Gast
2003-07-31, 10:05:20
"registed memory" als "registrierten Speicher" zu bezeichnen ist schon etwas seltsam.
"Registed" kommt in diesem Zusammenhang von Register un nicht von registrieren.
Insgesammt gibt es drei unterschiedlich DIMM typen:
1) unbuffered (ungepufferte) Module, hier muss der Chipsatz die gesamte kapazitive Last (load) des Moduls treiben. Die "load" begrenzt damit die Anzahl der Speicherchips die auf einem Modul verbaut werden können.
2) buffered (gepufferte) Module, hier sitzt zwischen Chipset und Speicherbaustein ein Treiberbaustein der die kapazitive Last die das Chipset sieht vermindert. Damit lassen sich große Module mit viel Speicher bauen.
3) registed Module, hier sitzt zwischen Chipset und Speichrbaustein ein REGISTER. Es stellt richtung Chipsatz einen geringe kapazitive Last dar und hat darüber hinaus noch die Eigenschaft synchronisiered zu wirken (wichtig für das Timing bei grossen Modulen). Damit kann man sehr große Speicherriegel bauen. Nachteil: Daten werden um einen Taktzyklus verzögert ausgegeben (v.a. höhre Schreib-Latenz).
Ein weiterer Fehler: registerd DIMMs sind nicht autmatisch ECC DIMMs. Ob ein Modul parity oder ECC unterstützt hat erst mal nichts mit dem DIMM Typ zu tun. Klar das dort wo grosse Speichermengen benötigt werden (=Server) ist ECC auch gerne gesehen. Allerdings gibt es auch registered Module OHNE ECC. Für den Handel spielen diese Module aber so gut wie keine Rolle. Ähnlich sieht es mit non-parity buffered Modulen aus (auch die gibts).
Links:
http://www.simmtester.com/page/news/showpubnews.asp?num=99
MfG,
Grisu
"Registed" kommt in diesem Zusammenhang von Register un nicht von registrieren.
Insgesammt gibt es drei unterschiedlich DIMM typen:
1) unbuffered (ungepufferte) Module, hier muss der Chipsatz die gesamte kapazitive Last (load) des Moduls treiben. Die "load" begrenzt damit die Anzahl der Speicherchips die auf einem Modul verbaut werden können.
2) buffered (gepufferte) Module, hier sitzt zwischen Chipset und Speicherbaustein ein Treiberbaustein der die kapazitive Last die das Chipset sieht vermindert. Damit lassen sich große Module mit viel Speicher bauen.
3) registed Module, hier sitzt zwischen Chipset und Speichrbaustein ein REGISTER. Es stellt richtung Chipsatz einen geringe kapazitive Last dar und hat darüber hinaus noch die Eigenschaft synchronisiered zu wirken (wichtig für das Timing bei grossen Modulen). Damit kann man sehr große Speicherriegel bauen. Nachteil: Daten werden um einen Taktzyklus verzögert ausgegeben (v.a. höhre Schreib-Latenz).
Ein weiterer Fehler: registerd DIMMs sind nicht autmatisch ECC DIMMs. Ob ein Modul parity oder ECC unterstützt hat erst mal nichts mit dem DIMM Typ zu tun. Klar das dort wo grosse Speichermengen benötigt werden (=Server) ist ECC auch gerne gesehen. Allerdings gibt es auch registered Module OHNE ECC. Für den Handel spielen diese Module aber so gut wie keine Rolle. Ähnlich sieht es mit non-parity buffered Modulen aus (auch die gibts).
Links:
http://www.simmtester.com/page/news/showpubnews.asp?num=99
MfG,
Grisu