Also ich meine tatsächlich die Elektromigration. Sehr sehr einfach ausgedrückt werden die Leiterbahnen in den Verdrahtungsebenen "ausgewaschen", ähnlich wie ein Fluss im Laufe der Jahre Mäander bildet. Es findet tatsächlich Materialtransport im Chip statt. Dadurch entstehen Zonen mit erhöhtem Widerstand. Bei konstanter Zellengröße bilden in heutiger Technologie hauptsächlich drei Dinge die Grenze für den erreichbaren Takt:
- Lichtgeschwindigkeit im Metall
- Kapazität der Leiterbahn
- Widerstand der Leiterbahn
Elektromigration -> Widerstand hoch -> Takt runter
Spannung hoch -> Takt hoch -> mehr Elektromigration, da höhere Temperatur
usw.
Über Messfehler muss man mich nicht mehr aufklären. Spannungsregler (und genau dafür hat man sie erfunden) halten eine Spannung näherungsweise konstant. Abweichungen zwischen einzelnen Exemplaren sind unausweichlich, die Langzeitstabilität ist allerdings sehr hoch.