Diskussion zu: News des 14. Februar 2024

[Leonidas]

Link zur News:
https://www.3dcenter.org/news/news-des-14-februar-2024

[Gast]

AMD setzt hier bislang mit seinem "Infinity Fabric" auf eine vergleichsweise einfache Technologie, welche allerdings mit Nachteilen bei Stromverbrauch, Latenz und Bandbreite einhergeht.

Infinity Farbric ist ein Protokoll keine Interconnect-Technologie.

AMD verwendet den Infinity-Farbric auch für GPUs, oder bei CCDs mit mehreren CCX für die Verbindung zwischen diesen über komplett unterschiedliche Interconnects.

[Leonidas]

Zu ungenau meinerseits geschrieben. Ich danke für den Hinweis und korrigiere.

[bad_sign]

Zen 2 - 4 nutzt doch Fan Out oder?
IF ist was über die Verbindung läuft

[Orko]

Commentar zum Video von YouTuber High Yield zu Zen 6
Auflistung möglicher Verbindungtechnologien von Chiplets


1) Interposer

Die zwei aufgeführten Argumente für hohe Kosten, Mask Stitching und Recticle Limit 858mm2, sehe ich so nicht.
Für solche Silizium Interposer werden üblicherweise nicht moderne teure Prozesse oder gar EUV Nodes gewählt, sondern deutlich ältere DUV Nodes. Solche Interposer haben üblicherweise keine Transistoren, und kommen mit "wenigen" und im Vergleich zu den Chiplets groben Metallagen aus. Es reicht aus, wenn alle Interposer Metallagen der obersten und gröbsten Metallage der Chiplets entsprechen.
Die Kosten für die Siliziumfläche an sich und die TSVs fallen natürlich trotzdem an.
Auch dem aufgeführten Argument der limitierten Produktionskapazitäten kann ich aus diesem Grund nicht zustimmen.


2) EMIB Bridges, CoWoS Umwidmung für Chip-Chip Brücken, und änliche

Kein Kommentar meinerseits


3) FanOut + RDL, InFo-R

Der wesentliche Punkt dieser Package Technologie wird nicht erklärt. Es wird so dargestellt, als dass Chip(let)s auf ein Redistribution-Layer-Substrat aufgebracht werden. Dies ist falsch.
Ein oder mehrere Chips werden in ein Plastikpackage (anschaulich: einen Rahmen) eingebracht. Dadurch wird die Fläche vergrößert. Dann werden Verbindungen (in ein oder mehreren Lagen) und letztendlich die Kontaktstellen aufgebracht.
Es können so Chip zu Chip Verbindungen realisiert werden, wenn mehrere Chips in einen Rahmen eingebracht werden.
Durch die größere Fläche können die Kontakte größer und mit größerem Abstand ausgeführt werden als auf dem / den Chips an sich.
Ein Fan-Out Package umfasst immer den kompletten Chip. EMIB-ähnliche Brücken sind nicht möglich. Natürlich können die Metallagen so ausgeführt werden, dass sie nur einen Teil des Fan-Out Package belegen. Aus mechanischen Gründen (Wärmeausdehnung, Verbiegung, Lebensdauer) wird jedoch meist eine möglich gleichmäßige flächige Metallverteilung angestrebt.

Es fehlt meiner Meinung nach auch die wesentliche Differenzierung bezüglich Zen 6:

3a) Jedes Chiplet wird in ein InFo-R Package eingebracht und diese dann per PCB-Substrat verbunden
InFo-R dient dabei der Erhöhung der Kontaktanzahl pro Chiplet, und damit der Bandbreite.
Dies würde zum Beispiel dann helfen, wenn ein CCD so viele Cores enthält, dass die benötigten Kontakte (Anzahl und Abstand) auf dem Chip die Möglichkeiten der Flipchipmontage auf PCB überschreiten. Das Konzept wäre am nächsten zu den bisherigen Zens.

3b) mehrere / alle Chiplets werden in ein InFo-R Package eingebracht, und dieses dann auf das PCB-Substrat aufgebracht.
InFo-R dient dabei sowohl der Erhöhung der Kontaktanzahl pro Chiplet als auch der Bereitstellung von Chip-Chip Verbindungen.


4)
Es fehlt meiner Meinung nach komplett das Erörtern der Möglichkeit von 2.5D und 3D Stacking.
Insbesondere das Stacking von CCDs auf ein IOD finde ich dabei diskussionswürdig.




Zen 2 - 4 nutzt doch Fan Out oder?

Nein. Nicht in dem Sinn wie der Begriff "FanOut" als Packagetechnologie üblicherweise verstanden wird.
(Man kann natürlich spitzfindig argumentieren, dass jedes PCB-Substrat auf das ein Chip per Flipchip Montage aufgebracht wird, auch eine Fan-Out Funktion erfüllt bzw erfüllen kann.)


IF ist was über die Verbindung läuft
Ja


Ich kann aus meiner Sicht bislang keinen Tipp abgeben, für was sich AMD bei Zen 6 entscheiden könnte. Auch Gerüchte dazu sind mir nicht bekannt. Auf die Meinung des You-Tubers dazu würde ich aufgrund der IMHO demonstrierten mangelnden Kompetenz zum Thema nichts geben.

[Gast]

"denn die originale PlayStation 5 verkauft sich derzeit nicht mehr so gut wie in den Jahren zuvor"
Wenn die Zahl bei CB stimmt, dann nur 8 Millionen mal im letzten Quartal und 21 Millionen im Jahr. Das ist fast so viele wie der dedizierte GPU Markt insgesamt. Mir war das vorher nicht so bewusst, aber ich finde das jetzt nicht so wirklich wenig. Bedenkt man, dass die X-Box grob halb so viel Verkäufe macht, wären das etwa 30 Millionen Konsolen mit AMD GPU in einem Jahr, mehr als der gesamte dGPU Markt.

Bei den Zahlen in der Tabelle finde ich die FLOPs komisch. Rechnet man von 36CU auf 60CU und von 2,23GHz auf 2GHz, dann müsste die PRO eigentlich auf 15,4TFlops kommen, selbst wenn man DI nicht nutzen würde. Die angegebenen 14,3TFlops würden dann eher andeuten, dass der Takt schon merklich unter 2GHz liegen muss, grob bei 1,86GHz.

[MadManniMan]

Warum gibt's zwei verschiedene Angaben zur Rechenleistung? Warum einmal 14 und einmal 28 TFlops?

[Leonidas]

Ohne/Mit FP32-Verdopplung von RDNA3. Habe letztere Zahl nun gestrichen.


Bei den Zahlen in der Tabelle finde ich die FLOPs komisch.

Mein Fehler. War zur alternativen Spec-Angabe von 56 CU berechnet. Ich habe nun beide Werte reingebracht, für 56 CU und für 60 CU.

[Gast]

RDNA 3.5 und 4nm. Schon von Anfang an wieder solchen veralteten Krempel. Dann wieder die IP für die nächsten 5 Jahre. PC Gaming ist tot.

[Gast]

PC Gaming ist tot.
Eher Gaming allgemein. Die Hardware ist auf PC und Konsole teuer geworden, der Silziumfortschritt beim nächsten Shrink so gut wie am Ende angekommen. Dazu steigen die Lebenskosten, was Spiele alleine durch steigende Löhne verteuern wird und gleichzeitig beim potentiellen Spielekonsument für Kaufzurückhaltung (zum Vollpreis) sorgen wird. Imo wird die Spieleindustrie in den nächsten 5 Jahren extrem, vielleicht wie noch nie, schrumpfen und auf ne handvoll Publisher und Studios zusammendampfen. Und damit wird diese Branche auch für den Nachwuchs uninteressant und der Teufelskreis kommt in Gang. Aber auch die KI-Blase und das restliche Gedöns könnten bald platzen, so dass bald nvidia und Co. ebenso hart auf dem Boden der Tatsachen aufschlagen werden. Dann wäre der beispiellose Höhenflug in der IT entkoppelt von der Realität erstmal für längere Zeit vorbei.