Intel Xe discrete GPUs (DG1, 2021 + DG2 "Alchemist", 2022)

[AnnoDADDY]

Das Ding hat ja auch nur 50% des Verbrauchs. Daher sieht das doch recht ordentlich aus.

[Benutzername]

Zitat von AnnoDADDY

Das Ding hat ja auch nur 50% des Verbrauchs. Daher sieht das doch recht ordentlich aus.

DG-1 soll ja auch nur zum testen und programmieren dienen. Von daher ist der Vergleich mit einer gtx980 ziemlich daneben.

[Windi]

Da der Post von davidzo aus den News-Kommentaren noch nicht bis hierhin vorgedrungen zu sein scheint, poste ich das einmal:

Hier die News:

Zitat:

https://www.3dcenter.org/news/intel-...hbm2e-und-pcie



Kommentare:
https://www.forum-3dcenter.org/vbull...d.php?t=598754

Hier davidzo:

Zitat:

Ich verstehe gar nicht wo da das verständnisproblem ist?

Da steht doch exakt wieviele Karten in ein "enablement"-Chassis passen. Das ist eine Tabelle über die Fähigkeiten der Chassis, nicht über die Karten. Die TDP bezieht sich also auf das Chassis.

"number of cards 3, 4". Damit ist doch klar dass sich die TDP auf vollbestückung mit diesen karten bezieht.

Also wenn man einen sawtooth-pass server hat, dann kann man dementsprechend 3x Karten verbauen wobei das Chassis mit einer TDP von 75,150W oder 300W noch umgehen kann, da Chassiskühlung und PSU ausreichend dimensioniert sind.

Für 4x 4-tile Karten bräuchte man im Chassis 400/500 Watt an Zusatzpower und Kühlleistung, was diese bisherigen Plattformen nicht bieten, nicht aus Netzteilgründen sondern aus Thermal Gründen.


Dementsprechend würden die TDPs so aussehen:
- 1 Tile 25Watt bis 50Watt (TDPup) = 3 Karten in 75 bis 150Watt
- 2 Tile 100Watt = 3 karten in 300Watt
- 4 Tile 133Watt bis 166 Watt (TDPup) = 3 karten in 400 bis 500Watt

bei letzterer braucht man eine zusätzliche 48V stromversorgung, da das originale server-chassis nicht genügend power bereitstellen kann.
Die weiter unten genannten Software Development Vehicle karten gehen dabei etwas effizienter zu werke als die Custom PCI Reverence Validation Platform Karten.


Das deckt sich doch recht genau mit dem was wir bisher von XE und DG1 gehört haben. DG1 ist ein 96EU Testvehikel und DG2 setzt den chiplet-Approach mit 128EUs und einem HBM2E Stack pro chip um. Das klingt nach einer plausiblen Architekturerweiterung.


Eine Verdoppelung der shader pro CU ist ins blaue geraten, dafür gibt es keine anderen leaks die das supporten. Außerdem müsste es eher eine verdreifachung oder vervierfachung sein.

Denn TDP-mäßig passt das immer noch nicht ins Bild. Das würde immer noch beinahe einer Halbierung der Effizienz pro Shaderalu im vergleich zu DG1 sein.

DG1: 96 EU / 768SP = 5-20W
DG2: 128 EU / 2048EU = 75-150Watt - da kann doch was nicht stimmen, da tippe ich eher auf eine vervierfachung der Shaderalus pro EU als dass die Effizienz mit neuer Architektur und verbesserter Fertigung um fast die Hälfte sinkt.

Zitat:

Intel Purley sawtooth pass platform:

Number of Cards # 3

3x PCIe x16 mit je einem slot dazwischen.

Damit kann man 3x 25-50W Karten oder 3x 100W Karten direkt betreiben.

Für 3x 166Watt benötigt man eine zusätzliche Stromversorgung, was bei dieser Plattform auch wenig verwunderlich ist.

Für mich hört sich das am passensten an.
Die TDP gelten dann für 3 oder 4 Karten in einem Chassis.
Dann hat man z.B. 25W pro Tile. (mal 4 Tiles, mal 4 Karten, gleich 400W pro Chassis)
Oder 41,6W pro Tile. (mal 4 Tiles, mal 3 Karten, gleich 500W pro Chassis)
Das hängt dann alles davon ab, welche Karten und Chassise man verwendet.

[davidzo]

Thx @windi für das überleiten des Posts.

Zitat von Tarkin

Intel Xe in trouble: Leaked Intel DG1 Sisoft Sandra scores are 51 percent slower than the GTX 1050 Ti


Auszug:

The DG1, which scored 1815 in the FP32 floating point performance test, is over 50 percent lower than the GTX 1050 Ti, a popular discrete Nvidia GPU found in a number of laptops.

The Intel Xe DG1 is a 96 EU part. Scaling these numbers up, we can get an idea of how a 256 EU Xe HP consumer part might perform. It's not a pretty picture: a hypothetical 256 EU Xe part running at the same clocks as DG1 would be 30 percent slower than the GTX 980, a high-end GPU from six years ago.

... sieht bitter aus... sehr bitter!

zum Vergleich, eine 2400G APU von AMD ist auch ca. 25% schneller.

Würden Bulldozer und Vega ein Kind bekommen, es würde DG1 heißen!

Wundert mich nicht, das entspricht ziemlich genau dem Rohleistungsverhältnis. Notebookcheck vergleicht mit einer Desktop-1050Ti bei 75Watt. Echt ein bisschen gemein von denen dass sie im selben Satz auch Notebooks erwähnen, für die Referenzwerte aber die desktop 1050ti verlinken.
Dass ein Desktopchip wie der 2400G mit 65Watt ebenfalls bessere Resultate liefert ist auch wenig verwunderlich. Intels Gen-Chips haben in solchen theoretischen Rohleistungstests nie besonders gut abgeschnitten.

Die Taktraten von 350mhz-1Ghz deuten auch noch nicht gerade auf finale Taktraten hin. Schon Haswell vor sechs Jahren z.B. im macbook lief mit 1,2Ghz und selbst bei 15W icelake sind wir bei 1,1Ghz.
Und wenn ich mich nicht irre sollten die 96EUs doch bei ca. 5-25Watt landen... kein Vergleich zu der AMD und der nvidia-Lösung.

Der Sandra FP32 Test ist ein typischer low level Test der vielleicht einen Indikator gibt in welche Leistungsklasse Intel den chip platziert, aber nichts über die Auslastung in Games aussagen kann. Dementsprechend hat er nicht mehr Aussagekräftigkeit als die EU zahlen und Taktraten ohnehin schon haben:
- Intel DG1: 96EU * 8 Alu = 768 SP * 1Ghz *2 SP-Flops/Cycle = 1.536 Gflop/s
- AMD 2400G: 11SP * 64Alu = 704 SP * 1,25Ghz * 2 SP-Flops/Cycle = 1.760 Gflop/s
- Nvidia GTX1050ti: 6SC * 128Alu = 768 SP * 1382Mhz* * 2 SP-Flops/Cycle= 2123Gflop/s

Wobei die durchschnittliche 1050Ti eher über 1,5Ghz boosted, was in mindestens 2,3Gflop/s resultiert. Das entspricht doch alles ziemlich genau den Sandra-bench-werten.

[gmb]

Zitat von Tarkin

Intel Xe in trouble: Leaked Intel DG1 Sisoft Sandra scores are 51 percent slower than the GTX 1050 Ti



... sieht bitter aus... sehr bitter!

zum Vergleich, eine 2400G APU von AMD ist auch ca. 25% schneller.

Würden Bulldozer und Vega ein Kind bekommen, es würde DG1 heißen!

Bitter ist nur die Schlussfolgerung. Es gibt bereits Tigerlake iGPU Einträge mit 25% besserem score als dieser DG1 Eintrag. Die dedizierte Gen12LP im finalen Zustand wird sicherlich nicht langsamer sein als die iGPU Version.

Zitat von davidzo

Die Taktraten von 350mhz-1Ghz deuten auch noch nicht gerade auf finale Taktraten hin. Schon Haswell vor sechs Jahren z.B. im macbook lief mit 1,2Ghz und selbst bei 15W icelake sind wir bei 1,1Ghz. Und wenn ich mich nicht irre sollten die 96EUs dich bei ca. 5-25Watt landen... kein Vergleich zu der AMD und der nvidia-Lösung.

Es gab schon einen DG1 Eintrag mit 1.5 Ghz Boost. Bei der iGPU Version ist das maximale bislang 1.2 Ghz.

[Leonidas]

Zitat von Windi

Für mich hört sich das am passensten an.
Die TDP gelten dann für 3 oder 4 Karten in einem Chassis.

Die Auslegung als multiple Karten (anstatt multiple Chips) passt leider nicht. Es wird die Anzahl an unterschiedlichen Karten angegeben, nichts anderes. Sehr einfach daran zu erkennen, das 4 Tiles nicht auf 3 Karten passen können.

[gmb]

Zitat von Leonidas

Es wird die Anzahl an unterschiedlichen Karten angegeben, nichts anderes.

Er redet nicht von den Tiles, sondern von # of cards. Mir erscheint auch die TDP im Bezug zum Chassis wahrscheinlicher als die eigentliche GPU TDP, weil in der Überschrift "Enablement Platforms" steht, das ist eigentlich ein recht eindeutiger Hinweis darauf. Andersrum müsste man fragen, wie kommt man auf eine GPU TDP, es steht nirgends. Nicht nur GPUs haben eine TDP.

Zumal, wenn die Folien von Anfang 2019 sind, wird Intel zum damaligen Zeitpunkt noch keine genauen TDP Angaben zur Gen12HP gemacht haben können. Zu dem Zeitpunkt war nichtmal die DG1 mit Gen12LP lauffähig. Die geraden Zahlen sprechen auch eher fürs Chassis. Außerdem wären die Werte absurd hoch für eine GPU TDP, das passt nicht zur DG1 mit 25W und 96 EUs. Die Ausführung von davidzo macht da mehr Sinn.

[davidzo]

Zitat von Leonidas

Die Auslegung als multiple Karten (anstatt multiple Chips) passt leider nicht. Es wird die Anzahl an unterschiedlichen Karten angegeben, nichts anderes. Sehr einfach daran zu erkennen, das 4 Tiles nicht auf 3 Karten passen können.

Aber 3 Karten mit jeweils 4 Tiles geht sehr wohl auf.
Es sind dann insgesamt 12 Tiles in einem sawtooth pass board (Fall back plan, max 3 karten) und bis zu 16 Tiles in einem Software Development Vehicle mit Coyote Pass mainboard (bis 4 karten), welches dann wahrscheinlich über 4x double slot PCIe x16 Slots verfügt. Die TDP sind alle Karten zusammen. Ein externes Enclosure mit Thunderbolt-Anbindung hätte demnach 400-500Watt, das scheint viel realistischer als 2KW.

[Leonidas]

Zitat von davidzo

Aber 3 Karten mit jeweils 4 Tiles geht sehr wohl auf.

Dann würde die einzelne Tile nur noch 40W verbrauchen. Davon abgesehn passt die Aufstellung der Tabelle nicht dazu. Es werden ja 1-4 Tiles für eine Spalte angegeben, in welcher durchgehend "4 Cards" steht. Diese Zahl steht demzufolge für die insgesamte Anzahl der verschiedenen SKUs - und nicht vier Karten in einer Konfiguration. Andere Lesformen der Tabelle sehe ich da nicht.

[HOT]

Die Gerüchte, dass Intel auf externe Fertigung setzen könnte, verdichten sich weiter:
https://www.techpowerup.com/264637/i...pu-generations

[robbitop]

Macht für GPU Design ggf auch Sinn, da ihr Prozess sicherlich über Jahre auf die Anforderungen von CPUs getunt wurde.

[Unicous]

Intel hat genauso viel Erfahrung, wenn nicht gar mehr, mit iGPUs und onboard Chips wie AMD oder Nvidia.

Es dürfte doch offensichtlich sein, dass sie nicht genügend 10nm Chips herstellen können und deswegen auf eine Foundry ausweichen. Intel hat das auch schon längst durch die Blume zugegeben.

Das hat meiner Meinung nach wenig mit Expertise sondern viel mehr mit zu geringen Kapazitäten. Ich schätze, dass bei 10nm noch schlimmere Engpässe eintreten werden und man hofft irgendwie 7nm so schnell wie möglich zum Laufen zu bringen. Ob das von Erfolg gekrönt sein wird, wage ich momentan zu bezweifeln.

Intel hat sich vor Jahren verkalkuliert, das jahrelang nicht akzeptiert, dann versucht zu vertuschen und jetzt werden per Salamitaktik langsam über die Quartalsberichte ein paar Wahrheitskrumen gestreut.

Das Gute ist, TSMC arbeitet seit Jahren wie ein Uhrwerk, zwar geht das auch ein wenig nach, aber immerhin weiß man um wie viele Jahre.
Das Schlecht daran ist, dass Intel sowohl die Konkurrenz damit gängelt, als auch kleinere Unternehmen, die sehnsüchtig auf Waferstarts warten.
Intel gewinnt, TSMC gewinnt, der Rest verliert.

edit:
Im Übrigen ist es auch nicht damit getan, dass TSMC einen für 'GPUs besser getunten Prozess' hat, falls du das implizieren wolltest. Ein Großteil des Tunings passiert zwischen der Fab und demjenigen der das Design einreicht. Das ist ein langwieriger Prozess und macht den Großteil des "Prozess-Tunings" aus. (edit: Und das macht TSMC auch nur dann, wenn du ein großer Kunde bist oder dafür bezahlst. )

[gravitationsfeld]

Zitat von robbitop

Macht für GPU Design ggf auch Sinn, da ihr Prozess sicherlich über Jahre auf die Anforderungen von CPUs getunt wurde.

Oder dass sie intern eingestehen, dass sie keine Chance gegen TSMC mehr haben.

Zitat von Unicous

Intel hat genauso viel Erfahrung, wenn nicht gar mehr, mit iGPUs und onboard Chips wie AMD oder Nvidia.

Es geht aber nicht um integrierte GPUs?

[Unicous]

Richtig. Es geht um GPU IP Blocks.

Hier wird so getan, als wären das fundamental unterschiedliche "Transistoren". Intel hat seit nunmehr 10 Jahren Erfahrung mit CPUs und GPUs auf einem Die und hat davor IGPs hergstellt und jetzt ist ihnen plötzlich aufgefallen, dass sie das mit den GPUs doch nicht so gut hinbekommen?

Oder wollt ihr implizieren, dass Intels Fab- und Design-Teams keine Ahnung von ihrem Metier haben?

Ich meine, deine Einzeiler tragen selten zur Diskussion bei, aber erkläre uns doch bitte, was so fundamental anders ist an Intels Fabs und TSMCs Fabs?


@basix

Das hatte ich schon geschrieben.

[basix]

Intel könnte damit AMD wertvolle Kapazität wegschnappen. Damit gewinnt Intel doppelt. Damit die Kapazität an Intel geht könnten sie bei Bedarf einfach etwas mehr zahlen als AMD und / oder den Preis hochtreiben. Das Geld dazu hätten sie. Beide Male nicht gut für AMD und gut für TSMC.

[gravitationsfeld]

Zitat von Unicous

Richtig. Es geht um GPU IP Blocks.

Hier wird so getan, als wären das fundamental unterschiedliche "Transistoren". Intel hat seit nunmehr 10 Jahren Erfahrung mit CPUs und GPUs auf einem Die und hat davor IGPs hergstellt und jetzt ist ihnen plötzlich aufgefallen, dass sie das mit den GPUs doch nicht so gut hinbekommen?

Das Problem ist, dass das was sie auf ihre CPUs packen einfach kompletter Schrott ist. Sowohl was Perf/W als Perf/Area angeht.

Bisschen aelterer Vergleich weil beides 14nm:
Raven Ridge GPU-Teil ist ungefaehr 66mm^2 fuer 704 ALUs mit 1760 GFLOPS
Skylake GT2 GPU-Teil ist ungefaehr 42.7mm^2 fuer 192 ALUs mit 403 GFLOPS
Takt ist 1250Mz vs 1050Mz, also nicht weit voneinander entfernt

AMD packt ~10.6 ALUs in 1mm^2, Intel nur ~4.5. Das sind Welten.

Korrigiert mich falls das bei Gen11 deutlich besser aussieht inzwischen (aber natuerlich 10nm beachten, die Packdichte ist nicht vergleichbar). Intel hat mit Gen12 zumindest die register scoreboards entfernt, das sollte die Die-Area verringern.

[Loeschzwerg]

Zitat von gravitationsfeld

Korrigiert mich falls das bei Gen11 deutlich besser aussieht

64EUs (512 Shader) @ ~41,1mm² @10nm. Sind ~12,45 Shader pro 1mm².

Mal schauen wie das dann mit Gen12 aussieht.

[robbitop]

Normiert auf 14 nm wären das dann ~6–7 ALUs pro mm2?

Zumal sich auch die Frage nach Performance pro ALU stellt. Also perf/transistor. Aber eines ist ersichtlich: Intel scheint aufzuholen.

[gmb]

Zitat von Loeschzwerg

64EUs (512 Shader) @ ~41,1mm² @10nm. Sind ~12,45 Shader pro 1mm².

Mal schauen wie das dann mit Gen12 aussieht.

Dort sind aber nicht nur die Shader dabei, der Uncore ist ja da auch mit drin. Die GT2 von Tigerlake liegt nach ersten Kalkulationen vom Wafer bei 46-48 mm², also 10-15% über Gen11 bei 50% mehr EUs.

[danarcho]

Zitat von robbitop

Normiert auf 14 nm wären das dann ~6–7 ALUs pro mm2?

Zumal sich auch die Frage nach Performance pro ALU stellt. Also perf/transistor. Aber eines ist ersichtlich: Intel scheint aufzuholen.

Dafür haben sie dann auch sämtliche double instruktionen rausgeschmissen...

Zitat von gmb

Dort sind aber nicht nur die Shader dabei, der Uncore ist ja da auch mit drin. Die GT2 von Tigerlake liegt nach ersten Kalkulationen vom Wafer bei 46-48 mm², also 10-15% über Gen11 bei 50% mehr EUs.

Äh ja.. ALUs sind jetzt glaube ich nicht der komplizierte Teil. Die werden halt etwas kleiner je breiter die SIMD-Einheiten sind, ansonsten verändert sich da nicht besonders viel dran. Es wäre auch überraschend, wenn Intel ein Problem damit hätte die ALUs klein zu bekommen.