Cpu Verlustleistungstabelle

[Fredde]

Hi,
kann mir noch mal jemand den link für dir Seite geben, die die Verlustleistung aller Prozessoren auflistet.

Danke Fredde

[BlueI]

Hier (http://users.erols.com/chare/elec.htm)

Auch zu finden im Mobile-Forum als Sticky.
=)

[Fredde]

Danke dir:-)

Fredde

[Endorphine]

Kleine Anmerkung von mir dazu: die Angabe "thermal design power" von AMD kann nicht mit der von Intel verglichen werden und umgekehrt, da sie nur die für eine Kühlungsdimensionierung relevante relative Abwärme benennt. Da fliessen dann natürlich noch die thermischen Unterschiede der CPUs mit ein, dieser Wert ist nicht mit der Leistungsaufnahme gleichzusetzen.

Ebenso sind typische und maximale Leistungsaufnahmen zwei verschiedene Paar Schuhe von Hersteller zu Hersteller. Bitte auch da nicht Äpfel mit Birnen vergleichen.

Idealerweise sollte man solche Zusammenfassungen aus Drittquellen nur zur groben Übersicht verwenden und sich für genaueres die Datenblätter der Hersteller selbst ansehen :)

Dann käme auch gar niemand auf die Idee, irgendwelche urban legends bezgl. der Leistungsaufnahme bestimmter ICs am Leben zu erhalten.

[Stone2001]

Ne interessante Seite zu diesem Thema ist auch www.sandpile.org !

[Endorphine]

Nicht wirklich, nach dem, was die sich letztens für Fehler beim abschreiben der Opteron-Specs geleistet haben. Die optimale Quelle für solche Informationen ist und bleibt der CPU-Hersteller selbst.

Für eine schnelle Übersicht halte ich o.g. Link für ideal. Wenn dann die Werte für mehr als nur grobe Gedankenspiele herhalten sollen kommt man um ein Datenblattstudium wieder nicht herum.

[Frank]

Original geschrieben von Endorphine
Nicht wirklich, nach dem, was die sich letztens für Fehler beim abschreiben der Opteron-Specs geleistet haben. Die optimale Quelle für solche Informationen ist und bleibt der CPU-Hersteller selbst.

Für eine schnelle Übersicht halte ich o.g. Link für ideal. Wenn dann die Werte für mehr als nur grobe Gedankenspiele herhalten sollen kommt man um ein Datenblattstudium wieder nicht herum. Letztendlich schreiben die doch auch nur von den Datenblättern ab - nichts anderes habe auch ich nur gemacht.

[Piffan]

Original geschrieben von Endorphine
Kleine Anmerkung von mir dazu: die Angabe "thermal design power" von AMD kann nicht mit der von Intel verglichen werden und umgekehrt, da sie nur die für eine Kühlungsdimensionierung relevante relative Abwärme benennt. Da fliessen dann natürlich noch die thermischen Unterschiede der CPUs mit ein, dieser Wert ist nicht mit der Leistungsaufnahme gleichzusetzen.

Ebenso sind typische und maximale Leistungsaufnahmen zwei verschiedene Paar Schuhe von Hersteller zu Hersteller. Bitte auch da nicht Äpfel mit Birnen vergleichen.



Bitte kläre mal einen Dummen auf. Ich wüsste gern, was "relative Abwärme" bedeutet.

Ich dachte immer, dass man nur die maximale Verlustleistung wissen muss, um einen Kühler auszusuchen....Wenn der P4 60 Watt verbrutzelt, muß ich doch exakt den gleichen Kühlungsaufwand betreiben wie beim Athlon, der 60 Watt verbrutzelt.....Oder nicht ???

Die durchschnittliche oder typische Verlustleistung nützt doch in keinem Falle was, der P4 würde throtteln und der Ahtlon abschmieren, wenn ich Spitzenlasten habe....für stabilen Dauerbetrieb muß ich mich am Maximum orientieren.

[Bokill]

Der P4 hat Normgemäß einen viel grösseren Kühlkörper, deswegen muss AMD viel mehr Aufwand treiben.
Dort wo der P4 noch mit Al- Kühlkörpern hinkommt, wird bei gleicher Wärmemenge die Luft schon sehr dünn für den Athlon.

Beim Opteron ist jedoch die Abmessung der Kühlkörper wieder gut vergleichbar.

[Endorphine]

Original geschrieben von Piffan
Bitte kläre mal einen Dummen auf. Kann ich nicht, du bist ja nicht dumm, sonst könntest du hier nicht posten :D Original geschrieben von Piffan
Ich wüsste gern, was "relative Abwärme" bedeutet. Damit meine ich ganz einfach, dass eine thermal design power schlicht und ergreifend nur ein Wert ist, der für Kühlerhersteller bei der Konstruktion eines neuen Kühlers relevant ist. In diesen Wert fliessen natürlich auch die mechanischen und thermischen Gegebenheiten der CPU mit ein, die TDP ist sozusagen nur eine Variable, die die Leistungsanforderungen an den Kühler festsetzt. Anpressdruck, Kühlerbodenbeschaffenheit, Kühlergrösse und manchmal sogar das Bodenmaterial sind ja bereits festgesetzt. Werte wie die TDP sagen dann nur noch aus wie leistungsfähig der Kühler in Abhängigkeit von den statischen Gegebenheiten sein muss. Deshalb kann man Werte wie die TDP auch nicht bei verschiedenen Prozessoren vergleichen. Ein Athlon XP Palomino stellt ganz andere Anforderungen an den Kühler als z.B. ein P4 Northwood.
Original geschrieben von Piffan
Ich dachte immer, dass man nur die maximale Verlustleistung wissen muss, um einen Kühler auszusuchen....Wenn der P4 60 Watt verbrutzelt, muß ich doch exakt den gleichen Kühlungsaufwand betreiben wie beim Athlon, der 60 Watt verbrutzelt.....Oder nicht ??? Nö, es geht ja bei CPU-Kühlung einzig und zuerst einmal darum, die auf dem Die entstehenden Hot Spots möglichst schnell möglichst grossflächig zu verteilen. Und dann natürlich noch die verteilte Wärme an ein anderes Medium deiner Wahl abzuführen, damit man den Wärmestrom aufrecht erhalten kann. Ersteres ist höchstgradig CPU-spezifisch, letzteres wohl annähernd vergleichbar. Original geschrieben von Piffan
Die durchschnittliche oder typische Verlustleistung nützt doch in keinem Falle was, der P4 würde throtteln und der Ahtlon abschmieren, wenn ich Spitzenlasten habe....für stabilen Dauerbetrieb muß ich mich am Maximum orientieren. Naja, man hat mit der TDPtyp aber immerhin einen Anhaltswert für geregelte Kühler. Ausgelegt sein muss der Kühler natürlich für die nominale angegebene TDP im Dauerbetrieb bei 40 °C Luftumgebungstemperatur.

[Endorphine]

Original geschrieben von Bokill
Der P4 hat Normgemäß einen viel grösseren Kühlkörper, deswegen muss AMD viel mehr Aufwand treiben.
Dort wo der P4 noch mit Al- Kühlkörpern hinkommt, wird bei gleicher Wärmemenge die Luft schon sehr dünn für den Athlon.

Beim Opteron ist jedoch die Abmessung der Kühlkörper wieder gut vergleichbar. Das hat etwas damit zu tun, dass der P4 bereits einen Cu-Heatspreader integriert und der Sockel-A Athlon nicht. Das hat mit der möglichen Kantenlänge der Luftkühler (die sich nur um einen sehr kleinen Faktor unterscheiden) wenig bis gar nichts zu tun.

[Bokill]

Schade diese Antwort entspricht nicht deiner sonstigen Kompetenz Endorphine, der "Schutzdeckel" vom P4/Opteron verschlimmbessert den Wärmeübergang vom Die zum Kühlkörper.
So muss 2 mal eine Leitpaste/Unleitpäd passiert werden, bevor überhaupt der Kühlkörper erreicht wird.

Generell gilt, je größer die Oberfläche eines Kühlkörpers ist, desto besser, selbst wenn der Luftumsatz Identisch ist, denn die Luft kann effektiver aufgeheizt werden.

Ich gebe zu der Beitrag ist hart an der Grenze zum OT, aber es gehört doch an den Rand der Betrachtung dazu.

[Endorphine]

Original geschrieben von Bokill
der "Schutzdeckel" vom P4/Opteron verschlimmbessert den Wärmeübergang vom Die zum Kühlkörper.
So muss 2 mal eine Leitpaste/Unleitpäd passiert werden, bevor überhaupt der Kühlkörper erreicht wird. Richtig, dafür wird der Kern aber optimal geschützt und die Funktion des Heatspreaders muss nicht über teure Kühler mit irrem Anpressdruck und superplanen Kupferböden erreicht werden, da der IHS ja schon dafür sorgt. Und der Kühler kann einfach und preiswert aus Vollaluminium gefertigt werden und die Anforderungen an die Bodenqualität sind weitaus geringer, da die Hitze eben über dem gesamten Heatspreader anfällt.

Des weiteren ist der Intel-IHS an Planheit kaum noch zu übertreffen. Diese Planheit findest du sonst auch bei teuersten Tuningkühlern nur sehr selten. Gerade Thermalright bekleckert sich da nicht mit Ruhm, Alpha ist der einzige mir bekannte LuKü-Hersteller, der wirklich plane Böden mit Kupfereinlage liefert.

http://home.t-online.de/home/falkorichter/Forum/IHS_planheit_toleranz.png

Unterm Strich verbleiben weitaus mehr Vorteile als Nachteile. Dafür lohnt es sich IMHO auf jeden Fall, ein bis maximal 2 °C an absoluter Kühlleistung zu verlieren. Offensichtlich sieht auch AMD das mittlerweile so.

Die Vorteile überwiegen den Nachteil bei weitem in der Summe. Und wer meint, unbedingt noch das letzte Zehntelgrad herausholen zu müssen (sowieso sinnfrei) kann den integrierten Heatspreader ja unter Garantieverlust entfernen. Dann benötigt man aber auch erstmal wieder einen Kühler, der auch mit der Planheit des IHS mithalten kann...

[Madkiller]

Original geschrieben von Endorphine
Dafür lohnt es sich IMHO auf jeden Fall, ein bis maximal 2 °C an absoluter Kühlleistung zu verlieren.

Wo hast du denn die 1-2° her?

Ich habe mal einen Artikel gelesen, wo der HS entfernt wurde, und danach hatten die um 4° bessere Temps.

Also schon deutlich.

[GloomY]

Original geschrieben von Endorphine
Richtig, dafür wird der Kern aber optimal geschützt und die Funktion des Heatspreaders muss nicht über teure Kühler mit irrem Anpressdruck und superplanen Kupferböden erreicht werden, da der IHS ja schon dafür sorgt.Das mit dem Anpressdruck ist ein Vorteil, aber ob ich jetzt den IHS oder den Kühler plan machen muss, dürfte sich imho von den Kosten nicht viel nehmen.
Original geschrieben von Endorphine
Und der Kühler kann einfach und preiswert aus Vollaluminium gefertigt werden und die Anforderungen an die Bodenqualität sind weitaus geringer, da die Hitze eben über dem gesamten Heatspreader anfällt.Naja, die Einsparungen von Kupfer vs. Alluminium sind IIRC auch nicht sehr groß. Der IHS kostet natürlich auch ein bisschen Geld, nicht nur Material sondern auch Kosten beim Packaging.

Imho dürften sich beide Lösungen finanziell nicht viel nehmen.
Original geschrieben von Endorphine
Des weiteren ist der Intel-IHS an Planheit kaum noch zu übertreffen. Diese Planheit findest du sonst auch bei teuersten Tuningkühlern nur sehr selten. Gerade Thermalright bekleckert sich da nicht mit Ruhm, Alpha ist der einzige mir bekannte LuKü-Hersteller, der wirklich plane Böden mit Kupfereinlage liefert.Hmm, Swiftech oder Coolermaster? Zumindest sind meine Modelle ziemlich eben...
Der Artic Cooling ist imho auch recht plan, wenn ich mich richtig erinnere.
Original geschrieben von Endorphine
Die Vorteile überwiegen den Nachteil bei weitem in der Summe. Und wer meint, unbedingt noch das letzte Zehntelgrad herausholen zu müssen (sowieso sinnfrei)Stop, das ist deine Interpretation. Nur weil du z.B. nicht viel von OC hälst, heisst das noch lange nicht, dass alle Leute darin keinen Wert sehen.

Insgesamt finde ich es auch einen guten Schritt von AMD, auch wenn ich selbst weiterhin gerne einen blanken Die hätte. Es gibt einfach mehr DAUs und Durchschnittsanwender als OCer und Bastler. Den Erstgenannten bringt der Schutz schon etwas, nebenbei lässt sich das auch besser verkaufen und die Hemmschwelle für das Einbauen von AMD CPUs sinkt.

Naja, für die meisten Leute ist das ein Plus, für mich ein Minus, da ich mich in der Zukunft mit einer verschlechterten termische Leitfähigkeit herumärgern muss, die eigentlich technisch gesehen nicht wirklich notwendig gewesen wäre. Es ist imho einfach eine wirtschaftliche Entscheidung von AMD, mehr nicht.

[Bokill]

Der ist mir persönlich sch..ssegal, hat halt Vor und Nachteile.
Mir ging es nur darum, dass ein grösserer Kühlkörper mit mehr Oberfläche generell besser ist.
Freundlicherweise wurde darauf nicht mehr eingegangen!
Die Körnung der Oberflächen ist natürlich bedeutsam, die habe ich aber mit keinem Wort erwähnt. AMD und Intel werden sicherlich ihre Anforderungen hoch halten, dennoch halte ich es für ein Gerücht, dass der Schutzdeckel besonders plan ist, möglicherweise planer als der Die selber.
Du brauchst nur den "Schutzdeckel" im richtigen Winkel gegen das Licht halten und schon kann mann die Stelle des Die erahnen, da kann der Kühlkörper noch so Plan sein, die Flächen von Kühlkörper und "Schutzdeckel" haben keinen optimalen Kontakt mehr.
Diese "Problem" wird AMD auch mit der Hammerfamilie haben, optimal wäre sowieso eine spiegelblanke unbedrucke Oberfläche.
Beide Hersteller werden aber so etwas nicht machen, da die Herstellung unproportional teurer wird und der Besitzerstolz verbietet es ebenso, wer will eine Markenprodukt kaufen, wenn kein Hübsches logo drauf ist?

PS. Habe selber manuell mit viel Liebe 2 Kühlkörper bearbeitet, die Temperaturdifferenz, zwischen unbearbeiteter und polierter Oberfläche lag zwischen 3- 5°c, na gut ich gebe zu, es waren gedreht bearbeitete Oberflächen (eigentlich eine Frechheit der Hersteller).

[Piffan]

Original geschrieben von Bokill

PS. Habe selber manuell mit viel Liebe 2 Kühlkörper bearbeitet, die Temperaturdifferenz, zwischen unbearbeiteter und polierter Oberfläche lag zwischen 3- 5°c, na gut ich gebe zu, es waren gedreht bearbeitete Oberflächen (eigentlich eine Frechheit der Hersteller).

Wie kann man den Sockel denn nacharbeiten? Vor allem: Wie kann ich die Qualität meiner Arbeit prüfen?

Ich würde als Nicht- Feinmechaniker eine Glasplatte oder Fliese nehmen und da Sandpapier in abnehmenden Körnungen verwenden. Aber ob so was gutgeht?

Was sind gedreht bearbeitete Flächen? Ist da der Strich kreisförmig? Wenn ja, kommt es da icht auch auf den Durchmesser drauf an und ob ich an der Peripherie des selben bin?

[Piffan]

Noch ein Gedanke: Sicher sind die Anforderungen an den Sockel eines Kühler beim T-bred höher als beim P4, ist ja klar.

Aber am Ende ist Watt doch wieder Watt, d.h. der Gesamtaufwand beim Kühlen kann nicht groß unterschiedlich sein. Denn ich muß in beiden Fällen die gleiche Energie letztlich aus dem Gehäuse rausbekommen!

Übrigens: Weil der Athlon für höhere Temperaturen spezifiziert ist, kann der Kühlkörper bei gleicher Verlustleistung kleiner sein bzw. bei gleicher Kühlergröße kann der Lüfter langsamer/leiser laufen! Ergo kann ich bei maximaler Auslastung der CPU bei einem Athlon mit weniger Krach rechnen! (bei gleiche Kühlkörperabmessungen wohlgemerkt! ;)

[Madkiller]

Original geschrieben von Bokill
PS. Habe selber manuell mit viel Liebe 2 Kühlkörper bearbeitet, die Temperaturdifferenz, zwischen unbearbeiteter und polierter Oberfläche lag zwischen 3- 5°c, na gut ich gebe zu, es waren gedreht bearbeitete Oberflächen (eigentlich eine Frechheit der Hersteller).

/me 2
War bei meinem CPU-Kühlkörper von meiner WaKü so übel...
Abwohl ich dabei schon erwartet hätte, daß die wenigstens ne gescheite Oberfläche hinbekommen :nono:

Original geschrieben von Piffan
Wie kann man den Sockel denn nacharbeiten? Vor allem: Wie kann ich die Qualität meiner Arbeit prüfen?

Indem du einfach mit etwas geradem schaust, ob die Fläche auch schön plan ist(z.B. Winkel, CPU ;)).
Oder du montierst einfach einmal die CPU, und schaust, wie das WLP-Bild danach ausschaut.
Denn am Rand ist es ja noch so schlimm, wenn du da mal abrutschst... Aber da wo die DIE aufliegt, sollte es halt - klarer Weise - passen.

Original geschrieben von Piffan
Ich würde als Nicht- Feinmechaniker eine Glasplatte oder Fliese nehmen und da Sandpapier in abnehmenden Körnungen verwenden. Aber ob so was gutgeht?


Prinzipiell habe ich es so gemacht.
Habe ein 1000er Papier genommen, und nachdem alles schön plan war, aber ich mit einer Polierpaste alles noch schön gleichmäßig auf Hochglanz poliert.

Original geschrieben von Piffan


Was sind gedreht bearbeitete Flächen? Ist da der Strich kreisförmig? Wenn ja, kommt es da icht auch auf den Durchmesser drauf an und ob ich an der Peripherie des selben bin?
Jo, kreisförmig vom Fräser...
Also bei mir wären wirklich nur max 50% der DIE auch direkt auf dem Kühlkörper aufgelegen.

[Piffan]

Original geschrieben von Madkiller

Prinzipiell habe ich es so gemacht.
Habe ein 1000er Papier genommen, und nachdem alles schön plan war, aber ich mit einer Polierpaste alles noch schön gleichmäßig auf Hochglanz poliert.


Jo, kreisförmig vom Fräser...
Also bei mir wären wirklich nur max 50% der DIE auch direkt auf dem Kühlkörper aufgelegen.

Die Politur würde nur Sinn machen, wenn die Fläche wirklich sehr plan ist. Und auch nur dann, wenn der Pastenfilm eine Stärke von nahe 0 hat. Bei realistischer Betrachtung ist imho eine Politur wirkungslos...vor allem, wenn der Die bedruckt ist ;)

Apropo Bedruckung: Bei meiner Radeon 9700 war die Schrift so erhaben, dass ich das dreckige Wärmepad kaum runterbekommen habe! Erst mit viel Geduld, Benzin und Muskelschmalz ließ es sich entfernen! Eine Frechheit, wie dick das Pad selbst nach dem Einschmelzen noch war! Gutes dagegen kann ich vom Spacer der Radeon 9700 berichten: Mit einem Stahllineal konnte ich beim Rüberziehen den Die fühlen, ergo scheint der Spacer minimal niedriger als der Die zu sein......

[Madkiller]

Original geschrieben von Piffan
Die Politur würde nur Sinn machen, wenn die Fläche wirklich sehr plan ist. Und auch nur dann, wenn der Pastenfilm eine Stärke von nahe 0 hat. Bei realistischer Betrachtung ist imho eine Politur wirkungslos...vor allem, wenn der Die bedruckt ist ;)


Die Oberfläche ist so aber definitv planer als nur mit Schleifpapier.
Pastenfilm ist da auch keiner mehr drauf (läßt sich problemlos abputzen mit ISO Propanol o.ä.), fängt schon leicht zum oxidieren an ;)

btw
Bedruckt ist meine DIE auch nicht

[Bokill]

Wenn mann sein Hirn anstrengt kann man gar ohne Polierpaste eine fast spiegelblanke Oberfläche hinbekommen.
Glücklicherweise hat Madkiller die notwendigen Antworten gegeben.

Noch ein Gedanke: Sicher sind die Anforderungen an den Sockel eines Kühler beim T-bred höher als beim P4, ist ja klar.

Wenns klar wäre, gäbs schon lange keine Diskussion mehr darüber!

Aber am Ende ist Watt doch wieder Watt, d.h. der Gesamtaufwand beim Kühlen kann nicht groß unterschiedlich sein. Denn ich muß in beiden Fällen die gleiche Energie letztlich aus dem Gehäuse rausbekommen!

Das ist die Quizfrage. Wenn du ein Kühlwürfel hast, mit minimaler Oberfläche (ein schlichter Metallwürfel ohne irgendwelche Lamellen) und diesen vergleichst mit dem gleichen Grundkörper, aber diesmal ist der Würfel so angesägt worden, dass eine 10 fach grössere Oberfläche entstanden ist.
Welchen Kühlwürfel wählst du?
Ich bevorzuge den mit wesentlich grösserer Oberfläche, obwohl durch das Heraussägen sogar der bearbeitete Würfel weniger Masse hat!
Es kann wesentlich mehr Energie pro Zeiteinheit vom Kühlkörüper weggeschafft werden, mit der gleichen Luftmenge.

Übrigens: Weil der Athlon für höhere Temperaturen spezifiziert ist, kann der Kühlkörper bei gleicher Verlustleistung kleiner sein bzw. bei gleicher Kühlergröße kann der Lüfter langsamer/leiser laufen! Ergo kann ich bei maximaler Auslastung der CPU bei einem Athlon mit weniger Krach rechnen! (bei gleiche Kühlkörperabmessungen wohlgemerkt!

Leider hat der XPAthlon ein höheren Energiefluss pro Flächeneinheit, im Vergleich zum P4. (Was ein echter Vorteil für Intel ist)
Die Qualität eines Kühlkörpers ist also auch wichtig, die Wärme muss schnell abgeführt werden.
In diesem Bereich ist der P4 wesentlich günstiger, der Die ist vergleichsweise gross, so dass auch Al als Kühlkörpermaterial genügt.
Aber es stimmt schon, dass die Spitzenmodelle von Intel derzeit wesentlich üngünstigere Maximaltemperaturen haben als AMD.
Da kann Intel jedoch hervorragend mit ihrer Hitzeschutzfunktion überzeugen...

[Piffan]

Also ich weiß nicht, ob Du meinem Post zustimmst oder ihm widersprichst.

Stichwort Sockel (gemeint ist der Sockel des Kühlers, also die Bodenplatte): Für mich ist sonnenklar, dass beim T-bred die Anforderungen an den Sockel höher sind als beim P4. Wer darüber diskutiert, hat schlicht kein gutes Verständnis davon, nötig wäre eine Diskussion keinesfalls! Aber du sagst es gegen Ende deines Posts ja auch, dass nämlich der Energiefluss beim T-Bred sehr viel höher ist als beim P4 - genau so habe ich es auch gemeint! Die Dichte der Energie ist beim Athlon im Kontaktbereich zwischen Sockel und Die halt immens, beim P4 ist die Situation quasi identisch, nur dass hier die höchste Energiedichte zwischen Die und Heatspreader ist....
Wie man sieht, hat Intel die Zone der höchsten Wärmedichte lediglich DAU- sicher gecovert.......AMD verlagert das Prob aus Kostengründen zum Endanwender, während Intel sich selbst drum kümmert.

Zur Größe des Kühlkörpers: Weil letztlich die selbe Wärmemenge bei gleicher Verlustleistung abgeführt werden muß, hat die Größe des Kühlkörpers und des Luftstromes einen Einfluss auf die Temperatur....Der größere Kühlkörper bleibt bei gleicher Verlustleistung kälter als der kleinere Kühlkörper. Bezogen auf die Lüftung ebenso: Bei größerer Luftumwälzung sind die Temperaturen niedriger. Oder wenn ich es auf die Geometrie (Zahl der Lamellen, Finnen und dergl) beziehe: Der "bessere" Kühlkörper bleibt kühler....

Watt ist letzten Endes Watt! Es geht nichts verloren, es muß nur effektiv verteilt werden (Zunahme der Entropie). Der Antrieb für die Verteilung von Wärme ist die Temperaturdifferenz. Je heißer ein Kühlkörper werden darf, um so weniger Aufwand muß man treiben, um eine bestimmte Menge Energie loszuwerden. Wenn also AMD es erlaubt, dass ein Athlon heißer werden darf als ein P4, dann darf auch der Kühler kleiner sein resp. der Lüfter leiser sein.....

Das Ende vom Lied: Unter Volllast nehmen sich die Spitzenmodelle vom P4 und Athlon nix! Da sind sie beide Hitzköpfe und verlangen einen riesigen Kühlaufwand, spätestens bei der Aufheizung des Gehäuses sind bei gleicher Wattzahl keinerlei Unterschiede mehr vorhanden....

[Bokill]

Piffan, deine Raektion war auch adäquat dazu!


:D