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Ich finde es überhaupt recht sinnlos ein neues Format zu entwickeln wenn es nicht die derzeitige Entwicklung berücksichtigt die in Richtung kleinere Gehäuse geht.
Die häßlichen großen Towergehäuse werden es nicht mehr allzulange machen.
Kompakte Mainboards die liegend und nicht stehend montiert sind bieten ganz andere Möglichkeiten um die Wärme direkt nach oben abzusaugen wo sie natürlich und physikalisch sowieso hinwill.
Die abgebildete Geschichte ist ein Witz.
Es ist überhaupt seltsam auf was für Sachen Leute kommen die sich Ingenieure nennen. Kann manchmal höchstens noch durch "Kostenzwang" erklärt werden...
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