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Archiv verlassen und diese Seite im Standarddesign anzeigen : Athlon64 absofort in Japan

Gohan
2003-09-18, 20:40:59
Ganz frische, Fotos von einem Verkaufsexemplar des Athlon64 in Japan:

http://www.seijin.de/?&news_id=191 (Für mehr Bilder)

http://akiba.ascii24.com/akiba/news/2003/09/12/images/images723898.jpg

Mensch is des Teil groß im vergleich zum P4! Der Heatspreader lässt das den A64 ganz schön bullig aussehen.
Byteschlumpf
2003-09-18, 20:53:43
Damit sollte es keine zerbröselten DIEs mehr geben! :D
Tyler_Durden
2003-09-18, 22:48:11
Sieht ja echt nett aus! Will auch einen............
Matrix316
2003-09-18, 22:58:21
Original geschrieben von Byteschlumpf
Damit sollte es keine zerbröselten DIEs mehr geben! :D

Und man bräuchte vielleicht keinen Kupferkern mehr. ;)
Birdman
2003-09-18, 23:35:18
oh, kein Entlüftungsloch wie bei Intel...
Kampf Ameise
2003-09-19, 02:48:50
löcher könnten ja seitlich sein ?

und wie übertaktet man den jetzt ?
Börk
2003-09-19, 07:11:17
Original geschrieben von Kampf Ameise
löcher könnten ja seitlich sein ?

und wie übertaktet man den jetzt ?
Per FSB wie gewohnt im BIOS.
Beim Multi weiss ich nicht, aber ich denke, das wird auch im BIOS gehen.
Bzw. kannst dir ja mal den Artikel hier durchlesen, der sich genau mit dem Thema beschäftigt....
chris42
2003-09-22, 18:10:38
... den gibts´in 3 Tagen auch bei http://www.snogard.de
StefanV
2003-09-22, 20:07:09
Original geschrieben von Birdman
oh, kein Entlüftungsloch wie bei Intel...

AMD baut halt keine Furzende CPUs *eg*
Gast
2003-09-22, 23:10:15
ich frage mich warum die leute bei dermassen teuren chips bei denen wärme das problem nummer1 ist heatspreader aus aluminium draufsetzen. kann mir das jemand erklären ?
reunion
2003-09-22, 23:26:49
Original geschrieben von Gast
ich frage mich warum die leute bei dermassen teuren chips bei denen wärme das problem nummer1 ist heatspreader aus aluminium draufsetzen. kann mir das jemand erklären ?

Vermtlich weil Kupfer zu teuer ist :D
Endorphine
2003-09-23, 00:43:19
Wer sagt, dass es sich um Al handelt? Bei Intel ist der Heatspreader aus vernickeltem Massivkupfer. Absolut riefenfreie superplane Oberfläche inklusive:

http://home.t-online.de/home/falkorichter/Forum/IHS_planheit_toleranz.png

Sehr schöner Artikel zum Heatspreader und warum es daran nichts mehr zu verbessern gibt: http://www.overclockers.com/articles710/ (beide Seiten lesen)

AMD scheint das gleiche Fertigungsverfahren einzusetzen. Ihr könnt den Heatspreader ja dann mal an der Seite ankratzen, ich wette, AMD wird ebenfalls auf vernickeltes Kupfer bauen (die Optik sieht _sehr_ stark danach aus). Vielleicht sogar dank Patentaustauschabkommen das exakt gleiche Verfahren von Intel.