Archiv verlassen und diese Seite im Standarddesign anzeigen : Diskussion zu: News des 17. Oktober 2024
Leonidas
2024-10-18, 07:18:22
Link zur News:
https://www.3dcenter.org/news/news-des-17-oktober-2024
Exxtreme
2024-10-18, 08:49:03
Die Hardwareanforderungen für Dragon Age sind heftig. Das Spiel sieht aus wie aus dem Jahre 2012 und braucht trotzdem Highend-Hardware. Ist wohl wieder nicht optimiert.
Geldmann3
2024-10-18, 08:54:27
"Und zweitens die Konzentration auf das Thema "AI", welches jedoch im Massenmarkt niemanden interessiert, genauso wenig wie das Windows "Recall" Feature. Sicherlich gibt es ein Interesse an "AI", aber dies nicht im Massenmarkt, sondern eher bei professionellen wie semi-professionellen Anwendern, welche dafür dann eine andere AI-Rechenleistung als die vergleichsweise lächerlichen 45 TOPs von Qualcomm-Notebooks benötigen (welche zudem laut einem Test auf Github auch nur zum Bruchteil real anliegen)."
:D Sehr gut ausgedrückt, ich mache selbst zwar sehr viel mit AI, sodass ich auf der Arbeit schon als ,,AI Jünger" bezeichnet werde, doch in Consumer-Hardware ist das in meinen Augen bisher nur Augenwischerwei. Unglaublich, dass man sogar die Produktnamen damit ,,verunreinigt".
AMD, Intel oder Nvidia sollen mal eine Consumer-GPU mit 64GB Vram rausbringen, das dürfte sich dann wirklich "AI" nennen.
Prinzenrolle
2024-10-18, 09:29:45
Das Spiel sieht aus wie aus dem Jahre 2012 und braucht trotzdem Highend-Hardware. Ist wohl wieder nicht optimiert.
Deine Zeit als "3D-Guru" ist aber auch schon bisschen was her oder?:freak:
Exxtreme
2024-10-18, 09:42:35
Deine Zeit als "3D-Guru" ist aber auch schon bisschen was her oder?:freak:
Warum? :freak:
Dragon Age ist kein Openworld-Spiel, sieht beträchtlich schlechter aus als Doom Eternal und läuft auch noch viel schlechter. :freak:
Samsung hat jene faktisch nur im Nebensatz erwähnt, wie gesagt die Datenrate sowie das allgegenwärtige, hier allerdings weniger passende Thema "AI" vorangestellt.
Oh jeh, damit ist klar, eine RTX 5060 mit 12 GB VRAM von Samsung wird es nicht geben. Vermutlich ist der neue und schnelle 3GB-Speicher so teuer, dass es für Nvidia billiger wäre eine RTX 5060 mit 16 GB per Doppelbestückung zu produzieren, trotz aufwendigerer Platine.
Eine AI-Karte auf Basis der RTX 5090 mit 48 GB Speicher würde für Nvidia hingegen durchaus Sinn machen, da man dort nicht nur von der VRAM-Menge profitiert, sondern vermutlich auch von den schnelleren Speicherchips.
Eine RTX5080 Super 24 GB und RTX5070 Super 18GB könnte ich mir auch noch 2026 vorstellen, aber nicht, weil es sich für Nvidia lohnt (im Vergleich zur Doppelbestückung), sondern einfach, weil nur eine AI-Karte zu wenig Bedarf an Speicher hätte und man aber einen Mindestbestellmenge bräuchte, damit es für Samsung rentabel wird.
Ich weiß nicht, ob bei einem 512-bit-Interface Doppel-Bestückung platztechnisch bei Nvidia möglich wäre. Bereits für Einfachbestückung soll angeblich bei der RTX5090 von beiden Seiten der Platine der Speicher platziert werden, einfach nur aus Platzgründen.
Oder liegt es einfach daran, dass bei der Founders-Edition Nvidia versucht die Platine möglichst klein zu gestalten, damit der zweite Lüfter durchziehen kann, ohne von der Platine gestört zu werden?
Leonidas
2024-10-18, 11:09:49
Oh jeh, damit ist klar, eine RTX 5060 mit 12 GB VRAM von Samsung wird es nicht geben. Vermutlich ist der neue und schnelle 3GB-Speicher so teuer, dass es für Nvidia billiger wäre eine RTX 5060 mit 16 GB per Doppelbestückung zu produzieren, trotz aufwendigerer Platine.
Das Risiko besteht, aber eigentlich sollte Samsung daran interessiert sein, die 24-GBit-Chips auch zu verkaufen. Viele Abnehmer für ein solches Spezialprodukt gibt es nicht, um genau zu sein eigentlich nur AMD, Intel & nV für ihre Consumer-Grafikkarten. Zudem wird Hynix selbiges bauen, ergo darf sich Samsung preislich eigentlich nicht alles herausnehmen.
Zudem wird Hynix selbiges bauen, ergo darf sich Samsung preislich eigentlich nicht alles herausnehmen.
Alle Hoffnung liegt jetzt auf Hynix. Den 24gbps GDDR6-Speicher von Samsung hat ja auch weder Nvidia noch AMD verbaut.
https://www.computerbase.de/2022-07/fuer-rtx-4000-und-rx-7000-samsungs-gddr6-speicher-beschleunigt-auf-24-gbps/
Nvidia hat sich für GDDR6X von Micron entschieden und AMD für den langsameren GDDR6 von Hynix und breites Interface im MCD-Design.
Höhere Bandbreite macht GDDDR attraktiver für KI-Karten. Ob dafür allerdings 64/96GB in 2025 noch reichen?
Höhere Bandbreite macht GDDDR attraktiver für KI-Karten. Ob dafür allerdings 64/96GB in 2025 noch reichen?
Es kommt ja nicht auf das Jahr an, sondern auf die größe des KI-Models und auch 2025 wird es kleinere und größere Modelle geben. Für die KI-Modelle, für die es nicht reicht, gibt es ja von AMD, als auch von Nvidia auch noch größere AI-Beschleuniger mit Unmengen an HBM-Speicher, die aber sehr teuer sind. Für Modelle, die nicht so riesig sind, wären die GDDR7-Karten hingegen passend.
Zossel
2024-10-18, 17:54:39
Ich weiß nicht, ob bei einem 512-bit-Interface Doppel-Bestückung platztechnisch bei Nvidia möglich wäre. Bereits für Einfachbestückung soll angeblich bei der RTX5090 von beiden Seiten der Platine der Speicher platziert werden, einfach nur aus Platzgründen.
Können solche Bauteile wie RAMs eigentlich durch eine Lötwelle gezogen werden oder müssen dann die bedrahteten Bauteile von Hand gelötet werden?
Was ist da Stand der Technik?
Arrow Lake erscheint unglaublich stark in MT. Beim ST kackt er aber vermutlich wegen der Latenzen ab.
greeny
2024-10-18, 21:12:22
Kurioses auf X/Twitter: Who remembers 3DMark2000? — 224 DIMMs total — Fall is the best time of the year d [X]
Da ist n "d" vor der Flagge ;)
Können solche Bauteile wie RAMs eigentlich durch eine Lötwelle gezogen werden oder müssen dann die bedrahteten Bauteile von Hand gelötet werden?
Was ist da Stand der Technik?
Lötwelle ist eine Löttechnologie für Durchsteck-Bauteile, also Bauteile mit Beinchen. Dies ist für gängige RAM Bauteile schon länger nicht mehr der Fall. Diese werden heutzutage üblicherweise als SMD (surface mounted device) aka SMT (surface mounted technology) ausgeführt. Das Standard-Verfahren zum Löten von SMD-Bauteilen heisst IR Reflow Löten.
Die Leiterplatte wird per Siebdruck mit Lötpaste (Lötzinn + Flussmittel) bedruckt. Mit einer Bestückungsamaschine werden alle benötigten Bauteile aufgesetzt. Diese werden in die viskose Lötpaste eingesetzt / gedrückt und von dieser temporär fixiert. Die bestückte Leiterplatte wird durch einen IR Reflow Ofen gefahren. Insbesondere durch Infrarotstrahlung wird die Leiterplattenoberseite mit dem Bauteilen erwärmt. Das Lötzinn verflüssigt sich, und durch dessen Oberflächenspannung werden die Lötpads von Bauteil und Leiterplatte bestmöglich übereinandergezogen. Bauteile mit seitlichen Lötpads werden mittels Lötkehlen auch zur Leiterplatte hingezogen.
Ein übliches Merkmal von per IR Reflow gelöteten Leiterplatten ist: Auch unbestückte Leiterplattenpads sind mit Lot verzinnt.
Bauteile mit sehr vielen zu lötenden Kontaktstellen (z.B. RAM) tragen meist auch selber noch Lötzinnkugeln auf den Pads, sogenannte Solder-Balls. Dadurch wird das Zinnvolumen (Lötpaste + Solder Balls) erhöht, um so bei geringen Versatz / Verkippung / Verdrehung des Bauteils trotzdem einen guten Lötkontakt herzustellen.
Die Leiterplatte trägt ausserhalb der Lötpads üblicherweise eine Schicht Solder-Stop-Resin, also eine lötzinn-abweisende Schicht, um das Risiko ungewollter Lötzinnbrücken zu minimieren.
Bei SMD Bauteilen steht üblicherweise in deren Datenblatt, wie das zugehörige Lötpad-Design auf der Leiterplatte genau auszusehen hat.
Mega-Zord
2024-10-18, 22:02:42
Können solche Bauteile wie RAMs eigentlich durch eine Lötwelle gezogen werden oder müssen dann die bedrahteten Bauteile von Hand gelötet werden?
Was ist da Stand der Technik?
Wie schon geschrieben, werden SMDs von Robotern platziert (pick and place). Ich habe mal bei einem deutschen Elektronikkonzern gearbeitet und konnte mal in die Assembly reinschauen. Die Bauteile sind auf Rollen, z.B. 50.000 Kondensatoren pro Rolle. Auch größere ICs kommen von einer Rolle.
Drahtbauteile wurden bei uns per Hand in die Platine gesteckt. Bei großen Fertigungsmengen wird aber auch das von Robotern erledigt. Aber selbst in modernen Fertigungsanlagen in Taiwan oder China ist Handarbeit von Nöten (PCIe-Slots usw.) . Drahtbauteile sind aber fast ausgestorben. Selbst RAM-Slots sind heute als SMDs verfügbar. Hier findet übrigens auch das Wellenlöten statt.
https://www.youtube.com/watch?v=9uet6TNtUXI
https://www.youtube.com/watch?v=jkHwf95sDlA
Robbson
2024-10-19, 01:44:01
Die in der News aufgestellte Behauptung, Qualcomm hätte mal kleinere Brötchen backen und als Außenseiter bei der Hardware nicht so gierig sein sollen, scheint mir völlig aus der Luft gegriffen.
Bei dem großen MSI Leak vor einigen Monaten hat sich deutlich gezeigt, dass Intel die Preise für die eigenen CPUs / Plattform gegenüber den Notebook Herstellern am höchsten ansätzt, während AMD mit deutlichem Abstand dahinter liegt und Qualcomm in etwa das verlangt was auch AMD verlangt. Es gibt ja auch durchaus günstige Geräte mit dem X Elite, etwa von Medion. Die Gier sehe ich daher bei den Herstellern.
Zum Thema AI und den lächerlichen 45 TOPS: es sollte sich inzwischen bekannt sein, dass es bei der dedizierteren AI Hardware darum geht, best. Aufgaben extrem effizient auszuführen, was leistungsstarke GPUs nicht ermöglichen können. So kann etwa in Video calls der Hintergrund ausgeblendet werden, ohne dass es viel Energie zieht. Das ist der Sinn des Ganzen. Auch bei Recall wäre es sinnfrei wenn die Funktion massiv am Akku lutscht.
Leonidas
2024-10-19, 03:26:43
Da ist n "d" vor der Flagge ;)
Gefixt. Danke für die (wieder einmal) scharfen Augen.
Arrow Lake erscheint unglaublich stark in MT. Beim ST kackt er aber vermutlich wegen der Latenzen ab.
In diesem Benchmark! Und bei anderen Benchmarks ist es wieder genau anders herum. Das ganze schwankt recht stark - das ist die einzige "Konstante".
Die Gier sehe ich daher bei den Herstellern.
Denkbar. Andererseits ist Qualcomm auch eine Riesenbude, die sind nicht irgendein hergelaufener Hersteller. Wenn man so was aufzieht, muß man auch zusehen, dass die Endpreise zu dem passen, was man sich selber vorstellt. Und somit bezweifele ich, dass die Notebook-Hersteller da weit von dem agiert haben, was Qualcomm sich selber dachte. Die wollten ins Premium-Segment - wer will sich schon freiwillig als Billig-Anbieter verdingen?
Zum Thema AI und den lächerlichen 45 TOPS: es sollte sich inzwischen bekannt sein, dass es bei der dedizierteren AI Hardware darum geht, best. Aufgaben extrem effizient auszuführen, was leistungsstarke GPUs nicht ermöglichen können. So kann etwa in Video calls der Hintergrund ausgeblendet werden, ohne dass es viel Energie zieht. Das ist der Sinn des Ganzen. Auch bei Recall wäre es sinnfrei wenn die Funktion massiv am Akku lutscht.
Richtig. Nur dafür gibt es eben keinen Markt. Im Gegensatz zu ernsthafter KI-Beschleunigung.
Zossel
2024-10-19, 11:45:12
Bauteile mit sehr vielen zu lötenden Kontaktstellen (z.B. RAM) tragen meist auch selber noch Lötzinnkugeln auf den Pads, sogenannte Solder-Balls. Dadurch wird das Zinnvolumen (Lötpaste + Solder Balls) erhöht, um so bei geringen Versatz / Verkippung / Verdrehung des Bauteils trotzdem einen guten Lötkontakt herzustellen.
Die Leiterplatte trägt ausserhalb der Lötpads üblicherweise eine Schicht Solder-Stop-Resin, also eine lötzinn-abweisende Schicht, um das Risiko ungewollter Lötzinnbrücken zu minimieren.
Bei SMD Bauteilen steht üblicherweise in deren Datenblatt, wie das zugehörige Lötpad-Design auf der Leiterplatte genau auszusehen hat.
Manche (aber nicht alle) SMD-Bauteile kann man bei doppelseitiger SMD-Bestückung durchaus durch eine Lötwelle ziehen um die verdrahteten Bauteile nicht von Hand löten zu müssen.
Zossel
2024-10-19, 11:47:32
Drahtbauteile wurden bei uns per Hand in die Platine gesteckt. Bei großen Fertigungsmengen wird aber auch das von Robotern erledigt. Aber selbst in modernen Fertigungsanlagen in Taiwan oder China ist Handarbeit von Nöten (PCIe-Slots usw.) . Drahtbauteile sind aber fast ausgestorben. Selbst RAM-Slots sind heute als SMDs verfügbar. Hier findet übrigens auch das Wellenlöten statt.
https://www.youtube.com/watch?v=9uet6TNtUXI
https://www.youtube.com/watch?v=jkHwf95sDlA
Wie gesagt es geht um doppelseitige SMD Bestückung welche auch noch bedrahtete Bauteile enthält.
EDIT:
Hier sieht man das Board nach der Welle mit SMD Bauteilen auf der Rückseite: https://youtu.be/jkHwf95sDlA?t=286
Keramische Kondensatoren mögen das aushalten, aber RAMs?
Hier die Welle: https://youtu.be/jkHwf95sDlA?t=258 (Das was da fließt ist flüssiges Lötzinn)
Zossel
2024-10-19, 11:52:21
Wenn man so was aufzieht, muß man auch zusehen, dass die Endpreise zu dem passen, was man sich selber vorstellt. Und somit bezweifele ich, dass die Notebook-Hersteller da weit von dem agiert haben, was Qualcomm sich selber dachte. Die wollten ins Premium-Segment - wer will sich schon freiwillig als Billig-Anbieter verdingen?
Dafür fehlt bisher die Lifestyle Vermarktung von den Dingern, der reale Mehrwert ist ja eher negativ.
Leonidas
2024-10-19, 11:54:40
Auch die Lifestyle-Vermarktung funktioniert nur, wenn entweder Mehrwert da ist oder ein Markenwert existiert - trifft hier beides nicht zu. Nebenbei soll Qualcomm in den USA wohl dick Werbegelder rausgeworfen haben. Geholfen hat es so gut wie gar nicht.
Prinzenrolle
2024-10-19, 14:39:38
Warum? :freak:
"Grafik von 2012". Spiel mal ein Rollenspiel aus 2012 und vergleich das hiermit.
Oder meinst du den "Art Style" oder das Setting? Muss man ja nicht mögen.
Dragon Age ist kein Openworld-Spiel, sieht beträchtlich schlechter aus als Doom Eternal und läuft auch noch viel schlechter. :freak:
Beträchtlich schlechter? Nein, sicherlich nicht. Ich sehe Veilguard insgesamt schon ein kleines Stück vorne. Mal davon abgesehen ist der Vergleich mit der id-tech 7 so eine Art schlag mich tot Argument. Schlauchlevels mit einfach gehaltenen Umgebungen laufen natürlich mit viel FPS. Dragon Age ist genauso wenig "open world" wie Doom Eternal.
Keine Ahnung wie du zu so einer Bewertung kommst.
Man müsste sich das differenziert ansehen.
Gut zu sehen das echte Kerne im MC durch nichts zu ersetzen sind.
Ich frage mich wie lange dieses Spielchen von Intel und AMD nun weitergeführt wird, neue Gen 1 Punkt vor der Konkurrenz in SC. Lol...man macht nur das was man machen muss, nicht was man könnte. Duopol lässt grüßen.
Exxtreme
2024-10-19, 15:05:14
"Grafik von 2012". Spiel mal ein Rollenspiel aus 2012 und vergleich das hiermit.
Oder meinst du den "Art Style" oder das Setting? Muss man ja nicht mögen.
Nein, nicht Artstyle. Eher so Sachen wie Texturauflösung.
Ach ja, die Grafik auf dem Niveau hatten schon Farcry 3 oder Assasins Creed 3 oder gar Final Fantasy 14 Online.
Beträchtlich schlechter? Nein, sicherlich nicht. Ich sehe Veilguard insgesamt schon ein kleines Stück vorne. Mal davon abgesehen ist der Vergleich mit der id-tech 7 so eine Art schlag mich tot Argument. Schlauchlevels mit einfach gehaltenen Umgebungen laufen natürlich mit viel FPS. Dragon Age ist genauso wenig "open world" wie Doom Eternal.
Keine Ahnung wie du zu so einer Bewertung kommst.
Man müsste sich das differenziert ansehen.
Die Problematik ist, dass die grafische Qualität und die Hardwarevoraussetzungen in keinem Verhältnis zueinander stehen, IMHO. Zumal sie ja noch genug Zeit hatten das zu verbessern. Das Spiel wird wahrscheinlich bissl besser laufen als Black Myth: Wukong. Nur sieht Letzteres um Größenordnungen besser aus.
Dies scheint Qualcomm vorerst ausgesetzt zu haben, dort dürfte man sicherlich über die Verkaufszahlen der aktuellen Qualcomm-Notebooks für den PC/Windows-Markt wieder auf dem Boden der Realität gelandet sein (Twitterer TechEpiphany verweist auf kein einziges Snapdragon-basierte Notebook in den Top 100 der Verkaufscharts für die Schweiz).
Das eine hat mit dem anderen nichts zu tun. Ein Sinn eines Hardware Development Kits ist es den Entwicklern eine Vorschau auf die Hardware zu geben bevor diese auf den Markt kommt, damit diese ihre Software vorher anpassen können.
Das Development Kit von Qualcomm hat sich leider aufgrund von Hardwareproblemen so sehr verspätet, dass es erst nach der Hardware auf den Markt gekommen ist, für welches es die Vorschau sein sollte, und es ist damit obsolet.
Das hat überhaupt nichts mit irgendwelchen Desktop-Ambitionen zu tun dafür war es nicht gedacht.
Leonidas
2024-10-21, 03:42:32
So kann man es auch sehen. Es ist dennoch ein Zeichen dafür, dass es nicht gänzlich nach Plan läuft bei Qualcomms Sturm zu 40% Marktanteil in wenigen Jahren.
@ Zossel, Löten
Ich glaube ich hatte deine Frage falsch aufgefasst. Es ging dir ja um Mischbestückung SMD + Durchsteckbauteile.
Ich kenne das so (ist allerdings schon eine Weile her dass ich mich mit solchen Löt-Themen beschäftigt habe):
Insbesondere bei kleinen SMD Bauteilen auf der Leiterplatten-Unterseite besteht die Gefahr dass diese durch die Lötwelle abgewaschen werden.
Optionen:
1)
wenn dies designtechnisch möglich ist:
SMD Bauteile nur auf der Leiterplatten-Oberseite
Dann Durchsteckbauteile per Wellenlötung
2)
bei einigen / wenigen grossen Durchsteckbauteilen
z.B. DIMM Slots, PCIe Slots, und die USB/Audio/LAN/Display/whatever Buchsen bei Meinboards
SMD Bauteile auf Leiterplatten Ober und Unterseite
Dann wie Mega-Zord es beschrieben hat die Durchsteckbauteile nachträglich montieren.
Maschinell:
Pick n Place Montage
Lötpaste Dispensen oder Jetten
Laserlötung
3)
bei vielen kleinen Durchsteckbauteilen
Lötpaste per Siebdruck auf die SMD Pads und in die Löcher drucken
SMD und Durchsteckbauteile bestücken
IR Reflow Lötung, bei der beide Bauteiltypen zugleich gelötet werden
Der Ofen ist ggf etwas anders einzusetellen: Weniger IR Oberflächenhitze und mehr Konvektionshitze
4)
Sonderform für grosse SMD Bauteile auf der Leiterplatten Unterseite
Wenn alle diese Bauteile per Underfill / Klebung / o.Ä. gesichert werden, können diese dann durch die Lötwelle gezogen werden.
Für Bauteile / Bestückungen oder sonstigen Konstruktionen bei denen Lötverbindungen mehrfach aufgeschmolzen werden müssen,
ist dies ein übliches Verfahren
5)
Theoretisch könnten auch viele kleine SMD Bauteile auf der Leiterplatten Unterseite gesichert werden,
z.B. durch Gloptop dispensen, oder die Leitereplatte mit Kleber fluten.
Habe ich aber bisher nicht in der Praxis gesehen. Vermutlich nicht wirtschaftlich.
Raytracing wird also überall abgeschaltet? Sry, ich habe es wo es angeboten wird überall an und wenn es nicht reicht, schalte ich seit ich Nvidia im Rechner habe DLSS hinzu. Ich kenne auch genug die das genauso machen.
Ich habe selten so einen komischen und für einen Hersteller lastigen Artikel gelesen, wo neuste Innovationen nicht in die Bewertung von P/L einfließen und einfach ignoriert werden.
Woher stammt bitte die Annahme RT werde nicht eingeschaltet, ich konnte es sogar auf niedrig oder mittel auf einer RX6800 einschalten und hatte in 4k immer Frames in der Freesyncrange des Monitors, kein ruckeln und kein Tearing inklusive, damit auch keine unspielbaren Frameraten. Auf einer 4080 läuft es konstant mit 60fps. Wozu gibt es Regler in Spielen?
Empfehlt weiter AMD, damit sich neuste Technologie auch ja nicht durchsetzt und noch in 100 Jahren die Rasterperformance wichtig bleib, die dann den Verkaufspreis bestimmt. Alles andere ist ja egal, das mittlerweile Spiele erscheinen bei denen RT nicht mehr abschaltbar ist, egal.
Dann sieht das P/L von AMD geradezu beschissen aus. Bis -40% Leistung, dann sind die Preise nirgends angemessen, für das was man dafür bekommt und das war von Anfang an so. Aber es wird hier durchweg empfohlen und beweihräuchert.
Kauft euch endlich mal neue moderne Grafikkarten! Mein Gott, dieses Geheule hier nervt. Für CPUs schmeißt man wer weiß was raus, obwohl man das unter Spielen in den meisten Fällen gar nicht anwenden kann. Schildbürger...
vBulletin®, Copyright ©2000-2025, Jelsoft Enterprises Ltd.