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Archiv verlassen und diese Seite im Standarddesign anzeigen : Diskussion zu: Hardware- und Nachrichten-Links des 22. September 2021


Leonidas
2021-09-23, 10:38:53
Link zur News:
https://www.3dcenter.org/news/hardware-und-nachrichten-links-des-22-september-2021


PS. Sorry, kleiner Schluckauf vom Forum in den letzten 2 Stunden.

Gast
2021-09-23, 11:09:44
Die Formulierung von Microsoft ist garantiert nichts anderes als eine rechtliche Absicherung.

Microsoft wird niemals bewusst Updates für nicht unterstützte Hardware zurückhalten.

Es ist aber mit ziemlicher Sicherheit davon auszugehen, dass es Updates geben wird, welche die Securtiyfeatures neuerer Prozessoren voraussetzen, und diese können dann logischerweise mit den älteren CPUs nicht funktionieren.

Mit dieser Formulierung sichert sich Microsoft ab, dass niemand gerichtlich durchsetzen kann, dass sie gezwungen werden auch eine Variante für alte Prozessoren zu implementieren, im Land der unbegrenzten Möglichkeiten wäre sowas wohl leider möglich, ohne dass sich MS entsprechend absichert.

konkretor
2021-09-23, 11:12:07
Mußte mich schon in der Kaffeeküche rumdrücken deswegen :p

Leonidas
2021-09-23, 11:20:15
Mit dieser Formulierung sichert sich Microsoft ab, dass niemand gerichtlich durchsetzen kann, dass sie gezwungen werden auch eine Variante für alte Prozessoren zu implementieren, im Land der unbegrenzten Möglichkeiten wäre sowas wohl leider möglich, ohne dass sich MS entsprechend absichert.

Denkbar. Ich hab zwar noch keinen Fall gehört, das jemand vor Gericht um Updates gestritten hat, aber eine vorherige Absicherung ist immer besser als späterer Schaden.

Andererseits: Wenn es "nur" dazu führt, das Updates wegen fehlender Features auf Alt-Hardware nicht mehr durchgeführt werden können - dann ist dieses System dann faktisch von Updates abgeschnitten. Nur ein paar Updates zu installieren ist ziemlich zwecklos.

OpenVMSwartoll
2021-09-23, 11:20:20
Mit diesen Wischiwaschi-Aussagen von MS ist niemandem geholfen. Ältere Systeme könnten sich somit zur Zeitbombe entwickeln und man sollte Anwendern davon abraten.

"Das letzte Windows" war ja auch nur Geplapper. Was für ein unzuverlässiger Partner das Unternehmen geworden ist.

basix
2021-09-23, 11:28:50
Zwei Anmerkungen zur News:

40x40mm Chips gibt es nicht ;) Das Reticle Limit begrenzt die Chipgrösse auf 26x33mm (858mm2). Bei High-NA sind in Zukunft gar nur noch 17.5x26mm möglich (429mm2).
DLAA entäuscht mich. TAA sieht besser aus, ausser dass es etwas mehr flimmert. Und DLSS ist in TESO ein Reinfall, da LOD-Bias Anpassung nicht vorgenommen wird und es einfach eine Matsche wird.

Gast
2021-09-23, 12:22:39
Denkbar. Ich hab zwar noch keinen Fall gehört, das jemand vor Gericht um Updates gestritten hat, aber eine vorherige Absicherung ist immer besser als späterer Schaden.


Ich schätze mal MS hat eine ganze Armee von Anwälten die sich damit befassen was theoretisch möglich wäre.



Andererseits: Wenn es "nur" dazu führt, das Updates wegen fehlender Features auf Alt-Hardware nicht mehr durchgeführt werden können - dann ist dieses System dann faktisch von Updates abgeschnitten. Nur ein paar Updates zu installieren ist ziemlich zwecklos.

Es macht keinen Unterschied ob du mit Windows 11 ein Update nicht bekommst, weil es deine Hardware nicht kann, oder ob du Windows 10 oder ein anderes Betriebssystem hast für das es ein derartiges Update erst gar nicht gibt.

Leonidas
2021-09-23, 13:07:15
IEs macht keinen Unterschied ob du mit Windows 11 ein Update nicht bekommst, weil es deine Hardware nicht kann, oder ob du Windows 10 oder ein anderes Betriebssystem hast für das es ein derartiges Update erst gar nicht gibt.

Mmh ... aber das würde ja bedeuten, vor 2026 würde jedes 11er Update wegen des weiterlaufenden Win10 (weil es das gleiche Update braucht) auch mit jeder Hardware laufen. Kann natürlich trotzdem passieren, aber halte ich für eine gewagte Aussage. Weil: Microsoft.

Iscaran
2021-09-23, 13:54:26
DLAA entäuscht mich. TAA sieht besser aus, ausser dass es etwas mehr flimmert.

Und ich dachte ich wäre der einzige dem es genauso geht. DLAA ist so massig "unscharf", wobei die DLSS Lösungen hier ja noch schlechter abschneiden...dachte schon ich müsste wieder die Brille putzen.

Sehe da keine echten Vorteile in DLAA gegenüber dem nativen Bild.

Gast
2021-09-23, 15:00:57
Das Reticle Limit begrenzt die Chipgrösse auf 26x33mm (858mm2). Bei High-NA sind in Zukunft gar nur noch 17.5x26mm möglich (429mm2).
+1

Die Grafik samt Beschriftung ist Bullshit für Shareholder. Sie ignoriert teildefekte, aber nutzbare Chip.
Dazu mal Frage an Insider: Wird pro Wafer nur ein einziger Chip-Typ produziert? Die Ränder könnte man mit kleinen Chips zupflastern. Das würde den 'Yield' (pro Waferfläche; pro Chip ist andere Rechnung) nochmals deutlich steigern.

Geldmann3
2021-09-23, 15:12:33
Auch mir hat TAA nicht schlechter gefallen, auf den Standbildern. Kann sein, dass das in Bewegung anders wirkt.

Das richtige DLSS lässt sich leider nicht vergleichen, da es aufgrund einer mangelhaften Implementierung das gesamte Bild zermatscht.

Troyan
2021-09-23, 15:42:10
DLAA entäuscht mich. TAA sieht besser aus, ausser dass es etwas mehr flimmert. Und DLSS ist in TESO ein Reinfall, da LOD-Bias Anpassung nicht vorgenommen wird und es einfach eine Matsche wird.
[/LIST]

Das Ziel von AA ist das Unterdrücken von Kantenflimmern. Daher kann TAA in dem Spiel nicht besser aussehen, da es deutlich mehr flimmert.

basix
2021-09-23, 16:52:35
Es gibt ein verlinktes Video, wo beides nebeneinander dargestellt wird (jeweils 1080p, 1440p und 4K im Direktvergleich von TAA, DLAA und DLSS). Hier flimmert TAA etwas, aber nicht extrem stark. Habe es erst bemerkt, als reingezoomed wurde. Bei DLAA flimmert es zwar nicht, aber es gehen viele Details unter / wird unscharf / matschig. Details, Kontrast, Texturen etc. sind mit TAA besser sichtbar. Und das sogar im YT-Video. Deswegen ist DLAA zwar flimmerfreier, aber definitiv nicht "besseraussehend". Wenn für dich Flimmern das einzige Qualitätskriterium sind, ja dann darfst du DLAA aktivieren.

Crazy_Borg
2021-09-23, 16:53:59
Ja, das mit dem Peak Kapitalismus bei fefe habe ich auch verfolgt.

Bekannter arbeitet bei grosser Dachdeckerfirma.
Rigibsplatten haben derzeit 8 Wochen Lieferzeit (Stand August). Er hat in seinen 25+ Jahren Erfahrung sowas noch nie erlebt, das die mal mehr als 4 Tage (!) brauchten. Und wenn nur weil gerade alle LKW unterwegs.

Hier setzen wir oft Siemens Komponenten ein.
Siemens SPS bestellt. 6 Wochen Lieferzeit. Bestellt. Tag später Email: Erhöhung auf 26 Wochen (!!!) Lieferzeit. Ohne Begründung. Das war letzten Monat. Im Augenblick gibt Siemens überhaupt keine Lieferzeiten mehr an. "When its done", oder so.

Troyan
2021-09-23, 17:30:55
Es gibt ein verlinktes Video, wo beides nebeneinander dargestellt wird (jeweils 1080p, 1440p und 4K im Direktvergleich von TAA, DLAA und DLSS). Hier flimmert TAA etwas, aber nicht extrem stark. Habe es erst bemerkt, als reingezoomed wurde. Bei DLAA flimmert es zwar nicht, aber es gehen viele Details unter / wird unscharf / matschig. Details, Kontrast, Texturen etc. sind mit TAA besser sichtbar. Und das sogar im YT-Video. Deswegen ist DLAA zwar flimmerfreier, aber definitiv nicht "besseraussehend". Wenn für dich Flimmern das einzige Qualitätskriterium sind, ja dann darfst du DLAA aktivieren.

Wie willst du das in den totkompromierten Videos erkennen? Ich habe mir ein Key für ESO geholt und DLAA ist deutlich besser. Vorallem in niedrigen Auflösungen ist es Lichtjahre stabiler. Der Schärfeunterschied lässt sich einfach per Treiber oder Experience ausgleichen. Leider hat das Spiel keinen simplen Schärferegler.

Orko
2021-09-23, 20:04:38
Dazu mal Frage an Insider: Wird pro Wafer nur ein einziger Chip-Typ produziert? Die Ränder könnte man mit kleinen Chips zupflastern.

Meines Wissens ja, üblicherweise, pro Wafer
- nur gleichgrosse Chips, also ein reines 2D Raster
- meist nur ein Chiptyp

Grund 1: Belichtung
Mit der Maske wird ein kleiner Teil des Wafers belichtet, dann dasselbe eine Rasterposition weiter, etc, bis der komplette Wafer belichtet ist. Unterschiedliche Chips im Waferrandbereich würde bedeuten während des Prozesses die Maske auszutauschen und ggf die Rasterpositionen zu ändern.

Grund 2: Vereinzelung
Erfolgt üblicherweise durch Sägen (Trennschleifen), also Sägelinien über den kompletten Wafer von Waferrand bis zum anderen Waferrand. Das bedingt eine reine 2D Matrixanordnung gleichgrosser Chips.
Optionen die mehr Flexibilität erlauben würden: Lasertrennen, Plasmaätzen.

iamthebear
2021-09-23, 21:04:35
1.) Dass die Wahrscheinlichkeit einen komplett funktionsfähigen Chip zu erhalten mit der Die size sinkt ist klar.
Aber wenn wie bei CPU/GPUs üblich sowieso jeder Kern/Shader einzeln deaktivierbar ist welchen Unterschied macht es dann noch?

2.) Was Windows 11 angeht so gibt es mehrere Möglichkeiten:
.) Es werden generell keine Sicherheitsupdates ausgeliefert
.) Es gibt die Updates zwar aber es werden diese Plattformen nicht getestet bzw. keine Rücksicht darauf genommen ob Updates hier Probleme verursachen (z.B. bei nicht vorhandenen CPU Features)
.) Es gibt lediglich keine Microcode Updates für diese CPUs da die Hersteller diese nicht mehr zur Verfügung stellen.
.) Es kann in den nächsten 5 Jahren sein, dass sich das jährliche Feature Update nicht mehr installieren lässt und so das System bald auch ohne Sicherheitsupdates da stehen wird.
.) Es könnte auch gar nichts passieren und man bringt die Meldung nur um PC Verkäufe anzuheizen.

Was den Garantieausschluss angeht: Das ist sehr mutig so etwas zu behaupten wenn man nicht weiß wie die Garantiebedingungen des jeweiligen Geräts aussehen.
Abgesehen davon hat das keinen Einfluss auf die gesetzliche Gewährleistung, denn für diese sind keine Ausschlüsse möglich. Allerdings werden die meisten der von Privatkunden installierten Geräte wohl sowieso kompatibel sein falls diese sich noch in den 2 Jahren Gewährleistungszeit befinden.

Leonidas
2021-09-24, 04:51:47
1.) Dass die Wahrscheinlichkeit einen komplett funktionsfähigen Chip zu erhalten mit der Die size sinkt ist klar.
Aber wenn wie bei CPU/GPUs üblich sowieso jeder Kern/Shader einzeln deaktivierbar ist welchen Unterschied macht es dann noch?

Gewisse Chip-Teile, die nicht redundant sind, gibt es immer. Zudem kann ein einzelner Fehler auch dazu führen, dass komplette Funktionsblöcke abgeschaltet werden müssen, also vergleichsweise viele Einheiten. Mit mehreren Fehlern wird das dann schnell Essig.




2.) Was Windows 11 angeht so gibt es mehrere Möglichkeiten:
.) Es werden generell keine Sicherheitsupdates ausgeliefert
.) Es gibt die Updates zwar aber es werden diese Plattformen nicht getestet bzw. keine Rücksicht darauf genommen ob Updates hier Probleme verursachen (z.B. bei nicht vorhandenen CPU Features)
.) Es gibt lediglich keine Microcode Updates für diese CPUs da die Hersteller diese nicht mehr zur Verfügung stellen.
.) Es kann in den nächsten 5 Jahren sein, dass sich das jährliche Feature Update nicht mehr installieren lässt und so das System bald auch ohne Sicherheitsupdates da stehen wird.
.) Es könnte auch gar nichts passieren und man bringt die Meldung nur um PC Verkäufe anzuheizen..

:up: So ungefähr.

drkohler
2021-09-24, 16:35:03
+1

Die Grafik samt Beschriftung ist Bullshit für Shareholder. Sie ignoriert teildefekte, aber nutzbare Chip.
Dazu mal Frage an Insider: Wird pro Wafer nur ein einziger Chip-Typ produziert? Die Ränder könnte man mit kleinen Chips zupflastern. Das würde den 'Yield' (pro Waferfläche; pro Chip ist andere Rechnung) nochmals deutlich steigern.
Soweit ich mich noch von IBM-Zeiten her erinnere, ist die Grafik der Defekte völlig falsch. Die Defekte sind nicht einfach zufällig verteilt über die Waferfläche, es ist mehr eine Gaussverteilung (resp. "inverse" Gaussverteilung). Die (intrinsischen) Defekte sind im Inneren sehr gering und nehmen nach Aussen hin stark zu.

Aussenrum noch kleine Chips reinzupacken bringt also Nichts wirklich. Du musst dann ja auch die ganze Produktion einstellen auf "Da sind zwei völlig verschiedene Chips auf einem Die".

Gast
2021-09-27, 10:20:46
DLAA entäuscht mich. TAA sieht besser aus, ausser dass es etwas mehr flimmert.


Finde den Widerspruch. Wenn TAA mehr flimmert sieht es eben nicht schlechter sondern besser aus.

Abgesehen davon war von vorne herein klar, dass DLAA eher sinnlos ist.

Warum 1080p@DLAA wenn man 1080p --> 4k@DLSS mit nur geringfügig geringerer Performance haben kann? Letzteres wird immer deutlich besser aussehen.

Gast
2021-09-27, 10:25:02
Mmh ... aber das würde ja bedeuten, vor 2026 würde jedes 11er Update wegen des weiterlaufenden Win10 (weil es das gleiche Update braucht) auch mit jeder Hardware laufen.

Wieso? Es muss nicht für jedes 11er Update auch ein Äquivalent für Windows 10 existieren.

Und wenn ein 11er Update, welches für 10 gar nicht existiert mangels CPU-Unterstützung auf 11 nicht installiert und/oder verwendet werden kann, ist man durch die Verwendung von Windows 10 nicht sicherer unterwegs. Der einzige Weg die Sicherheit zu erhöhen wäre dann Windows 11 mit neuer Hardware.

Gast
2021-09-27, 10:58:18
Dazu mal Frage an Insider: Wird pro Wafer nur ein einziger Chip-Typ produziert? Die Ränder könnte man mit kleinen Chips zupflastern. Das würde den 'Yield' (pro Waferfläche; pro Chip ist andere Rechnung) nochmals deutlich steigern.

Du hast einen Stepper mit einer Maske für den gesamten Wafer.
Also nein das ist definitiv nicht möglich, dazu müsste einen Stepper bauen der on the fly die Maske wechseln kann.

Da dürften die Investitionskosten erstmal jegliche möglichen Siliziumeinsparungen weitaus Auffressen, und selbst wenn man einen solchen Stepper mal entwickelt und gebaut hätte, dürfte die Durchlaufzeit durch die Maskenwechsel deutlich ansteigen und dadurch wahrscheinlich eher zu einer Kostensteigerung führen.

Silizium ist vergleichsweise billig, da zahlt es sich nicht großartig aus Kosten an anderen Stellen zu investieren.

Gast
2021-09-28, 12:17:30
Gewisse Chip-Teile, die nicht redundant sind, gibt es immer. Zudem kann ein einzelner Fehler auch dazu führen, dass komplette Funktionsblöcke abgeschaltet werden müssen, also vergleichsweise viele Einheiten. Mit mehreren Fehlern wird das dann schnell Essig.


Ob du jetzt viele kleine Chiplets wegwirfst oder ein großes DIE hast in dem du Funktionsblöcke in der Größe eines Chiplets deaktivierst kommt aber im Endeffekt auf das selbe.


Die Rechnung ist ja grundsätzlich nicht falsch, aber sie stimmt eben nur für den Fall dass man nur 100% funktionsfähige DIEs zählt.

Wenn man aber die Realität betrachtet in der auch teildefekte DIEs in Produkten verbaut werden können sieht es ganz anders aus, und je nachdem wie fein man einzelne Chipblöcke deaktivieren kann, bleibt im Endeffekt fast nur mehr der Vorteil des geringeren Verschnitts am Rand über.

Leonidas
2021-09-28, 15:29:43
Stimmt auch wieder. Sehr schematisch diese Rechnung.