K9

[HOT]

K9 -> http://www.digit-life.com/news.html?1615#1615

interessant :D

[BlackBirdSR]

Originally posted by HOT
K9 -> http://www.digit-life.com/news.html?1615#1615

interessant :D

hmm hört sich doch nett an.
Zumindest scheint AMD den K7 Core gehörig umzustellen.. das ist schonmal ein gutes Zeichen.

naja mal sehen ob noch mehr zu Greyhound auftaucht.
Ich hätte darauf gehofft dass TFP wieder auftaucht. AMD hat noch ne Menge Patente und Ideen aus den ersten K8 Designs übrig die man einbauen kann :)

[[LOG]Skar]

Hört sich wirklich gut an, aber wann wird der kommen? Also wir haben ja noch nicht mal den K8 wirklich da...
Aber gut da sind wir ja auch im richtigen Forum. Sieht aber auf jeden Fall so aus, als ob die CPU immer schneller werden. Und vor allem wenn
sie sich s vernetzen lassen finde ich es genial. Aber die Boards ui teuer teuer.

[Unregistered]

K9 will possibly utilize AMD’s old patent, describing integrated Peltier element
Kann das mal jemand näher erläutern? Hat jemand Unterlagen zu diesem Patent?

[ga.rp]

Originally posted by Unregistered

Kann das mal jemand näher erläutern? Hat jemand Unterlagen zu diesem Patent?

peltiers sind einfach gesagt elektrische wärmeleiter. google mal nach 'tec' oder 'peltier'!
die idee ist einfach, daß es eine kalte (gekühlte) und eine erhitzte seite am peltier gibt. wenn sie sowas direkt in die cpu integrieren, lassen sich offenbar hitzeprobleme durch die geringe die-fläche, die die ganze wärme abgibt, leichter lösen und da die cpu "dicht" ist, verschwindet auch das problem mit dem kondenswasser...
als klarer nachteil bleibt aber die gigantische leistungsaufnahme eines leistungsfähigen peltier-elements. ne zeit lang waren die dinger bei hardcore-übertaktern recht beliebt. und die meisten von denen haben dann ein extra-netzteil alleine fürs peltier gebraucht! problematisch ist außerdem, daß die heiße seite ordentlich gekühlt sein will, damit die kalte auch kalt bleibt! soll heißen, wasserkühlung bietet sich an.
imho, eine extrem aufwändige und teure art seine cpu zu kühlen!
da sind systeme wie der vapochill sicher ausgereifter und sogar noch günstiger als eine ähnlich ausgereifte und leistungsfähige peltier-kühlung!

[Unregistered]

Äh....Ja :)

Ich wollte eher was zum Packaging mit einem integrierten Pelztier(???) erfahren.
Wenn das als Patent irgendwo rumgeistert gibt es da bestimmt Unterlagen, wie z.B. für den neuen Sockel-T, da findet sich ja auch ein schönes .pdf.

[BlackBirdSR]

also wegen zu kleiner DIE Size braucht man sich beim K9 wohl keine Sorgen machen *g*

L3 Cache und die Sachen mit den Decodern und CMP/SMT Mix sehen stark nach eine expliziten Auslegung für MultiCore CPUs aus.

[Crazytype]

aber nur on chip memory kontroller mit ddr II support? wenn der k9 rauskommt ist ddr III dochschon standart.

[BlackBirdSR]

Originally posted by Crazytype
aber nur on chip memory kontroller mit ddr II support? wenn der k9 rauskommt ist ddr III dochschon standart.

so wie DDR jetzt schon standard ist? :)
von DDRII werden wir noch einige Zeit lange nicht viel sehen im Desktop Markt.
Und selbst dann muss es erstmal Fuß fassen.
Und für Server gilt sowieso. Lieber etwas älter, dafür aber wenigstens seit Jahren in Aktion und ohne Macken.
AMD kann die Spezifikationen immernoch ändern. Ob es da schon DDR-III geben wird glaube ich aber nicht so recht.

[mapel110]

Originally posted by BlackBirdSR
Ob es da schon DDR-III geben wird glaube ich aber nicht so recht.

jo, mit dual-bank und ddr2-ram sollte auch für künftige cpus genügend bandbreite vorhanden sein.


wenn man bedenkt, wie lange sich der k7 core gehalten hat, kann man wohl noch einige jahre auf k9 warten.

auch wenn man ja sagen kann, dass man das letzte aus dem k7 core rausholen "musste", weil der k8 noch nicht fertig war.

[zeckensack]

Originally posted by Crazytype
aber nur on chip memory kontroller mit ddr II support? wenn der k9 rauskommt ist ddr III dochschon standard. Was bitte ist DDR3???
Außer bei Grafik-RAM habe ich davon noch nichts gehört. Und selbst da bedeutet es im Grunde nichts, denn GDDR3 ist exakt das gleiche wie GDDR2 (nur von einer anderen Firma 'abgesegnet' - Politik eben).

[mapel110]

vielleicht kommt ja QDR :)

oder quad channel boards, aber dann braucht man ja vier memory sticks :stareup: wär mir zu umständlich :D

[HOT]

Dualchannel DDRII533 oder 600 reichen für die nähe ukunft denk ich mal noch lange.

[Unregistered]

Dort steht was von Yellowstone!

cell bzw. ps3 lässte grüßen, Yellowstone ist Ne rambus Technik die sony sich schon für den cell Chip hat lizensieren lassen :)

[DATA]

mehr darüber:

http://www.rambus.com/products/yellowstone/index.cfm

[Thomas Gräf]

höhöhö , AMD kapert sinkende Intel Fregatten...;)

---SPEKULATION---

grs.
Th.

[GloomY]

Originally posted by Thomas Gräf
höhöhö , AMD kapert sinkende Intel Fregatten...;)

---SPEKULATION---

grs.
Th. :D

Es steht aber nicht da, dass sie Yellowstone benutzen, sondern HT2, was anscheinend Octal Data Rate verwenden soll (daher der Vergleich mit Yellowstone).

Ich halte übrigends nicht viel von diesen Spekulationen. Warum sind es nur 2 ALU Blocks, wo der Athlon und der Hammer je drei haben?

[BlackBirdSR]

Originally posted by GloomY
:D

Es steht aber nicht da, dass sie Yellowstone benutzen, sondern HT2, was anscheinend Octal Data Rate verwenden soll (daher der Vergleich mit Yellowstone).

Ich halte übrigends nicht viel von diesen Spekulationen. Warum sind es nur 2 ALU Blocks, wo der Athlon und der Hammer je drei haben?

ist ein ALU Block = ALU Einheit?

Blocks hört sich für mich nach mehr an. Auf die Gerüchte kann man auch nicht wirklich bauen oder korrekte Schlußvolgerungen treffen.


Ansonsten sind ein paar Punkte dabei die eventuell wahrscheinlich sind (SSE2 von FPU getrennt), und Sachen die einfach dermaßen übertrieben scheinen, weil einfach zu komplex.

[GloomY]

Originally posted by BlackBirdSR
ist ein ALU Block = ALU Einheit?

Blocks hört sich für mich nach mehr an.Zuerst wird in dem Posting von drei "fully-fledged FPU Blocks" geredet, also von drei vollwertigen FPU Blöcken. Jeder Block kann also jeden x87 Befehl ausführen.
Wenn im Anschluss daran dann von 2 ALU Blocks geredet wird, gehe ich davon aus, dass sich die Bedeutung von "Block" nicht geändert hat.
Originally posted by BlackBirdSR
Auf die Gerüchte kann man auch nicht wirklich bauen oder korrekte Schlußvolgerungen treffen.Zustimmung.
Originally posted by BlackBirdSR
Ansonsten sind ein paar Punkte dabei die eventuell wahrscheinlich sind (SSE2 von FPU getrennt), und Sachen die einfach dermaßen übertrieben scheinen, weil einfach zu komplex. Naja, es ist ja noch nichts darüber bekannt, wann und wie der K9 rauskommen soll. Vielleicht ist die Integrationsdichte bis dahin so stark gestiegen, dass Sachen, die man momentan noch für zu komplex hält, zum Zeitpunkt des Erscheinens durchaus realisiert werden können...

Wie immer gilt: Man weiss es nicht, man weiss es nicht... :D

[BlackBirdSR]

Originally posted by GloomY
Zuerst wird in dem Posting von drei "fully-fledged FPU Blocks" geredet, also von drei vollwertigen FPU Blöcken. Jeder Block kann also jeden x87 Befehl ausführen.
Wenn im Anschluss daran dann von 2 ALU Blocks geredet wird, gehe ich davon aus, dass sich die Bedeutung von "Block" nicht geändert hat.



tja, dann machen 2 Alus nur noch Sinn, wenn man es wie beim P4 betreiben würde und vom bisheigen Model abweicht.

Trotzdem finde ich das Wort Block in diesem zusammenhang interessant.
Kann jeder Block jede Instruktion ausführen (auch Lode/Store) dann ersetzt ja quasi jeder Block die ganze FPU im K8. Die Frage ist dann nur, ob man eine Einheit hat die Alles kann, (urg) oder pro Block 1 MUL/ADD/Store Einheit.

Die Frage ist warum brauch ich 3 Blocks davon?
und warum spekulieren wir über etwas, über was es sich gar nicht lohnt zu spekulieren?!? ;)

[Endorphine]

Yellowstone hat mit Intel ungefähr so viel zu tun wie die Wankelmotortechnik mit Haribo.

Ausserdem zweifle ich es mal an, dass AMD das offene Hypertransport zugunsten von Rambus' proprieträrem Yellowstone opfern wird.