Diskussion zu: Hardware- und Nachrichten-Links des 26. November 2021

[Leonidas]

Link zur News:
https://www.3dcenter.org/news/hardware-und-nachrichten-links-des-26-november-2021

[iamthebear]

Die Frage ist eher, ob nach Alchemist überhaupt noch etwas im Midrange/High End Bereich nachkommt.
Bei den 128 EU Modellen wird sich Intel sicher halten können. Da ist die Performance ja nicht so wichtig vor allem wenn man in Zukunft die GPU Dies wahlweise auf Meteor Lake oder diskrete Karten packen kann (bei diskreten Karten muss der Die dann natürlich ein paar Features mehr haben und grundsätzlich kann es dieselbe Architektur sein).
Im Midrangebereich bin ich jedoch arg skeptisch. Das wird nur solange funktionieren bis sich die Marktsituation wieder halbwegs normalisiert, denn derzeit ist die Architektur nicht konkurrenzfähig. Das 512 EU Modell hat 400mm² und das bei TSMC 6nm. Das ist in etwa die Größe, die ein geshrinkter GA102 Die haben würde und das bei der Performance von einer 3070 oder niedriger. Die Treiberqualität wird auch nicht gut sein und man wird wahrscheinlich die Nachteile von Nvidia und AMD vereinen.
Was wird dann wohl passieren wenn Ethereum Mining wegbricht, Nvidia und AMD beide den Schritt zu 5nm bzw. 6nm machen und sich die Preise anfangen langsam wieder zu normalisieren? Ich denke nicht, dass Jensen zuschauen will wie Intel mit ihren OEM Partnerschaften den ganzen Sub 200 Markt übernehmen. Da wird es wieder etwas Druck geben müssen.

[Leonidas]

Spätestens für Celestial kann man TSMC N3 annehmen. Zum selben Zeitpunkt will Intel für Meteor Lake das GPU-CPU unter N3 fertigen lassen.

[Platos]

Also bezüglich AMD und Samsung: Ich könnte mir schon vorstellen, dass man Samsung mit ins Boot holt, aber ich glaube nicht, dass man "wechselt". Man könnte beispielsweise die Top-Dogs bei TSMC fertigen und die eher kleineren Chips (gehts überhaupt um GPUs?) dann bei Samsung. Wobei das bestimmt auch einen zusätzlich Aufwand bedeutet. Oder aber man fertigt bei CPU irgendein Chiplet bei Samsung (also sicherlich nicht die Cores selber, denke ich).

Auf jeden Fall irgendwas, was nicht so gross ist und nicht so perfomant sein muss.

[Gast]

Kommt schon, 800W 6090 ist viel lustiger.

[Lehdro]

Also bezüglich AMD und Samsung: Ich könnte mir schon vorstellen, dass man Samsung mit ins Boot holt, aber ich glaube nicht, dass man "wechselt". Man könnte beispielsweise die Top-Dogs bei TSMC fertigen und die eher kleineren Chips (gehts überhaupt um GPUs?) dann bei Samsung. Wobei das bestimmt auch einen zusätzlich Aufwand bedeutet. Oder aber man fertigt bei CPU irgendein Chiplet bei Samsung (also sicherlich nicht die Cores selber, denke ich).

Auf jeden Fall irgendwas, was nicht so gross ist und nicht so perfomant sein muss.
So sehe ich das auch, langfristig wird Samsung wohl GF ablösen, denn gerade für die I/O Dies bieten sich recht günstige Samsung Prozesse geradezu an, da bis dahin ausgereift: Dort braucht man einfach nur hohe Yields und niedrige Kosten, die reine Performance des Prozesses ist eher zweitrangig. Ebenso kann Samsung bestimmt Sektoren abdecken wenn man performanteres will, aber eben nicht die absolute Spitze der Fertigungstechnik bezahlen will. So wie das NV früher auch praktiziert hat, man denke an Pascal, wo alles unterhalb der 1060 von Samsung kam.

[Benutzername]

Kommt schon, 800W 6090 ist viel lustiger.


Naja, es klingt schon ziemlich unwahrscheinlich hoch. Wie soll man außer in speziell dafür gebauten Computern 800 Watt kühlen? :confused:

[GerryB]

zu 6900M:
"Mit einem reinen Taktratenaufschlag (zu vermutlich höherer TDP) ist aber natürlich nicht viel zu holen"


Der Autor dieser Zeilen hat anscheinend net verstanden, welche Stellschrauben es bei RDNA2 gibt.
... auch am fclk+Vram kann easy gedreht werden (siehe TS-Scores)
18Gbps wären evtl. auch vorstellbar ala LC

Als Bsp. bietet sich der 6600xt-User-Versuch an:
https://www.igorslab.de/amds-radeon-rx-6600xt-maximal-uebertakten-mit-ueber-28-ghz-in-die-timespy-bestenliste-praxis/

Und höhere TGP ist net zwingend, weil bei geringer Stückzahl Binning für bessere Effizienz MHz/V in der Curve reicht.

[Gast]

Also wie gehabt bei Intel, Tic Tic Tic... für viel Geld. Nach dem kurzen Schock das AMD ihnen mal in den Hintern getreten hat, machen sie so weiter wie bisher. Was sollte man auch ändern, nun im GPU Bereich neben CPUs die gleiche Mache. Traurig. Sogar jetzt ziemlich offiziell bestätigt. Die lernen einfach nichts dazu.

[Leonidas]

Der Autor dieser Zeilen hat anscheinend net verstanden, welche Stellschrauben es bei RDNA2 gibt.
Und höhere TGP ist net zwingend, weil bei geringer Stückzahl Binning für bessere Effizienz MHz/V in der Curve reicht.

Moment! Deswegen ja das Wörtchen "nicht viel". Klar ist was zu holen. Aber reicht es, um den üblichen Abstand zwischen zwei Grafiklösungen ganz ohne Technik-Vorteil zu erreichen? Eher nein.




Also wie gehabt bei Intel, Tic Tic Tic... für viel Geld.

Ööööhhhmm ... ?!

Woher weisst Du jetzt schon über Preise & Performance Bescheid? Man kann sich beschweren, wenn dazu exakte Infos vorliegen. Dafür ist es jetzt zu früh.