläche durch den neuen Fertigungsprozess. Wenn sich der L2 verdoppelt dann hast du schon den gesamten Flächenvorteil von N5 beim Cache aufgefressen.
IO, und Infinity Fabric dürften auch schlecht skalieren. Die Zen3 Kerne machen fast nur 20% vom gesamten Chip aus.
Wenn ich mir jetzt überlege das scheinbar nur diese 20% vom Chip stark mit N5 skalieren, dann wirken 73mm² für Zen4 gar nicht mehr spektakulär viel, sondern eher wenig.

Und weil es hier auf der letzten Seite auch um die Wärmeverteilung ging:
Ihr könnt ziemlich sicher davon ausgehen das sich am Verhältnis der Cache zur Chip-Größe flächenmäßig nicht viel verändern wird.
Das legt ja schon einfach der Fakt nahe, das N5 nur 15% dichteren Cache ermöglicht.

amdfanuwe

2021-04-13, 17:32:42

Ups, falscher thread.

w0mbat

2021-04-27, 23:55:51

Laut RGT wurde Zen3+ gecanceled und Zen4 kommt dafür früher.

HarryHirsch

2021-04-28, 00:01:59

Laut RGT wurde Zen3+ gecanceled und Zen4 kommt dafür früher.
Quelle?(Link)
Was ist nur aus diesem Forum geworden...

Nightspider

2021-04-28, 00:04:48

Lest doch einfach mal die 3DC News.

Da stand das schon vor Tagen.

Laut RGT wurde Zen3+ gecanceled und Zen4 kommt dafür früher.

Nein. Er sagt es ist möglich das Warhol gecancelt ist. Sicher ist er auch nicht.

w0mbat

2021-04-28, 00:06:31

Quelle?(Link)
Was ist nur aus diesem Forum geworden...
Ich hab die Quelle doch namentlich gennant. Musst halt lesen :confused:

Linmoum

2021-04-28, 00:09:20

Kannst ja auch das Video einfach mit angeben. Denn so, wie du es ohne weiteres wiedergibst, ist es halt schlicht falsch.

2eXPCEeUZN4

Er sagt u.a., dass seine Quellen nur wenig von Warhol hören (was darauf hindeuten könnte, dass es gestrichen wurde) und es wohl auf aktuelleren, internen Roadmaps nicht mehr auftaucht.

Davon ab sagt er weiterhin selbst ganz klar "take it with a massive pinch of salt and do not take it as confirmation". Da wurde nichts laut RGT "gestrichen". Jedenfalls nicht dahingehend, dass er das selbst als bereits sicher einordnen tut.

HarryHirsch

2021-04-28, 00:15:15

Danke Linmoum

SKYNET

2021-04-28, 17:28:45

es gibt genau 2 optionen: zen4 kommt dieses jahr schon, oder warhol kommt --> AM5 + DDR5 sehen wir in jedem fall von AMD dieses jahr.

Nightspider

2021-04-28, 17:41:04

AM5 + DDR5 sehen wir in jedem fall von AMD dieses jahr.

Willst du drauf wetten?

SKYNET

2021-04-28, 19:40:14

Willst du drauf wetten?

jupp, weil entweder als warhol, also zen3 kerne mit neuem DDR5 fähigen I/O, oder grad als zen4... AMD war die letzte zeit immer für überraschungen gut, würd mich nicht wundern wenn im november zen4 plötzlich gelauncht wird, ohen das vorher was durchsickerte... AMD kann gut dicht halten, siehe RDNA2... bis zum launch sickerte so gut wie garnix durch

LasterCluster

2021-04-28, 19:55:01

Woher kommt die Obsession mit dem frühen AM5 + DDR 5 auf Desktop? Das macht doch technisch + ökonomisch keinen Sinn.

amdfanuwe

2021-04-28, 21:01:34

Wegen Intels ADL Ende des Jahres?

Edit: Ebensogut kann AMD auch nur ein neues I/O Die für Vermeer entwickeln und damit Referenz-, Testplattformen ausstatten ohne direkt mit dem Chip in den Markt zu gehen.

Denniss

2021-04-28, 21:38:09

AL soll DDR4+DDR5 können, die kommen sicherlich zuerst mit DDR4 da DDR5 kaum zu haben ist.

Bei den Zen3 Epyc soll das I/O-die ja überarbeitet worden sein bzw durch Änderungen auf der Verdrahtungsebene sparsamer geworden sein. Kann ja sein das sowas als Ryzen 5k XT in den Markt gelassen wird.

w0mbat

2021-04-28, 22:58:08

Muss nicht dieses Jahr sein, kann mir zB CES 2022 gut vorstellen.

BlacKi

2021-04-30, 23:20:00

AMD Warhol is cancelled. https://wccftech.com/amd-ryzen-6000-warhol-zen-3-desktop-cpus-reportedly-cancelled/

Denniss

2021-04-30, 23:40:55

ryzen 6000? 6nm? Zen2+ = Pinnacle Ridge? da steht soviel geballter Mist in der Meldung das die kaum glaubwürdig ist.

Der_Korken

2021-04-30, 23:52:11

Der einzige Typo ist, dass "Zen2+" nur "Zen+" heißen soll, der Rest passt dann. Allerdings klingt das erstmal positiv, wenn Zen 3+ ausgelassen wird, weil Zen 4 dann wohl schneller kommt als erwartet.

w0mbat

2021-05-01, 00:26:38

bqkGNtsZejc

Neosix

2021-05-01, 00:51:27

Mein Herz weint, ich plante fest nächstes Jahr ein Upgrade von Zen3 6Kerner auf 8+ Warhol. Klar aktuell limitiert er bei keinem Spiel. Ob das so bleibt? Aber ich konnte einfach nicht mehr auf zen4 warten. (Und andere Modelle waren nicht lieferbar) Meinem i73770 ging da einfach die Luft aus. Schade keine Upgrade Möglichkeit mehr da ohne Mainboard Tausch.

BlacKi

2021-05-01, 01:06:28

das kam noch hinterher
The only Zen3+ that I've seen is the 6nm one in Rembrandt https://twitter.com/ExecuFix/status/1388249804787048456

OgrEGT

2021-05-10, 19:11:54

laut Igor's Gerüchteküche gibt's Zen3+ nur als APU mit RDNA2 in 6nm für Mobile/AM5

Danke für die Info!
Hier der Link dazu
https://www.igorslab.de/amd-ryzen-6000-rembrandt-apus-soll-bereits-auf-zen-3-in-6-nm-und-bis-zu-12-rdna-2-gpu-compute-units-setzen/

Hier bei Computerbase ist man sich nicht sicher ob nicht die neuen X570S Mainboards zu so was wie einem 5000XT kommen...

https://www.computerbase.de/2021-05/amd-x570s-chipsatz-neuer-passiver-pch-koennte-ryzen-5000xt-flankieren/

HOT

2021-05-10, 20:58:45

https://www.pcgameshardware.de/Mainboard-Hardware-154107/News/Ryzen-5000-X570S-von-MSI-geleakt-8-Leisetreter-1371814/

Ich hab den Verdacht, dass man das jetzige IOD einfach in 12LP+ fertigt (wie im Artikel ja auch erwähnt) und dass das für Warhol und den X570S zur Verfügung steht. Ich denke, dass der Stromverbrauch einfach sinkt und das Ding jetzt deshalb passiv in allen Lebenslagen geht.

Lt. Roadmap ist Warhol ein ganz normales 7nm-Die, also sicherlich ähnlich Vermeer, aber nach neuesten Infos mit einem neuen IOD. Also

X570 -> Bixby IOD Rev.1 (14LPP) oder später Rev.2 (12LP)
Matisse: CCD -> Zen2 N7, Bixby IOD (Rev.2) -> 12LP
Vermeer: CCD -> Zen3 N7e, Bixby IOD (Rev.3) -> 12LP
X570S -> Bixby IOD Rev.4 (12LP+)
Warhol: CCD -> Zen3 N7e (evtl. auf N6 geshiftet, also kein neues Die), Bixby IOD (Rev.4) -> 12LP+

Rembrandt Zen3+ in N6 mit RDNA2, was ebenfalls der ursprünglich geleakten Roadmap entsprechen würde. Das ist also alles nix neue, das neue IOD des X570S vervollständigt das Bild lediglich. Wir hatten ja schon lange vermutet, dass es ein besseres IOD geben könnte.

OgrEGT

2021-05-10, 21:20:10

Aus dem CB Forum
https://www.computerbase.de/forum/threads/amd-x570s-chipsatz-neuer-passiver-pch-koennte-ryzen-5000xt-flankieren.2021998/post-25621707

Das sind doch 1:1 die selben CPUs nur mit einem etwas besseren Binning und mehr Takt.

Da wird doch nur der Suffix hinter der Modellbezeichnung geändert. Verstehe da jetzt nicht ganz wo das Problem sein soll.

Leonidas

2021-05-11, 12:08:10

Yuri Bubliy @ Twitter
Zen 3+ November too

https://twitter.com/1usmus/status/1392056426554609665

OgrEGT

2021-05-11, 19:55:00

Hoffentlich noch AM4... AM5 dann mit Zen4 2022 :up:

Nightspider

2021-05-12, 12:19:13

Ein etwas effizienterer X570S macht aber auch nur Sinn wenn es einen Zen3 Refresh in irgendeiner Form geben wird.

Das 1usmus jetzt doch wieder von einem Zen3+ im November spricht klingt gut.

Es wäre jetzt wirklich langweilig geworden wenn wir bis Zen4 keine neue CPUs bekommen würden.

Eventuell wurde die ursprüngliche Warhol Fassung ohne Zen3+ gecancelt. Die damals geleakte Roadmap ist ja auch schon etwas über ein Jahr alt und niemand weiß wie alt die Roadmap war als dieser Screenshot davon gemacht wurde.

w0mbat

2021-05-12, 12:31:23

Das 1usmus jetzt doch wieder von einem Zen3+ im November spricht klingt gut.
Nein, das klingt gar nicht gut, weil dann Zen4 Anfang 2022 wohl eher unwahrscheinlich ist.

Aber 1usmus kann man sowieso nicht für voll nehmen.

Screemer

2021-05-12, 12:41:28

Am5 und zen4 für Anfang 22 war imho schon immer unrealistisch.

Nightspider

2021-05-12, 13:27:37

Nein, das klingt gar nicht gut, weil dann Zen4 Anfang 2022 wohl eher unwahrscheinlich ist.

Aber 1usmus kann man sowieso nicht für voll nehmen.

Zen4 kommt sowieso erst für HPC/Datacenter. Also selbst wenn Zen4 im 2. Quartal ausgeliefert wird, dann nicht für uns.

Und außerdem hat das wohl nicht viel zu bedeuten da Zen4 erstmal highend bleibt und ein Ryzen 5000 Refresh die unteren Preisregionen ausfüllen würde.

Zen 4 Chiplets werden (für 5nm) groß und teuer und 2022 tendenziell eher nicht im Bereich unter 350 Euro zu finden sein.

w0mbat

2021-05-12, 14:05:17

Ne, ich denke schon, dass Zen4 erst für den desktop kommt. Zen3 EPYC ist ja erst gerade auf den Markt gekommen und da hat AMD eigentlich immer längere Kadenzen.

Screemer

2021-05-12, 14:06:34

neue kerne kamen für großkunden immer zuerst im serversegment. immer. das muss noch lange nicht heißen, dass du nen neuen epyc kaufen kannst.

Lehdro

2021-05-12, 14:10:58

Ne, ich denke schon, dass Zen4 erst für den desktop kommt. Zen3 EPYC ist ja erst gerade auf den Markt gekommen und da hat AMD eigentlich immer längere Kadenzen.
Milan wurde schon Q4/2020 verbaut, nur halt nicht offiziell gelaunched. Macht übrigens Intel teilweise genauso.

Nightspider

2021-05-12, 14:13:13

Ne, ich denke schon, dass Zen4 erst für den desktop kommt. Zen3 EPYC ist ja erst gerade auf den Markt gekommen und da hat AMD eigentlich immer längere Kadenzen.

Datacenter ist für AMD viel wichtiger als das Desktop-Segment.

Leonidas

2021-05-12, 14:32:50

Die Supercomputer-Spezialaufträge sind einfach diejenigen, die am meisten Prestige bringen - und diejenigen, welche Vertragsstrafe bei zu später Lieferung kosten.

w0mbat

2021-05-12, 14:51:37

Schaut euch doch einfach das bisherige Vorgehen an, abseits von Spezialprojekten findet die offizielle Vorstellung meist später statt.

Benutzername

2021-05-12, 15:17:58

Die Supercomputer-Spezialaufträge sind einfach diejenigen, die am meisten Prestige bringen - und diejenigen, welche Vertragsstrafe bei zu später Lieferung kosten.

Der Profit ist meistens auch nicht ohne im Vergleich zu normalen CPUs für den Desktop oder Werverbüchse. Dafür muss man als Lieferant aber dann auch jahrelang Ersatzteile vorhalten etc.

Nightspider

2021-05-12, 15:39:47

Man muss sich ja nur mal die offizielle Preisliste von Milan anschauen und dann kann man sich den Umsatz pro Chiplet ausrechnen. Die Marge schwankt zwar von Modell zu Modell aber generell ist die Gewinnmarge ein gutes Stück höher als bei den teuersten Desktop-Modellen.

mksn7

2021-05-12, 16:43:11

Der Profit ist meistens auch nicht ohne im Vergleich zu normalen CPUs für den Desktop oder Werverbüchse. Dafür muss man als Lieferant aber dann auch jahrelang Ersatzteile vorhalten etc.

Der Profit wird aber noch deutlich reduziert durch Rabatte der CPU Hersteller. Niemand der einen größeren Cluster installiert muss die Listenpreise für die CPUs zahlen.

Intel wird aber wohl aktuell mehr Rabatte geben als AMD.

Nightspider

2021-05-13, 12:59:24

Die Frage ist: was ist "deutlich"?

AMD verlangt sowieso schon deutlich niedrigere Preise als Intel, ob man da noch groß Rabatte geben muss ist die Frage.

arcanum

2021-05-13, 13:03:52

bei großabnahme sind 30% rabatt nicht ungewöhnlich und natürlich wird das argument amd cpu bei preisverhandlungen mit an den tisch gebracht um den preis zu drücken. in der regel möchte man alles wie gehabt weiter laufen lassen nur zu deutlich niedrigeren kosten. kann mir vorstellen, dass intel auch 50% rabatt gibt bevor sie großabnehmer verlieren.

Nightspider

2021-05-13, 13:16:16

Woher hast du die 30%? Ist das geraten oder kommst du aus der Branche?

Und wenn ja: von wann sind diese 30%?

Wenn Intel vor 2-3 Jahren bei den absurden Preisen 30% gegeben hat würde das ja niemanden wundern aber wenn jetzt überlegene, also schnellere und stromsparendere Technik sowieso schon günstiger ist als die Konkurrenz dann würden mich 30% schon wundern. Man muss halt mal sehen wie viel Watt die Dienstleister alleine in einem Jahr mit den effizienteren EPYCs einsparen ggü. den 14 und 10nm Boliden von Intel. Ganz zu schweigen davon das die Klimatisierung günstiger dimensioniert werden kann.

arcanum

2021-05-13, 14:10:44