CPU im allgemeinen

[Unregistered]

Ich habe mal eine ganz simple Frage
Wie genau wird eigentlich der CPU hergestellt?
Mein Wissen diesbezüglich beschränkt sich auf, Es gibt Wafer die werden werden mit Hilfe von Lithografie, glaube ich jedenfalls, hergestellt. Falls das stimmt weiß ich auch nicht mal genau was Lithografi, (oder wie das heißt) ist, ich glaube das hat etwas mit Licht zu tun. Die Wafer werden dann irgendwie geteilt(gebrochen?).
Tja und das wars, ich weiß also so gut wie nix.
Könnte mir das einer mal bitte erklären?
Auf diese Frage bin ich gekommen als ich mich fragte, wie legen die Hersteller die Taktzahl der CPU´s fest, das weiß ich auch nicht. Liegt das nur an der "Qualität" der Fertigung? Es werden doch nicht für jede Taktzahl andere Wafer verwendet.

Es wäre nett wenn mir jemand das alles erklären könnte

Danke
-Karümel-

[StefanV]

Originally posted by Unregistered
Ich habe mal eine ganz simple Frage
Wie genau wird eigentlich der CPU hergestellt?
Mein Wissen diesbezüglich beschränkt sich auf, Es gibt Wafer die werden werden mit Hilfe von Lithografie, glaube ich jedenfalls, hergestellt. Falls das stimmt weiß ich auch nicht mal genau was Lithografi, (oder wie das heißt) ist, ich glaube das hat etwas mit Licht zu tun. Die Wafer werden dann irgendwie geteilt(gebrochen?).
Tja und das wars, ich weiß also so gut wie nix.
Könnte mir das einer mal bitte erklären?
Auf diese Frage bin ich gekommen als ich mich fragte, wie legen die Hersteller die Taktzahl der CPU´s fest, das weiß ich auch nicht. Liegt das nur an der "Qualität" der Fertigung? Es werden doch nicht für jede Taktzahl andere Wafer verwendet.

Es wäre nett wenn mir jemand das alles erklären könnte

Lithografie:
1. Wafer wird mit lichtempfindlicher Schickt beschichtet.
2. Der Wafer wird 'belichtet' (wie bei einem Foto).
3. Strukturen werden weggeätzt.
4. DIEs werden ausgeschnitten (mit einer SÄGE)
5. DIEs werden getestet (auf Funktion)
6. Burn in->Der Strom muß sich ersteinmal seinen Weg 'suchen'...
7. Test auf Frequenz
6. DIE wird 'verpackt' (AMD hat es hier einfacher ;), brauchen die Frequenz, Spannung nur auf dem Package einstellen)...

[Nordmann]

Im Prinzip funktioniert es wie bei ganz normalen Leiterplatten auch! Nur (@Stefan) ich glaube nicht das diese ausgesägt werden. Kann ich mir nämlich nicht vorstellen das diese kleine Fertigungs Technik von 0,18µm das zulässt. Das Einzigste was ich mir vorstellen könnte an mechanischen Methoden wäre das Ausstanzen. Denn dabei würde der DIE auf der kompletten Fläche belastet werden und nicht nur an den Seiten wie es beim sägen der Fall wäre.

Wie funktionert eigentlich das herstellen dieser Wafer? Die Oberfläche muss doch irgendwie gelayoutet werden vor der Belichtung bzw. dem Bedampfen oder?

[StefanV]

@Nordmann

Die DIEs werden tatsächlich mit einer wassergekühlten sehr feinen Säge ausgesägt!! (ist wirklich so!!)

Die Wafer werden geschmolzen, beim verflüssigen wird die Dotierung hinzugefügt (damit Si auch leitet), dann werden sie in die Kegelform gebraucht und - ratet mal - in Scheiben geschnitten mit -richtig- einer Säge...

[harkpabst_meliantrop]

Originally posted by Stefan Payne
7. Test auf Frequenz
6. DIE wird 'verpackt' (AMD hat es hier einfacher ;), brauchen die Frequenz, Spannung nur auf dem Package einstellen)... Früher war das Packaging ein ziemlich kritischer Schritt. Da wurde nämlich die endgültige Taktfrequenz erst danach festgelgt. Damals hatten z.B. alle Intel Pentiums ab 133 MHz aufwärts nur iPP auf dem Bauch stehen. Der P75 ging (angeblich, ich war nie dabei) ohne Test nach dem Packaging nach draußen, P100 wurden auf dem Wafer als nicht Top-Qualität aussortiert und nach dem Verpacken getestet, alles ab 133 MHz wurde erst nach dem Packaging "gerated".

Einer der Gründe, warum die Pentium MMX so gut übertaktbar waren, war nämlich, dass das Packaging im PPGA-Gehäuse erheblich besser war, als selbst Intel vorausgessehen hatte. Da haben sie dann kurze Zeit später das Clock-Locking erstmals eingeführt.

Da dabei der Chip schon vor dem Einbau gelockt wurde, mußten sie sich der endgültigen Ausbeute nach dem Packaging schon ziemlich sicher sein, um nicht zu viel zu verschwenden. Aber offensichtlich klappt das ja bei Intel bis heute.

Die AMD-Lösung ist natürlich nicht nur für den Hersteller bequemer, sondern auch für den Hobby-Bastler...

--E<:|

[Wuzel]

job,
Ich hab es schonmal geschrieben, aber es passt hier so gut ;)

Wenn nähmlich eine hohe Nachfrage an 'kleinen' Cpus liegt -> dann werden auch schon mal als z.b 2 gig spezifiezierte ( scheiss wort garantiert falsch geschriben ) als 1,8 'gelabelt'.
Daher rührt auch die manchmal phenomenal gute übertaktbarkeit der kleinen ;)

Ähm sägen : es werden auch teilweise extrem dünne, mit hohem druck raugeblasene, wasserstrahler zum zerschniebeln genommen .. ( heisst das eigentlich Wassersäge ? bitte wers weiss mir sagen )

[silmarin]

In der Tat spricht man hier vom sogenannten Wasserstrahlschneiden.
Bei diesem Verfahren arbeitet man derzeit mit Drücken von bis zu 4000bar und kann so unter Zugabe von Abrasivmitteln sogar eine Stahlplatte von 100 mm Dicke sauber trennen. Grosser Vorteil ist natürlich, dass sich hier z.B. im Gegensatz zum Lasern im Werkstoff keine unerwünschten Gefügeänderungen einstellen.

Mit frdl. Gruss Michi ( Chaot in einer F&E Abteilung )

[Unregistered]

Danke schön für die Antworten, wieder was dazu gelernt

Aber was ich noch nicht verstehe. Wie werden die Taktzahlen festgelegt? Wo durch unterscheiden sich die Prozis wenn sie unterschiedlich getaktet sind?


-Karümel-

[Piffan]

Originally posted by Stefan Payne
@Nordmann

Die DIEs werden tatsächlich mit einer wassergekühlten sehr feinen Säge ausgesägt!! (ist wirklich so!!)

Die Wafer werden geschmolzen, beim verflüssigen wird die Dotierung hinzugefügt (damit Si auch leitet), dann werden sie in die Kegelform gebraucht und - ratet mal - in Scheiben geschnitten mit -richtig- einer Säge...

Nun noch mein Halbwissen: Die Wafer sind die großen Scheiben (Waffeln). Was das Besondere an den Waffeln ist: Sie sind monokristallin und absolut rein! Erreicht wird dies, indem man eine chmisch reine Schmelze hat und daraus Riesenkristalle zieht. (Kennt man in der Arte von gezogenen Kerzen, nur das Kerzen nicht kristallin sind). Dies ist schon eine Meisterleistung vom Prozess her, aber das anschließende "Sägen" in die dünnen Wafer ist auch nicht ohne. Fazit: Wafer sind schwer herzustellen und sau-, um nicht zu sagen schweineteuer! Darum sinkt der Preis pro Chip, je mehr Chips aus einem Wafer gewonnen werden!

Zum Dotieren: Natürlich darf man die Schmelze keinesfalls dotieren, dadurch würde man die Züchtung der Riesenkristalle verhindern! Das Dotieren erfolgt dann während der Chipherstellung, also mit Hilfe der Masken bzw. von Dämpfen, die die Donatoren enthalten.

Die nächsten Wafer sollen Pizza-Größe bekommen, daran kann man sehen, was für Monsterkristalle gezogen werden müssen!

Falls hier was falsch ist, bitte ich um Korrektur, habe nämlich null Bock, die c't rauszusuchen, wo das mal recht gut erklärt wurde!

c't rulz!

[StefanV]

Das mit dem Dotieren weiß ich irgendwie nicht soo genau...

Ich weiß nur, daß das reine SI mit anderen Partikeln beschossen wurde...

WANN das Passiert weiß ich nicht mehr soo genau ;)

[ow]

Originally posted by Piffan



Falls hier was falsch ist, bitte ich um Korrektur, habe nämlich null Bock, die c't rauszusuchen, wo das mal recht gut erklärt wurde!

c't rulz!


Na gut.
Also i.a. ist die Schmelze bereits dotiert.

Das Grundmaterial eines Wafers ist dotiert, undotiertes Halbleitermaterial wird praktisch nirgendwo eingesetzt.

[ow]

Originally posted by Stefan Payne
Das mit dem Dotieren weiß ich irgendwie nicht soo genau...

Ich weiß nur, daß das reine SI mit anderen Partikeln beschossen wurde...

WANN das Passiert weiß ich nicht mehr soo genau ;)


Das passiert nachdem das Layout auf dem Chip freigeätzt wurde.
Die Dotierung zum Festlegen der 'Funktionalität' eines Chip wird durch Beschuss mit Dotierungsatomen bzw. schlicht durch Diffusion von Atomen aus einer gasförmigen Dotierungs-Quelle erreicht.


Letzteres wird auch bei der Grunddotierung des Halbleiters eingesetzt (anstatt der Schmelz-Dotierung).

[JFZ]

Originally posted by ow



Das passiert nachdem das Layout auf dem Chip freigeätzt wurde.
Die Dotierung zum Festlegen der 'Funktionalität' eines Chip wird durch Beschuss mit Dotierungsatomen bzw. schlicht durch Diffusion von Atomen aus einer gasförmigen Dotierungs-Quelle erreicht.


korrekt, wobei dies auch in mehreren Schichten gemacht wird, also freiätzen, dotieren, nächste Schicht ätzen, nochmal dotieren, usw.

Originally posted by Piffan


Nun noch mein Halbwissen: Die Wafer sind die großen Scheiben (Waffeln). Was das Besondere an den Waffeln ist: Sie sind monokristallin und absolut rein! Erreicht wird dies, indem man eine chmisch reine Schmelze hat und daraus Riesenkristalle zieht. (Kennt man in der Arte von gezogenen Kerzen, nur das Kerzen nicht kristallin sind). Dies ist schon eine Meisterleistung vom Prozess her, aber das anschließende "Sägen" in die dünnen Wafer ist auch nicht ohne. Fazit: Wafer sind schwer herzustellen und sau-, um nicht zu sagen schweineteuer! Darum sinkt der Preis pro Chip, je mehr Chips aus einem Wafer gewonnen werden!


Der Preis für einen 6-Zoll-Wafer liegt, wenn ich mich richtig erinnere so um die 50000,-DM. Das derzeitige Maximum liegt IMHO bei derzeit 12 Zoll Durchmesser, wobei die größeren Wafer pro Fläche immer günstiger werden, weil dann weniger Verschnitt entsteht.

[silmarin]

Also, manchmal bin ich richtig stolz auf die 3dc-member ( mich selbst natürlich ausgenommen : ich bin nur...steht in meiner Signatur )!

Im wohltuenden Gegensatz zu manch "Schwätzer"-Foren, tummelt sich hier
ein hoher Prozentsatz an wirklich gut informierten membern mit Wissen bzw. guten Informationsstand über die verschiedensten Technologie-Bereiche ! Und das alles, ohne dass sich hier gewisse Leute "brüsten"
oder "aufspielen".
Das spricht für euren guten Charakter Leute !

Mit aufrichtigem Respekt

euer Michi

[harkpabst_meliantrop]

Originally posted by Unregistered
Wie werden die Taktzahlen festgelegt? Wo durch unterscheiden sich die Prozis wenn sie unterschiedlich getaktet sind?


Eben. Im Grunde unterscheiden sie sich gar nicht. Der fertige Chip wird auf einem eigens darauf spezialisierten Prüfstand kurz in "Probebetrieb" genommen. Dabei ist es aber gar nicht nötig, irgendwelche langen Stabilitätstests vorzunehmen, im Gegensatz zu uns kennt der Hersteller nämlich die "Speed Paths" seiner CPU, das heißt, die Teile der Schaltung, die beim erhöhen der Taktfrequenz besonders kritisch reagieren (Gelegentlich, wie beim legendären PIII 1,13 GHz kommt es auch mal vor, das ein Hersteller einen Speed Path übersieht...). Das ganze dauert angeblich pro Chip nicht mal 2 Sekunden und auf Basis dieses Tests werden die Chips dann "gerated" (also einer Geschwindigkeitsklasse zugeornet) und fertig montiert.

Aber wie Wuzel schon sagte: Wenn ein Hersteller in einem Prozess eine so hohe Ausbeute, an "schnellen" Chips hat, dass er die gar nicht alle absetzen kann, legt er die sich natürlich nicht auf Halde, sondern verkauft sie eben unter einem langsameren Speed Rating.

Das alles gilt natürlich immer nur für die Chips einer Prozessorfamilie, die wirklich aus exakt demselben Fertigungsprozess stammen. Athlon "Thunderbird" und Athlon XP oder PIII Tualation und sein wie-auch-immer-der-jetzt-hies Vorgänger sind nunmal wirklich andere Designs und/oder in einem anderen Fertigungsprozess hergestellt.

--E<:|

[StefanV]

Und die DIEs, die in der mitte des Wafers sind, sind die besten/schnellsten...

Je weiter zum Rand die DIEs sind, desto schlechter sind sie...

[Piffan]

Originally posted by harkpabst_meliantrop



Das alles gilt natürlich immer nur für die Chips einer Prozessorfamilie, die wirklich aus exakt demselben Fertigungsprozess stammen. Athlon "Thunderbird" und Athlon XP oder PIII Tualation und sein wie-auch-immer-der-jetzt-hies Vorgänger sind nunmal wirklich andere Designs und/oder in einem anderen Fertigungsprozess hergestellt.

--E<:|

Der Vorgänger vom Tualatin ist der Coppermine. Der "Nachfolger" ist so viel besser, daß sich ein Ugrade lohnen könnte, wenn man ein Board hätte, welches mit ihm kann.....Aber auch der Celeron "T" ist nicht schlecht, er entspricht in der Leistung in etwa dem P3 Coppermine. Weil man ihn bis 1500 takten kann, ist er auch zu empfehlen....wenn man ein verdammtes Board für ihn schon hätte "fluch"

[harkpabst_meliantrop]

Originally posted by Piffan
wenn man ein Board hätte, welches mit ihm kann.....Aber auch der Celeron "T" ist nicht schlecht, er entspricht in der Leistung in etwa dem P3 Coppermine. Weil man ihn bis 1500 takten kann, ist er auch zu empfehlen....wenn man ein verdammtes Board für ihn schon hätte "fluch"
Und dann gibt's ja auch noch den Tualatin-S, der schon wieder andere Anforderungen stellt.

Wenn man diesen PIII-Brett-Artikel neulich in der c't gelesen hat, muss man sich wundern ob es überhaupt Boards gibt, die Intels Anforderungen an die Spannungsversorgung (nicht nur ne bestimmte Spannung und ein Minimalstrom, nein, auch noch eine definierte Kennlinie für das Nachlassen der Spannung bei höherem Stromfluss) für alle Pentium III erfüllen...

--E<:|

[silverhawk]

Was´n eigentlich Dotieren?

Kleine Zusatzinformationen in Bezug auf die berüchtigten AXIA Cores:

Hab in einer Zeitschrift gelesen warum diese eingentlich so gut zu übertakten sind; Bei jeder Produktionsreihe werden CPU´s mit hohen sowie mit niedrigen Taktraten produziert. Da die Produktion der CPU´s verschiedener Takraten gleichzeitig läuft, müssen die schnelleren CPU´s mit auch höchst qualitativen Wavern sowie DIE´s etc. hergestellt werden. Dabei beschafft AMD nicht extra neue, weniger anspruchsvolle Materialien für die niedrigeren CPU´s sondern produziert sie mit den gleichen Wavern und DIE´s, mit denen die höheren CPU´s hergestellt werden.

Außerdem sind die neuen AMD CPU Waver aus organischen Substrat günstiger und werden nicht so heiß wie die Keramik Waver im Thunderbird.

[Nr. 5]

hi.

würd mich mal interessieren wie das mit dem "Burn-In" abläuft. wird da der prozi einfach nur das erste mal angeschlossen und betrieben? oder ist das ein spezielles verfahren? wo dann mit höherer spannung oder volllast gearbeitet wird?

cu

[JFZ]

Originally posted by silverhawk
Was´n eigentlich Dotieren?


Halbleiter sind im reinen Zustand eigentlich ziemlich schlechte Leiter. Daher werden sie gezielt durch andere Atome "verunreinigt". Diesen Vorgang nennt man Dotieren. Durch diese Verunreinigung entstehen freie Ladungsträger (Elektronen oder Löcher), wodurch der Halbleiter erst anständig leitend wird. Außerdem ist dieser Vorgang nötig, um Transistoren oder Dioden zu erstellen, da diese aus zwei bzw. 3 unterschiedliche (n-, oder p- dotierten)Halbleiterschichten bestehen.


... Ich sollte so komplexe Fragen besser nichtum diese Uhrzeit beantworten....


JFZ

[ow]

Originally posted by silverhawk
Was´n eigentlich Dotieren?




Beim Dotieren werden dem 4-wertigen reinen Halbleiter (Ge, Si) 3 bzw. 5-wertige Atome eingepflanzt, die somit eine Elektron zuwenig/zuviel haben und dadurch das Material erst leitend wird.

Reine Halbleiter sind bis ueber 350K praktisch nicht leitend.

(ps) Statt reiner 4-wertiger Halbleiter kann ich auch Verbindungshalbleiter (3-5 HL) herstellen , zB. GaAs (Galliumarsenid, Ga3, As5).



Kleine Zusatzinformationen in Bezug auf die berüchtigten AXIA Cores:

Außerdem sind die neuen AMD CPU Waver aus organischen Substrat günstiger und werden nicht so heiß wie die Keramik Waver im Thunderbird.



Nein, das DIE (der Waver) ist immer aus Silizium, nur das Gehaeuse wurde von Keramik auf organisches Substrat umgestellt (billiger, evtl. bessere Waermeleitung)

[StefanV]

Originally posted by ow
Nein, das DIE (der Waver) ist immer aus Silizium, nur das Gehaeuse wurde von Keramik auf organisches Substrat umgestellt (billiger, evtl. bessere Waermeleitung)

Ist billiger und nicht so Spröde.

Wärme dürfte die Keramik Verpackung besser leiten.

Übrigens:

AMD hat seit dem K6 das Package kaum geändert!!

Der TBird verwendet das gleiche Pakage (nur angepasst) wie der K6!!

Erst beim Athlon XP hat AMD das etwas geändert ;)

[StefanV]

Originally posted by silverhawk Kleine Zusatzinformationen in Bezug auf die berüchtigten AXIA Cores:

Hab in einer Zeitschrift gelesen warum diese eingentlich so gut zu übertakten sind; Bei jeder Produktionsreihe werden CPU´s mit hohen sowie mit niedrigen Taktraten produziert. Da die Produktion der CPU´s verschiedener Takraten gleichzeitig läuft, müssen die schnelleren CPU´s mit auch höchst qualitativen Wavern sowie DIE´s etc. hergestellt werden. Dabei beschafft AMD nicht extra neue, weniger anspruchsvolle Materialien für die niedrigeren CPU´s sondern produziert sie mit den gleichen Wavern und DIE´s, mit denen die höheren CPU´s hergestellt werden.

1. Es wird immer nur für eine Taktrate Gefertigt:
Die höchst mögliche!
2. die Guten DIEs sind aus der Mitte, die schlechten am Rand.
ERGO:
Die DIEs aus der Mitte lassen sich besser übertakten.
3. Die AVIA/AXIA Cores stammen eher aus Dresden, scheint so, als hat AMD etwas am Produktionsprozess was geändert, deshalb sind sie besser...

[StefanV]

Originally posted by Nr. 5
würd mich mal interessieren wie das mit dem "Burn-In" abläuft. wird da der prozi einfach nur das erste mal angeschlossen und betrieben? oder ist das ein spezielles verfahren? wo dann mit höherer spannung oder volllast gearbeitet wird?

Der Burn In in der FAB dauert nur ein paar Sekunden.
Wird aber mit einer recht hohen Spannung durchgeführt.

Der Burn IN ist auch mitverantwortlich für die Qualität der CPU.

Ein schlechter Burn IN kann die CPU schlechter machen, ein guter Burn IN besser ;)

[silverhawk]

Auf jeden Fall habe ich es so in der PC Games-Hardware gelesen, das die Waver die höheren CPU´s auch für CPU´s mit niedrigeren Taktraten verwendet wurden oder immer noch werden.

[harkpabst_meliantrop]

Originally posted by silverhawk
Auf jeden Fall habe ich es so in der PC Games-Hardware gelesen,
Und da schämst du dich gar nicht für diese Quellenangabe? :-)

das die Waver die höheren CPU´s auch für CPU´s mit niedrigeren Taktraten verwendet wurden oder immer noch werden.

Ja, schon. Aber eben genau so, wie Stefan es erklärt hat. Man stellt nicht absichtlich schnelle und langsame CPUs her. Man versucht immer möglichst viele schnelle rauszubekommen, weil die die besten Gewinne abwerfen.

Nur wenn die Ausbeute so gut ist, dass man sowieso mehr schnelle CPUs rausbekommt, als man aufgrund der Marktlage abschätzen kann, kommen sozusagen absichtlich schnelle CPUs langsam gelabelt auf den Markt.

--E<:|

[Nr. 5]

@Stefan

thx

ps. ich halt keramik für ´nen sehr schlechten wärmeleiter.

@ow

quote:
>Na gut.
Also i.a. ist die Schmelze bereits dotiert.

Das Grundmaterial eines Wafers ist dotiert, undotiertes Halbleitermaterial wird praktisch nirgendwo eingesetzt.<


wenn die wafer bereits dotiert sind (n- oder p-dotierung) und für ´nen transistor braucht man beide dotierungen - kann man da die 2. dotierung einfach so aufbringen?zusätzlich zu der dotierung des wafers?würde ja bedeuten, daß ich zuerst 5-wertig-dotierte wafer dann mit 3-wertigen zusätzlich noch "verunreinige".wobei dann ja mehr 3-wertige dotierungen eingefügt werden müssten als 5-wertige schon vorhanden sind. läuft das tatsächlich so ab?

cu

[StefanV]

Originally posted by Nr. 5
@Stefan

thx

ps. ich halt keramik für ´nen sehr schlechten wärmeleiter.


Keramik geht als Wärmeleiter...
Siehe die alten PGA CPUs (bis Pentium 166/200).

[ow]

Originally posted by Nr. 5
@Stefan

thx

ps. ich halt keramik für ´nen sehr schlechten wärmeleiter.

@ow

quote:
>Na gut.
Also i.a. ist die Schmelze bereits dotiert.

Das Grundmaterial eines Wafers ist dotiert, undotiertes Halbleitermaterial wird praktisch nirgendwo eingesetzt.<


wenn die wafer bereits dotiert sind (n- oder p-dotierung) und für ´nen transistor braucht man beide dotierungen - kann man da die 2. dotierung einfach so aufbringen?zusätzlich zu der dotierung des wafers?würde ja bedeuten, daß ich zuerst 5-wertig-dotierte wafer dann mit 3-wertigen zusätzlich noch "verunreinige".wobei dann ja mehr 3-wertige dotierungen eingefügt werden müssten als 5-wertige schon vorhanden sind. läuft das tatsächlich so ab?

cu


Ja, das läuft tatsächlich so ab.
Allerdings ist die Grunddotierung idR. um einige Zehnerpotenzen schwächer als die eigentlichen Dotierungskonzentrationen.

Die Dotierung des HL-Substrats kann auch gezielt genutzt werden, um die Parameter von Transitoren zu verändern, zB. sie Schwellenspannung U_T bei MOSFETs.

CPUs sind C-MOS Bauteile, es kommen also immer paarweise n-Kanal und p-Kanal MOSFETs vor.

Das Substrat ist n-dotiert, und deshalb liegt der n-Kanal-MOS zusätzlich in einer p-Wanne, beim p-Kanal liegen Source&Drain direkt im Substrat.

Hat einige ungewünschte Nebeneffekte, wie zB. die Entstehung von parasitären Thyristoren (npnp-Dotierungsfolge).

[Thowe]

So schön der Thread, deshalb erlaube ich mir ihn ins Technologie-Forum zu verschieben.

[silverhawk]

Originally posted by harkpabst_meliantrop

Und da schämst du dich gar nicht für diese Quellenangabe? :-)

--E<:| Das ist die einzige Zeitschrift, die sich an Foren wie dieses mit unseren qualitativen Postings orientiert um interessante Themen für Overclocker und Hardwarefreaks zu publizieren.

Also ich rede hier nicht von der Coputerbild sondern von einer Zeitschrift, von der man dir nichts suggestiert.

[harkpabst_meliantrop]

Originally posted by Stefan Payne
Keramik geht als Wärmeleiter...
Siehe die alten PGA CPUs (bis Pentium 166/200).
Ich denke, es ist volle Absicht, dass die heute (oder auch schon im Pentium MMX mit PPGA) eingesetzten Materialien Wärme schlechter leiten, als Keramik (deren Temperaturfestigkeit aber wohl wichtiger war, als ihre Wärmeleitfähigkeit) schließlich kann bei FlipChip oder ähnlichen neuen Fertigungtechniken jegliche Wärme, die über die Keramik abgeleitet wird, nicht über den Kühlkörper abgeleitet werden.

Der wiederum arbeitet mit umso besserem Wirkungsgrad, je höher die Temperaturdifferenz zwischen zu kühlender Oberfläche und er Umgebung ist.

--E<:|

[Wuzel]

Ähm mal so nebenbei, Dresden ist in Sachen Proz bauen die beste und modernste fab auf der kugel ;)